專利名稱：用于高密度互連倒裝晶片的底部填充料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體涉及用于在半導(dǎo)體芯片和印刷電路板或封裝基板之間的底部填充料材料。
背景技術(shù)：
電子工業(yè)持續(xù)數(shù)十年不斷減小集成電路形體的尺寸大小。集成電路中晶體管的尺寸大小和與芯片的電連接的尺寸大小兩者都被減小。晶體管大小的縮減使得能夠?qū)⒏嗟墓δ苄哉系絾我坏男酒?。更多的芯片功能性提供了現(xiàn)代電子設(shè)備中建立的多功能性，如可以播放音樂、播放視頻、捕捉圖像和使用多種無線協(xié)議通信的智能手機(jī)。更多的功能性同樣要求芯片中以及其中包含有芯片的封裝中更多的電連接。半導(dǎo)體典型地設(shè)置在封裝中，封裝被出售給OEM客戶，而OEM客戶將該封裝安裝在他們的印刷電 在PCB上。能夠利用芯片或封裝全部面積的球柵陣列(BGA)在封裝中提供大量電連接。然而隨著集成電路大小的縮減，有這樣的要求通過使用更接近地放置在一起的更小的球縮減球柵陣列的大小。當(dāng)將芯片用于便攜電子設(shè)備如智能手機(jī)時(shí)，預(yù)期芯片將經(jīng)受機(jī)械沖擊，因?yàn)檫@種設(shè)備不總是被當(dāng)做敏感電子設(shè)備對(duì)待并小心操作。相反，預(yù)期這種設(shè)備可能被摔落或以其他方式被損傷。機(jī)械沖擊可以導(dǎo)致球柵陣列中焊點(diǎn)失效。為提供機(jī)械增強(qiáng)，將底部填充料放置在芯片與其上放置有芯片的基板之間?，F(xiàn)有的底部填充料包含環(huán)氧樹脂體系，所述環(huán)氧樹脂體系包含雙酚F環(huán)氧樹脂和多芳胺、二氧化硅填料、硅烷偶聯(lián)劑和氟硅氧烷消泡劑。底部填充料填充在球柵陣列的焊球之間的空間中并且使芯片結(jié)合至其上安裝芯片的基板。以滿載操作的現(xiàn)今的高度整合的芯片可以在相對(duì)高的溫度運(yùn)行。底部填充料可以增強(qiáng)來自芯片的熱傳導(dǎo)，但是在所述過程中底部填充料被加熱。當(dāng)?shù)撞刻畛淞媳患訜釙r(shí)，尤其是高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)時(shí)，底部填充料的彈性模量下降。當(dāng)Tg低時(shí)，底部填充料對(duì)BGA免受機(jī)械沖擊的保護(hù)減少。需要的是在高溫(例如高于Tg)具有更高彈性模量的底部填充料材料。發(fā)明概述根據(jù)本發(fā)明，提供底部填充料組合物，所述底部填充料組合物包含以下組分(A)-(C)(A)環(huán)氧樹脂，⑶固化劑，和(C)具有至少一個(gè)環(huán)氧基的多面體低聚硅倍半氧烷，其中以上組分㈧、⑶和(C)的以重量計(jì)的量滿足以下關(guān)系O. 05 彡(C) / ((A) + (B) + (C))彡 O. 3。本發(fā)明的底部填充料組合物還可以包含(D)無機(jī)填料。本發(fā)明的某些實(shí)施方案向底部填充料基礎(chǔ)配方中提供添加劑，其中所述添加劑提供增強(qiáng)的性質(zhì)。在某些實(shí)施方案中，該基礎(chǔ)配方是環(huán)氧樹脂體系和無機(jī)填料。在某些實(shí)施方案中，該添加劑用來增加高于底部填充料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)獲得的彈性模量，以使底部填充料在使底部填充料高于Tg的足夠高的溫度操作的設(shè)備中提供增強(qiáng)的沖擊保護(hù)。根據(jù)某些實(shí)施方案，底部填充料包括有機(jī)粘土添加劑。有機(jī)粘土添加劑可以包括以季銨取代基取代了金屬離子的粘土。有機(jī)粘土優(yōu)選被3輥磨機(jī)研磨為其薄于20納米的層離形式的小片。所述有機(jī)粘土適宜地是基于蒙脫石的。根據(jù)某些實(shí)施方案，底部填充料包含碳納米管添加劑。該碳納米管添加劑任選地為以與底部填充料的其他組分起反應(yīng)的反應(yīng)性基團(tuán)官能化的。例如納米管的氨基芘反應(yīng)性基團(tuán)可以與底部填充料的環(huán)氧樹脂組分的環(huán)氧化物基團(tuán)反應(yīng)。根據(jù)某些實(shí)施方案，除了一個(gè)或多個(gè)上面提及的添加劑以外，底部填充料還包含多面體低聚硅倍半氧烷(POSS)添加劑。POSS添加劑適宜地為以與所述底部填充料的另外的組分起反應(yīng)的反應(yīng)性基團(tuán)官能化的。例如可以用胺基團(tuán)或環(huán)氧化物基團(tuán)官能化所述POSS基團(tuán)，以使得它與環(huán)氧樹脂體系的至少一個(gè)組分具有反應(yīng)性，所述環(huán)氧樹脂體系是底部填充料的一部分。當(dāng)在高于Tg的溫度使用時(shí)，用環(huán)氧化物基團(tuán)官能化的POSS已經(jīng)被證實(shí)為 顯示出對(duì)底部填充料模量的較大提高。根據(jù)某些實(shí)施方案，底部填充料包含聚硅氧烷和/或樹枝狀硅氧烷添加劑。根據(jù)某些實(shí)施方案，有機(jī)粘土如季銨取代的有機(jī)粘土與硅氧烷或硅倍半氧烷結(jié)合。硅氧烷或硅倍半氧烷可以用反應(yīng)性基團(tuán)例如環(huán)氧化物基團(tuán)適宜地官能化。根據(jù)某些實(shí)施方案，底部填充料包含氧化鋅和均苯四酸二酐(PMDA)。當(dāng)經(jīng)受150°C的固化溫度時(shí)，ZnO和PMDA經(jīng)歷固態(tài)配位化學(xué)反應(yīng)以形成交聯(lián)，所述交聯(lián)形成用于增強(qiáng)高于Tg時(shí)底部填充料模量的互連網(wǎng)絡(luò)。盡管現(xiàn)有的底部填充料材料使用微米尺度顆粒二氧化硅填料，但是本發(fā)明的某些實(shí)施方案使用納米尺度填充材料(例如，CNT、有機(jī)粘土小片)。所述納米尺度填充材料增加高于Tg的模量而不過度地增加粘度，粘度的增加將不利于毛細(xì)底部填充料。具有多個(gè)(適宜地3個(gè)以上)反應(yīng)性基團(tuán)的硅氧烷充當(dāng)?shù)撞刻畛淞系臉渲慕宦?lián)齊U。盡管通常預(yù)期交聯(lián)劑增加樹脂體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，但是在下面描述的實(shí)施例中使用的硅氧烷不增加Tg。在某些以下描述的實(shí)施例中，盡管高于Tg時(shí)模量增加，Tg基本上保持不變，例如，在10°c以內(nèi)。類似地，CNT或用很多反應(yīng)性基團(tuán)官能化的CNT也預(yù)期可充當(dāng)交聯(lián)劑，但實(shí)際上沒有負(fù)面地影響Tg。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案，提供玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在90°C至135°C之間的底部填充料。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案，提供在高于Tg的溫度具有高于O. 3GPa的彈性模量的底部填充料。附圖
簡(jiǎn)述附圖用于進(jìn)一步示例不同的實(shí)施方案并且用于說明皆根據(jù)本發(fā)明的不同原理和益處，在附圖中，貫穿各視圖，相同的參考數(shù)字是指相同的或功能上相似的元件，并且所述附圖與以下的詳述一起結(jié)合在本說明書中并形成本說明書的一部分。圖I是包含彈性模量對(duì)溫度的曲線的圖，其通過以下各項(xiàng)的動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)測(cè)試獲得比較例、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的底部填充料材料的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例；圖2是包含彈性模量對(duì)溫度的曲線的圖，其通過以下各項(xiàng)的DMA測(cè)試獲得比較例、底部填充料材料的第三實(shí)施例和第四實(shí)施例；圖3是包含彈性模量對(duì)溫度的曲線的圖，其通過以下各項(xiàng)的DMA測(cè)試獲得比較例、底部填充料材料的第五實(shí)施例和第六實(shí)施例；并且 圖4是包含彈性模量對(duì)溫度的曲線的圖，其通過以下各項(xiàng)的DMA測(cè)試獲得比較例和底部填充料材料的第七實(shí)施例；圖5是包含彈性模量對(duì)溫度的曲線的圖，其通過以下各項(xiàng)的DMA測(cè)試獲得比較例、第八實(shí)施例和第九實(shí)施例；圖6是包含彈性模量對(duì)溫度的曲線的圖，其通過以下各項(xiàng)的DMA測(cè)試獲得比較例、第十實(shí)施例和第i^一實(shí)施例； 圖7是包含彈性模量對(duì)溫度的曲線的圖，其通過以下各項(xiàng)的DMA測(cè)試獲得比較例和第十二實(shí)施例；圖8是包含彈性模量對(duì)溫度的曲線的圖，其通過以下各項(xiàng)的DMA測(cè)試獲得比較例和第十二實(shí)施例；并且圖9是包含彈性模量對(duì)溫度的曲線的圖，其通過以下各項(xiàng)的DMA測(cè)試獲得比較例和第十四實(shí)施例。技術(shù)人員將理解附圖中的要素是為了簡(jiǎn)單和清楚而示例，并且不一定按照比例描繪。例如，附圖中一些要素的尺寸相對(duì)其他元件可以被夸大以幫助改善對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方案的理解。發(fā)明詳述在本文件中，關(guān)系術(shù)語(yǔ)如第一和第二、頂部和底部等可以單獨(dú)地使用以使一個(gè)實(shí)體或動(dòng)作與另一個(gè)實(shí)體或動(dòng)作區(qū)別，而不一定要求或暗示這些實(shí)體或動(dòng)作之間任何實(shí)際的關(guān)系或次序。術(shù)語(yǔ)“包括”、“包括……的”或它們的任何其他變化，意欲涵蓋非排他性包括，以使得包括一列要素的過程、方法、物品或裝置不只包括那些要素，而且可以包括沒有對(duì)這些過程、方法、物品或裝置明確列出的或其固有的其他要素。在沒有更多限制的情況下，前面有“包括……一個(gè)”的要素不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或裝置中另外的相同要素的存在。在本發(fā)明的實(shí)施方案中，底部填充料組合物包含以下組分(A)-(C)(A)環(huán)氧樹脂，⑶固化劑，和(C)具有至少一個(gè)環(huán)氧基的多面體低聚硅倍半氧烷，其中以上組分㈧、⑶和(C)以重量計(jì)的量滿足以下關(guān)系O. 05 ( (C)/(⑷ + ⑶ + (C))彡 O. 3。在本發(fā)明的底部填充料組合物中，相對(duì)于組分㈧、⑶和(C)的總量，組分(C)的量被限定為O. 05至O. 3的重量比。作為要在本發(fā)明中使用的(A)環(huán)氧樹脂，它不受具體限制，條件是它在分子中具有至少兩個(gè)環(huán)氧基并且在固化后變?yōu)闃渲瑧B(tài)。(A)環(huán)氧樹脂在常溫下可以是液態(tài)或者在常溫下可以是能夠通過在稀釋劑中溶解而變?yōu)橐簯B(tài)的固態(tài)，并且優(yōu)選地在常溫下是液態(tài)。更具體地，可以提及，例如，雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂，醚系或聚醚系環(huán)氧樹脂、含有環(huán)氧乙烷環(huán)的聚丁二烯、硅氧烷環(huán)氧共聚物樹脂等。尤其，作為在常溫下是液態(tài)的環(huán)氧樹脂，可以使用重均分子量(Mw)為約400以下的雙酚A型環(huán)氧樹脂；支化多官能雙酚A型環(huán)氧樹脂，如對(duì)縮水甘油氧基苯基二甲基三雙酚A 二縮水甘油醚；雙酚F型環(huán)氧樹脂；重均分子量(Mw)為約570以下的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，如乙烯基(3，4_環(huán)己烯)二氧化物、3，4_環(huán)氧環(huán)己基甲酸(3，4_環(huán)氧環(huán)己基)甲酯、己二酸雙(3，4_環(huán)氧-6-甲基環(huán)己基甲基)酯和2-(3，4_環(huán)氧環(huán)己基)5，I-螺(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)-m-二烷；聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，如3，3'，5，5'-四甲基_4，4' -二縮水甘油氧基聯(lián)苯；縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂，如二縮水甘油基六氫鄰苯二甲酸酯、二縮水甘油基3-甲基六氫鄰苯二甲酸酯和二縮水甘油基六氫對(duì)苯二甲酸酯；縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂，如二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基甲苯胺、三縮水甘油基對(duì)氨基苯酚、四縮水甘油基間亞二甲苯基二胺和四縮水甘油基雙(氨甲基)環(huán)己烷；乙內(nèi)酰脲型環(huán)氧樹脂如1，3_二縮水甘油基-5-甲基-5-乙基乙內(nèi)酰脲；以及含有萘環(huán)的環(huán)氧樹脂。此外，可以使用具有硅氧烷骨架的環(huán)氧樹脂如I，3-雙(3-縮水甘油氧基丙基)-I，I，3，3-四甲基二甲硅氧烷。此 夕卜，可以作為實(shí)例的有二環(huán)氧化物化合物如(聚)乙二醇二縮水甘油醚、(聚)丙二醇二縮水甘油醚、丁烷二醇二縮水甘油醚和新戊二醇二縮水甘油醚；以及三環(huán)氧化物化合物如三羥甲基丙烷三縮水甘油醚和甘油三縮水甘油醚。也可能結(jié)合以上提及的環(huán)氧樹脂使用在常溫為固態(tài)或超高粘度的環(huán)氧樹脂。所述環(huán)氧樹脂的實(shí)例包括各自具有較高分子量的以下各項(xiàng)雙酚A型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆環(huán)氧樹脂和四溴雙酚A型環(huán)氧樹脂。這些環(huán)氧樹脂可以結(jié)合在常溫是液態(tài)的環(huán)氧樹脂和/或稀釋劑使用以控制混合物的粘度。當(dāng)使用在常溫為固態(tài)或超高粘度環(huán)氧樹脂時(shí)，它優(yōu)選地與以下在常溫具有低粘度的環(huán)氧樹脂結(jié)合使用，如二環(huán)氧化物化合物，其包括(聚)乙二醇二縮水甘油醚、(聚)丙二醇二縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚和新戊二醇二縮水甘油醚；以及三環(huán)氧化物化合物，其包括三羥甲基丙烷三縮水甘油醚和甘油三縮水甘油醚。當(dāng)使用稀釋劑時(shí)，可以使用非反應(yīng)性稀釋劑或反應(yīng)性稀釋劑，并且優(yōu)選使用反應(yīng)性稀釋劑。在本說明書中，反應(yīng)性稀釋劑是指具有環(huán)氧基并且在常溫下具有相對(duì)低粘度的化合物，其還可以具有除環(huán)氧基以外的其他一個(gè)或多個(gè)可聚合官能團(tuán)，所述一個(gè)或多個(gè)可聚合官能團(tuán)包括烯基如乙烯基和烯丙基；不飽和羧酸殘基如丙烯?；图谆；?。這種反應(yīng)性稀釋劑的實(shí)例可以提及單環(huán)氧化物化合物如正丁基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、甲苯基縮水甘油醚、對(duì)仲丁基苯基縮水甘油醚、氧化苯乙烯和氧化a-菔烯；具有其他一個(gè)或多個(gè)官能團(tuán)的其他單環(huán)氧化物化合物如烯丙基縮水甘油醚、甲基丙烯酸縮水甘油基酯、丙烯酸縮水甘油基酯和I-乙烯基_3，4-環(huán)氧環(huán)己烷；二環(huán)氧化物化合物如(聚)乙二醇二縮水甘油醚、(聚)丙二醇二縮水甘油醚、丁烷二醇二縮水甘油醚和新戊基二醇二縮水甘油醚；以及三環(huán)氧化物化合物如三羥甲基丙烷三縮水甘油醚和甘油三縮水甘油醚。環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用或者以其兩種以上的組合使用。優(yōu)選的是環(huán)氧樹脂自身在常溫是液態(tài)。這些中，優(yōu)選的是液態(tài)雙酚型環(huán)氧樹脂、液態(tài)氨基苯酚型環(huán)氧樹脂、硅氧烷改性的環(huán)氧樹脂和萘型環(huán)氧樹脂。更優(yōu)選提及的是液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂、液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂、對(duì)氨基苯酚型液態(tài)環(huán)氧樹脂和1，3_雙(3-縮水甘油氧基丙基)四甲基二甲硅氧烷。基于所述組合物的總重量，在底部填充料組合物中(A)環(huán)氧樹脂的量?jī)?yōu)選為5重量％至70重量％，更優(yōu)選I重量％至30重量％。作為在本發(fā)明中使用的(B)固化劑，它不受具體限制，條件是它為環(huán)氧樹脂的固化劑并且可以使用常規(guī)的已知化合物?？梢蕴峒埃?，酚醛樹脂、酸酐系固化劑、芳族胺和咪唑衍生物。酚醛樹脂可以提及酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、萘酚改性的酚醛樹脂、二環(huán)戊二烯改性的酚醛樹脂和對(duì)二甲苯改性的酚醛樹脂。酸酐可以提及甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、烷基化四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基腐植酸酐、十二碳烯基丁二酐和甲基納迪克酸酐。芳族胺可以提及二苯氨基甲烷、間苯二胺、4，4/ -二氨基二苯砜和3，3' - 二氨基二苯砜。特別優(yōu)選的固化劑的實(shí)例可以包括液態(tài)酚醛樹脂如烯丙基酚醛清漆樹脂，因?yàn)樗峁┫喈?dāng)?shù)偷腡g。基于I當(dāng)量的(A)環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基，(B)固化劑在底部填充料組合物中的量?jī)?yōu)選O. 3至I. 5當(dāng)量,更優(yōu)選O. 6至I. O當(dāng)量。
作為在本發(fā)明中使用的(C)多面體低聚硅倍半氧烷，它不受特別限制，條件是它作為多面體低聚硅倍半氧烷材料已知并出售。作為多面體低聚硅倍半氧烷，可以具體提及，例如，市售的POSS (Hybrid Plastics, Inc.的注冊(cè)商標(biāo))等。多面體低聚娃倍半氧燒的具體實(shí)例可以提及具有以下結(jié)構(gòu)式的縮水甘油基多面體低聚硅倍半氧烷(POSS)
二X。 SKR
$。、崎 /
一':。胺官能化的POSS樹枝狀大分子，尤其是具有下式的對(duì)氨基苯硫酚POSS
O具有以下結(jié)構(gòu)式的環(huán)氧環(huán)己基POSS :
權(quán)利要求
1.一種底部填充料組合物，所述底部填充料組合物包含以下組分(A)-(C) (A)環(huán)氧樹脂， (B)固化劑，和 (C)具有至少一個(gè)環(huán)氧基的多面體低聚硅倍半氧烷， 其中以上組分(A)、⑶和(C)以重量計(jì)的量滿足以下關(guān)系 O. 05 ≤ (C) / ((A) + (B) + (C))≤ O. 3。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的底部填充料組合物，其中所述組合物還包含(D)無機(jī)填料。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的底部填充料組合物，其中在所述組合物中以30重量％至70重量％的量包含所述組分(D)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的底部填充料組合物，其中硬化后的底部填充料組合物具有由DMA測(cè)得的55°C至115°C范圍內(nèi)的Tg。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的底部填充料組合物，其中所述固化劑包含咪唑衍生物、芳族胺或羧酸酐。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的底部填充料組合物，其中所述組合物還包含Tg調(diào)節(jié)劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的底部填充料組合物，其中所述Tg調(diào)節(jié)劑包括反應(yīng)性稀釋劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的底部填充料組合物，其中所述Tg調(diào)節(jié)劑是聚丙二醇二縮水甘油醚。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的底部填充料組合物，其中所述固化劑包括液體酚。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的底部填充料組合物，其中所述液體酚是烯丙基酚醛清漆。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的底部填充料組合物，其中所述無機(jī)填料包括選自二氧化硅、氧化鋁和氮化鋁中的至少一種。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的底部填充料組合物，其中所述組合物還包含選自由以下各項(xiàng)組成的組中的至少一種溶劑、熔劑、消泡劑、偶聯(lián)劑、阻燃劑、固化促進(jìn)劑、液體或顆粒彈性體以及表面活性劑。
13.一種底部填充料材料,所述底部填充料材料包含 樹脂，所述樹脂用至少第一反應(yīng)性基團(tuán)官能化； 納米填充材料，所述納米填充材料用至少第二反應(yīng)性基團(tuán)官能化，所述第二反應(yīng)性基團(tuán)與所述樹脂的所述第一反應(yīng)性基團(tuán)具有反應(yīng)性。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的底部填充料材料，其中至少用所述第一反應(yīng)性基團(tuán)官能化的所述樹脂包括用反應(yīng)性縮水甘油基官能化的硅氧烷。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的底部填充料材料，其中用所述反應(yīng)性縮水甘油基官能化的所述硅氧烷包括用所述縮水甘油基官能化的多面體低聚硅倍半氧烷。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的底部填充料，其中用所述反應(yīng)性縮水甘油基官能化的所述娃氧燒包括二(縮水甘油氧基丙基_■甲基娃燒氧基)_苯基娃燒。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的底部填充料材料，其中所述填充材料包括碳納米管。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的底部填充料材料，其中所述碳納米管是胺官能化的。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的底部填充料材料，其中所述碳納米管是用氨基芘官能化的。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的底部填充料材料，其中所述第一反應(yīng)性基團(tuán)包括環(huán)氧基。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的底部填充料材料，其中所述碳納米管具有小于5微米的平均長(zhǎng)度。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的底部填充料材料，其中所述碳納米管是單壁碳納米管。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的底部填充料材料，其中所述碳納米管是多壁碳納米管。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的底部填充料材料，其中所述碳納米管是竹節(jié)型碳納米管。
25.根據(jù)權(quán)利要求18所述的底部填充料材料，其中所述碳納米管是具有小于5微米的平均長(zhǎng)度并且用氨基芘官能化的單壁碳納米管。
26.根據(jù)權(quán)利要求13所述的底部填充料材料，所述底部填充料材料還包含二氧化硅和娃燒偶聯(lián)劑。
27.根據(jù)權(quán)利要求13所述的底部填充料材料，其中所述樹脂還包含雙酚F環(huán)氧樹脂。
28.根據(jù)權(quán)利要求13所述的底部填充料材料，其中所述樹脂包含氟硅氧烷消泡劑。
29.根據(jù)權(quán)利要求13所述的底部填充料材料，其中所述底部填充料具有在約90°C至約135 0C的范圍內(nèi)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
30.根據(jù)權(quán)利要求13所述的底部填充料材料，其中所述底部填充料具有大于O.3GPa的高于Tg時(shí)的楊氏模量。
31.根據(jù)權(quán)利要求13所述的底部填充料材料，其中所述填充材料包含官能化的有機(jī)粘土。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的底部填充料材料，其中所述官能化的有機(jī)粘土為厚度尺寸小于20納米的小片形式。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的底部填充料材料，其中所述無機(jī)填料官能化的有機(jī)粘土包括用季銨官能化的蒙脫石。
34.根據(jù)權(quán)利要求31所述的底部填充料材料，所述底部填充料材料還包含二氧化硅和娃燒偶聯(lián)劑。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的底部填充料材料，其中所述樹脂包含多芳胺。
36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的底部填充料材料，其中所述樹脂還包含雙酚F環(huán)氧樹脂。
37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的底部填充料材料，其中所述樹脂還包含氟硅氧烷消泡劑。
38.根據(jù)權(quán)利要求13所述的底部填充料材料，所述底部填充料材料還包含多面體低聚硅倍半氧烷。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的底部填充料材料，其中所述多面體低聚硅倍半氧烷包含至少一個(gè)環(huán)氧基。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的底部填充料材料，其中所述多面體低聚硅倍半氧烷包括縮水甘油基多面體低聚硅倍半氧烷。
41.根據(jù)權(quán)利要求39所述的底部填充料材料，其中所述多面體低聚硅倍半氧烷包括三縮 水甘油基環(huán)己基多面體低聚硅倍半氧烷。
42.根據(jù)權(quán)利要求39所述的底部填充料材料，其中所述多面體低聚硅倍半氧烷包括環(huán)氧環(huán)己基多面體低聚硅倍半氧烷。
43.根據(jù)權(quán)利要求39所述的底部填充料材料，所述底部填充料材料還包含支鏈硅氧燒。
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的底部填充料材料，其中所述支鏈硅氧烷是用反應(yīng)性偶聯(lián)基團(tuán)官能化的。
45.根據(jù)權(quán)利要求44所述的底部填充料材料，其中所述反應(yīng)性偶聯(lián)基團(tuán)包括環(huán)氧化物基團(tuán)。
46.一種底部填充料材料，所述底部填充料材料包含均苯四甲酸二酐和金屬氧化物。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的底部填充料材料，其中所述金屬氧化物是氧化鋅。
48.根據(jù)權(quán)利要求47所述的底部填充料材料，所述底部填充料材料還包含縮水甘油基多面體低聚硅倍半氧烷。
49.根據(jù)權(quán)利要求48所述的底部填充料材料，所述底部填充料材料還包含二氧化硅和娃燒偶聯(lián)劑。
50.根據(jù)權(quán)利要求49所述的底部填充料材料，所述底部填充料材料還包含雙酚F環(huán)氧樹脂。
51.根據(jù)權(quán)利要求50所述的底部填充料材料，所述底部填充料材料還包含氟硅氧烷消泡劑。
52.一種底部填充料，所述底部填充料包含 環(huán)氧樹脂；以及 添加劑，所述添加劑增加所述環(huán)氧樹脂高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)的彈性模量而基本上不改變所述環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
53.根據(jù)權(quán)利要求52所述的底部填充料，其中所述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度由所述添加劑以小于10°c的量改變。
54.根據(jù)權(quán)利要求53所述的底部填充料材料，其中所述添加劑包括縮水甘油基硅氧燒。
全文摘要
底部填充料材料包含以其他有機(jī)成分(例如，具有環(huán)氧基、胺基或PMDA的有機(jī)物)官能化為具有反應(yīng)性的無機(jī)填充材料(例如，官能化的CNT、有機(jī)粘土、ZnO)。底部填充料材料還有利地包含用反應(yīng)性基團(tuán)(例如，縮水甘油基)官能化的多面體低聚硅倍半氧烷和/或樹枝狀硅氧烷基團(tuán)，所述反應(yīng)性基團(tuán)與所述底部填充料的環(huán)氧樹脂體系的其他成分反應(yīng)。
文檔編號(hào)C08L63/00GK102712740SQ201080040639
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2010年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月14日
發(fā)明者佐藤敏行, 帕維爾·丘巴洛, 鈴木理 申請(qǐng)人:納美仕有限公司