專利名稱:配制覆銅箔基板用混合膠液的配料工序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及印刷電路板所用膠液之配料工藝,尤其是指一種膠液中填料比例為10-50%的混合膠液的配料操作工序。
背景技術(shù):
配料設(shè)備是配制生產(chǎn)印刷電路板(覆銅箔基板)所用膠液的基礎(chǔ)設(shè)備,利用配料設(shè)備可將配制膠液所需要的單品(單品包括環(huán)氧樹脂、固化劑、溶劑、填料、促進(jìn)劑等)混合,配制成混合膠液,混合膠液的穩(wěn)定性直接影響到所生產(chǎn)的印刷電路板基本 性能。因此使用配料設(shè)備,將各個(gè)單品按照一定順序進(jìn)行添加的配料操作工序(業(yè)內(nèi)也稱為操作系統(tǒng))顯得尤為重要。對(duì)于控制單品添加順序的配料操作系統(tǒng),傳統(tǒng)的操作系統(tǒng)為先添加環(huán)氧樹脂,再添加固化劑和溶劑,攪拌60分鐘后停止攪拌,加入填料后繼續(xù)攪拌360-420分鐘,最后加入促進(jìn)劑,此種配料操作所配出膠液的穩(wěn)定性及填料的分散性都比較差,首先,在攪拌停止的狀況下添加填料容易造成填料沉降,導(dǎo)致配料設(shè)備的管路堵塞;其次填料加入后若不及時(shí)攪拌會(huì)造成填料結(jié)塊,導(dǎo)致填料在膠液中出現(xiàn)分散不均勻,膠液不穩(wěn)定的狀況。因此,傳統(tǒng)的操作系統(tǒng)所配出的混合膠液由于膠液的穩(wěn)定性較差且填料分散不均勻,會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)出的印刷電路板性能不穩(wěn)定。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明針對(duì)傳統(tǒng)配料操作系統(tǒng)存在之缺失,其主要目的是提供一種改善膠液穩(wěn)定性及膠液中填料分散均勻性的新的配料操作工序,其具有增加填料與環(huán)氧樹脂的溶合性,從而提高膠液的穩(wěn)定性及填料分散均勻性的效果。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種配制覆銅箔基板用的混合膠液的配料工序,包括控制配料時(shí)環(huán)氧樹脂、固化劑、溶齊U、填料、促進(jìn)劑等單品添加的先后順序的操作系統(tǒng),該操作系統(tǒng)主要包括填料的前處理和環(huán)氧樹脂添加兩段工序,填料的前處理工序是將配制混合膠液的溶劑類單品首先加入,開始持續(xù)攪拌并將填料類單品加入,填料類單品加入完畢后繼續(xù)攪拌30分鐘,使溶劑將填料完全潤(rùn)濕,然后進(jìn)入樹脂添加工序,在攪拌的過程中加入所需的環(huán)氧樹脂單品,攪拌120分鐘后加入促進(jìn)劑,繼續(xù)攪拌360-420分鐘后取樣測(cè)試膠液的反應(yīng)性,合格后投用使用。作為一種優(yōu)選方案,所述整個(gè)配料過程中(包括填料前處理工序和環(huán)氧樹脂添加工序)需要持續(xù)攪拌。本發(fā)明有益效果在于,系先通過溶劑對(duì)填料進(jìn)行潤(rùn)濕處理,使填料顆粒被溶劑包裹,再與環(huán)氧樹脂進(jìn)行溶合,由于溶劑及環(huán)氧樹脂均為有機(jī)物,增強(qiáng)的了填料與環(huán)氧樹脂的溶合效果,同時(shí)由于持續(xù)不斷的攪拌,避免填料出現(xiàn)沉降及結(jié)塊的狀況,進(jìn)一步增強(qiáng)了膠液的穩(wěn)定性和填料分散的均勻性。通過調(diào)整配料操作系統(tǒng),提高膠液的穩(wěn)定性和填料分散均勻性。下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
附圖一是本發(fā)明之實(shí)施例的流程 附圖一標(biāo)識(shí)說明
(1)添加溶劑類單品
(2)添加填料類單品
(3)添加環(huán)氧樹脂、固化劑等其余單品(促進(jìn)劑除外)
(4)添加膠液促進(jìn)劑。
具體實(shí)施例方式參照配料流程圖,詳細(xì)說明每個(gè)步驟的具體操作方式及作用。(I)添加溶劑類單品將混合膠液中所用到的所用的溶劑先加入配料設(shè)備(例如配料大槽或零星桶)。(2)添加填料類單品在持續(xù)攪拌(持續(xù)攪拌是為了防止填料在添加過程中由于自身重力的影響出現(xiàn)沉降導(dǎo)致管路堵塞)的過程中,將膠液所需要的填料類單品加入配料設(shè)備,并繼續(xù)攪拌30分鐘,使溶劑將填料充分潤(rùn)濕,填料顆粒表面包裹上有機(jī)溶劑,以利于和環(huán)氧樹脂溶合。(3)添加環(huán)氧樹脂、固化劑等其余單品(促進(jìn)劑除外)在持續(xù)攪拌過程中將配制膠液所需的環(huán)氧樹脂、固化劑等加入配料設(shè)備,并繼續(xù)攪拌120分鐘,使溶劑、填料、環(huán)氧樹月旨、固化劑等充分混合,形成均勻的混合液。(4)添加膠液促進(jìn)劑最后將調(diào)節(jié)和控制膠液反應(yīng)性的促進(jìn)劑加入,并繼續(xù)攪拌360-420分鐘,使混合膠液初步反應(yīng),使膠液的反應(yīng)性達(dá)到要求,用以生產(chǎn)印刷電路板。本發(fā)明的工作原理詳述如下
改變現(xiàn)有的配料操作工序,建立一個(gè)新的包括填料的前處理和環(huán)氧樹脂添加兩段工序的新的配料操作工序。此種新的配料系統(tǒng),可以先用有機(jī)溶劑對(duì)填料進(jìn)行潤(rùn)濕處理,增強(qiáng)與環(huán)氧樹脂的結(jié)合力,然后再與環(huán)氧樹脂溶合,使所配出的混合膠液更加穩(wěn)定,填料的分散性更加均勻。以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制,故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種配制覆銅箔基板用混合膠液的配料エ序,其特征在于包括控制配料時(shí)環(huán)氧樹月旨、固化劑、溶剤、填料、促進(jìn)劑等單品添加的先后順序的操作エ序,該操作エ序主要包括填料的前處理和環(huán)氧樹脂添加兩段エ序,填料的前處理工序是將配制混合膠液的溶劑類單品首先加入,開始持續(xù)攪拌并將填料類單品加入,填料類單品加入完畢后繼續(xù)攪拌30分鐘,使溶劑將填料完全潤(rùn)濕,然后進(jìn)入樹脂添加工序,在攪拌的過程中加入所需的環(huán)氧樹脂單品,攪拌120分鐘后加入促進(jìn)劑,繼續(xù)攪拌360120分鐘后取樣測(cè)試膠液的反應(yīng)性,合格后投用使用。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的配制混合膠液的配料系統(tǒng),其特征在于所述整個(gè)配料過程中(包括填料前處理工序和環(huán)氧樹脂添加工序)需要持續(xù)攪拌。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種配制覆銅箔基板用混合膠液的配料工序,包括控制配料時(shí)環(huán)氧樹脂、固化劑、溶劑、填料、促進(jìn)劑等單品添加的先后順序的操作工序,主要包括填料的前處理和環(huán)氧樹脂添加兩段工序,填料的前處理工序是將配制混合膠液的溶劑類單品首先加入,開始持續(xù)攪拌并將填料類單品加入,填料類單品加入完畢后繼續(xù)攪拌30分鐘,使溶劑將填料完全潤(rùn)濕,然后進(jìn)入樹脂添加工序,在攪拌的過程中加入所需的環(huán)氧樹脂單品,攪拌120分鐘后加入促進(jìn)劑,繼續(xù)攪拌360~420分鐘后取樣測(cè)試膠液的反應(yīng)性,合格后投用使用。本發(fā)明所配成的膠液穩(wěn)定性更好,填料分散更為均勻。
文檔編號(hào)C08L63/00GK102649867SQ201110440208
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者周孝棟, 周飛, 李海明, 童立志, 陳俊彥 申請(qǐng)人:無錫宏仁電子材料科技有限公司