樹脂組合物以及使用其的預(yù)浸料和層疊板的制作方法
【專利摘要】[課題]本發(fā)明的課題在于提供一種樹脂組合物和使用該樹脂組合物的預(yù)浸料、以及使用該預(yù)浸料的層疊板和覆金屬箔層疊板，該樹脂組合物可適用于具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、高銅箔剝離強度、吸濕耐熱性、阻燃性、焊錫耐熱性、低吸水性及高散熱特性的印刷電路板。[解決方法]使用一種樹脂組合物，其含有環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、第一填充材料(C)、第二填充材料(D)及濕潤分散劑(E)，該第一填充材料(C)是被六方晶氮化硼覆蓋的硼酸鹽顆粒。
【專利說明】樹脂組合物以及使用其的預(yù)浸料和層疊板【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，更詳細而言，涉及一種可適用于具有高導(dǎo)熱率的印刷電路板的樹脂組合物。進而，本發(fā)明涉及使用該樹脂組合物而制作的預(yù)浸料以及使用該預(yù)浸料的層疊板和覆金屬箔層疊板。
【背景技術(shù)】
[0002]搭載于電子設(shè)備上的印刷電路板伴隨著電子設(shè)備的微型化被要求微布線.高密度安裝的技術(shù)，另一方面也被要求應(yīng)對發(fā)熱的高散熱的技術(shù)。尤其在各種控制/操作中使用大電流的汽車等的電子電路中，因為由導(dǎo)電電路的電阻而引起的發(fā)熱和來自電源模塊的發(fā)熱非常大，所以除了現(xiàn)有的印刷電路板所要求的高銅箔剝離強度、吸濕耐熱性、焊錫耐熱性及低吸水性等,還要求高散熱特性。
[0003]印刷電路板的絕緣層中使用的環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂自身的導(dǎo)熱率低。因此，為了提高作為印刷電路板的導(dǎo)熱率，已知對熱固性樹脂高填充導(dǎo)熱性優(yōu)異的無機填充材料的方法(例如，參考專利文獻I)。
[0004]但是，如果對熱固性樹脂組合物高充填無機填充材料，則存在樹脂組合物的加工性變得惡化、易碎及高價等的問題。此外，存在如下問題:熱固性樹脂的體積比率變小，樹脂與無機填充材料之間容易發(fā)生裂縫和空隙，因此耐濕特性(吸水率及吸濕耐熱性)、焊錫耐熱性降低，進而樹脂與無機填充材料的密合性變得不充分，銅箔剝離強度降低。
[0005]另一方面，作為導(dǎo)熱性優(yōu)異的無機填充材料，已知有氮化硼(例如，參考專利文獻2)，專利文獻2的實施例中使用作為六方晶氮化硼而市售的氮化硼(“UHP-2”，SHOWA DENKOK.K.制造)。已知該六方晶氮化硼不僅導(dǎo)熱性優(yōu)異，電絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性也優(yōu)異，而且無毒性且比較廉價。但是，已知六方晶氮化硼隨著粒徑變大，向a軸方向(六角網(wǎng)面的方向)成長，而不向c軸方向(堆疊的方向)成長。因此已知相對于扁平表面，官能團少，得不到通常的硅烷偶聯(lián)劑的效果。在專利文獻2中公開有，通過使用具有特定的官能團的硅烷偶聯(lián)劑，能夠改善作為印刷線路板用途所要求的耐濕特性(吸濕耐熱性)，但缺乏通用性，其效果受到限制。
[0006]另外，在專利文獻3中公開有，通過使用被六方晶氮化硼覆蓋的鎂和/或鈣的硼酸鹽顆粒代替鱗片狀氮化硼，從而能夠提高基板的導(dǎo)熱率。但是，該文獻的實施例中所使用的樹脂只是普通結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，使其固化而得到的基板在作為印刷電路板用途所要求的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、高銅箔剝離強度、吸濕耐熱性、焊錫耐熱性、吸水率及阻燃性的方面還不能說具有充分的特性。
[0007]另外，在專利文獻4中，將一種樹脂組合物固化而制作成為片材或基板，該樹脂組合物的特征在于，環(huán)氧樹脂和固化劑的任一者或兩者含有萘結(jié)構(gòu)，無機填料包含六方晶氮化硼，無機填料在樹脂組合物整體中含有50?85體積％。但是，該文獻中記載的固化物的用途是作為散熱片材，在作為印刷電路板用途所要求的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、高銅箔剝離強度、吸濕耐熱性、焊錫耐熱性、吸水率及阻燃性的方面還不能說具有充分的特性。[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0009]專利文獻
[0010]專利文獻1:日本特開2001-348488號公報
[0011]專利文獻2:日本特開2010-229368號公報
[0012]專利文獻3:日本特開2000-223807號公報
[0013]專利文獻4:日本特開2011-12193號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]發(fā)明要解決的問題
[0015]本發(fā)明是鑒于上述的【背景技術(shù)】而做出的，其目的在于提供印刷電路板用的樹脂組合物、和使用該樹脂組合物的預(yù)浸料、以及使用該預(yù)浸料的層疊板和覆金屬箔層疊板，該印刷電路板用的樹脂組合物具有作為印刷電路板用途所要求的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、銅箔剝離強度、吸濕耐熱性、焊錫耐熱性、低吸水性、阻燃性、低熱膨脹率及高散熱特性。
[0016]用于解決問題的方案
[0017]本發(fā)明人等進行了廣泛深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用含有:環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、第一填充材料(C)、第二填充材料(D)及濕潤分散劑(E)、且該第一填充材料(C)是被六方晶氮化硼覆蓋的硼酸鹽顆粒的樹脂組合物，能夠解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。
[0018]S卩，提供下述 I?15的發(fā)明。
[0019]1.一種樹脂組合物，其含有:
[0020]環(huán)氧樹脂㈧、
[0021]固化劑(B)、
[0022]第一填充材料(C)、
[0023]第二填充材料(D)及
[0024]濕潤分散劑(E)，
[0025]該第一填充材料(C)是被六方晶氮化硼覆蓋的硼酸鹽顆粒。
[0026]2.根據(jù)I所述的樹脂組合物，前述硼酸鹽顆粒為鎂或鈣的硼酸鹽顆粒。
[0027]3.根據(jù)I或2所述的樹脂組合物，
[0028]前述固化劑⑶如下述通式(II)所示:
[0029]
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂組合物，其含有: 環(huán)氧樹脂(A)、 固化劑⑶、 第一填充材料(C)、 第二填充材料(D)及 濕潤分散劑(E)， 該第一填充材料(C)是被六方晶氮化硼覆蓋的硼酸鹽顆粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述硼酸鹽顆粒為鈣或鎂的硼酸鹽顆粒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其中， 所述固化劑(B)如下述通式(II)所示:
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的樹脂組合物，其中， 所述環(huán)氧樹脂(A)如下述通式(I)所示:
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第二填充材料(D)是選自由氧化鋁、氧化鎂、碳酸鎂、氫氧化鎂、氮化鋁、氫氧化鋁、勃姆石、二氧化鈦、氧化鋅、二氧化硅、以及滑石組成的組中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第二填充材料(D)的平均粒徑(D50)為0.1?10 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項所述的樹脂組合物，其進一步含有硅烷偶聯(lián)劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1?7中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第一填充材料(C)的含量相對于所述環(huán)氧樹脂(A)和所述固化劑(B)的總計100質(zhì)量份為I?400質(zhì)量份。
9.根據(jù)權(quán)利要求1?8中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第二填充材料(D)的含量相對于所述環(huán)氧樹脂(A)與所述固化劑(B)的總計100質(zhì)量份為I?700質(zhì)量份。
10.根據(jù)權(quán)利要求1?9中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述濕潤分散劑(E)由含有一個以上由酸性基團構(gòu)成的官能團的共聚物形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1?10中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述濕潤分散劑(E)是酸值為20?200mgK0H/g的高分子濕潤分散劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1?11中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述濕潤分散劑(E)的含量相對于所述成分(A)?(D)的總計100質(zhì)量份為0.1?20質(zhì)量份。
13.一種預(yù)浸料，其為使權(quán)利要求1?12中任一項所述的樹脂組合物浸潰到基材(F)或涂布到基材(F)而成。
14.一種層疊板，其為將權(quán)利要求13中所述的預(yù)浸料層疊成型而成。
15.一種覆金屬箔層疊板，其為將權(quán)利要求13中所述的預(yù)浸料和金屬箔層疊成型而 成。
【文檔編號】C08K3/00GK103429633SQ201280011542
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2012年3月5日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月7日
【發(fā)明者】大塚一, 植山大輔, 十龜政伸 申請人:三菱瓦斯化學(xué)株式會社