專利名稱：一種無鹵阻燃聚苯醚組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及高分子材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種無鹵阻燃聚苯醚組合物。
背景技術(shù)：
聚苯醚樹脂(PPE或ΡΡ0)是五大工程塑料之一，也是工程塑料合金中消費(fèi)量最大 的品種。由于聚苯醚具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能、耐熱性和電氣絕緣性，其吸濕性低、強(qiáng)度高， 尺寸穩(wěn)定性好，高溫下耐蠕變性好等優(yōu)點(diǎn)，目前廣泛應(yīng)用于家電、辦公和通訊設(shè)備、汽車工 業(yè)和化工等領(lǐng)域。目前傳統(tǒng)意義上的阻燃聚苯醚采用有機(jī)磷酸酯作為阻燃劑，由于其阻燃效率低， 效果差，要達(dá)到理想的阻燃效果，需要添加較多的阻燃劑，導(dǎo)致材料的耐熱降低，同時(shí)由于 阻燃劑和基體樹脂的相容性差，在成型過程中容易析出，在模具上形成模垢，增加了清洗模 具的次數(shù)，降低了模具的使用壽命。對于某些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ牧系哪蜔嵝阅芟鄬σ蟊容^高的產(chǎn)品，目前的阻燃聚苯醚 就無法滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有的阻燃聚苯醚技術(shù)中，阻燃性能和耐熱性能難以滿足 應(yīng)用需求的問題，提供了一種具有高耐熱和良好阻燃性的無鹵阻燃聚苯醚組合物。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種所述無鹵阻燃聚苯醚組合物的制備方法。本發(fā)明的上述目的通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)一種無鹵阻燃聚苯醚組合物，包括如下按重量百分比計(jì)算的組分 聚苯醚 30 80% ； 聚苯乙烯 10 60%; 含磷阻燃劑5 25%; 低熔點(diǎn)玻璃0.2 10%。所述聚苯醚的特性粘度為0. 3^0. 55dl/g(在30°C下于氯仿中測定)。作為一種優(yōu)選方案，所述聚苯醚的特性粘度優(yōu)選為0. Γ0. 5 dl/g。所述聚苯乙烯為結(jié)晶聚苯乙烯或高抗沖聚苯乙烯中的一種或一種以上的混合物。所述聚苯乙烯的熔融指數(shù)為3 12g/10min。作為一種優(yōu)選方案，所述聚苯乙烯的熔融指數(shù)優(yōu)選為3 7g/10min。作為一種更優(yōu)選方案，所述橡膠優(yōu)選為聚丁二烯或苯乙烯/ 丁二烯共聚物。所述含磷阻燃劑為間苯二酚類磷酸酯、雙酚類磷酸酯或含有其它取代苯基的芳香 族磷酸酯中的一種或一種以上的混合物。所述間苯二酚的磷酸酯優(yōu)選為間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)；所述雙酚類磷酸酯優(yōu) 選為雙酚A雙(二苯基磷酸酯)、磷酸雙酚A四苯酯；所述含有其它取代苯基的芳香族磷酸 酯優(yōu)選為磷酸三苯酯。對于某些可以應(yīng)用于聚苯醚的環(huán)狀磷酸酯阻燃劑同樣也適用于本發(fā)明。這些磷酸酯化合物或單獨(dú)使用，或以兩種或多種混合物的形式使用。所述的低熔點(diǎn)玻璃中含有硼酸鹽、磷酸鹽或釩酸鹽至少任意一種。所述低熔點(diǎn)玻璃的軟化點(diǎn)溫度優(yōu)選為20(T550°C。適當(dāng)時(shí)候，本發(fā)明所述的聚苯醚組合物中可以添加提高材料韌性的沖擊改性劑。 沖擊改性劑的選擇必須考慮到其與樹脂應(yīng)有良好的相容性，同時(shí)沖擊改性劑在材料基體中 要形成適當(dāng)?shù)南嘟Y(jié)構(gòu)才能更有效地提高增韌效果。所述沖擊改性劑優(yōu)選為苯乙烯/ 丁二烯的嵌段共聚物，苯乙烯/異戊二烯的嵌段 共聚物及其氫化的彈性體；更優(yōu)選為苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二 烯-苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一種或一種以上的 混合物。所述沖擊改性劑的添加量可根據(jù)所需要的目的而選擇。本發(fā)明的聚苯醚組合物中還可以進(jìn)一步含有其它的添加劑，如增塑劑、穩(wěn)定劑、脫 模劑、填料、染料、顏料和其它賦予其它特性的樹脂，只要不損害本發(fā)明的效果即可。本發(fā)明的聚苯醚組合物的制備方法并不特別受限，本發(fā)明的聚苯醚組合物可以通 過用例如擠出機(jī)(單螺桿或雙螺桿擠出機(jī))、熱滾、捏合機(jī)、混煉機(jī)等捏合而制備，在這些當(dāng) 中，從生產(chǎn)效率的角度來講，優(yōu)選用單螺桿或雙螺桿擠出機(jī)來制備共混物，擠出的溫度為 23(T360°C，優(yōu)選為25(T320°C?；旌媳景l(fā)明的各個(gè)組分的順序通常并不重要，可以由本領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員來確定。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果本發(fā)明在配方中加入適量的低熔點(diǎn)玻璃可以提高無鹵阻燃聚苯醚組合物的耐熱性，同 時(shí)，低熔點(diǎn)玻璃與含磷阻燃劑之間存在協(xié)同作用，低熔點(diǎn)玻璃的加入，可以在減少含磷阻燃 劑加入的同時(shí)，提高產(chǎn)品的阻燃效率，使產(chǎn)品具有較高的阻燃性、流動(dòng)性，加工性能更好等 優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明制備的產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于對材料耐熱性要求比較高的電子電器領(lǐng)域，如手 機(jī)及筆記本電腦用充電器的殼體、電腦接插件、電表殼體等電子電器材料。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合實(shí)施例來進(jìn)一步解釋本發(fā)明，但實(shí)施例并不對本發(fā)明做任何形式的限定。實(shí)施例和對比例中所用組分如下聚苯醚樹脂PPE LXR045,粘度0. 45，中國藍(lán)星化工生產(chǎn)；聚苯乙烯樹脂HIPS 1300，熔融指數(shù) 4g/10min (200°C , 5kg), DOff CHEMICAL 生產(chǎn)； 阻燃劑雙酚A雙(二苯基磷酸酯)BDP,由日本旭瑞達(dá)公司生產(chǎn)； 磷酸三苯酯TPP，天津聯(lián)瑞化工有限公司；低熔點(diǎn)玻璃A 日本AGC，由化03、ZnO, Bi2O3等組分組成，軟化點(diǎn)溫度在440度。低熔點(diǎn)玻璃B 日本AGC，由P205、ZnO, SnO等組分組成，軟化點(diǎn)溫度在400度。低熔點(diǎn)玻璃C 由V205、ZnO, Bi2O3等組分組成，軟化點(diǎn)溫度在450度。通過以下方法測量和評價(jià)實(shí)施例和對比例中所生產(chǎn)的組合物的性能。1、阻燃性按照UL-94中所述垂直燃燒方法對1. 6mm厚度的燃燒樣條進(jìn)行燃燒試 驗(yàn)。試驗(yàn)進(jìn)行10次，根據(jù)燃燒的時(shí)間來判斷樣條的阻燃性能。
2、耐熱性(載荷下的熱變形溫度)所述載荷下的熱變形溫度按照ASTM-D648標(biāo)準(zhǔn) 測試在1. 82MPa的壓力下進(jìn)行測試。實(shí)施例1 6驗(yàn)證了低熔點(diǎn)玻璃的量和阻燃劑的協(xié)效作用，詳細(xì)數(shù)據(jù)結(jié)果見表1 和表2 表1實(shí)施例1-4配方表及復(fù)合物性能檢測結(jié)果
權(quán)利要求
1.一種無鹵阻燃聚苯醚組合物，其特征在于包括如下按重量百分比計(jì)算的組分聚苯醚 30 80% ；聚苯乙烯 10 60%;含磷阻燃劑5 25%;低熔點(diǎn)玻璃0.2 10%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃聚苯醚組合物，其特征在于所述聚苯醚的特性粘度 在 0. 3 0. 55dl/g。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃聚苯醚組合物，其特征在于所述聚苯乙烯為結(jié)晶聚 苯乙烯或高抗沖聚苯乙烯中的一種或一種以上的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無鹵阻燃聚苯醚組合物，其特征在于所述聚苯乙烯的熔融指 數(shù)為 3 12g/10min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃聚苯醚組合物，其特征在于所述含磷阻燃劑為間苯 二酚類磷酸酯、雙酚類磷酸酯或含有其它取代苯基的芳香族磷酸酯中的一種或一種以上的 混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃聚苯醚組合物，其特征在于所述的低熔點(diǎn)玻璃中含 有硼酸鹽、磷酸鹽或釩酸鹽至少任意一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無鹵阻燃聚苯醚組合物，其特征在于所述的低熔點(diǎn)玻璃的軟 化點(diǎn)溫度為20(T550°C。
8.—種權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃聚苯醚組合物，其特征在于還包含沖擊改性劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無鹵阻燃聚苯醚組合物，其特征在于所述沖擊改性劑為苯乙 烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁 二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一種或一種以上的混合物。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的無鹵阻燃聚苯醚組合物，其特征在于還包含增塑劑、穩(wěn) 定劑、脫模劑、染料、顏料或填料。
全文摘要
本發(fā)明公開一種無鹵阻燃聚苯醚組合物，所述組合物由30～80wt%聚苯醚，10～60wt％的聚苯乙烯，5～25wt％的含磷阻燃劑及0.2~10wt%的低熔點(diǎn)玻璃組成。所述組合物具有較高的阻燃性、流動(dòng)性，加工性能更好等優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛用于電子電器如手機(jī)及筆記本電腦用充電器的殼體、電腦接插件、電表殼體等產(chǎn)品的材料。
文檔編號C08K3/40GK102051037SQ20101061386
公開日2011年5月11日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者何繼輝, 葉南飚, 孫東海, 禹權(quán), 鄭一泉, 郭建明 申請人:上海金發(fā)科技發(fā)展有限公司, 金發(fā)科技股份有限公司