專利名稱：環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂組合物、使用該環(huán)氧樹脂的預(yù)浸漬體及疊層板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種貯藏穩(wěn)定性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂、含有該環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸潰體及疊層板。
背景技術(shù)：
目前，在搭載LSI等電子配件的印刷電路板中，小型化的要求日益高漲，因而需要減小線寬，或者減小通孔直徑減薄鍍層厚度。但是，當(dāng)減薄鍍層厚度時，在熱沖擊時有可能發(fā)生鍍層破裂，要求電路板具有高耐熱性。同時，還有要求這些信息處理設(shè)備高速化、CPU 時鐘頻率增高的傾向。因此，要求信息傳輸速度高速化，進(jìn)而要求有利于高速化的低介電常數(shù)、低介質(zhì)衰耗因素的基板。另外，在制備這樣的基板時，通常使將環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂溶解于溶劑中而成的清漆浸潰于基材進(jìn)行加熱加壓，這時，多要求清漆在長期保存時不發(fā)生結(jié)晶析出或相分離等現(xiàn)象。作為耐熱性、介電特性優(yōu)異的樹脂組合物，專利文獻(xiàn)I提案有特定結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂和氰酸酯樹脂的組合物。但是，專利文獻(xiàn)I記載的環(huán)氧樹脂在結(jié)構(gòu)上結(jié)晶性高，當(dāng)將樹脂組合物以清漆保存一定時間時，存在有結(jié)晶析出的問題。專利文獻(xiàn)I :特開2002-309085號公報專利文獻(xiàn)2 :特開平5-117350號公報專利文獻(xiàn)3 :特開平6-100667號公報專利文獻(xiàn)4 :特開平8-143648號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決這樣的問題而進(jìn)行研究的結(jié)果，通過使用特定結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，提供一種耐熱性、介電特性、耐水性、加工性優(yōu)異的樹脂組合物、預(yù)浸潰體及疊層板。亦即，本發(fā)明內(nèi)容涉及(I)一種下述式(I)表示的環(huán)氧樹脂；
權(quán)利要求
1.一種清漆，其通過將環(huán)氧樹脂組合物溶解于溶劑而得到，所述環(huán)氧樹脂組合物含有下述式(I)表示的環(huán)氧樹脂及固化劑，
2.如權(quán)利要求I所述的清漆，其中，所述環(huán)氧樹脂組合物含有固化促進(jìn)劑。
3.如權(quán)利要求I或2所述的清漆，其中，所述式(I)表示的環(huán)氧樹脂通過使式(2)表示的苯酚芳烷基樹脂和表鹵醇反應(yīng)的縮水甘油化反應(yīng)來得到，式(2)的苯酚芳烷基樹脂通過使式(3)表示的聯(lián)苯化合物I摩爾和烴基取代的苯酚I. 2 2. 6摩爾反應(yīng)來得到，
4.一種預(yù)浸潰體，其特征在于，其通過使權(quán)利要求I至3中任一項所述的清漆浸潰于基材而得到。
5.一種疊層板，其通過對I片權(quán)利要求4所述的預(yù)浸潰體或?qū)?片以上該預(yù)浸潰體的層疊體進(jìn)行加熱加壓而得到。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于，提供一種耐熱性、介電特性、耐水性、加工性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂、含有該環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸漬體及疊層板。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂用下述式(式中，R表示碳原子數(shù)為1～4的烴基，m表示1～4的整數(shù)，m為2～4時，各個R可以相同，也可以不同。n以平均值表示1～6的正數(shù))表示。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物含有本發(fā)明的環(huán)氧樹脂及固化劑。
文檔編號C08G59/24GK102604512SQ20121005946
公開日2012年7月25日 申請日期2006年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月15日
發(fā)明者中西政隆, 押見克彥, 赤塚泰昌, 須永高男 申請人:日本化藥株式會社