專利名稱：印刷電路板用樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及樹脂組合物，具體而言，涉及適用于印刷電路板的樹脂組合物、以及使用其的覆金屬箔層疊板和印刷電路板。
背景技術(shù)：
近年來，期望小型、薄型、輕量化的電子設(shè)備中，對于印刷電路板的高密度化的要求日益增加。伴隨著印刷電路板的高密度化，需要形成精密電路。以往，作為電路形成方法采用將金屬箔蝕刻形成電路的消減法、通過鍍覆而在絕緣層上形成導(dǎo)體層的(半)添加法
坐寸ο消減法中作為所使用的金屬箔，使用與絕緣層的粘接力良好的、金屬箔粗糙面的凹凸明顯的金屬箔，因而在形成精密電路時，由于金屬箔粗糙面的凹凸的影響，一部分凸部容易殘留到層疊板的樹脂表面。為此，為了除去樹脂表面的凸部，需要延長蝕刻時間。然而，如果想要完全除去凸部，則存在電路被過蝕刻的情況，存在電路的位置精度、粘接力降低等問題。與此相對，(半)添加法中為了獲得絕緣層與導(dǎo)體層的粘接力，在鍍覆前進(jìn)行絕緣層的粗糙化處理，使表面的凹凸增加，從而提高粘接。因此，在形成精密電路時由于表面的凹凸增加，故存在電路形成的精度降低等問題(例如專利文獻(xiàn)I和專利文獻(xiàn)2)。另外，用作覆金屬箔電路板用樹脂的聚酰亞胺大多數(shù)在有機(jī)溶劑中的溶解性低，存在難以制備清漆的情況。進(jìn)而，使用聚酰亞胺而得到的覆金屬箔層疊板大多數(shù)在將金屬箔蝕刻并通過鍍覆形成導(dǎo)體層時，存在吸濕耐熱性差、由于吸濕后的升溫使鍍覆膨脹等問題。另外，為了維持絕緣層與導(dǎo)體層的粘接力，銅箔(粗糙)面的凹凸是必要的，因此難以將基板的表面粗糙度抑制得較小，還需要選定銅箔種類(專利文獻(xiàn)3)。因此，本發(fā)明謀求一種樹脂，其在溶劑中的溶解性高、且操作性優(yōu)異，即使表面粗糙度小，該樹脂與導(dǎo)體層的粘接性也優(yōu)異，并且吸濕耐熱性也優(yōu)異。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2003-69218號公報專利文獻(xiàn)2 :日本特開2003-249751號公報專利文獻(xiàn)3 :日本特開2008-254352號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題因此，本發(fā)明的目的在于提供一種適于形成精密電路的印刷電路板用的樹脂組合物，其在溶劑中的溶解性高、且操作性優(yōu)異，即使表面粗糙度小，導(dǎo)體層與絕緣層的粘接力也優(yōu)異，并且吸濕耐熱性也優(yōu)異。用于解決問題的方案
本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)在含有聚酰亞胺樹脂、熱固性樹脂和填料的用于印刷電路基板等的樹脂中，通過采用含有特定量的特定聚酰亞胺樹脂的樹脂組合物，從而可以得到適于形成精密電路的印刷電路板，其在溶劑中的溶解性高，即使表面粗糙度小，導(dǎo)體層與絕緣層的粘接力也優(yōu)異，吸濕耐熱性也優(yōu)異。本發(fā)明是基于這種發(fā)現(xiàn)而提出的。S卩，本發(fā)明的樹脂組合物為含有聚酰亞胺樹脂、熱固性樹脂和填料而成的樹脂組合物，其中，所述聚酰亞胺樹脂含有下述式(I)表示的第一重復(fù)單元和下述式(II)或
(III)表示的第二重復(fù)單元而成，第二重復(fù)單元以下述式(II)表示時，第二重復(fù)單元相對于聚酰亞胺樹脂總體的比率為5 35摩爾％，第二重復(fù)單元以下述式(III)表示時，第二重復(fù)單元相對于聚酰亞胺樹脂總體的比率為5 80摩爾％。 .
權(quán)利要求
1.一種樹脂組合物，其為含有聚酰亞胺樹脂、熱固性樹脂和填料而成的樹脂組合物， 其中，所述聚酰亞胺樹脂含有下述式(I)表示的第一重復(fù)單元和下述式(II)或(III)表示的第二重復(fù)單元而成， 第二重復(fù)單元以下述式(II)表示時，第二重復(fù)單元相對于聚酰亞胺樹脂總體的比率為5 35摩爾％， 第二重復(fù)單元以下述式(III)表示時，第二重復(fù)單元相對于聚酰亞胺樹脂總體的比率為5 80摩爾％。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的樹脂組合物，其中，所述熱固性樹脂為選自由馬來酰亞胺化合物、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和氰酸酯樹脂組成的組中的一種以上樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的樹脂組合物，其中，所述填料為選自由二氧化硅、氫氧化鋁和勃姆石組成的組中的一種以上填料。
4.根據(jù)權(quán)利要求廣3中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其含有所述聚酰亞胺樹脂相對于除所述填料以外的樹脂組合物的總量為5 90質(zhì)量％而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求Γ4中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其含有所述熱固性樹脂相對于除所述填料以外的樹脂組合物的總量為1(Γ90質(zhì)量％而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1飛中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其含有所述填料相對于樹脂組合物總體為廣60質(zhì)量％而成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1飛中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，第一重復(fù)單元和第二重復(fù)單元的總計相對于聚酰亞胺樹脂總體的比率為60摩爾％以上。
8.一種預(yù)浸料，其為使權(quán)利要求Γ7中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物浸滲到織布或無紡布中而得到的。
9.一種覆金屬箔層疊板，其具有含有權(quán)利要求廣7中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物而成的絕緣層、和在所述絕緣層的至少一側(cè)表面上設(shè)置的金屬箔。
10.一種印刷電路板，其具有含有權(quán)利要求廣7中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物而成的絕緣層、和在所述絕緣層的至少一側(cè)表面上設(shè)置的導(dǎo)體層。
全文摘要
一種樹脂組合物，其含有聚酰亞胺樹脂、熱固性樹脂和填料而成，其中，所述聚酰亞胺樹脂含有下述式(I)表示的第一重復(fù)單元和下述式(II)或(III)表示的第二重復(fù)單元而成，第二重復(fù)單元以下述式(II)表示時，第二重復(fù)單元相對于聚酰亞胺樹脂總體的比率為5～35摩爾%，第二重復(fù)單元以下述式(III)表示時，第二重復(fù)單元相對于聚酰亞胺樹脂總體的比率為5～80摩爾%。
文檔編號C08G73/10GK102884135SQ201280001269
公開日2013年1月16日 申請日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月7日
發(fā)明者大森貴文, 長谷部恵一 申請人:三菱瓦斯化學(xué)株式會社