專利名稱：含有半ipn型復(fù)合體的熱固性樹脂的樹脂清漆的制造方法以及使用有其的印刷線路板用 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種含有半IPN型復(fù)合體的熱固性樹脂的樹脂清漆的制造方法以及使用其而得到的印刷線路板用樹脂清漆、預(yù)浸料及貼金屬箔層壓板。更詳細(xì)來講，涉及一種適應(yīng)于工作頻率超過IGHz的電子設(shè)備的新型印刷線路板用樹脂清漆的制造方法以及使用該方法而得到的印刷線路板用樹脂清漆、預(yù)浸料及貼金屬箔層壓板。
背景技術(shù)：
以便攜電話為代表的移動(dòng)通信設(shè)備、其基地裝置、服務(wù)器及路由器等與網(wǎng)絡(luò)有關(guān)的電子設(shè)備以及大型計(jì)算機(jī)等，被要求低損失且高速地傳輸 處理大容量的信息。傳輸 處理大容量的信息時(shí)，電信號(hào)頻率高的可以高速地傳輸 處理。但是，電信號(hào)基本上具有如下性質(zhì)頻率越高，越容易衰減，即，在較短的傳輸距離中輸出容易變?nèi)?，損失容易變大。因此，為了滿足上述低損失且高速的要求，在搭載于設(shè)備上進(jìn)行傳輸 處理的印刷線路板本身的特性中，需要進(jìn)一步降低傳輸損失、尤其是高頻帶中的傳輸損失。為了得到低傳輸損失的印刷線路板，目前采用使用有相對(duì)介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切低的氟系樹脂的基板材料。但是，由于氟系樹脂一般熔融溫度及熔融粘度高，其流動(dòng)性比較低，因此，在加壓成形時(shí)存在需要設(shè)定高溫高壓條件的問題。而且，在用作上述通信設(shè)備、與網(wǎng)絡(luò)有關(guān)的電子設(shè)備及大型計(jì)算機(jī)等中使用的高多層的印刷線路板用途時(shí)，存在加工性、尺寸穩(wěn)定性及與金屬電鍍的粘接性不充分之類的問題。因此，一直在研究取代氟系樹脂的、用于適應(yīng)于高頻用途的印刷線路板用樹脂材料。其中，使用作為在耐熱性聚合物中介質(zhì)特性最優(yōu)異的樹脂之一已知的聚苯醚備受矚目。但是，聚苯醚與上述氟樹脂同樣為熔融溫度及熔融粘度高的熱塑性樹脂。因此，目前在印刷線路板用途中，為了降低熔融溫度及熔融粘度，在加壓成形時(shí)設(shè)定較低的溫度壓力條件，或者為了賦予聚苯醚的熔融溫度(230 250°C)以上的耐熱性，通常以并用聚苯醚和熱固性樹脂的樹脂組合物的形式來使用。例如， 提出了并用環(huán)氧樹脂的樹脂組合物(參照專利文獻(xiàn)I)、并用雙馬來酰亞胺的樹脂組合物(參照專利文獻(xiàn)2)、并用氰酸酯的樹脂組合物(參照專利文獻(xiàn)3)、并用苯乙烯-丁二烯共聚物或苯乙烯和三烯丙基三聚氰酸酯或三烯丙基三聚異氰酸酯的樹脂組合物(參照專利文獻(xiàn)4 5)、并用聚丁二烯的樹脂組合物(參照專利文獻(xiàn)6及專利文獻(xiàn)7)、使具有羥基、環(huán)氧基、羧基、(甲基)丙烯?；裙倌軋F(tuán)的改性聚丁二烯和雙馬來酰亞胺及/或氰酸酯預(yù)反應(yīng)生成的樹脂組合物(參照專利文獻(xiàn)8)、在賦予或接枝有具有不飽和雙鍵基團(tuán)的化合物的聚苯醚中并用上述三烯丙基三聚氰酸酯、三烯丙基三聚異氰酸酯或上述聚丁二烯等的樹脂組合物(參照專利文獻(xiàn)9及專利文獻(xiàn)10)、并用聚苯醚和不飽和羧酸或不飽和酸酐的反應(yīng)產(chǎn)物和上述雙馬來酰亞胺等的樹脂組合物(參照專利文獻(xiàn)11)、或在末端具有不飽和雙鍵基團(tuán)且低分子量(低聚物)類型的聚苯醚低聚物中并用聚丁二烯或苯乙烯-丁二烯共聚物的樹脂組合物、以及在這些聚苯醚系樹脂組合物中并用無(wú)機(jī)填充劑的樹脂組合物(參照專利文獻(xiàn)12)等。根據(jù)這些文獻(xiàn)，為了在保持聚苯醚的低傳輸損失性的同時(shí)改善上述熱塑性的缺點(diǎn)，公開有固化后的樹脂優(yōu)選不具有許多極性基團(tuán)。專利文獻(xiàn)1 :日本特開昭58-69046號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開昭56-133355號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特公昭61-18937號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 :日本特開昭61-286130號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5 :日本特開平3-275760號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6 :日本特開昭62-148512號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)7 :日本特開昭59-193929號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)8 :日本特開昭58-164638號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)9 :日本特開平2-208355號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)10 :日本特開平6-184213號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)11 :日本特開平6-179734號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)12 :日本特開平2005-105061號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人等對(duì)以專利文獻(xiàn)I 12中記載的樹脂組合物為主的、并用聚苯醚和熱固性樹脂的樹脂組合物等，對(duì)其印刷線路板用層壓板用途的適用性進(jìn)行了詳細(xì)研究。其結(jié)果，專利文獻(xiàn)I、專利文獻(xiàn)2及專利文獻(xiàn)11公開的樹脂組合物，由于極性高的環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺的影響，固化后的介質(zhì)特性惡化，不適于高頻用途。專利文獻(xiàn)3公開的并用有氰酸酯的組合物，雖然介質(zhì)特性優(yōu)異，但是吸濕后的耐熱性下降。專利文獻(xiàn)4 5、專利文獻(xiàn)9及專利文獻(xiàn)10公開的并用有三烯丙基三聚氰酸酯或三烯丙基三聚異氰酸酯的組合物，除了相對(duì)介電常數(shù)稍微高以外，還可看到介質(zhì)特性的伴隨吸濕的漂移大的傾向。專利文獻(xiàn)4 7及專利文獻(xiàn)10公開的并用有聚丁二烯的樹脂組合物，雖然其介質(zhì)特性優(yōu)異，但是，存在樹脂本身的強(qiáng)度低或熱膨脹系數(shù)高之類的問題，因此，不適于高多層用的印刷線路板用途。專利文獻(xiàn)8公開的是為了改善與金屬、玻璃基材的粘接性等而并用有改性聚丁二烯的樹脂組合物。但是，與使用未經(jīng)改性的聚丁二烯的情況相比，尤其是在IGHz以上的高頻區(qū)域中存在介質(zhì)特性大幅度惡化的問題。專利文獻(xiàn)11公開的使用有聚苯醚和不飽和羧酸或不飽和酸酐的反應(yīng)產(chǎn)物的組合物，由于極性高的不飽和羧酸或不飽和酸酐的影響，與使用有普通的聚苯醚的情況相比，介質(zhì)特性惡化。專利文獻(xiàn)12公開的在末端具有不飽和雙鍵基團(tuán)且低分子量(低聚物)類型的聚苯醚低聚物中并用聚丁二烯等熱固性樹脂的組合物，固化性聚苯醚低聚物本身不僅是相對(duì)于普通的聚苯醚而言、即使與聚丁二烯單一樹脂固化物相比，其介質(zhì)特性差，會(huì)損害作為聚苯醚的良好的介質(zhì)特性，因此，與使用有普通的聚苯醚的情況相比，固化組合物的介質(zhì)特性惡化。除此之外，與普通的聚苯醚相比，該固化性聚苯醚低聚物的成本大幅度升高。
可以認(rèn)為，需要可解決這些課題的組合物、即可改善上述熱塑性的缺點(diǎn)且介質(zhì)特性也優(yōu)異的含有聚苯醚的熱固性樹脂組合物。另外，本發(fā)明人等關(guān)注于介質(zhì)特性、尤其是傳輸損失的減低方面，進(jìn)行研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，僅使用低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切的樹脂，無(wú)法充分適應(yīng)近年來的電信號(hào)的進(jìn)一步高頻化。由于電信號(hào)的傳輸損失分為由絕緣層引起的損失(電介質(zhì)損失)和由導(dǎo)體層引起的損失(導(dǎo)體損失)，因此，使用低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切的樹脂時(shí)，僅可減低電介質(zhì)損失。為了進(jìn)一步減低傳輸損失，還需要減低導(dǎo)體損失。作為謀求減低該導(dǎo)體損失的方法，可以使用采用使用有作為導(dǎo)體層和絕緣層的粘接面的粗化處理面(以下稱為“M面”。)側(cè)的表面凹凸小的金屬箔，具體為M面的表面粗糙度(十點(diǎn)平均粗糙度Rz)為5 以下的金屬箔(以下稱為“低輪廓箔”。)的貼金屬箔層壓板的方法等。因此，本發(fā)明人等對(duì)使用作為低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切的熱固性樹脂作為高頻用途的印刷線路板用材料且金屬箔使用低輪廓箔進(jìn)行了研究。但是，本發(fā)明人等研究的結(jié)果得知，使用專利文獻(xiàn)I 12中記載的樹脂組合物并利用低輪廓箔做成層壓板時(shí)，絕緣(樹脂)層和導(dǎo)體(金屬箔)層間的粘接力(接合力)變?nèi)?，不能確保其與金屬箔之間所要求的剝離強(qiáng)度。這可以認(rèn)為是由于樹脂的極性低、而且由金屬箔的M面的凹凸引起的固著效果下降的緣故。另外，在這些層壓板的吸濕后的耐熱性試驗(yàn)中，發(fā)生在樹脂和金屬箔之間產(chǎn)生剝離之類的不良情況。這可以認(rèn)為是由于樹脂和金屬箔的粘接力低的緣故。根據(jù)這樣的結(jié)果，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，這些專利文獻(xiàn)I 12中記載的樹脂組合物除了前面所示的問題以外，還存在難以應(yīng)用于低輪廓箔那樣的表面粗糙度小的金屬箔中的問題。尤其是在聚苯醚和丁二烯均聚物的體系中，以下的情況尤為顯著。這些樹脂本來互不相容，難以做成均勻的樹脂。因此，直接使用含有這些樹脂的樹脂組合物時(shí)，在未固化狀態(tài)下，存在作為丁二烯均聚物類的缺點(diǎn)的膠粘性的問題，因此，無(wú)法得到外觀均勻且操作性良好的預(yù)浸料。另外，使用該預(yù)浸料和金屬箔做成貼金屬箔層壓板時(shí)，樹脂在不均勻的狀態(tài)(宏觀的相分離狀態(tài))下被固化，因此，產(chǎn)生如下各種不良除了外觀上的問題以外，還會(huì)發(fā)生吸濕時(shí)的耐熱性下降、丁二烯均聚物類的缺點(diǎn)被進(jìn)一步著重強(qiáng)調(diào)、破壞強(qiáng)度低或熱膨脹系數(shù)大等各種不良情況。另外，認(rèn)為，與金屬箔之間的剝離強(qiáng)度不是可以應(yīng)用低輪廓箔的強(qiáng)度，為低水平，對(duì)此，與丁二烯均聚物和金屬箔的界面粘接力低相比，剝離時(shí)的金屬箔附近的樹脂的凝聚破壞強(qiáng)度低的是更大的影響因素。因此，為了解決上述問題點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于，提供一種樹脂清漆的制造方法以及使用其的樹脂清漆、預(yù)浸料及貼金屬箔層壓板，所述樹脂清漆具備特別是在高頻帶中的良好的介質(zhì)特性，且吸濕時(shí)的介質(zhì)特性變化小，可以有意地減低傳輸損失，另外，其吸濕耐熱性、熱膨脹特性優(yōu)異，而且可以制造滿足其與金屬箔之間的剝離強(qiáng)度的印刷線路板。本發(fā)明的實(shí)施方式不限定于解決現(xiàn)有技術(shù)的全部問題的發(fā)明。 作為本發(fā)明的優(yōu)先權(quán)主張基礎(chǔ)申請(qǐng)的日本國(guó)申請(qǐng)第2007-116785號(hào)，作為整體、且其全部的目的被編入本說明書中。為了可以解決上述課題，本發(fā)明人等對(duì)含有聚苯醚的樹脂組合物反復(fù)進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)一種新型的樹脂清漆的制造方法，完成用該新型的獨(dú)自的方法制造的樹脂清漆，該新型的樹脂清漆含有具有聚苯醚和未經(jīng)化學(xué)改性的丁二烯聚合物及交聯(lián)劑的預(yù)聚物相容化了的新型的構(gòu)成的未固化的半IPN型復(fù)合體 即聚苯醚改性丁二烯聚合物、無(wú)機(jī)填充劑及飽和型熱塑性彈性體，且在配合無(wú)機(jī)填充劑和飽和型熱塑性彈性體后，配合聚苯醚改性丁二烯聚合物，制作新型的樹脂清漆。另外得知，通過將該樹脂清漆用于印刷線路板用途，由于其在高頻帶中的介質(zhì)特性和其吸濕依賴性良好，因此，減低傳輸損失的特性優(yōu)異，且可以顯現(xiàn)良好的耐熱性(尤其是吸濕耐熱性)、低熱膨脹特性。而且還發(fā)現(xiàn)，由于使用有該樹脂清漆的印刷線路板用層壓板與金屬箔之間的玻璃強(qiáng)度高，因此，還可以應(yīng)用特別是低輪廓箔那樣的表面粗糙度小的金屬箔，以至完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂清漆的制造方法，所述熱固性樹脂清漆含有包含未固化的半IPN型復(fù)合體、無(wú)機(jī)填充劑和飽和型熱塑性彈性體的熱固性樹脂組合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40%以上的在側(cè)鏈具有1，2_乙烯基的1，2-丁二烯單元且未經(jīng)化學(xué)改性的丁二烯聚合物和(C)交聯(lián)劑預(yù)反應(yīng)，得到作為未固化的半IPN型復(fù)合體的聚苯醚改性丁二烯預(yù)聚物的工序；將(D)無(wú)機(jī)填充劑和(E)飽和型熱塑性彈性體配合而得到配合物的工序；將該配合物和作為該未固化的半IPN型復(fù)合體的聚苯醚改性丁二烯預(yù)聚物進(jìn)行配合的工序。本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂清漆的制造方法，其中，在60°C以下的溫度下進(jìn)行配合聚苯醚改性丁二烯預(yù)聚物的工序。本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂清漆的制造方法，其中，在得到聚苯醚改性丁二烯預(yù)聚物的工序中，以(C)成分的轉(zhuǎn)化率為5 100%的范圍的方式預(yù)反應(yīng)而得到聚苯醚改性丁
二烯預(yù)聚物。本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂清漆的制造方法，其中，作為(C)成分，含有至少一種以上通式(I)所示的馬來酰亞胺化合物。[化I]
權(quán)利要求
1.一種熱固性樹脂組合物的制造方法，其特征在于， 所述熱固性樹脂組合物含有(A)成分、(B’ )成分、(D)成分及(E)成分， 所述制造方法包含以下工序 制造具有(A)成分聚苯醚和(B’ )成分丁二烯聚合物的聚苯醚改性丁二烯預(yù)聚物的工序⑴； 配合(D)成分無(wú)機(jī)填充劑和(E)成分飽和型熱塑性彈性體而得到包含所述(D)成分和所述(E)成分的配合物的工序(ii);和 將在所述工序(i)中得到的所述聚苯醚改性丁二烯預(yù)聚物與在所述工序(ii)中得到的所述配合物進(jìn)行配合的工序(iii)， 所述工序(i)具有在溶劑中、所述(A)成分的存在下，使(B)成分丁二烯聚合物與(C)成分交聯(lián)劑發(fā)生預(yù)反應(yīng)而得到所述聚苯醚改性丁二烯預(yù)聚物的工序，所述(C)成分不包含所述⑶成分， 所述(B’ )成分具有交聯(lián)結(jié)構(gòu)， 所述(B)成分的分子中，側(cè)鏈具有乙烯基的1，2_ 丁二烯單元為40%以上， 所述(B)成分的分子中的側(cè)鏈乙烯基及末端的雙方或單方?jīng)]有被環(huán)氧化、二醇化、酚化、馬來酸化、(甲基)丙烯酸化及尿烷化。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 所述(A)成分的數(shù)均分子量為7000 30000。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在60°C以下的溫度下進(jìn)行所述工序(ii)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在所述工序(i)中，以所述(C)成分的轉(zhuǎn)化率達(dá)到5 100%的范圍的方式進(jìn)行預(yù)反應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在所述工序(i)中，所述(C)成分含有一種以上通式(I)所示的馬來酰亞胺成分，
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在所述工序(i)中，所述(C)成分為選自N-苯基馬來酰亞胺、N-(2-甲基苯基)馬來酰亞胺、N-(4-甲基苯基)馬來酰亞胺、N-(2，6-二甲基苯基)馬來酰亞胺、N-(2，6-二乙基苯基)馬來酰亞胺、N-(2-甲氧基苯基)馬來酰亞胺、N-芐基馬來酰亞胺、N-十二烷基馬來酰亞胺、N-異丙基馬來酰亞胺及N-環(huán)己基馬來酰亞胺中的一種以上馬來酰亞胺成分。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中，在所述工序(i)中，所述(C)成分含有一種以上通式(2)所示的馬來酰亞胺成分， [化9]
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中，在所述工序(i)中，所述(C)成分為選自2，2-雙(4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷馬來酰亞胺及雙(4-馬來酰亞胺苯基)甲烷中的一種以上馬來酰亞胺成分。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中，在所述工序(i)中，所述(C)成分為含有二乙烯基聯(lián)苯的一種以上乙烯基成分。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在所述工序(ii)中，所述(D)成分為選自氧化鋁、氧化鈦、云母、硅石、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅酸鋁、碳酸鈣、硅酸鈣、硅酸鎂、氮化硅、氮化硼、煅燒粘土等粘土、滑石、硼酸鋁、碳化硅中的無(wú)機(jī)填充劑或含有這些無(wú)機(jī)填充劑中的至少I種的2種以上物質(zhì)的混合物。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在所述工序(ii)中，所述(D)成分為具有0.01 30 的粒徑的硅石或鈦酸鍶。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其特征在于， 在所述工序(ii)中，所述(D)成分被選自硅烷類偶聯(lián)劑及鈦酸酯類偶聯(lián)劑中的至少I種以上物質(zhì)實(shí)施了表面處理。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其特征在于， 在所述工序(ii)中，所述(D)成分被含乙烯基的硅烷偶聯(lián)劑實(shí)施了表面處理。
14.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其特征在于， 在所述工序(ii)中，使所述(D)成分預(yù)先分散在(F)成分有機(jī)溶劑中而形成料漿后，與(E)成分進(jìn)行配合。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在所述工序(ii)中，所述(F)成分為含有酮系溶劑的一種以上物質(zhì)。
16.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在所述工序(ii)中，所述(E)成分為含有以下飽和型熱塑性彈性體的至少一種以上物質(zhì)，所述飽和型熱塑性彈性體是使苯乙烯-丁二烯共聚物的丁二烯部分的不飽和雙鍵基團(tuán)氫化而得到的。
17.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在所述工序(ii)中，使所述(E)成分預(yù)先溶解在(G)成分第二有機(jī)溶劑中后，與所述(D)成分進(jìn)行配合。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 所述(G)成分為含有芳香族烴系溶劑或酮系溶劑的一種以上物質(zhì)。
19.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 相對(duì)所述(B)成分和所述(C)成分的總量100重量份，所述(A)成分的配合比例在2 200重量份的范圍；相對(duì)所述(B)成分100重量份,所述(C)成分的配合比例在2 200重量份的范圍；相對(duì)所述㈧成分、所述⑶成分、 所述(C)成分和所述(E)成分的總量100重量份，所述(D)成分的配合比例在I 1000重量份的范圍；相對(duì)所述(A)成分、所述(B)成分和所述(C)成分的總量100重量份，所述(E)成分的配合比例在I 100重量份的范圍。
20.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在所述工序(i)、( )或(iii)中配合(H)成分自由基反應(yīng)引發(fā)劑，或者，所述制造方法還具有配合所述(H)成分的工序。
21.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在所述工序(i)、( )或(iii)中配合在分子中含有I個(gè)以上乙烯不飽和雙鍵基團(tuán)的交聯(lián)性單體或交聯(lián)性聚合物即(I)成分，或者，所述制造方法還具有配合所述(I)成分的工序。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 所述(I)成分為選自(B-I)成分丁二烯聚合物及馬來酰亞胺成分中的至少一種以上的含乙烯不飽和雙鍵基團(tuán)的交聯(lián)性單體或交聯(lián)性聚合物， 所述(B-I)成分的分子中的側(cè)鏈乙烯基及末端的雙方或單方?jīng)]有被環(huán)氧化、二醇化、酚化、馬來酸化、(甲基)丙烯酸化及尿烷化。
23.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱固性樹脂組合物的制造方法，其中， 在所述工序(i)、( )或(iii)中配合選自溴類阻燃劑及磷類阻燃劑中的I種以上阻燃劑即(J)成分，或者，所述制造方法還具有配合所述(J)成分的工序。
24.一種熱固性樹脂組合物，其是通過權(quán)利要求I 23中任一項(xiàng)所述的熱固性樹脂組合物的制造方法得到的。
25.一種熱固性樹脂清漆，其由權(quán)利要求24所述的熱固性樹脂組合物形成。
26.一種熱固性樹脂清漆，其是將權(quán)利要求24所述的熱固性樹脂組合物溶解或分散在溶劑中而得到的。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的熱固性樹脂清漆，其用于印刷線路板。
28.一種預(yù)浸料，其是將權(quán)利要求25所述的熱固性樹脂清漆含浸于基材后，在60 200°C的溫度下使其干燥而得到的。
29.一種貼金屬箔層壓板，其是配置I張以上權(quán)利要求28所述的預(yù)浸料，在其一面或兩面配置金屬箔并進(jìn)行加熱加壓而得到的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種熱固性樹脂清漆的制造方法，所述樹脂清漆具備在高頻帶中的良好的介質(zhì)特性，可以有意地降低傳輸損失，另外，其吸濕耐熱性、熱膨脹特性優(yōu)異，而且可以制造滿足其與金屬箔之間的剝離強(qiáng)度的印刷線路板。本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂清漆的制造方法以及使用其的樹脂清漆、預(yù)浸料及貼金屬箔層壓板，所述熱固性樹脂清漆含有包含未固化的半IPN型復(fù)合體、無(wú)機(jī)填充劑和飽和型熱塑性彈性體的熱固性樹脂組合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在側(cè)鏈具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯單元、且未經(jīng)化學(xué)改性的丁二烯聚合物和(C)交聯(lián)劑進(jìn)行預(yù)反應(yīng)，得到作為未固化的半IPN型復(fù)合體的聚苯醚改性丁二烯預(yù)聚物的工序；(ii)將(D)無(wú)機(jī)填充劑及(E)飽和型熱塑性彈性體配合而得到配合物的工序；(iii)將得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯預(yù)聚物配合的工序。
文檔編號(hào)C08J5/24GK102617966SQ201210077920
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2008年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月26日
發(fā)明者彈正原和俊, 村井曜, 水野康之, 藤本大輔 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社