專利名稱：半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物和使用它的半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物和半導(dǎo)體裝置。更具體而言，涉及在使用銅制引線框的情況下對進(jìn)行了氧化的銅的粘接性和與成型模具的脫模性優(yōu)異的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，以及使用了該半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體裝置(以下，也稱為“封裝體”)的組裝工序中，在元件(以下，也稱為“芯片”)的鋁電極與引線框的內(nèi)部引線之間通過熱壓合接合線而進(jìn)行電連接的方法現(xiàn)在成為主流。另外近年來，隨著電子設(shè)備的小型化、輕量化、高性能化的市場動向，電子部件的高集成化、多針腳化逐年發(fā)展。因此，與以前相比要求更復(fù)雜的引線接合工序，使用銅制引線框時，由于在200 250°C的高溫狀態(tài)下長時間曝露，所以銅表面進(jìn)一步氧化。
在這種狀況下，即便是現(xiàn)有的對未氧化的銅表面的粘接性優(yōu)異的封裝材料，對于表面狀態(tài)不同的進(jìn)行了氧化的銅也多數(shù)情況粘接性差，在樹脂封裝成型后的脫模時、焊接回流時，出現(xiàn)在封裝樹脂固化物與引線框的界面產(chǎn)生剝離的問題。因為為了抑制剝離而使引線框等嵌件與封裝樹脂固化物的粘接性提高是與使封裝樹脂固化物對成形模具的脫模性提高相反，所以如果使與引線框等嵌件的粘接性提高則與成形模具的脫模性變差，存在成形性下降的問題。在電子部件的高集成化導(dǎo)致的銅制引線框的氧化成為問題以前，為了兼顧粘接性和脫模性，提出了并用添加氧化聚乙烯蠟、和I-烯烴與馬來酸的共聚物的酯化物作為脫模劑的方法。(例如，參照專利文獻(xiàn)1、2。)根據(jù)該方法，雖然對未氧化的銅的粘接性和脫模性優(yōu)異，但由于并用了氧化聚乙烯蠟，所以存在封裝樹脂對被氧化的銅框架的粘接力降低的問題點。另外，如果僅使用I-烯烴與馬來酸酐的共聚物的酯化物，則有時脫模性不足，連續(xù)成型性不一定充分。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :專利第3975386號公報專利文獻(xiàn)2 :專利第4010176號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述狀況而完成的，提供對進(jìn)行了氧化的銅制引線框的粘接性良好且脫模性、連續(xù)成型性也優(yōu)異的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物以及具備由它封裝而成的元件的半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明人等為了解決上述課題而進(jìn)行了反復(fù)深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過在半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物中，使用對I-烯烴與馬來酸酐的共聚物使用特定的化合物并用醇酯化而成的化合物可實現(xiàn)上述目的，從而完成了本發(fā)明。根據(jù)本發(fā)明，提供一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機(jī)填充材料以及(D)在通式(I)表示的化合物的存在下用碳原子數(shù)5 25的醇將碳原子數(shù)5 80的I-烯烴與馬來酸酐的共聚物酯化而成的化合物。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機(jī)填充材料、以及(D)在通式(I)表示的化合物的存在下用碳原子數(shù)5 25的醇將碳原子數(shù)5 80的I-烯烴與馬來酸酐的共聚物酯化而成的化合物，
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，進(jìn)一步含有碳原子數(shù)5 58的I-烯烴。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述碳原子數(shù)5 58的I-烯烴的量相對于所述(D)成分100質(zhì)量份為8質(zhì)量份 20質(zhì)量份。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，進(jìn)一步含有通式(2)表示的化合物，
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，在全部環(huán)氧樹脂組合物中以O(shè). 5ppm IOOppm的量含有所述通式(2)表示的化合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述通式(I)表示的化合物為三氟甲磺酸。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述通式(I)表示的化合物為通式(3 )表不的化合物，
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述通式(2)表示的化合物為通式(4)表示的化合物，
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述I-烯烴為碳原子數(shù)28 60的I-稀經(jīng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述醇為十八烷醇。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(A)環(huán)氧樹脂含有選自通式(5)表示的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、通式(6)表示的具有亞苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂以及通式(7)表示的具有亞聯(lián)苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂中的至少I種環(huán)氧樹脂，
12.—種半導(dǎo)體裝置，包含用權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物封裝而成的半導(dǎo)體元件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置，其中，在銅制引線框的裸焊盤上搭載所述半導(dǎo)體元件，所述半導(dǎo)體元件的電極焊盤與所述銅制引線框的內(nèi)部引線通過接合線連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置，其中，在所述銅制引線框的裸焊盤上層疊搭載2個以上的半導(dǎo)體元件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機(jī)填充材料、以及(D)在通式(1)表示的化合物的存在下用碳原子數(shù)5～25的醇將碳原子數(shù)5～80的1-烯烴與馬來酸酐的共聚物酯化而成的化合物，在此，在通式(1)中，R1選自碳原子數(shù)1～5的烷基、碳原子數(shù)1～5的鹵代烷基以及碳原子數(shù)6～10的芳香族基團(tuán)。
文檔編號C08F8/14GK102918106SQ201180026238
公開日2013年2月6日 申請日期2011年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月28日
發(fā)明者田部井純一 申請人:住友電木株式會社