專利名稱：便攜型電子設(shè)備殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及容納電子設(shè)備等的殼體，更詳細(xì)地說，涉及將包含具有特定結(jié)構(gòu)的聚碳酸酯-聚有機(jī)硅氧烷共聚物的聚碳酸酯樹脂組合物成型而成的、薄壁并且耐下落沖擊性、流動性和耐熱性優(yōu)異的便攜型電子設(shè)備殼體。
背景技術(shù)：
便攜型個人電腦、便攜信息終端(PDA)、便攜電話機(jī)、便攜播放器、電池外殼這樣的便攜型電子設(shè)備的殼體，多使用了樹脂材料。設(shè)想便攜中誤使電子設(shè)備落下的情形，為了保護(hù)內(nèi)部的電子設(shè)備，有必要確保殼體的抗沖擊性以不使殼體產(chǎn)生開裂、破壞。但是，樹脂材料的沖擊強(qiáng)度和熱變形溫度等熱特性，比金屬材料差，因此進(jìn)行了如下嘗試使殼體等成型品的壁厚變厚或者使用將樹脂材料之間共混而成的合金材料，或者在塑料材料中填充無機(jī)填料、有機(jī)填料而制成纖維增強(qiáng)塑料，使機(jī)械特性和熱特性等改善。一般地，殼體的高強(qiáng)度化對于塑料材料的成型加工是非常難的技術(shù)，特別是在大量生產(chǎn)性優(yōu)異的注射成型的領(lǐng)域中，常常迫切希望樹脂材料的改進(jìn)。因此，在選擇樹脂材料時考慮抗沖擊性，特別希望沖擊強(qiáng)度大的材料。此外，在注射成型中，成型品內(nèi)容易產(chǎn)生分子取向變形、冷卻變形產(chǎn)生的殘留應(yīng)力，因此在使用了熱變形溫度低的材料的情況下，在溫度高的使用環(huán)境下使殘留應(yīng)力釋放， 存在殼體變形的危險性，因此希望熱變形溫度高的材料。作為便攜電話殼體用的樹脂組合物，已知在聚碳酸酯中以改善沖擊強(qiáng)度為目的而添加了橡膠成分的樹脂組合物(例如參照專利文獻(xiàn)1)。已知具有二甲基硅氧烷單元的重復(fù)數(shù)η為100 400、具體地η為150 350的聚二甲基硅氧烷(PDMS)部分的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物在與玻璃纖維混合時抗沖擊性的下降小以及在重復(fù)數(shù)η為100以下的情況下難以獲得其效果，但沒有關(guān)于將玻璃纖維的影響去除時的影響抗沖擊性的PDMS結(jié)構(gòu)、重復(fù)數(shù)的記載，此外，即使觀察實(shí)施例也沒有發(fā)現(xiàn)其重復(fù)數(shù)對沖擊強(qiáng)度給予的影響(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。此外，公知的是二甲基硅氧烷單元的重復(fù)數(shù)η為40 60、具體地η為49的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物顯示良好的低溫沖擊特性(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。此外，已知得到具有二甲基硅氧烷單元的重復(fù)數(shù)η為50的PDMS部分的透明的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)4)；具有二甲基硅氧烷單元的重復(fù)數(shù)η為0 20的PDMS部分的透明且具有阻燃性的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物(例如，參照專利文獻(xiàn)5)；包含具有硅氧烷單元的重復(fù)數(shù)η為2 500、具體地η為30或 150的PDMS部分的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的阻燃性樹脂組合物(例如，參照專利文獻(xiàn)6)。但是，能夠薄壁化且耐下落沖擊性、流動性和耐熱性優(yōu)異的便攜型電子設(shè)備殼體用的聚碳酸酯樹脂組合物尚屬未知。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2006-176612號公報專利文獻(xiàn)2 日本專利第沈62310號專利文獻(xiàn)3 日本特表2006-523243號公報專利文獻(xiàn)4 日本特表2005-535761號公報專利文獻(xiàn)5 日本特表2005-519177號公報專利文獻(xiàn)6 日本特開平8-81620號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題本發(fā)明為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題而完成，其目的在于，提供將包含具有特定結(jié)構(gòu)的聚碳酸酯-聚有機(jī)硅氧烷共聚物的聚碳酸酯樹脂組合物成型而成的、薄壁并且耐下落沖擊性、流動性和耐熱性優(yōu)異的便攜型電子設(shè)備殼體。用于解決課題的手段本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的而反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過將包含具有特定結(jié)構(gòu)的聚碳酸酯-聚有機(jī)硅氧烷共聚物的聚碳酸酯樹脂組合物成型，從而能夠?qū)崿F(xiàn)該目的。本發(fā)明是基于該觀點(diǎn)而完成的發(fā)明。S卩，本發(fā)明提供1. 一種便攜型電子設(shè)備殼體，其特征在于，是將聚碳酸酯樹脂組合物成型而成，該聚碳酸酯樹脂組合物含有聚碳酸酯-聚有機(jī)硅氧烷共聚物(A-I) 10 100質(zhì)量份和(A-I) 以外的芳香族聚碳酸酯(A_2)0 90質(zhì)量份以使總量為100質(zhì)量份，該聚碳酸酯-聚有機(jī)硅氧烷共聚物(A-I)具有通式(I)所示的結(jié)構(gòu)單元和通式(II)所示的結(jié)構(gòu)單元，包含通式 (II)所示的結(jié)構(gòu)單元的聚有機(jī)硅氧烷嵌段部分的含量為1 30質(zhì)量％，并且該通式(II) 的結(jié)構(gòu)單元的平均重復(fù)單元數(shù)為70 1000，粘均分子量為13000 沈000。[化1]
(R1)a
權(quán)利要求
1.一種便攜型電子設(shè)備殼體，其特征在于，將下述聚碳酸酯樹脂組合物成型而成，該聚碳酸酯樹脂組合物含有聚碳酸酯-聚有機(jī)硅氧烷共聚物(A-I) 10 100質(zhì)量份和(A-I)以外的芳香族聚碳酸酯(A_2)0 90質(zhì)量份以使總量為100質(zhì)量份，該聚碳酸酯-聚有機(jī)硅氧烷共聚物(A-I)具有通式(I)所示的結(jié)構(gòu)單元和通式(II)所示的結(jié)構(gòu)單元，包含通式(II) 所示的結(jié)構(gòu)單元的聚有機(jī)硅氧烷嵌段部分的含量為1 30質(zhì)量％，并且該通式(II)的結(jié)構(gòu)單元的平均重復(fù)單元數(shù)為70 1000，粘均分子量為13000 沈000，[化1]
2.如權(quán)利要求1所述的便攜型電子設(shè)備殼體，其采用注射成型來成型。
3.如權(quán)利要求2所述的便攜型電子設(shè)備殼體，其中便攜型電子設(shè)備殼體的壁厚為 0. 5 1. 5mmο
4.如權(quán)利要求2或3所述的便攜型電子設(shè)備殼體，其中便攜型電子設(shè)備殼體的便攜型電子設(shè)備為便攜電話機(jī)。
全文摘要
一種薄壁并且耐下落沖擊性、流動性和耐熱性優(yōu)異的便攜型電子設(shè)備殼體，其是將聚碳酸酯樹脂組合物成型而成的，該聚碳酸酯樹脂組合物含有聚碳酸酯-聚有機(jī)硅氧烷共聚物(A-1)10～100質(zhì)量份和(A-1)以外的芳香族聚碳酸酯(A-2)0～90質(zhì)量份以使總量為100質(zhì)量份，聚碳酸酯-聚有機(jī)硅氧烷共聚物(A-1)具有通式(I)的結(jié)構(gòu)單元和通式(II)的結(jié)構(gòu)單元，包含通式(II)的結(jié)構(gòu)單元的聚有機(jī)硅氧烷嵌段部分的含量為1～30質(zhì)量％，并且該通式(II)的結(jié)構(gòu)單元的平均重復(fù)單元數(shù)為70～1000，粘均分子量為13000～26000。
文檔編號C08L69/00GK102471567SQ20108003146
公開日2012年5月23日 申請日期2010年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月16日
發(fā)明者田中隆義, 石川康弘 申請人:出光興產(chǎn)株式會社