專利名稱：液態(tài)樹脂組合物及使用其的半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液態(tài)樹脂組合物、及使用其的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
倒裝片方式的半導(dǎo)體裝置中通過焊錫凸塊(solder bump)將半導(dǎo)體元件(芯片) 與基板電連接。該倒裝片方式的半導(dǎo)體裝置為了提高連接可靠性，在芯片與基板之間填充被稱為底部填充材料的液態(tài)樹脂組合物來增強(qiáng)焊錫凸塊的周圍。在像這樣的底部填充型的倒裝片方式封裝中，伴隨著近年來低k芯片的采用、焊錫凸塊的無鉛化，為了防止由熱應(yīng)力而導(dǎo)致的低k層的破壞、焊錫凸塊的開裂，底部填充材料需要更加的低熱膨脹化和低彈性化。為了使底部填充材料低熱膨脹化，重要的是使填充劑的含量提高，但伴隨著填充劑含量的升高，會(huì)存在底部填充材料的粘度也會(huì)增加、底物填充材料對(duì)芯片和基板的間隙的填充性降低、生產(chǎn)率降低這樣的問題。為了解決這樣的問題，例如，如果使用大粒徑的填充劑，則伴隨著填充劑含量升高的粘度提高會(huì)得到抑制；但會(huì)存在由填充劑沉降、在芯片與基板之間這樣的狹縫處填充劑堵塞而導(dǎo)致的填充性降低的問題。另外，為了使底部填充材料低彈性化，重要的是橡膠成分的導(dǎo)入，所述橡膠成分無論液態(tài)、固態(tài)均可。但是，由于橡膠成分為液態(tài)時(shí)其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)會(huì)降低，因此，無法禁受底部填充材料的實(shí)際應(yīng)用。另一方面，橡膠成分為固態(tài)時(shí)，存在伴隨著其含量的升高底部填充材料的粘度會(huì)增加的問題。以往提出了解決伴隨著填充劑含量升高而底部填充材料的填充性降低的方法 (例如，專利文獻(xiàn)1、2)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2005-119929號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2003-137529號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是，由于上述專利文獻(xiàn)記載的技術(shù)并未充分地考慮填充劑和固態(tài)橡膠的并用， 因此，在添加固態(tài)橡膠顆粒時(shí)，未發(fā)揮充分的底部填充特性。本發(fā)明的目的在于，提供在倒裝片方式的半導(dǎo)體裝置中低熱線膨脹性和室溫低彈性良好、并且與對(duì)狹縫的填充性的平衡優(yōu)異的液態(tài)樹脂組合物。這樣的課題通過下述(1) (11)所記載的本發(fā)明來解決。(1) 一種液態(tài)樹脂組合物，其特征在于，含有(A)液態(tài)環(huán)氧樹脂、(B)胺固化劑、 (C)芯殼橡膠顆粒、和(D)無機(jī)填充劑，固體成分相對(duì)于液態(tài)樹脂組合物整體的含量在65重量％以上。
(2)根據(jù)上述(1)所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(C)芯殼橡膠顆粒相對(duì)于所述液態(tài)樹脂組合物的所述固體成分的含量為1重量％ 30重量％。(3)根據(jù)上述(1)或( 所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(C)芯殼橡膠顆粒是芯殼硅酮橡膠顆粒。(4)根據(jù)上述(1) (3)中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，進(jìn)一步含有(E) 路易斯堿或其鹽。(5)根據(jù)上述⑷所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(E)路易斯堿或其鹽是1，8_ 二氮雜雙環(huán)(5. 4. 0) i^一烯-7或者1，5_ 二氮雜雙環(huán)(4. 3. 0)壬烯_5、及它們的鹽。(6)根據(jù)上述(4)或( 所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(E)路易斯堿或其鹽相對(duì)于所述液態(tài)樹脂組合物整體的含量為0. 005重量％ 0. 3重量％。(7)根據(jù)上述(1) (6)中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，含有選自四取代 #化合物、磷酸酯甜菜堿化合物、膦化合物與醌化合物的加成物、以及1#化合物與硅烷化合物的加成物中的至少一種作為化合物(F)。(8)根據(jù)上述(1) (7)中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，進(jìn)一步含有硅烷偶聯(lián)劑。(9)根據(jù)上述(1) (8)中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(A)液態(tài)環(huán)氧樹脂為雙酚型環(huán)氧樹脂。(10)根據(jù)上述⑴ (9)中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(C)芯殼橡膠顆粒的平均粒徑為0. 01 μ m 20 μ m。(11) 一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，是使用上述(1) (10)中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物密封半導(dǎo)體芯片與基板之間而制得的。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供在倒裝片方式的半導(dǎo)體裝置中低熱線膨脹性和室溫低彈性良好、并且與對(duì)狹縫的填充性的平衡優(yōu)異的液態(tài)樹脂組合物。
具體實(shí)施例方式(液態(tài)樹脂組合物)本發(fā)明涉及一種液態(tài)樹脂組合物，其含有(A)液態(tài)環(huán)氧樹脂、(B)胺固化劑、(C)芯殼橡膠顆粒、和(D)無機(jī)填充劑，固體成分相對(duì)于液態(tài)樹脂組合物整體的含量在65重量％ 以上。下面，詳細(xì)地說明本發(fā)明。(A)液態(tài)環(huán)氧樹脂作為用于本發(fā)明的(A)液態(tài)環(huán)氧樹脂，只要是在一分子中具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，則對(duì)分子量、結(jié)構(gòu)無特別限制。例如可以舉出苯酚線型酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚線型酚醛環(huán)氧樹脂等線型酚醛環(huán)氧樹脂；雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂等雙酚型環(huán)氧樹脂；N，N- 二縮水甘油基苯胺、 N, N-二縮水甘油基甲苯胺、二氨基二苯基甲烷型縮水甘油胺、氨基苯酚型縮水甘油胺等芳香族縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂；氫醌型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、芪型環(huán)氧樹脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹脂、三酚丙烷型環(huán)氧樹脂、烷基改性三酚甲烷型環(huán)氧樹脂、含三嗪核環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯改性苯酚型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、具有亞苯基和/或亞聯(lián)苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、具有亞苯基和/或亞聯(lián)苯基骨架的萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂等芳烷基型環(huán)氧樹脂等環(huán)氧樹脂；二氧化乙烯基環(huán)己烯、氧化二環(huán)戊二烯、脂環(huán)族二環(huán)氧-己二酸酯等脂環(huán)式環(huán)氧等脂肪族環(huán)氧樹脂。進(jìn)而，從耐熱性、機(jī)械特性、耐濕性提高的觀點(diǎn)考慮，更優(yōu)選含有在芳香族環(huán)鍵合了縮水甘油基結(jié)構(gòu)或者縮水甘油胺結(jié)構(gòu)而得的結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂；從可靠性、尤其是粘合性降低的觀點(diǎn)考慮，進(jìn)一步優(yōu)選限制脂肪族或者脂環(huán)式環(huán)氧樹脂的使用量。這些樹脂可以單獨(dú)使用，也可以2種以上混合使用。由于本發(fā)明的液態(tài)樹脂組合物在室溫下為液態(tài)，因此，作為(A)環(huán)氧樹脂，僅含有 1種㈧環(huán)氧樹脂時(shí)，該1種㈧環(huán)氧樹脂在室溫下為液態(tài)；另外，含有2種以上的㈧環(huán)氧樹脂時(shí)，這2種以上的(A)環(huán)氧樹脂全部的混合物在室溫下為液態(tài)。所以，當(dāng)(A)環(huán)氧樹脂是2種以上的(A)環(huán)氧樹脂的組合時(shí)，(A)環(huán)氧樹脂可以是全部在室溫下為液態(tài)的環(huán)氧樹脂的組合，或者，通過將一部分即使在室溫下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂與其他在室溫下為液態(tài)的環(huán)氧樹脂混合，只要混合物在室溫下成為液態(tài)，則也可以是在室溫下為液態(tài)的環(huán)氧樹脂與在室溫下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的組合。此外，(A)環(huán)氧樹脂為2種以上的環(huán)氧樹脂的組合時(shí)， 未必一定要將所使用的全部環(huán)氧樹脂混合后再與其它成分混合來制造液態(tài)樹脂組合物，也可以將所使用的環(huán)氧樹脂分別混合來制造液態(tài)樹脂組合物。在本發(fā)明中，(A)環(huán)氧樹脂在室溫下為液態(tài)是指在將作為環(huán)氧樹脂成分(A)使用的全部環(huán)氧樹脂混合時(shí)，其混合物在室溫下成為液態(tài)。另外，在本發(fā)明中，室溫是指25°C，液態(tài)是指樹脂組合物具有流動(dòng)性。(A)環(huán)氧樹脂的含量無特別限制，但優(yōu)選為本發(fā)明的液態(tài)樹脂組合物整體的5重量％ 30重量％，特別優(yōu)選為5重量％ 20重量％。只要含量在上述范圍內(nèi)，則反應(yīng)性、 組合物的耐熱性、機(jī)械強(qiáng)度、密封時(shí)的流動(dòng)特性優(yōu)異。(B)胺固化劑作為用于本發(fā)明的(B)胺固化劑，只要能夠使環(huán)氧樹脂固化，則對(duì)結(jié)構(gòu)就無特別限制。作為⑶胺固化劑，例如可以舉出二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、 間二甲苯二胺、三甲基六亞甲基二胺、2-甲基五亞甲基二胺脂肪族多胺；異佛爾酮二胺、1，
3-雙氨甲基環(huán)己烷、雙(4-氨基環(huán)己基)甲烷、降冰片烯二胺、1，2_二氨基環(huán)己烷等脂環(huán)式多胺；N-氨乙基哌嗪、1，4_雙(2-氨基-2-甲基丙基)哌嗪等哌嗪型多胺；二氨基二苯基甲烷、間苯二胺、二氨基二苯基砜、二乙基甲苯二胺、1，3_丙二醇雙(4-氨基苯甲酸酯)、聚-1，
4-丁二醇雙(4-氨基苯甲酸酉旨)(Polytetramethyleneoxide-di-P—Aminobenzoate)等芳香族多胺類等。這些胺固化劑可以單獨(dú)使用1種，也可以組合2種以上。另外，只要是在達(dá)到本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，則還可以將芳香族胺、脂肪族胺、固態(tài)胺、酚性固化劑、酸酐等固化劑并用。進(jìn)而，在半導(dǎo)體裝置的密封用途中，從耐熱性、電特性、機(jī)械特性、密合性、耐濕性升高的角度考慮，更加優(yōu)選芳香族多胺型固化劑。進(jìn)而，在將本發(fā)明的液態(tài)樹脂組合物用作底部填充物時(shí)，更優(yōu)選在室溫(25°C )下呈液態(tài)的固化劑。(B)胺固化劑的含量無特別限制，但優(yōu)選為本發(fā)明的液態(tài)樹脂組合物整體的5重量％ 30重量％，特別優(yōu)選為5重量％ 20重量％。只要含量在上述范圍內(nèi)，則反應(yīng)性、組合物的機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性等優(yōu)異。(B)胺固化劑的活潑氫當(dāng)量與㈧環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量之比優(yōu)選為0. 6 1. 4，特別優(yōu)選為0. 7 1. 3。(B)胺固化劑的活潑氫當(dāng)量只要在上述范圍內(nèi)，則反應(yīng)性、樹脂組合物的耐熱性特別地提高。(C)芯殼橡膠顆粒只要用于本發(fā)明的(C)芯殼橡膠顆粒能夠使樹脂組合物低彈性化、并為球狀，就不限定其成分。例如可以選擇丙烯酸類橡膠、硅酮橡膠、聚氨酯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、丁二烯橡膠等。這些之中更優(yōu)選的是硅酮橡膠。對(duì)于采用了硅酮橡膠的芯殼橡膠顆粒，可以舉出用硅酮樹脂被覆了硅酮橡膠顆粒表面的芯殼硅酮橡膠顆粒。(C)芯殼橡膠顆粒芯部的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選比殼部的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低、比室溫低。此時(shí)無需芯部與殼部為同一種橡膠，可以組合芯部為硅酮橡膠殼部為丙烯酸類橡膠、 芯部為丁二烯橡膠殼部為丙烯酸類橡膠等。另外，本發(fā)明中芯殼橡膠顆粒是指在中心部具有芯部和覆蓋芯部的殼部的顆粒。 另外，覆蓋不僅是指在芯部的外面整體連續(xù)地覆蓋的情況，也可以是一部分覆蓋或者不連續(xù)、不均勻的情形。從不易凝聚這點(diǎn)考慮，(C)芯殼橡膠顆粒優(yōu)選為球狀或者大致球狀。另外，(C)芯殼橡膠顆粒的平均粒徑優(yōu)選為0. 01 μ m 20 μ m，更優(yōu)選為0. 1 μ m 5 μ m。通過平均粒徑在下限值以上，由此可以減少凝聚力的增加，并能夠抑制由粘度升高而帶來的流動(dòng)性降低。 另外，通過平均粒徑在上限值以下，由此即使在狹縫處也能夠抑制樹脂堵塞的發(fā)生。(C)芯殼橡膠顆粒的添加量無特別限制，但相對(duì)于上述液態(tài)樹脂組合物的固體成分，優(yōu)選為1重量％ 30重量％，更優(yōu)選為3重量％ 20重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為3重量％ 13重量％。通過使(C)芯殼橡膠顆粒的添加量在下限值以上，由此能夠?qū)崿F(xiàn)低彈性。另一方面，通過使(C)芯殼橡膠顆粒的添加量在上限值以下，由此可以獲得均勻分散性，并提高樹脂組合物整體的強(qiáng)度。(D)無機(jī)填充劑由于用于本發(fā)明的(D)無機(jī)填充劑能提高破壞韌性等機(jī)械強(qiáng)度、熱時(shí)尺寸溫度性、耐濕性，所以，通過液態(tài)樹脂組合物含有(D)無機(jī)填充劑，由此可以特別地提高半導(dǎo)體裝置的可靠性。作為(D)無機(jī)填充劑，例如可以使用滑石、煅燒粘土、未煅燒粘土、云母、玻璃等硅酸鹽；氧化鈦、氧化鋁、熔融二氧化硅(熔融球狀二氧化硅、熔融破碎二氧化硅)、合成二氧化硅、晶體二氧化硅等二氧化硅粉末等氧化物；碳酸鈣、碳酸鎂、水滑石等碳酸鹽；氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣等氫氧化物；硫酸鋇、硫酸鈣、亞硫酸鈣等硫酸鹽或者亞硫酸鹽；硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣、硼酸鈉等硼酸鹽；氮化鋁、氮化硼、氮化硅等氮化物等。這些(D)無機(jī)填充劑可以為單獨(dú)1種，也可以為2種以上的組合。這些之中，由于能夠提高樹脂組合物的耐熱性、耐濕性、強(qiáng)度等，因而優(yōu)選熔融二氧化硅、晶體二氧化硅、合成二氧化硅粉末。(D)無機(jī)填充劑的形狀無特別限制，但出于粘度·流動(dòng)特性的觀點(diǎn)考慮，形狀優(yōu)選為球狀。
(D)無機(jī)填充劑的最大粒徑和平均粒徑無特別限制，但優(yōu)選最大粒徑在25μπι以下，且平均粒徑為0. 1 μ m 10 μ m。通過使上述最大粒徑和上述平均粒徑在上述上限值以下，由此抑制液態(tài)樹脂組合物向半導(dǎo)體裝置流動(dòng)時(shí)因填充劑堵塞而導(dǎo)致的部分未填充、填充不良的效果會(huì)提高。另外，通過使上述平均粒徑在上述下限值以上，由此會(huì)使液態(tài)樹脂組合物的粘度適度降低，從而填充性提高。(D)無機(jī)填充劑的添加量無特別限制，但相對(duì)于上述液態(tài)樹脂組合物的固體成分， 優(yōu)選為70重量％ 99重量％，更優(yōu)選為80重量％ 98重量％。通過使(D)無機(jī)填充劑的添加量在下限值以上，由此能夠?qū)崿F(xiàn)低線膨脹。另一方面，通過使其添加量在上限值以下， 由此能夠抑制彈性模量的上升。在本發(fā)明中，液態(tài)樹脂組合物中的固體成分是指在常溫下為固體且不溶解于環(huán)氧樹脂的成分。本發(fā)明的液態(tài)樹脂組合物中的固體成分相當(dāng)于(D)無機(jī)填充劑和(C)芯殼橡膠顆粒這兩種。在本發(fā)明中，優(yōu)選液態(tài)樹脂組合物中含有固體成分65重量％以上。更優(yōu)選65重量％ 80重量％。通過使固體成分的含量在65重量％以上，由此會(huì)使半導(dǎo)體裝置的可靠性提高的效果提高；通過使固體成分的含量在80重量％以下，由此對(duì)狹縫的填充性和可靠性的平衡優(yōu)異。其它成分為了可以提高固體成分的含量，優(yōu)選本發(fā)明的液態(tài)組合物除上述成分以外還含有 (E)路易斯堿或其鹽。作為(E)路易斯堿或其鹽，例如可以舉出1，8_ 二氮雜雙環(huán)(5. 4. 0)十一烯_7、1， 5-二氮雜雙環(huán)(4.3.0)壬烯-5、1，4-二氮雜雙環(huán)(2.2. 辛烷、咪唑類、二乙胺、三亞乙基二胺、芐基二甲胺、2_( 二甲氨基甲基)苯酚、2，4，6_三(二甲氨基甲基)苯酚等胺化合物或者它們的鹽；三苯基膦、苯基膦、二苯基膦等膦化合物等。這些之中優(yōu)選作為叔胺化合物的芐基二甲胺、2_( 二甲氨基甲基)苯酚、2，4，6_三(二甲氨基甲基)苯酚、咪唑類、1， 8-二氮雜雙環(huán)(5.4.0) i^一烯_7、1，5-二氮雜雙環(huán)(4.3.0)壬烯_5和1，4-二氮雜雙環(huán) (2. 2. 2)辛烷或者它們的鹽，特別優(yōu)選1，8_ 二氮雜雙環(huán)(5.4.0)十一烯_7和1，5_ 二氮雜雙環(huán)(4. 3. 0)壬烯-5或者它們的鹽。(E)為路易斯堿的鹽時(shí)，具體而言可以舉出路易斯堿的苯酚鹽、1，8_ 二氮雜雙環(huán) (5. 4. 0)十一烯-7的苯酚鹽等。(E)路易斯堿和其鹽的含量無特別限制，但優(yōu)選為本發(fā)明液態(tài)樹脂組合物整體的 0. 005重量％ 0. 3重量％，特別優(yōu)選為0. 01重量％ 0. 2重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 02重量％ 0. 1重量％。只要含量在上述下限值以上，則固體成分的含量性會(huì)良好，獲得良好的狹縫填充性。另外，只要含量在上述上限值以下，就會(huì)降低液態(tài)樹脂組合物的增粘，獲得良好的固體成分的含量性。(E)路易斯堿或其鹽無特別限制，但優(yōu)選在制造本發(fā)明的液態(tài)樹脂組合物之前預(yù)先與(A)環(huán)氧樹脂和/或(B)環(huán)氧樹脂固化劑混合。由此，(E)路易斯堿或其鹽在(A)環(huán)氧樹脂和/或⑶環(huán)氧樹脂固化劑中的分散性提高，從而能夠引入更多的固體成分。預(yù)先混合是指在室溫下攪拌混合，攪拌混合時(shí)間無特別的上限，但從使(E)路易斯堿或其鹽均勻地分散于(A)環(huán)氧樹脂和/或(B)環(huán)氧樹脂固化劑中這點(diǎn)考慮，優(yōu)選攪拌混合1小時(shí)以上。預(yù)先將(E)路易斯堿或其鹽與(A)環(huán)氧樹脂和/或(B)環(huán)氧樹脂固化劑混合時(shí)， 尤其是在(D)無機(jī)填充劑含量高的情況下對(duì)狹縫填充性提高的效果優(yōu)異。即，通過使其在 (A)環(huán)氧樹脂和/或(B)環(huán)氧樹脂固化劑中的分散性提高，由此可以提高對(duì)倒裝片封裝方式的半導(dǎo)體裝置中的半導(dǎo)體元件和基板的潤濕性，進(jìn)一步提高對(duì)狹縫的填充性。進(jìn)而，優(yōu)選含有磷酸酯甜菜堿化合物、膦化合物與醌化合物的加成物、及#化合物與硅烷化合物的加成物作為化合物(F)，通過含有這些化合物(F)，具有使固體成分含量高的效果。作為化合物(F)的四取代f奔化合物，可以舉出例如下述通式(1)所表示的化合物。
權(quán)利要求
1.一種液態(tài)樹脂組合物，其特征在于，含有(A)液態(tài)環(huán)氧樹脂、(B)胺固化劑、(C)芯殼橡膠顆粒、和(D)無機(jī)填充劑，固體成分相對(duì)于液態(tài)樹脂組合物整體的含量在65重量％以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(C)芯殼橡膠顆粒相對(duì)于所述液態(tài)樹脂組合物的所述固體成分的含量為1重量％ 30重量％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(C)芯殼橡膠顆粒是芯殼硅酮橡膠顆粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，進(jìn)一步含有(E)路易斯堿或其鹽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(E)路易斯堿或其鹽是1，8-二氮雜雙環(huán)(5. 4. 0) i^一烯-7或者1，5_ 二氮雜雙環(huán)(4. 3. 0)壬烯_5、及它們的鹽。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(E)路易斯堿或其鹽相對(duì)于所述液態(tài)樹脂組合物整體的含量為0. 005重量％ 0. 3重量％。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，含有選自四取代#化合物、磷酸酯甜菜堿化合物、膦化合物與醌化合物的加成物、以及#化合物與硅烷化合物的加成物中的至少一種作為化合物(F)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，進(jìn)一步含有硅烷偶聯(lián)劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(A)液態(tài)環(huán)氧樹脂為雙酚型環(huán)氧樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(C)芯殼橡膠顆粒的平均粒徑為0. 01 μ m 20 μ m。
11.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，是使用權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所述的液態(tài)樹脂組合物密封半導(dǎo)體芯片與基板之間而制得的。
全文摘要
本發(fā)明涉及液態(tài)樹脂組合物及使用該液態(tài)樹脂組合物制成的半導(dǎo)體裝置。所述液態(tài)樹脂組合物含有(A)液態(tài)環(huán)氧樹脂、(B)胺固化劑、(C)芯殼橡膠顆粒和(D)無機(jī)填充劑，相對(duì)于液態(tài)樹脂組合物整體，固體成分在65重量％以上。
文檔編號(hào)C08K3/00GK102471464SQ20108003358
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月31日
發(fā)明者光田昌也 申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社