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光半導體密封用樹脂組合物及使用該組合物的光半導體裝置的制作方法

文檔序號:3619774閱讀:130來源:國知局
專利名稱:光半導體密封用樹脂組合物及使用該組合物的光半導體裝置的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及光半導體密封用樹脂組合物、由該組合物固化而得到的固化物、以及使用了該組合物的光半導體裝置。
背景技術
作為光半導體元件密封用樹脂組合物,已報道了眾多包含環(huán)氧樹脂、固化劑及固化促進劑的環(huán)氧樹脂組合物。例如,專利文獻I中公開了一種環(huán)氧樹脂組合物,其包含每I分子中具有2個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(A)、環(huán)氧樹脂固化劑(B)及固化促進劑(C),該環(huán)氧樹脂組合物在有機溶劑中的溶解性優(yōu)異,含有容易與環(huán)氧樹脂混合的環(huán)氧改性酯化合物作為環(huán)氧樹脂固化劑,且具有低吸濕性及低介電常數(shù)、低介電損耗正切等優(yōu)異的電特性。另外,專利文獻2中為了提供低彎曲彈性模量、高彎曲強度、且強韌性優(yōu)異、玻璃 化轉(zhuǎn)變溫度及透明性高的光半導體密封用樹脂組合物,公開了一種包含下述熱固性環(huán)氧樹脂組合物(A)、固化劑(B)及固化促進劑(C)的樹脂組合物,其中,所述熱固性環(huán)氧樹脂組合物(A)含有溶劑及具有脂環(huán)族環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯單體和/或包含該單體作為單體成分的聚合物(b),所述溶劑包含分子內(nèi)具有環(huán)狀脂肪族骨架和2個以上環(huán)氧基的脂環(huán)族環(huán)氧化合物(a)。此外,專利文獻3為了提供顯示優(yōu)異的透光性和耐紫外線性、經(jīng)長時間加熱也不會發(fā)生變色、且具有低吸濕性的環(huán)氧樹脂組合物,公開了一種環(huán)氧樹脂組合物,其包含氫化環(huán)氧樹脂、固化劑及固化促進劑,固化劑的活性氫當量為環(huán)氧樹脂成分的環(huán)氧當量的0. 7 13倍,并且固化促進劑的含量在該環(huán)氧樹脂組合物中占0. 01飛重量%。另一方面,LED的可靠性評價之一包括亮度穩(wěn)定性評價,傳統(tǒng)的密封材料已被指出了下述問題在通電試驗中可觀察到亮度上升或下降的現(xiàn)象,亮度穩(wěn)定性不良。而至今為止,尚未獲得亮度變動小、亮度穩(wěn)定性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂組合物?,F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2004-217869號公報專利文獻2 日本特開2007-320974號公報專利文獻3 :日本特開2005-126662號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的目的在于提供光半導體密封用樹脂組合物,其能夠獲得可保持高耐熱性及透明性、且被賦予了優(yōu)異亮度穩(wěn)定性的固化物。另外,本發(fā)明的其它目的在于提供由上述光半導體密封用樹脂組合物固化而形成的可保持高耐熱性及透明性、且被賦予了優(yōu)異亮度穩(wěn)定性的固化物。
此外,本發(fā)明的其它目的在于提供使用上述光半導體密封用樹脂組合物對光半導體元件進行密封而得到的光半導體裝置。解決問題的方法本發(fā)明人等為解決上述問題而進行了深入研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn),含有特定結(jié)構(gòu)的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、且使用了特定固化促進劑的樹脂組合物,作為下述光半導體密封用樹脂組合物有用,所述光半導體密封用樹脂組合物的固化物具有高耐熱性及透明性、且使用了該固化物的光半導體裝置在其可靠性試驗中的亮度變動小、亮度穩(wěn)定性優(yōu)異,另外還發(fā)現(xiàn),亮度穩(wěn)定性與密封樹脂和框間的密合性存在因果關系,進而完成了本發(fā)明。即,本發(fā)明提供光半導體密封用樹脂組合物,其含有環(huán)氧樹脂、固化劑(B)及固化促進劑(C),其中,相對于所述環(huán)氧樹脂的總量,含有55 100重量%的下述化合物作為脂環(huán)族環(huán)氧樹月旨(A),所述化合物為選自下組中的至少I種(Al)下述式⑴表示的化合物,[化學式I]
權利要求
1.光半導體密封用樹脂組合物,其含有環(huán)氧樹脂、固化劑(B)及固化促進劑(C),其中, 相對于所述環(huán)氧樹脂的總量,含有55 100重量%的下述化合物作為脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(A),所述化合物為選自下組中的至少I種 (Al)下述式(I)表示的化合物,
2.根據(jù)權利要求I所述的光半導體密封用樹脂組合物,其中,所述鹵陰離子為溴離子或碘離子。
3.固化物,其由權利要求I或2所述的光半導體密封用樹脂組合物固化而得到。
4.光半導體裝置,其利用權利要求I或2所述的光半導體密封用樹脂組合物對光半導體元件進行密封而得到。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光半導體密封用樹脂組合物,其含有環(huán)氧樹脂、固化劑及固化促進劑,其中,相對于環(huán)氧樹脂的總量,含有55~100重量%的下述化合物作為脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(A),所述化合物為選自下述式(I)表示的化合物、脂環(huán)上直接以單鍵鍵合有環(huán)氧基的化合物、以及具有3個以上由構(gòu)成脂環(huán)的相鄰2個碳原子與氧原子構(gòu)成的環(huán)氧基的化合物中的至少1種,固化劑為酸酐類固化劑,并且,作為固化促進劑,含有由下述式(1)表示的磷離子和能夠與該磷離子形成離子對的鹵陰離子所形成的離子結(jié)合體。
文檔編號C08G59/68GK102782000SQ20118000855
公開日2012年11月14日 申請日期2011年2月4日 優(yōu)先權日2010年2月25日
發(fā)明者木村伯子 申請人:株式會社大賽璐
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