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感光性樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂組合物、干膜以及印刷電路板的制作方法

文檔序號(hào):3616243閱讀:235來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):感光性樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂組合物、干膜以及印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種含羧基感光性樹(shù)脂,其通過(guò)使特定結(jié)構(gòu)的酚醛樹(shù)脂與環(huán)氧烷烴、 環(huán)狀碳酸酯等具有環(huán)狀醚基的化合物進(jìn)行加成反應(yīng),接著通過(guò)含有α,β-烯屬不飽和基的單羧酸的加成及多元酸酐的加成而獲得,其固化物的耐熱性、強(qiáng)韌性?xún)?yōu)異,并且具有高的硬度和撓性,并且富于耐水性、耐化學(xué)藥品性。進(jìn)而本發(fā)明涉及含有這種含羧基感光性樹(shù)脂的能夠堿顯影的固化性樹(shù)脂組合物及其干膜、以及具有由它們獲得的固化物的印刷電路板。進(jìn)一步詳細(xì)而言,涉及一種液態(tài)的能夠堿顯影的光固化性熱固化性樹(shù)脂組合物,其適合于作為一般的印刷電路板、柔性印刷電路板、帶載封裝的制造中使用的永久掩模、多層電路板的層間絕緣層等用途,在紫外線的照射后,通過(guò)利用稀堿水溶液進(jìn)行顯影而進(jìn)行圖像形成,通過(guò)加熱處理、或活性能量射線照射后的加熱處理、或者加熱處理后的活性能量射線照射而完全固化,由此能夠形成密合性、 耐焊接熱性能、耐吸濕性、PCT(壓力鍋)耐性、化學(xué)鍍金耐性、耐彎曲性、耐折性、柔軟性、翹曲、電絕緣性?xún)?yōu)異的固化膜。
背景技術(shù)
現(xiàn)在,從高精度、高密度的觀點(diǎn)出發(fā),在一部分民用印刷電路板以及大部分的產(chǎn)業(yè)用印刷電路板用阻焊劑中,使用通過(guò)在紫外線照射后顯影進(jìn)行圖像形成并利用熱或光照射進(jìn)行完全固化(本固化)的液態(tài)顯影型阻焊劑。此外,從對(duì)環(huán)境問(wèn)題的顧慮出發(fā),使用稀堿水溶液作為顯影液的堿顯影型的液態(tài)阻焊劑成為主流。作為這種使用稀堿水溶液的堿顯影型的阻焊劑,例如,日本特開(kāi)昭61-Μ3869號(hào)公報(bào)中公開(kāi)了一種阻焊劑組合物,其由在酚醛清漆型環(huán)氧化合物與不飽和一元酸的反應(yīng)產(chǎn)物上加成酸酐而得到的感光性樹(shù)脂、光聚合引發(fā)劑、稀釋劑及環(huán)氧化合物組成,日本特開(kāi)平3-253093號(hào)公報(bào)中公開(kāi)了一種阻焊劑組合物,其由在酚醛清漆型環(huán)氧化合物與不飽和一元酸的反應(yīng)產(chǎn)物上加成酸酐而得到的感光性樹(shù)脂、光聚合引發(fā)劑、稀釋劑、乙烯基三嗪或乙烯基三嗪與雙氰胺的混合物及密胺樹(shù)脂組成,日本特開(kāi)平3-71137號(hào)公報(bào)、日本特開(kāi)平3-250012號(hào)公報(bào)中公開(kāi)了一種阻焊劑組合物, 其由感光性樹(shù)脂、光聚合引發(fā)劑、有機(jī)溶劑等組成,所述感光性樹(shù)脂如下獲得在使水楊醛與一元酚的反應(yīng)產(chǎn)物與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)而獲得的環(huán)氧樹(shù)脂上加成(甲基)丙烯酸,進(jìn)一步與多元羧酸或其酐反應(yīng),從而獲得。如上所述,作為阻焊劑,以往提出了若干材料系,現(xiàn)在,在實(shí)際的印刷電路板的制造中被大量使用。然而近年,印刷電路板隨著電子設(shè)備的輕薄短小化而高密度化,相應(yīng)地, 要求阻焊劑高性能化。進(jìn)而,最近,代替使用了引線框和密封樹(shù)脂的被稱(chēng)為QFP(方型扁平式封裝,Quad Flatpack Package)、SOP(小外形封裝,Small-Outline Package)等的 IC 封裝,出現(xiàn)了使用施加了阻焊劑的印刷電路板和密封樹(shù)脂的IC封裝。這些新型的封裝為如下結(jié)構(gòu)在施加了阻焊劑的印刷電路板的一側(cè)以區(qū)域狀配置球狀的焊料等金屬,在另一側(cè)以引線接合或者凸塊等直接連接IC芯片,并用密封樹(shù)脂密封,以BGA(球柵陣列,Ball GridArray)、CSP(芯片尺寸封裝)等名稱(chēng)稱(chēng)呼。這些封裝與同一尺寸的QFP等封裝相比引
4腳更多且更容易小型化。此外在安裝中,通過(guò)球狀焊料的自對(duì)準(zhǔn)效果實(shí)現(xiàn)低不良率,其導(dǎo)入急速發(fā)展。然而,以往市售的施加了堿顯影型阻焊劑的印刷電路板中,封裝的長(zhǎng)期可靠性試驗(yàn)即PCT耐性差,產(chǎn)生固化物的剝離。此外,由于阻焊劑的吸濕,封裝內(nèi)部吸濕的水分在封裝安裝時(shí)的回流焊中發(fā)生沸騰,封裝內(nèi)部的阻焊劑皮膜及其周邊產(chǎn)生裂紋的、所謂爆米花 (popcorn)現(xiàn)象被視為問(wèn)題。這種耐吸濕性、長(zhǎng)期可靠性的問(wèn)題并不僅限于上述安裝技術(shù)的情況,在一般的印刷電路板的阻焊劑、柔性印刷電路板、帶載封裝的制造中使用的阻焊劑、 積層(Build up)基板等多層電路板的層間絕緣層等其它用途的制品中也是不期望的。這樣,伴隨著最近的電氣產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,要求特性的進(jìn)一步提高、例如耐熱性、強(qiáng)韌性、撓性、耐水性、耐化學(xué)藥品性的提高,為了滿(mǎn)足這種要求,開(kāi)發(fā)了各種新型感光性樹(shù)脂。以往,以酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂作為起始原料的感光性樹(shù)脂由于其優(yōu)異的粘接性、 耐熱性、耐化學(xué)藥品性、電絕緣性等,在阻焊劑、抗蝕阻劑等電子材料的很多領(lǐng)域中被廣泛使用,特別是作為耐熱性?xún)?yōu)異的含羧基感光性樹(shù)脂,大多使用使前述甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂與含有不飽和基的單羧酸的反應(yīng)產(chǎn)物與多元酸酐反應(yīng)而獲得的樹(shù)脂(日本特開(kāi)昭 61-243869號(hào))。但是,該樹(shù)脂雖然耐熱性?xún)?yōu)異,但固化時(shí)的收縮大,伸長(zhǎng)少,強(qiáng)韌性欠缺,所以,存在容易因熱沖擊而產(chǎn)生裂紋的難點(diǎn)。作為解決該難點(diǎn)的感光性樹(shù)脂,提出了 雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂的側(cè)鏈羥基部分環(huán)氧化而得到的樹(shù)脂與(甲基)丙烯酸、多元酸酐的反應(yīng)產(chǎn)物即感光性預(yù)聚物(日本特開(kāi)平9-M434號(hào));甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂與丙烯酸與對(duì)羥基苯乙醇的反應(yīng)產(chǎn)物與四氫鄰苯二甲酸酐反應(yīng)而獲得的含有不飽和基的多聚羧酸樹(shù)脂(日本特開(kāi)平1H88091號(hào))等。但是,這些樹(shù)脂對(duì)于同時(shí)滿(mǎn)足耐熱性和強(qiáng)韌性而言也尚不充分。 此外,提出了將酚醛清漆樹(shù)脂用環(huán)氧烷烴改性后,加成(甲基)丙烯酸,進(jìn)一步加成多元酸酐而得到的含羧基感光性樹(shù)脂(日本特許第39643 號(hào)),其具有優(yōu)異的長(zhǎng)期可靠性,但墨涂布后的干燥性存在改良的余地。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)昭61-M3869號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)平3-253093號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3 日本特開(kāi)平3-71137號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)4 日本特開(kāi)平3-250012號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)5 日本特開(kāi)平9-54434號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)6 日本特開(kāi)平1H88091號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)7 專(zhuān)利第3964326號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題本發(fā)明是鑒于前述問(wèn)題而進(jìn)行的,目的在于提供一種含羧基感光性樹(shù)脂,其可獲得具有良好的耐熱性、耐濕性、粘接性等諸物性、并且干燥性?xún)?yōu)異的墨組合物。進(jìn)而,本發(fā)明的目的在于提供一種能夠堿顯影的液態(tài)固化性樹(shù)脂組合物,其可獲得一般的印刷電路板的阻焊劑、柔性印刷電路板、帶載封裝的制造中使用的阻焊劑、積層基板等多層電路板的層間絕緣層等所要求的密合性、耐焊接熱性能、耐吸濕性、PCT耐性、電絕緣性等諸特性、特別是IC封裝所要求的耐吸濕性以及PCT(壓力鍋)耐性等特性?xún)?yōu)異的固化膜,能夠應(yīng)對(duì)印刷電路板的高密度化、面安裝化。用于解決問(wèn)題的方案為了達(dá)成前述目的,本發(fā)明提供一種含羧基感光性樹(shù)脂,其如下獲得使將包含下述通式(I)的結(jié)構(gòu)且分子中具有2個(gè)以上酚性羥基的酚化合物(a)的酚性羥基的部分或全部變換成氧烷基的樹(shù)脂與含有α,烯屬不飽和基的單羧酸(c)反應(yīng),使獲得的反應(yīng)產(chǎn)物與多元酸酐(d)反應(yīng),從而獲得所述含羧基感光性樹(shù)脂。
權(quán)利要求
1. 一種含羧基感光性樹(shù)脂,其如下獲得使將包含下述通式(I)的結(jié)構(gòu)且分子中具有 2個(gè)以上酚性羥基的酚化合物(a)的酚性羥基的部分或全部變換成氧烷基而獲得的樹(shù)脂與含有α,β-烯屬不飽和基的單羧酸(c)反應(yīng),使獲得的反應(yīng)產(chǎn)物與多元酸酐(d)反應(yīng),從而獲得所述含羧基感光性樹(shù)脂,
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含羧基感光性樹(shù)脂,其中,所述酚化合物(a)通過(guò)雙酚A或雙酚F的多羥甲基體與酚類(lèi)的縮合反應(yīng)獲得。
3.—種能夠堿顯影的固化性樹(shù)脂組合物,其特征在于,其含有(A)含羧基感光性樹(shù)脂、 (B)光聚合引發(fā)劑、及(C)熱固化性成分,所述(A)含羧基感光性樹(shù)脂如下獲得使將包含下述通式(I)的結(jié)構(gòu)且分子中具有2個(gè)以上酚性羥基的酚化合物(a)的酚性羥基的部分或全部變換成氧烷基而獲得的樹(shù)脂與含有α,烯屬不飽和基的單羧酸(c)反應(yīng),使獲得的反應(yīng)產(chǎn)物與多元酸酐(d)反應(yīng),從而獲得所述含羧基感光性樹(shù)脂,
4.一種光固化性熱固化性的薄膜,其特征在于,其是將權(quán)利要求3所述的固化性樹(shù)脂組合物涂布到薄膜上并干燥而獲得的。
5.一種固化物,其特征在于,其是通過(guò)活性能量射線照射和/或加熱,使權(quán)利要求3所述的固化性樹(shù)脂組合物或?qū)⑺龉袒詷?shù)脂組合物涂布到薄膜上并干燥而獲得的固化性薄膜固化而獲得的。
6. 一種印刷電路板,其特征在于,其具備通過(guò)活性能量射線照射和/或加熱使權(quán)利要求3所述的固化性樹(shù)脂組合物、或?qū)⑺龉袒詷?shù)脂組合物涂布到薄膜上并干燥而獲得的固化性薄膜固化而獲得的固化物。
全文摘要
本發(fā)明提供含羧基感光性樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂組合物、干膜以及印刷電路板,所述含羧基感光性樹(shù)脂可獲得具有良好的耐熱性、耐濕性、粘接性等諸物性并且干燥性也優(yōu)異的墨組合物。含羧基感光性樹(shù)脂如下獲得使將包含下述通式(I)的結(jié)構(gòu)的分子中具有2個(gè)以上酚性羥基的酚化合物(a)的酚性羥基的部分或全部變換成氧烷基而獲得的樹(shù)脂與含有α,β-烯屬不飽和基的單羧酸(c)反應(yīng),使獲得的反應(yīng)產(chǎn)物與多元酸酐(d)反應(yīng),從而獲得。(式(I)中,R1為碳原子數(shù)1~11的烴基或SO2基、氧原子、硫原子中的任一者,R2為碳原子數(shù)1~11的烴基,a表示0~3的整數(shù),n表示1~2的整數(shù),m表示1~10的整數(shù))。
文檔編號(hào)C08J7/00GK102443136SQ201110273150
公開(kāi)日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月14日
發(fā)明者伊藤信人, 坂本淳, 小川幸志, 小林將行, 有馬圣夫, 西口將司 申請(qǐng)人:太陽(yáng)控股株式會(huì)社, 昭和電工株式會(huì)社
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