專利名稱：加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠及其制造方法，尤其是使用經(jīng)復(fù)配的導(dǎo)熱填料的加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠及其制造方法。
背景技術(shù)：
有機(jī)硅膠具有優(yōu)異的耐老化性、物理 惰性、電學(xué)性能、防水防塵性等，能在常溫常壓下硫化(加溫能加速硫化速度)，自上世紀(jì)80年代傳入中國(guó)市場(chǎng)后發(fā)展迅猛，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛、用量激增，被廣泛應(yīng)用于建筑、汽車、電子電氣、機(jī)械、化工、食品等行業(yè)。加成型硅橡膠可在60 200°C長(zhǎng)期保持彈性，固化時(shí)不吸熱、不放熱，固化后不收縮，具有優(yōu)良的電性能和化學(xué)穩(wěn)定性能，能耐水、耐臭氧、耐氣候老化，用其灌封電子產(chǎn)品后，可以起到防潮、防腐蝕、防震、防塵的作用，穩(wěn)定電子元件參數(shù)。普通的硅橡膠雖具有一定的導(dǎo)熱性，但導(dǎo)熱性較差(大約O. 2左右)。隨著電子產(chǎn)品尤其是LED、太陽(yáng)能等新興節(jié)能新能源產(chǎn)品向大功率方向發(fā)展，伴隨著輔件中電子元器件發(fā)熱量的增加，急需將其產(chǎn)生的熱量向外界傳遞，以免因熱量的積累燒壞電子元器件，同時(shí)這些輔件直接接觸大氣環(huán)境，不斷接受冷、熱、干、濕的交替，需要有能防潮、防塵、防油污的有機(jī)硅膠對(duì)它灌封保護(hù)，從而延長(zhǎng)其使用壽命，使之與LED、太陽(yáng)能的長(zhǎng)壽命綠色節(jié)能的特點(diǎn)相符。影響硅膠的導(dǎo)熱性能不僅與導(dǎo)熱材料本身導(dǎo)熱性有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸，分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)?，F(xiàn)有的導(dǎo)熱填料種類較多，如Al2O3,SiO2, BN，A1N，ZnO，SiC，B2O3 (有毒)等。選擇高導(dǎo)熱系數(shù)的填料，綜合考慮填料在硅橡膠中形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的難易程度，有利于提高硅橡膠的導(dǎo)熱系數(shù)。納米級(jí)的導(dǎo)熱填料相比于常規(guī)導(dǎo)熱填料的熱導(dǎo)率可增加10倍，但同時(shí)售價(jià)也上升10倍以上?？s合綜合考慮填料的導(dǎo)熱性能、加入量對(duì)產(chǎn)品的使用性能、原料成本、生產(chǎn)環(huán)保要求，本發(fā)明采用混雜型的無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料，在適當(dāng)比例加入的情況下，具有較高的導(dǎo)熱性能，適于使用的流動(dòng)性，合格的電性能及顧客易于接受的生產(chǎn)成本，適合目前市場(chǎng)的大規(guī)模推廣應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠及其制備方法。其特點(diǎn)是采用α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷為基料，混雜型無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料作為導(dǎo)熱材料，適量的無(wú)機(jī)填料作為機(jī)械性能改善劑，和適量的交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑、及催化劑，分別配制成Α、B組分，經(jīng)加溫(或室溫)硫化加成反應(yīng)得到對(duì)基材無(wú)污染、導(dǎo)熱性優(yōu)異、防水防塵的電子用導(dǎo)熱灌封膠。混雜型無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料的使用使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)熱系數(shù)I. O以上的情況下，灌封膠的貯存性、粘度和流動(dòng)性及硫化后的收縮率均大大改善。本發(fā)明提供的技術(shù)方案是I、雙組分加溫(室溫)硫化、電子用導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠，包括的原材料及重量份數(shù)是
A 組份
原材料名份數(shù)
α , ω- '.乙烯基聚二甲基砵氧烷120 160
無(wú)機(jī)填料O 20
混雜壻尤機(jī)導(dǎo)熱塤料120 360
催化劑O. 02 4B 組份
原材料名份數(shù)
α，ω 一二乙烯基聚二丨丨丨基硅鉍烷100
無(wú)機(jī)填料O 20
混雜艱無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料120 360
交聯(lián)劑10 40
偶聯(lián)劑O. 2 6其中α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷結(jié)構(gòu)式為
權(quán)利要求
1.加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠，包括的原材料及重量份數(shù)是 A組份 原材料名份數(shù)α，ω 一」乙稀甚聚二甲站辟氧焼120—160 無(wú)機(jī)填料O 20 導(dǎo)熱填料120 360催化劑O. 02 4 B組份 原材料名份數(shù)α, ω—二乙烯棊聚二甲基硅氧烷I00 無(wú)機(jī)填料O 20 導(dǎo)熱填料120 360 交聯(lián)劑IO 40偶聯(lián)劑O. 2 6 其中 α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷結(jié)構(gòu)式為 R"Iι ILC=CIF-Si—Oη IIC = CIL; L I J R 式中 η = 50 2000，R 為-CH3、-CH2CH3。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠，其特征所述的無(wú)機(jī)填料為超細(xì)碳酸鈣、活性納米鈣、超細(xì)二氧化硅粉、石英粉、超細(xì)高嶺土、鈦白粉、氫氧化鋁中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠，其特征在于所述的導(dǎo)熱填料為氧化鋁、納米氧化鋁、二氧化硅、氮化鋁、納米氮化鋁、氮化硼、納米氮化硼、碳化硅中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠，其特征在于所述的催化劑為鉬催化劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠，其特征在于所述的交聯(lián)劑為低聚合度的端氫娃油、低聚合度的甲基封端的含氫娃油的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠，其特征在于所述的偶聯(lián)劑為乙烯基三甲氧基硅烷、環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、含環(huán)氧基的聚硅氧烷的至少一種。
7.加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠的制造方法，其步驟為 (I)將α，ω- 二乙烯基聚二甲基硅氧烷100份、填料O 20份、導(dǎo)熱填料120 360份加入到捏合機(jī)中，在100 180°C、真空度-O. 06 -O. IMPa下脫水I 4小時(shí)，冷卻后制得基料；(2)在室溫下，將基料100份、α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷10 30份、催化劑O.01 2份加入行星攪拌機(jī)內(nèi)，保持真空度-O. 06 -O. IMPa,攪拌速度為50 lOOrpm，攪拌10 30分鐘，制得A組份； (3)在室溫下，將基料100份、交聯(lián)劑5 20份、硅烷偶聯(lián)劑O.I 3份加入行星攪拌機(jī)內(nèi)，保持真空度-O. 06 -O. IMPa，攪拌速度為50 lOOrpm，攪拌10 30分鐘，制得B組份； (4)此A、B組份即為加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠，使用時(shí)將此A、B組份按重量比I:I的比例混合使用。
全文摘要
本發(fā)明是一種加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠及其制備方法。其制備方法是將α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷100份、填料0～20份、專用導(dǎo)熱填料120～360份加入到捏合機(jī)中，在100～180℃、真空度-0.06～-0.1MPa下脫水1～4小時(shí)，冷卻后制得基料；在室溫下，將基料100份、α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷10～30份、催化劑0.01～2份加入行星攪拌機(jī)內(nèi)，保持真空度-0.06～-0.1MPa，攪拌速度為50～100rpm，攪拌10～30分鐘，制得A組份；在室溫下，將基料100份、交聯(lián)劑5～20份、硅烷偶聯(lián)劑0.1～3份加入行星攪拌機(jī)內(nèi)，保持真空度-0.06～-0.1MPa，攪拌速度為50～100rpm，攪拌10～30分鐘，制得B組份；此A、B組份即為對(duì)基材無(wú)污染、導(dǎo)熱性、儲(chǔ)存穩(wěn)定性、操作性均優(yōu)異的電子用導(dǎo)熱型有機(jī)硅灌封膠，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到1.0，防火等級(jí)達(dá)到FV-0級(jí)。經(jīng)過不同粒徑復(fù)配的導(dǎo)熱填料能有效改善加入比例、成品的儲(chǔ)存穩(wěn)定性、及產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)的流動(dòng)性。
文檔編號(hào)C08K3/28GK102952403SQ20111025319
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月30日
發(fā)明者張曉東 申請(qǐng)人:上海尤耐有機(jī)硅材料有限公司