專利名稱：半導(dǎo)體密封用樹脂組合物、以及半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體密封用樹脂組合物、以及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
對(duì)于半導(dǎo)體裝置而言，出于保護(hù)半導(dǎo)體元件、確保絕緣性、使搬運(yùn)變得容易等目的而進(jìn)行密封，從生產(chǎn)率和成本、可靠性等優(yōu)異的角度出發(fā)，利用環(huán)氧樹脂組合物的傳遞模塑逐漸成為主流。為了應(yīng)對(duì)電子設(shè)備的小型化 輕質(zhì)化 高性能化這種市場需求，不僅要求半導(dǎo)體元件的高集成化、半導(dǎo)體裝置的小型 高密度化，而且表面安裝這種新的連接技術(shù)也被逐漸開發(fā)、實(shí)用化。這種技術(shù)動(dòng)向也波及半導(dǎo)體密封用樹脂組合物，要求性能逐年高度化、 多樣化。例如，對(duì)于用于表面安裝的軟釬料，以環(huán)境問題為背景開始向無鉛軟釬料轉(zhuǎn)換。無鉛軟釬料的熔點(diǎn)比現(xiàn)有的鉛/錫軟釬料的熔點(diǎn)高，回流焊安裝溫度從現(xiàn)有的220 240°C升高為240°C 260°C，半導(dǎo)體裝置內(nèi)的樹脂易產(chǎn)生裂紋或剝離，現(xiàn)有的密封用樹脂組合物有時(shí)耐焊接性不足。另外，出于對(duì)現(xiàn)有的密封用樹脂組合物賦予阻燃性的目的，一直以來使用含溴的環(huán)氧樹脂和氧化銻作為阻燃劑，但近年從保護(hù)環(huán)境、提高安全性的觀點(diǎn)出發(fā)，棄用這些的化合物的時(shí)機(jī)日趨成熟。而且，近年來，汽車和移動(dòng)電話等以在室外使用為前提的電子設(shè)備普及，在這些用途中，要求在比現(xiàn)有的個(gè)人計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品更嚴(yán)苛的環(huán)境下的操作可靠性。特別是在車載用途中，作為必須要求項(xiàng)目之一要求高溫保存特性，在150 180°C的高溫下半導(dǎo)體裝置必須維持其動(dòng)作·功能。作為現(xiàn)有的技術(shù)，提出了通過組合具有萘骨架的環(huán)氧樹脂和具有萘骨架的酚醛樹脂固化劑來提高高溫保存特性和耐焊接性的方法(專利文獻(xiàn)1、幻或通過配合含磷酸化合物來提高高溫保存特性和耐燃性的方法(專利文獻(xiàn)3、4)，但這些方法有耐燃性、連續(xù)成型性、耐焊接性的平衡難說是充分的情況。如上所述，隨著車載用電子設(shè)備的小型化和普及， 要求平衡良好地滿足耐燃性 耐焊接性 高溫保存特性 連續(xù)成型性的密封用樹脂組合物。專利文獻(xiàn)1 日本特開2007-31691號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開平06_216觀0號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開2003-292731號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開2004-43613號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供耐燃性、耐焊接性、高溫保存特性、以及連續(xù)成型性的平衡優(yōu)異的半導(dǎo)體密封用樹脂組合物、以及使用該半導(dǎo)體密封用樹脂組合物的半導(dǎo)體裝置。該目的通過下述[1] [6]中記載的本發(fā)明而達(dá)成。[1] 一種半導(dǎo)體密封用樹脂組合物，其特征在于，含有酚醛樹脂㈧，
環(huán)氧樹脂(B)，和無機(jī)填充劑(C)；所述酚醛樹脂(A)含有下述通式(1)表示的成分。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體密封用樹脂組合物，其特征在于，含有酚醛樹脂(A)、環(huán)氧樹脂(B)和無機(jī)填充劑(C)；所述酚醛樹脂(A)含有下述通式(1)表示的成分，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體密封用樹脂組合物，其中，所述酚醛樹脂(A)含有所述通式(1)中的Rl為下述通式(2)表示的基團(tuán)的成分，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體密封用樹脂組合物，其中，所述酚醛樹脂(A)在全部酚醛樹脂㈧中含有50質(zhì)量％ 100質(zhì)量％的η = O 2的成分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體密封用樹脂組合物，其中，所述酚醛樹脂 (A)在全部酚醛樹脂㈧中含有25質(zhì)量％ 70質(zhì)量％的η = O的成分。
5.根據(jù)權(quán)利要求2 4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體密封用樹脂組合物，其中，在凝膠滲透色譜法、即GPC測定方法的面積換算法中，所述酚醛樹脂(A)在全部酚醛樹脂(A)中含有20 面積％ 80面積％的Rl為所述通式( 表示的基團(tuán)的成分。
6.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，使用權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體密封用樹脂組合物密封半導(dǎo)體元件而得到。
全文摘要
一種半導(dǎo)體密封用樹脂組合物，其特征在于，含有固化劑、環(huán)氧樹脂(B)和無機(jī)填充劑(C)，固化劑為具有規(guī)定結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂(A)；以及一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，使用所述半導(dǎo)體密封用樹脂組合物的固化物密封半導(dǎo)體元件而得到。
文檔編號(hào)C08L65/00GK102459397SQ20108002793
公開日2012年5月16日 申請日期2010年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月22日
發(fā)明者和田雅浩 申請人:住友電木株式會(huì)社