專利名稱：電磁波屏蔽復(fù)合膜及具有該復(fù)合膜的柔性印刷電路板的制作方法
電磁波屏蔽復(fù)合膜及具有該復(fù)合膜的柔性印刷電路板
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電磁波屏蔽復(fù)合膜(electromagnetic wave shieldingcomposited film)，特別是涉及一種耐折曲的電磁波屏蔽復(fù)合膜及具有該復(fù)合膜的柔性印刷電路板。
背景技術(shù)：
為了順應(yīng)電子及通訊產(chǎn)品多功能的市場需求，電路基板的IC構(gòu)裝需要更輕、薄、短、小；而在功能上，則需要強大且高速信號傳輸。因此，I/o腳數(shù)的密度勢必提高，而伴隨著IC腳位數(shù)目也得隨之增多。IC載板線路之間的距離越來越近，加上工作頻率朝向高寬頻化，使得IC相互之間的電磁干擾(Electromagnetic Interference ；EMI)情形越來越嚴重。因此，對于整體產(chǎn)品或元件的電磁波屏蔽能力的需求愈來愈高。解決軟板的電磁波干擾問題除了通過整套完整的布線路徑使設(shè)計最佳化之外，如何經(jīng)由良好接地降低電磁波干擾以維持電子產(chǎn)品系統(tǒng)穩(wěn)定的運作將成為重要的關(guān)鍵，因此，如果能在軟板電子構(gòu)裝中將絕緣層賦予電磁波屏蔽的功能，更能提供較佳的元件接地的途徑，以增加元件的可靠度及壽命。以往電磁波屏蔽材料大多采用將導(dǎo)電性粉體添加于樹脂材料中，形成印制型導(dǎo)電漿料。然而，導(dǎo)電漿料的涂布平整度與膜厚均勻性不易獲得控制，且產(chǎn)出效率偏低。再者，要達到好的電磁波屏蔽功能，需涂布較厚的導(dǎo)電材料，才會有較佳的效果，但此舉造成柔性印刷電路板的耐折曲特性大幅降低。近年來，電磁波屏蔽貼膠材料廣受業(yè)界普遍采用，除了本身具有優(yōu)良的電磁波屏蔽特性與可快速大量生產(chǎn)之外，搭配軟板使用時仍具有極佳的耐折曲性，使得與軟板貼合時不易造成整體耐折曲性受損。以往，電磁波屏蔽貼膠材料主要是通過真空濺鍍(sputtering)方式在導(dǎo)電粘膠上沉積單層或多層的銀、銅等導(dǎo)電金屬薄膜，由此提升導(dǎo)電貼膠材料對電磁波的屏蔽能力，然而，真空濺鍍金屬薄膜設(shè)備成本昂貴，且金屬薄膜與導(dǎo)電粘膠層恐有斷層與介面脫層(delamination)的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一實施例，提供一種電磁波屏蔽復(fù)合膜，包括:基材；多孔金屬層，形成于該基材上；以及樹脂組合物，填入該多孔金屬層。本發(fā)明的一實施例，提供一種具有電磁波屏蔽復(fù)合膜的柔性印刷電路板，包括:柔性印刷電路板；以及上述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，形成于該柔性印刷電路板上。為讓本發(fā)明的上述目的、特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，作詳細說明如下:

圖1系根據(jù)本發(fā)明一實施例的一種電磁波屏蔽復(fù)合膜的剖面示意圖。圖2A 2E系根據(jù)本發(fā)明一實施例的一種電磁波屏蔽復(fù)合膜制造方法的剖面示意圖。
圖3系根據(jù)本發(fā)明一實施例的一種柔性印刷電路板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。主要附圖標記說明10,30 電磁波屏蔽復(fù)合膜；12 基材；14 多孔金屬層；14， 孔洞；16 樹脂組合物；18、22 離型膜；20 固化樹脂層； 24、28 半硬化樹脂層；26 基材層；100 柔性印刷電路板結(jié)構(gòu)；102 柔性印刷電路板；104 接地走線。
具體實施方式
請參閱圖1，說明本發(fā)明一實施例的一種電磁波屏蔽復(fù)合膜。電磁波屏蔽復(fù)合膜10包括基材12、多孔金屬層14以及樹脂組合物16。多孔金屬層14形成于基材12上。樹脂組合物16填入多孔金屬層14?；?2可包括環(huán)氧樹脂(固化樹脂層)，其厚度大體介于3 30 μ m或介于5 25 μ m0多孔金屬層14可包括銀，用以擔負電磁波屏蔽的功能，其孔洞14’的孔徑大體介于0.01 0.5 μ m,厚度大體介于0.5 10 μ m或介于I 5 μ m。值得注意的是，當金屬層14的厚度過小時，將無法獲得足夠的電磁波屏蔽效果，而當金屬層14的厚度過厚時，將使復(fù)合膜的柔性下降，影響柔性印刷電路板的耐折曲性。樹脂組合物16可包括環(huán)氧樹脂衍生物、硬化劑與催化劑。上述環(huán)氧樹脂衍生物可具有下列化學式(I)或(II):
權(quán)利要求
1.一種電磁波屏蔽復(fù)合膜,包括: 基材； 多孔金屬層，形成于該基材上；以及 樹脂組合物，填入該多孔金屬層。
2.如權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，其中該基材包括環(huán)氧樹脂。
3.如權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，其中該基材的厚度為3 30μ m。
4.如權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，其中該多孔金屬層包括銀。
5.如權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，其中該多孔金屬層的孔徑為0.01 0.5 μ m0
6.如權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，其中該多孔金屬層的厚度為0.5 10 μ m。
7.如權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，其中該樹脂組合物包括環(huán)氧樹脂衍生物、硬化劑與催化劑，其中該環(huán)氧樹脂衍生物具有50 100重量份，該硬化劑具有I 10重量份，以及該催化劑具有I 10重量份。
8.如權(quán)利要求7所述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，其中該環(huán)氧樹脂衍生物具有下列化學式(I)或(II):
9.如權(quán)利要求7所述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，其中該硬化劑包括酸酐衍生物、二胺衍生物或聚胺。
10.如權(quán)利要求7所述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，其中該催化劑包括咪唑衍生物。
11.如權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，其中該復(fù)合膜的厚度為3.5 40 μ m。
12.—種具有電磁波屏蔽復(fù)合膜的柔性印刷電路板，包括: 柔性印刷電路板；以及 如權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽復(fù)合膜，形成于該柔性印刷電路板上。
13.如權(quán)利要求12所述的具有電磁波屏蔽復(fù)合膜的柔性印刷電路板，其中該柔性印刷電路板具有接地走線，且該接地走線與該多孔金屬層接觸。
全文摘要
本發(fā)明的一實施例，提供一種電磁波屏蔽復(fù)合膜，包括基材；多孔金屬層，形成于該基材上；以及樹脂組合物，填入該多孔金屬層。本發(fā)明另提供一種具有該復(fù)合膜的柔性印刷電路板。
文檔編號C08G59/50GK103167788SQ20111044599
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
發(fā)明者洪金賢, 洪銘聰, 梁麗君, 陳云田, 劉淑芬 申請人:財團法人工業(yè)技術(shù)研究院