專利名稱：密封用樹脂組合物和電子部件裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及密封用樹脂組合物和電子部件裝置。
背景技術(shù)：
對(duì)于電子設(shè)備的小型化、輕量化和高性能化的要求沒(méi)有止境，元件(以下，也稱為“芯片”)的高集成化、高密度化逐年發(fā)展，另外電子部件裝置(以下，也稱為“封裝”)的安裝方式中，表面安裝技術(shù)出現(xiàn)并正在普及。由于這樣的電子部件裝置的周邊技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)于將元件密封的樹脂組合物的要求也變得嚴(yán)格。例如，在表面安裝工序中，吸濕后的電子部件裝置在焊接處理時(shí)被暴露于高溫，由于急速地氣化的水蒸氣的爆發(fā)性應(yīng)力而產(chǎn)生開裂或內(nèi)部剝離，使電子部件裝置的動(dòng)作可靠性顯著降低。另外，由于鉛的使用廢止的契機(jī)，轉(zhuǎn)換為與以往相比熔點(diǎn)高的無(wú)鉛焊料，安裝溫度與以往相比高約20°C，上述的焊接處理時(shí)的應(yīng)力變得更加嚴(yán)重。這樣由于表面安裝技術(shù)的普及和向無(wú)鉛焊料的轉(zhuǎn)換，對(duì)于密封用樹脂組合物，耐焊接性成為重要的技術(shù)問(wèn)題之一。另外，以近年來(lái)的環(huán)境問(wèn)題為背景，出現(xiàn)了廢止一直以來(lái)使用的溴化環(huán)氧樹脂或氧化銻等阻燃劑的使用 的社會(huì)上要求的高漲，需要不使用這些阻燃劑而賦予與以往同等的阻燃性的技術(shù)。作為這樣的代替阻燃化技術(shù)，例如提出了應(yīng)用低粘度的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂，配合更多的無(wú)機(jī)填充劑的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。然而，這些方法難以說(shuō)充分滿足了耐焊接性和阻燃性。另外近年來(lái)，汽車和便攜式電話等以在室外使用為前提的電子設(shè)備和使用SiC的半導(dǎo)體裝置普及，在這些用途中，與以往的個(gè)人計(jì)算機(jī)或家電制品相比要求在更嚴(yán)酷的環(huán)境下的動(dòng)作可靠性。特別是在車載用途、使用SiC的半導(dǎo)體元件中，作為必須要求項(xiàng)目之一要求高溫保存特性和高耐熱性，在150 180°C的高溫下電子部件裝置需要維持其動(dòng)作和功能。作為以往的技術(shù)，雖然提出了將具有萘骨架的環(huán)氧樹脂和具有萘骨架的酚醛樹脂類固化劑組合來(lái)提高高溫保存特性和耐焊接性的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)3)、通過(guò)配合含磷化合物來(lái)提高高溫保存特性和耐燃性的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)4、5 )，但是這些方法中耐燃性、連續(xù)成形性和耐焊接性的平衡難以說(shuō)充分。如以上所述，在車載用電子設(shè)備的小型化和普及時(shí)，平衡良好地滿足耐燃性、耐焊接性、高溫保存特性和連續(xù)成形性成為了重要課題。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2001-207023號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開2002-212392號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2000-273281號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:日本特開2003-292731號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5:日本特開2004-43613號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明經(jīng)濟(jì)地提供耐焊接性、阻燃性、連續(xù)成形性、流動(dòng)特性和高溫保存特性的平衡優(yōu)異的密封用樹脂組合物、以及利用其固化物將元件密封而得到的可靠性優(yōu)異的電子部件裝置。用于解決技術(shù)問(wèn)題的手段本發(fā)明的密封用樹脂組合物的特征在于，包含酚醛樹脂類固化劑(A)、環(huán)氧樹脂(B)和無(wú)機(jī)填充劑(C)，其中，上述酚醛樹脂類固化劑(A)包含具有由下述通式(I)表示的結(jié)構(gòu)的I種以上的聚合物:
權(quán)利要求
1.一種密封用樹脂組合物，其特征在于: 包含酚醛樹脂類固化劑(A)、環(huán)氧樹脂(B )和無(wú)機(jī)填充劑(C)，其中，所述酚醛樹脂類固化劑(A)包含具有由下述通式(I)表示的結(jié)構(gòu)的I種以上的聚合物:
2.如權(quán)利要求1所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 所述酚醛樹脂類固化劑(A)，在利用場(chǎng)解吸質(zhì)譜分析進(jìn)行的測(cè)定中，在所述通式(I)中k = 0且m > 2的聚合物成分(A-2)的相對(duì)強(qiáng)度的合計(jì)，相對(duì)于該酚醛樹脂類固化劑(A)整體的相對(duì)強(qiáng)度的合計(jì)為75%以下。
3.如權(quán)利要求1或2所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 所述酚醛樹脂類固化劑(A)，在利用場(chǎng)解吸質(zhì)譜分析進(jìn)行的測(cè)定中，在所述通式(I)中k > I且m > I的聚合物成分(A-1)的相對(duì)強(qiáng)度的合計(jì)，相對(duì)于該酚醛樹脂類固化劑(A)整體的相對(duì)強(qiáng)度的合計(jì)為5%以上80%以下，并且在所述通式(I)中k = 0且m彡2的聚合物成分(A-2)的相對(duì)強(qiáng)度的合計(jì)，相對(duì)于該酚醛樹脂類固化劑(A)整體的相對(duì)強(qiáng)度的合計(jì)為20%以上75%以下。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 所述酚醛樹脂類固化劑(A)，在所述通式(I)中一元羥基亞苯基結(jié)構(gòu)單元的重復(fù)數(shù)k的平均值kO與多元羥基亞苯基結(jié)構(gòu)單元的重復(fù)數(shù)m的平均值mO之比為18 / 82 82 / 18。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 所述酚醛樹脂類固化劑(A)，在所述通式(I)中一元羥基亞苯基結(jié)構(gòu)單元的重復(fù)數(shù)k的平均值kO為0.5 2.0。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 所述酚醛樹脂類固化劑(A)，在所述通式(I)中多元羥基亞苯基結(jié)構(gòu)單元的重復(fù)數(shù)m的平均值mO為0.4 2.4。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于:所述無(wú)機(jī)填充劑(C)的含量相對(duì)于全部樹脂組合物為70質(zhì)量％以上93質(zhì)量％以下。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 還包含偶聯(lián)劑(F)。
9.如權(quán)利要求8所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 所述偶聯(lián)劑(F)包含具有仲胺結(jié)構(gòu)的硅烷偶聯(lián)劑。
10.如權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 所述酚醛樹脂類固化劑(A)的羥基當(dāng)量為90g / eq以上190g / eq以下。
11.如權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 所述環(huán)氧樹脂(B )包含選自結(jié)晶性環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、酚酞型環(huán)氧樹脂和酚芳烷基型環(huán)氧樹脂中的至少I種環(huán)氧樹脂。
12.如權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 所述環(huán)氧樹脂(B)包含由下述通式(BI)表示的環(huán)氧樹脂:
13.如權(quán)利要求1 12中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 還包含固化促進(jìn)劑(D)。
14.如權(quán)利要求13所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 所述固化促進(jìn)劑(D)包含選自四取代鱗化合物、磷酸酯甜菜堿化合物、膦化合物與醌化合物的加成物、以及鱗化合物與硅烷化合物的加成物中的至少I種固化促進(jìn)劑。
15.如權(quán)利要求1 14中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 還包含在構(gòu)成芳香環(huán)的2個(gè)以上的相鄰的碳原子上分別結(jié)合有羥基的化合物(E)。
16.如權(quán)利要求1 15中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于:還包含無(wú)機(jī)阻燃劑(G)。
17.如權(quán)利要求1 16中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于: 所述無(wú)機(jī)阻燃劑(G)包含金屬氫氧化物或復(fù)合金屬氫氧化物。
18.一種電子部件裝置，其特征在于: 其通過(guò)利用使權(quán)利要求1 17中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物固化得到的固化物將元件密封而 得到。
全文摘要
本發(fā)明的密封用樹脂組合物包含酚醛樹脂類固化劑(A)、環(huán)氧樹脂(B)和無(wú)機(jī)填充劑(C)，酚醛樹脂類固化劑(A)包含具有特定結(jié)構(gòu)的1種以上的聚合物，以聚合物成分(A-1)和聚合物成分(A-2)為必需成分、并且含有特定比例以上的聚合物成分(A-1)，聚合物成分(A-1)包含將一元羥基亞苯基結(jié)構(gòu)單元與多元羥基亞苯基結(jié)構(gòu)單元用包含亞聯(lián)苯基的結(jié)構(gòu)單元連結(jié)而得到的結(jié)構(gòu)，聚合物成分(A-2)包含將多元羥基亞苯基結(jié)構(gòu)單元彼此用包含亞聯(lián)苯基的結(jié)構(gòu)單元連結(jié)而得到的結(jié)構(gòu)。由此，能夠經(jīng)濟(jì)地提供耐焊接性、阻燃性、連續(xù)成形性、流動(dòng)特性和高溫保存特性的平衡優(yōu)異的密封用樹脂組合物、以及利用其固化物將元件密封而得到的可靠性優(yōu)異的電子部件裝置。
文檔編號(hào)C08K3/00GK103168061SQ201180050118
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月19日
發(fā)明者和田雅浩, 鵜川健, 吉田顯二, 田中祐介 申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社