專利名稱：環(huán)氧樹脂組合物、使用此環(huán)氧樹脂組合物的預(yù)浸料、帶支撐體樹脂膜、貼金屬箔層疊板和 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物、使用了所述環(huán)氧樹脂組合物的預(yù)浸料、帶支撐體樹脂膜、貼金屬箔層疊板和多層印刷電路板。
背景技術(shù)：
伴隨個人電腦、手機等信息終端設(shè)備的普及，搭載于這些設(shè)備上的印刷電路板的小型化、高密度化在發(fā)展著。其安裝形式由針腳插入型向表面安裝型，進而向以使用了塑料基板的BGA (球柵陣列)為代表的面陣型發(fā)展著。像BGA這種裸芯片被直接安裝的基板而言，芯片與基板的連接通常是通過采用熱超聲波壓接的引線接合進行。在超聲波壓接中，安裝裸芯片的基板被置于150°C以上的高溫。因此，電絕緣性樹脂需要能夠耐受熱超聲波壓接的溫度條件的耐熱性。·進而，有時也會要求將曾經(jīng)安裝的芯片由基板取下的所謂的修復(fù)性。將芯片由基板取下時，被施加與安裝芯片時同等程度的熱。此外，芯片被再次安裝于基板時，會再次被加上熱處理。由于反復(fù)加熱，用以前的絕緣性樹脂系時有時在預(yù)浸料的纖維基材與樹脂之間會發(fā)生剝離。要求修復(fù)性的基板則要求具有針對反復(fù)暴露于高溫的耐受性(耐熱沖擊性)。雖然可以通過在環(huán)氧樹脂中添加含有溴等鹵素的鹵素化合物來確保阻燃性，但有通過燃燒產(chǎn)生一氧化碳、氰化氫的情形。添加溴等鹵素化合物的環(huán)氧樹脂，在加熱時溴會分解而引起耐熱性的下降、可靠性的下降。因此，期待開發(fā)出不在環(huán)氧樹脂中添加鹵素化合物而能夠確保阻燃性的成型品。作為不添加鹵素化合物而確保阻燃性的方法，可以舉出配合氮、硅、氫氧化鋁等填料的方法。其中尤其廣泛使用配合磷化合物的方法。例如，使用作為磷酸酯系化合物的三苯基磷酸酯(TPP)和磷酸三甲苯酯(TCP)(例如參照專利文獻I)。但是，這些磷化合物即使被添加到環(huán)氧樹脂中，因不與環(huán)氧樹脂發(fā)生反應(yīng)，會發(fā)生所得到的成型品的吸濕后的耐熱性、耐化學(xué)藥品性等下降的問題。對此，提出過使環(huán)氧樹脂與磷化合物反應(yīng)而合成含磷環(huán)氧樹脂的方法(例如，參照專利文獻2等)。但由于使用雙氰胺(DICY)作為固化劑，所以有不得不使用二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAc)等對環(huán)境高負荷的溶劑的問題。而且，不能稱為能夠充分地應(yīng)對近來所要求的低吸濕性、耐熱沖擊性等。進而，也可以舉出例如將10_(2，5- 二羥基苯基)-10H-9-氧雜_10_磷雜菲_10_氧化物(三光株式會社制，商品名HCA-HQ)、10- (2，5-二羥基萘基)-10!1-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(三光株式會社制，商品名=HCA-NQ)等磷化合物、其衍生物用作固化劑的方法。但這些固化劑因在溶劑中的溶解性低，所以需要預(yù)反應(yīng)，使得制造工序變得繁雜等，有操作性低的問題。
現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2001-131393號公報專利文獻2 :日本特開2002-265562號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題本發(fā)明是為了解決以上問題而進行的，提供操作性優(yōu)異、反應(yīng)性高、阻燃性優(yōu)異、進而被賦予了高耐熱性的環(huán)氧樹脂組合物。
為解決課題的手段本發(fā)明與以下相關(guān)。[I] 一種環(huán)氧樹脂組合物，含有(A)含磷固化劑和(B)環(huán)氧樹脂，該(A)含磷固化劑是下述化學(xué)式(I)所示的磷化合物，化學(xué)式(I)中R所示的有機基團具有2個以上的酚羥基，該有機基團的分子量為190以上，[化I]
權(quán)利要求
1.一種環(huán)氧樹脂組合物，含有(A)含磷固化劑和(B)環(huán)氧樹脂， 該(A)含磷固化劑是下述化學(xué)式(I)所示的磷化合物， 化學(xué)式(I)中R所示的有機基團具有2個以上的酚羥基，該有機基團的分子量為190以上，
2.權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，化學(xué)式(I)中R所示的有機基團具有下述結(jié)構(gòu)單元，
3.權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，化學(xué)式(I)中R所示的有機基團具有I種或2種以上的選自下述化學(xué)式(2)、(3)、(4)、(5)和(6)中的結(jié)構(gòu)，且具有2個以上的酚羥基， 式(2) (6)中的*表示與化學(xué)式(I)的磷原子直接結(jié)合的部位，
4.權(quán)利要求2或3所述的環(huán)氧樹脂組合物，化學(xué)式(I)中R所示的有機基團具有I種或2種以上的選自下述化學(xué)式(7)、(8)和(9)中的結(jié)構(gòu)，且具有2個以上的酚羥基， 式(7) (9)中的*表示與化學(xué)式(I)的磷原子直接結(jié)合的部位，
5.將上述權(quán)利要求I 4的任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物浸透在基材而成的預(yù)浸料。
6.將上述權(quán)利要求I 4的任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物層疊在支撐體上而成的帶支撐體樹脂膜。
7.使用上述權(quán)利要求5所述的預(yù)浸料或上述權(quán)利要求6所述的帶支撐體樹脂膜而成的貼金屬箔層疊板。
8.含有I層或2層以上的由上述權(quán)利要求5所述的預(yù)浸料形成的層、由上述權(quán)利要求6所述的帶支撐體樹脂膜形成的層、或者由上述權(quán)利要求7所述的貼金屬箔層疊板形成的層的多層印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明提供環(huán)氧樹脂組合物，含有(A)含磷固化劑和(B)環(huán)氧樹脂，該(A)含磷固化劑是下述化學(xué)式(1)所示的磷化合物，化學(xué)式(1)中R所示的有機基團具有2個以上的酚羥基，該有機基團的分子量為190以上。
文檔編號C08G59/62GK102918076SQ20118002619
公開日2013年2月6日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月31日
發(fā)明者柳田真, 合津周治 申請人:日立化成工業(yè)株式會社