專利名稱：樹脂組合物及由其制成的半固化片與積層板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種樹脂組合物；特定言之，本發(fā)明是關于一種以三聚氰胺衍生物作為硬化劑的環(huán)氧樹脂組合物及使用該組合物所提供的半固化片(prepreg)與積層板(laminate)。
背景技術：
印刷電路板(printed circuit board, PCB)為電子裝置的電路基板,其搭載其他電子構件并將該等構件電性連通，以提供安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。常見的印刷電路板為銅箔披覆的積層板(copper clad laminate, CCL),主要是由樹脂、補強材與銅箔所組成,常見的樹脂如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、硅酮及鐵氟龍等，而常用的補強材則如玻璃纖維布、玻璃纖維席、絕緣紙、亞麻布等?？剂亢蠖穗娮蛹庸こ绦?，制作印刷電路板時需考慮其耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性、可加工性、韌性及機械強度等性質。一般而言，使用環(huán)氧樹脂制備的印刷電路板能兼具上述特性，因此為業(yè)界中最常使用的樹脂。但環(huán)氧樹脂制備的印刷電路板常具有相對較高的介電常數(dielectric constant, Dk)與耗散因子(dissipation factor, Df)，其中，信號的傳送速率大致與Dk的平方根成反比，因此高Dk容易造成積層板的信號傳遞速率變慢；而Df則攸關信號的傳輸質量，Df越高則因材料阻抗而損耗在積層板材料中的信號比例亦越多。因此，如何提供具有良好物化性質及低Dk與Df的積層板，一直為業(yè)界致力研發(fā)的課題。已知包含
權利要求
1.一種樹脂組合物，其特征在于，包含 一環(huán)氧樹脂； 一硬化劑，包含具下式I的三聚氰胺衍生物
2.如權利要求I所述的樹脂組合物，其特征在于，Rl及R2各自獨立為經或未經取代的C6至C20芳基、經或未經取代的C6至C20芳氧基、經或未經取代的Cl至C15不飽和烴基、萘酚基、菲酚基或二環(huán)戊二烯基。
3.如權利要求I所述的樹脂組合物，其特征在于，Rl為H且R2為經或未經取代的苯基。
4.如權利要求I所述的樹脂組合物，其特征在于，該硬化劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂所對應的硬化劑為40重量份至90重量份。
5.如權利要求I所述的樹脂組合物，其特征在于，該硬化劑包含雙氰胺、4，4'-二胺基二苯基砜或酚醛樹脂。
6.如權利要求I至5中任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，包含選自以下群組的一種或多種硬化促進劑、填充劑、分散劑、增韌劑及阻燃劑。
7.如權利要求6所述的樹脂組合物，其特征在于，該硬化促進劑選自以下群組2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑及前述的組合，該硬化促進劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂所對應的硬化促進劑為O. Ol重量份至I重量份。
8.如權利要求6所述的樹脂組合物，其特征在于，該填充劑選自以下群組二氧化硅、玻璃粉、滑石、高嶺土、白嶺土、云母及前述的組合，且該填充劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂所應的填充劑為O. I重量份至80重量份。
9.一種半固化片，其特征在于，其是將一基材含浸如權利要求I至8中任一項所述的樹脂組合物，并進行干燥而制得。
10.一種積層板，其特征在于，包含一合成層及一金屬層，該合成層是由權利要求9的半固化片所提供。
全文摘要
樹脂組合物及由其制成的半固化片與積層板。一種樹脂組合物，包含一環(huán)氧樹脂，一硬化劑，包含具下式I的三聚氰胺衍生物其中，R可各自相同或不相同，且具式的結構；R1及R2各自獨立為選自以下群組的基團H、鹵素、經或未經取代的C1至C15烷基、經或未經取代的C1至C15烷氧基、經或未經取代的C3至C15環(huán)烷基、經或未經取代的C6至C20芳基、經或未經取代的C6至C20芳氧基、經或未經取代的C1至C15不飽和烴基、萘酚基、菲酚基、及二環(huán)戊二烯基，且R2不為H；以及m為1或2，其中該硬化劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂所對應的硬化劑為約20重量份至約150重量份。
文檔編號C08L63/00GK102838729SQ20111019098
公開日2012年12月26日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權日2011年6月22日
發(fā)明者吳信和 申請人:臺燿科技股份有限公司