專利名稱：電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物及其制造方法
電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物及其制造方法本發(fā)明涉及灌封電子產(chǎn)品所用的組合物，尤其涉及一種電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物及其制造方法。近年來，在獲得操作更快更輕、更薄更緊湊的電子設(shè)備的要求日益增長的形勢下， 半導體元件的集成水平和表面裝配能力也在日益提高，進而使得對用于封裝半導體元件的環(huán)氧樹脂組合物的要求也日益提高。具體來說，在為獲得更薄半導體裝置的努力過程中，由于金屬模具和環(huán)氧樹脂組合物的固化樹脂之間脫模不完全，因此會產(chǎn)生應力，而該應力則可能會導致各種問題，如半導體裝置內(nèi)的半導體元件產(chǎn)生裂痕，或者是固化樹脂和半導體元件界面處的粘附力下降等等。還有，在為解決環(huán)境問題而將含鉛焊料替換為無鉛焊料的焊料類型轉(zhuǎn)變的情況下，焊接處理所要求的處理溫度升高，因此與傳統(tǒng)技術(shù)相比，要求焊料具有抵抗半導體裝置內(nèi)所含水分蒸發(fā)時造成的爆發(fā)性應力這一問題也更加嚴峻。而且在高溫高濕、鹽霧等惡劣條件下，電子產(chǎn)品在使用時出現(xiàn)軟化流失及開裂等問題，會造成大量經(jīng)濟損失。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物及其制造方法，該組合物具有變形量較小、不易開裂、內(nèi)應力較小、抗流失性能好的特點。本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物，所述組合物主要由以下配方按重量組份組成環(huán)氧樹脂100活性硅微粉 100-200反應型增韌劑 15-35甲基四氫苯酐 30-70固體聚己二酸酐 30-70其中，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂，所述活性硅微粉為HGH型活性硅微粉， 所述反應型增韌劑為LDY-061反應型增韌劑，所述甲基四氫苯酐為LHY甲基四氫苯酐。本發(fā)明又提供一種電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物的制造方法，包括原材料預熱和混料兩大步驟，其中原材料預熱包括將雙酚A型環(huán)氧樹脂置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下預熱4小時-6小時；將HGH型活性硅微粉過篩后置于115°C -125°C的溫度環(huán)境下預熱M小時；將固體聚己二酸酐置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下預熱4小時；將LHY甲基四氫苯酐置于 115°C _125°C的溫度環(huán)境下預熱1小時；混料步驟具體包括原材料預熱完成后，稱取100份雙酚A型環(huán)氧樹脂、15-35份LDY-061反應型增韌劑、100-200份HGH型活性硅微粉，將三種原材料依次混合并攪拌均勻， 制得混合物一；稱取30-70份LHY甲基四氫苯酐和30-70份固體聚己二酸酐，并將兩者混合攪拌均勻，制得混合物二 ；將上述混合物一和混合物二置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下加熱2小時-4小時后，混合攪拌均勻，即制得電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物。將雙酚A型環(huán)氧樹脂、HGH型活性硅微粉、LHY甲基四氫苯酐、固體聚己二酸酐均置于120°C的溫度環(huán)境下進行預熱。將在120°C的溫度環(huán)境下進行預熱后的雙酚A型環(huán)氧樹脂、HGH型活性硅微粉與 LDY-061反應型增韌劑混合制得的混合物一和在120°C的溫度環(huán)境下進行預熱后的LHY甲基四氫苯酐、固體聚己二酸酐混合制得的混合物二兩種混合物均置于120°C的溫度環(huán)境下加熱3小時后，混合攪拌均勻。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物不論在高、低溫環(huán)境下變形量都較小、不易開裂、灌封效果較好，使各元器件之間的粘接牢固；本發(fā)明的灌封材料抗流失性能好，可在高溫高濕鹽霧等惡劣條件下長期使用，并且用其灌封的電子產(chǎn)品，可在高溫高壓環(huán)境下進行使用，延長電子產(chǎn)品的使用壽命，可大大節(jié)約成本。

圖1為本發(fā)明電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物的制造方法工藝流程示意圖。 [具體實施方式
]為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物及其制造方法，其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，說明如后。本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物，主要由以下配方按重量組分組成雙酚A型環(huán)氧樹脂100HGH型活性硅微粉100-200LDY-061反應型增韌劑 15-35LHY甲基四氫苯酐30-70固體聚己二酸酐30-70上述電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物的制造方法，如圖1所示，包括原材料預熱和混料兩大步驟，具體步驟以下進行詳細描述。步驟1 原材料預熱包括步驟1. 1 將雙酚A型環(huán)氧樹脂置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下預熱4小時-6小時；步驟1. 2 將HGH型活性硅微粉過篩后置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下預熱M小時；步驟1. 3 將固體聚己二酸酐置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下預熱4小時；步驟1. 4 將LHY甲基四氫苯酐置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下預熱1小時。步驟2 混料步驟具體包括步驟2. 1 原材料預熱完成后，稱取100份雙酚A型環(huán)氧樹脂、15-35份LDY-061反應型增韌劑、100-200份HGH型活性硅微粉，將三種原材料依次混合并攪拌均勻，制得混合物一；步驟2. 2 稱取30-70份LHY甲基四氫苯酐和30-70份固體聚己二酸酐，并將兩者混合攪拌均勻，制得混合物二 ；步驟2. 3 將上述混合物一和混合物二置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下加熱2小時-4小時后，混合攪拌均勻，即制得電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物，可用來對電子產(chǎn)品進行灌注。本發(fā)明的具體實施例中是將雙酚A型環(huán)氧樹脂、HGH型活性硅微粉、LHY甲基四氫苯酐、固體聚己二酸酐均置于120°C的溫度環(huán)境下進行預熱；將在120°C的溫度環(huán)境下進行預熱后的雙酚A型環(huán)氧樹脂、HGH型活性硅微粉與LDY-061反應型增韌劑混合制得的混合物一和在120°C的溫度環(huán)境下進行預熱后的LHY甲基四氫苯酐、固體聚己二酸酐混合制得的混合物二兩種混合物均置于120°C的溫度環(huán)境下加熱3小時后，混合攪拌均勻，即制得用于灌封電子產(chǎn)品用的環(huán)氧樹脂組合物，可用來對各種電子產(chǎn)品進行灌封。對用本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物進行封裝的產(chǎn)品進行以下試驗驗證來說明本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物的特性耐壓試驗在高壓試驗艙內(nèi)對封裝好的電子產(chǎn)品加高壓，50kV/60s未擊穿；高溫性能試驗將封裝電子產(chǎn)品放入180°C烘箱內(nèi)，保溫96小時后取出，未見明顯軟化現(xiàn)象；低溫性能試驗將封裝電子產(chǎn)品放入-40°C的低溫試驗箱內(nèi)，放置M小時后取出，未發(fā)現(xiàn)有開裂現(xiàn)象；鹽霧環(huán)境試驗將封裝電子產(chǎn)品在海洋鹽霧條件下進行儲存試驗，兩年后進行電氣性能測試，符合產(chǎn)品要求。用本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物進行封裝的產(chǎn)品的耐壓特性較好，且適合于任何溫度環(huán)境和鹽霧環(huán)境下進行使用，在高壓狀態(tài)下也可保持良好性能。電子產(chǎn)品在進行灌封時，尤其是對大型電子產(chǎn)品進行灌封時，灌封用的材料用量較大，若灌封材料與各元件的冷熱收縮量差別大，在使用環(huán)境發(fā)生變化時，各元件會產(chǎn)生大量變形，易發(fā)生開裂現(xiàn)象，而本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物不論在高、低溫環(huán)境下變形量都較小、不易開裂、灌封效果較好，使用其灌封的電子產(chǎn)品的各元件之間粘接牢固；在海洋等高溫高濕及鹽霧環(huán)境下，有些物質(zhì)會逐漸侵蝕灌封材料，使灌封材料分解直至軟化流失，導致電子產(chǎn)品失效，但本發(fā)明的灌封材料抗流失性能好，可在高溫高濕鹽霧等惡劣條件下長期使用。并且用本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物進行灌封，可延長電子產(chǎn)品的使用壽命，使其適合于在各種高溫高濕鹽霧等惡劣條件長期使用。在此說明書中，本發(fā)明已參照其特定的實施例作了描述，但是，很顯然仍可以做出各種修改和變換而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此，本發(fā)明的說明書和附圖被認為是說明性的而非限制性的。
權(quán)利要求
1.一種電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述組合物主要由以下配方按重量組份組成環(huán)氧樹脂100活性硅微粉100-200反應型增韌劑 15-35 甲基四氫苯酐 30-70 固體聚己二酸酐 30-70。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂，所述活性硅微粉為HGH型活性硅微粉，所述反應型增韌劑為 LDY-061反應型增韌劑，所述甲基四氫苯酐為LHY甲基四氫苯酐。
3.一種電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物的制造方法，其特征在于，包括原材料預熱和混料兩大步驟，原材料預熱包括將雙酚A型環(huán)氧樹脂置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下預熱4小時-6小時； 將HGH型活性硅微粉過篩后置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下預熱M小時； 將固體聚己二酸酐置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下預熱4小時； 將LHY甲基四氫苯酐置于115°C _125°C的溫度環(huán)境下預熱1小時； 混料步驟具體包括原材料預熱完成后，稱取100份雙酚A型環(huán)氧樹脂、15-35份LDY-061反應型增韌劑、 100-200份HGH型活性硅微粉，將三種原材料依次混合并攪拌均勻，制得混合物一；稱取30-70份LHY甲基四氫苯酐和30-70份固體聚己二酸酐，并將兩者混合攪拌均勻， 制得混合物二；將上述混合物一和混合物二置于115°C -125°C的溫度環(huán)境下加熱2小時-4小時后，混合攪拌均勻，即制得電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物。
4.如權(quán)利要求3所述的電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物的制造方法，其特征在于， 將雙酚A型環(huán)氧樹脂、HGH型活性硅微粉、LHY甲基四氫苯酐、固體聚己二酸酐均置于120°C 的溫度環(huán)境下進行預熱。
5.如權(quán)利要求4所述的電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物的制造方法，其特征在于， 將在120°C的溫度環(huán)境下進行預熱后的雙酚A型環(huán)氧樹脂、HGH型活性硅微粉與LDY-061 反應型增韌劑混合制得的混合物一和在120°C的溫度環(huán)境下進行預熱后的LHY甲基四氫苯酐、固體聚己二酸酐混合制得的混合物二兩種混合物均置于120°C的溫度環(huán)境下加熱3小時后，混合攪拌均勻。
全文摘要
本發(fā)明公開的電子產(chǎn)品灌封用的環(huán)氧樹脂組合物及其制造方法，其制造方法包括將雙酚A型環(huán)氧樹脂、HGH型活性硅微粉過篩后、固體聚己二酸酐、LHY甲基四氫苯酐置于115℃-125℃的溫度環(huán)境下分別預熱4小時-6小時、24小時、4小時、1小時；稱取100份環(huán)氧樹脂、15-35份LDY-061反應型增韌劑、100-200份活性硅微粉，依次混合攪拌均勻；稱取30-70份甲基四氫苯酐和30-70份固體聚己二酸酐，混合攪拌均勻；將上述值得的兩種混合物置于115℃-125℃的溫度環(huán)境下加熱2小時-4小時后，混合攪拌均勻即制得環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明的變形量較小、不易開裂、灌封效果較好；其良好的抗流失性能使電子產(chǎn)品可在高溫高濕鹽霧等惡劣條件長期使用，延長電子產(chǎn)品的使用壽命。
文檔編號C08L63/00GK102453308SQ201010512618
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月20日
發(fā)明者金振國, 陳斌 申請人:北京新立機械有限責任公司