用于苛性堿可除去性熱熔性粘合劑的添加劑組合物和含有該添加劑組合物的制劑的制作方法
【專利摘要】用于對熱熔性粘合劑賦予苛性堿可除去性的添加劑組合物包含酯官能化聚合物，所述酯官能化聚合物具有聚合物主鏈及側(cè)接于其上的一個或更多個至少偏酯形式的二羧酸部分。所述聚合物主鏈的重均分子量小于50,000。所述酯官能化聚合物可以為例如馬來酸化碳氫化合物的至少偏酯。所述添加劑還可以包含低分子量α，β烯鍵式不飽和含酸酐或含酸聚合物?？列詨A可除去性熱熔性粘合劑組合物包含熱熔性粘合劑添加劑和常規(guī)熱熔性粘合樹脂?？列詨A可除去性粘合標簽包含基底和含有添加劑組合物的苛性堿可除去性熱熔性粘合劑組合物。所述苛性堿可除去性粘合劑可用在用于制品如玻璃瓶的標簽上。
【專利說明】用于苛性堿可除去性熱熔性粘合劑的添加劑組合物和含有該添加劑組合物的制劑
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2011年4月15日提交的美國臨時申請第61 / 475，756號的權(quán)益，為了所有目的，其內(nèi)容通過引用整體并入本文。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及具有能夠用苛性堿除去的特性的熱熔性粘合劑制劑。更特別地，本發(fā)明涉及用于對熱熔性粘合劑賦予苛性堿可除去性(caustic removability)的粘合劑添加劑組合物。此外，本發(fā)明涉及包含所述添加劑組合物的熱熔性粘合劑組合物、使用所述熱熔性粘合劑組合物的粘合標簽以及用本發(fā)明的粘合劑組合物將所述粘合標簽粘附在其上的制品。
【背景技術(shù)】
[0004]熱熔性粘合劑通常以不含或不需要任何溶劑的完全固體材料存在。它們在環(huán)境室溫下是固體材料，但是可以通過施加加熱轉(zhuǎn)化成可流動的液體或流體狀態(tài)，在該狀態(tài)下可以將它們應(yīng)用于基底(substrate)。冷卻后，粘合劑恢復(fù)其固體形式并且獲得其粘合強度。就這一點而言，熱熔性粘合劑不同于其它類型的粘合劑(諸如水基粘合 劑)，所述其它類型的粘合劑通過蒸發(fā)、除去溶劑、聚合或其它方式達到固體狀態(tài)。
[0005]這些粘合劑尤其可用于制造需要粘合多種基底的多種工業(yè)或消費品。熱熔性粘合劑的優(yōu)點是不存在液體載體，而在水基或溶劑基粘合劑中將存在液體載體，這在應(yīng)用粘合劑的過程中需要干燥步驟。合適的熱熔性粘合劑具有合適的粘合強度以粘附所涉及的基底，并且還顯示出足夠的柔性(flexibility)、基底無染色和滲膠(bleed through)、合適的粘度和在多種基底上作用的工作時間、在儲存條件下可接受的穩(wěn)定性以及在正常應(yīng)用溫度下可接受的熱穩(wěn)定性。
[0006]可以將熱熔性粘合劑配制成在室溫下相對堅硬并且無粘性，或相反，壓敏(即，相對柔軟)并且有粘性的。熱熔性粘合劑越來越多地應(yīng)用于將標簽粘貼于多種基底，諸如玻璃或塑料瓶。用于貼標簽的壓敏熱熔性粘合劑通常分類為可除去的或永久的。配制永久性粘合劑導(dǎo)致標簽從基底上除去后撕裂。相反，可除去粘合劑必需使得標簽可以干凈釋放地(即，不留下殘余物，而且沒有永久性粘合劑應(yīng)用中發(fā)生的標簽紙的撕裂)從基底上除去。
[0007]用于永久性粘合劑的固體熱熔性粘合劑已經(jīng)被廣泛使用了許多年。然而，具有良好可除去性的熱熔性粘合劑，特別是熱熔性壓敏粘合劑尚不可得。當前為標簽紙?zhí)峁┑目沙フ澈蟿﹣碜员┧崛槟z和溶劑化溶液粘合劑。這兩種材料都具有高分子量聚合物，其降低了在表面上的流動以防止粘附積聚。相反，熱熔性粘合劑，特別是熱熔性壓敏粘合劑基于具有較低分子量的聚合物和大量非常低分子量組分的材料，其使得非常難以在表面上降低流動或濕潤。
[0008]許多不同的聚合物已經(jīng)被用在構(gòu)建工業(yè)或消費品所使用的熱熔性粘合劑中。典型的熱熔性粘合劑已經(jīng)使用如下聚合物:其包括三嵌段共聚物諸如苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯(SIBS)、苯乙稀-乙稀_丙稀-苯乙稀(SEPS)、苯乙稀-乙稀_ 丁稀-苯乙稀(SEBS)、乙稀-乙酸乙烯酯(EVA)共聚物、和/或無定形聚α-烯烴(APAO)。盡管這些聚合物在適當?shù)鼗旌蠒r提供對大部分基底的粘附，但是其不適合于某些特定用途?，F(xiàn)有的熱熔性粘合劑的一個缺點涉及其可除去性，這對于回收基底的目的而言是一個重要特征。 [0009]為了改善熱熔性粘合劑的可除去性，現(xiàn)有技術(shù)旨在提高粘合劑的水溶性或水分散性特性。例如，一種已知的可以在制造一次性使用商品，特別是一次性非紡織制品中利用的水敏感熱熔性粘合劑組合物結(jié)合了高干粘合強度和提高的水溶解性，因此允許回收或以其它環(huán)境友好方式處置(即降解)一次性制品的組分元素。其它已知的粘合劑涉及基于接枝共聚物的水溶性或水分散性熱熔性組合物。這些水可除去性熱熔性粘合劑用于高速向可回收瓶貼標簽，其中標簽可通過簡單地在熱水中浸泡來除去。然而，這些水溶性組合物并不能順利地用于向玻璃瓶貼標簽，其中對耐水特性的期望與對壓敏標簽的清潔可除去性(cleanremovability)的期望一樣。
[0010]常規(guī)的苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物/碳氫化合物(HC)增粘劑基熱熔性粘合劑已經(jīng)用于向玻璃瓶貼標簽達幾十年。這些類型的粘合劑用于該應(yīng)用的有益特性之一是其可經(jīng)受7天水浸測試。從而，這些類型粘合劑因其有利的耐水特性而已知。然而，在玻璃瓶回收利用過程中需要去除標簽和粘合劑時，存在困難的挑戰(zhàn)。成功地使用熱苛性堿浴來除去許多水基標簽粘合劑。然而，熱熔性粘合劑非常耐苛性堿。
[0011]發(fā)明簡述
[0012]現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)了一種新添加劑，其對常規(guī)熱熔性粘合劑賦予苛性堿可除去性，而不顯著降低粘合劑性能。例如，本發(fā)明的特定添加劑對苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物/碳氫化合物(He)增粘劑基熱熔性粘合劑賦予苛性堿可除去性。可以配制含有添加劑的粘合劑以達到與不存在添加劑時類似的耐水性和粘合強度特性，同時為了回收利用的目的，使標簽?zāi)軌蛟诳列詨A浴中能夠完全除去?？蓪⒑刑砑觿┑恼澈蟿┦┘佑诨?諸如用于粘合標簽的紙)以粘附于制品如玻璃瓶或容器。熱熔性粘合劑組合物中這種添加劑的存在改善了粘合劑的苛性堿可除去性，同時保持了熱熔性粘合劑組合物的粘彈性性能特性和粘合性能。
[0013]本發(fā)明涉及用于對熱熔性粘合劑賦予苛性堿可除去性的粘合劑添加劑組合物。此外，本發(fā)明涉及包含所述粘合劑添加劑組合物的熱熔性粘合劑組合物，特別是熱熔性壓敏粘合劑組合物。本發(fā)明還涉及包含所述熱熔性粘合劑組合物和所述粘合劑添加劑組合物的通過苛性堿溶液可除去的熱熔性粘合標簽。另外，本發(fā)明涉及用本發(fā)明的粘合劑組合物將所述粘合標簽粘附在其上的制品。
[0014]根據(jù)第一個實施方案，本發(fā)明涉及用于對熱熔性粘合劑賦予苛性堿可除去性的添加劑組合物。所述添加劑組合物包含酯官能化聚合物，所述聚合物包含聚合物主鏈及側(cè)接于其上的一個或更多個至少偏酯形式的二羧酸部分。術(shù)語“聚合物”和“樹脂”在本發(fā)明中應(yīng)解釋為具有相同的意義，即天然或合成的化合物，其由通過例如聚合過程得到的由連接的一系列重復(fù)單體組成的大分子構(gòu)成。在本發(fā)明的至少一個實施方案中，聚合物主鏈是脂肪族的。在其它實施方案中，聚合物主鏈可包含脂肪族以及芳香族重復(fù)單元。聚合物主鏈具有低分子量。本文中所使用的術(shù)語“低分子量”是指平均分子量低于約50，000。在本發(fā)明的一些實施方案中，酯官能化聚合物是馬來酸酐接枝碳氫化合物聚合物的至少偏酯(atleast partial ester)。術(shù)語“接枝共聚物”旨在意指在其中主鏈具有在不同點附接于其上的側(cè)鏈的聚合物，所述側(cè)鏈包含與主鏈不同的原子或基團。主鏈可以是共聚物或可來源
于單一單體。
[0015]在至少一個具體實施方案中，添加劑組合物還包含低分子量α，β烯鍵式不飽和含酸酐或含酸聚合物，其選自:低分子量馬來酸酐均聚物及其至少偏酯，低分子量馬來酸酐烯烴共聚物及其至少偏酯，和低分子量馬來酸酐乙烯基芳香族共聚物及其至少偏酯，以及它們的組合和混合物。在本發(fā)明的一些實施方案中，添加劑組合物包含低分子量馬來酸酐乙烯基芳香族共聚物或其至少偏酯，諸如低分子量苯乙烯-馬來酸酐(SMA)或其至少偏酯。
[0016]在本實施方案的一個優(yōu)選實例中，添加劑組合物包含聚合物的組合。本發(fā)明的示例性組合物包含例如酯官能化聚合物，其包含聚合物主鏈及側(cè)接于其上的一個或更多個至少偏酯形式的二羧酸部分；和低分子量馬來酸酐乙烯基芳香族共聚物或其至少偏酯。例如，在本發(fā)明的至少一個實施方案中，添加劑可包含Q)馬來酸酐接枝碳氫化合物聚合物的至少偏酯，和(ii)低分子量苯乙烯-馬來酸酐(SMA)或其至少偏酯。
[0017]本發(fā)明的添加劑組合物對常規(guī)熱熔性粘合劑制劑賦予苛性堿可除去特性。用該添加劑制劑的粘合劑可用于熱熔性粘合標簽，特別是熱熔性壓敏標簽中以回收利用玻璃制品諸如瓶。在回收利用對象時，標簽可以用苛性堿(諸如在熱苛性堿浴中)除去。不限于理論，認為添加劑組分的酸和/或酸酐基團對以其他方式不溶的熱熔性粘合劑組分賦予苛性堿溶解性。認為酯官能化聚合物組分的至少偏酯形式的二羧酸有助于添加劑及所得到的粘合劑制劑的期望特性。例如，添加劑對以下熱熔性粘合劑組合物賦予苛性堿溶解性，所述熱熔性粘合劑組合物包含嵌段共聚物諸如苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物；增粘樹脂諸如碳氫化合物樹脂；和操作油諸如礦物油。即使已經(jīng)通過添加所述添加劑來賦予苛性堿可除去特性，仍保留了熱熔性粘合劑的期望的粘合性能。
[0018]在另一個實施方案中，本`發(fā)明是包含熱熔性粘合劑添加劑的苛性堿可除去性熱熔性粘合劑組合物，特別是熱熔性壓敏粘合劑組合物。熱熔性粘合劑組合物是苛性堿可除去的并且包含熱熔性粘合劑添加劑和粘合樹脂(adhesive resin),所述熱熔性粘合劑添加劑包含含有聚合物主鏈及側(cè)接于其上的一個或更多個至少偏酯形式的二羧酸部分的酯官能化聚合物，所述粘合樹脂選自苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、聚丙烯酸酯樹脂、聚乙烯乙酸乙烯酯(EVA)樹脂、聚苯乙烯丁二烯樹脂、無規(guī)苯乙烯丁二烯(SBR)共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、無定形聚α-烯烴(APAO)樹脂及其混合物。在至少一個具體實施方案中，所述添加劑組合物還包含低分子量α，β烯鍵式不飽和含酸酐或含酸聚合物，其選自低分子量馬來酸酐均聚物及其至少偏酯，低分子量馬來酸酐烯烴共聚物及其至少偏酯，和低分子量馬來酸酐乙烯基芳香族共聚物及其至少偏酯，以及它們的組合和混合物。在該實施方案的一個優(yōu)選實例中，添加劑組合物包含酯官能化聚合物和低分子量馬來酸酐乙烯基芳香族共聚物或其至少偏酯，所述酯官能化聚合物包含聚合物主鏈及側(cè)接于其上的一個或更多個至少偏酯形式的二羧酸部分。例如，在本發(fā)明的至少一個實施方案中，添加劑可包含(i)馬來酸酐接枝碳氫化合物聚合物的至少偏酯和(ii)低分子量苯乙烯-馬來酸酐(SMA)共聚物或其至少偏酯。本發(fā)明對于待回收的產(chǎn)品上的標簽特別有用。
[0019]在另一個實施方案中，本發(fā)明是包含基底和苛性堿可除去性熱熔性粘合劑組合物的苛性堿可除去性粘合標簽，所述苛性堿可除去性熱熔性粘合劑組合物含包含熱熔性粘合劑添加劑。所述熱熔性粘合劑添加劑包含酯官能化聚合物和粘合樹脂，所述酯官能化聚合物包含聚合物主鏈及側(cè)接于其上的一個或更多個至少偏酯形式的二羧酸部分，所述粘合樹脂選自苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(諸如苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物)、碳氫化合物增粘樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚乙烯乙酸乙烯酯(EVA)樹脂、聚苯乙烯丁二烯樹脂、無規(guī)苯乙烯丁二烯(SBR)共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(諸如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物)、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(諸如苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物)、無定形聚α-烯烴(APAO)樹脂及其混合物。粘合劑組合物應(yīng)用于基底以粘附于制品。本發(fā)明的標簽可以是在應(yīng)用苛性堿可除去性熱熔性粘合劑組合物之后，可粘附于制品如玻璃瓶的標簽。在至少一個實施方案中，苛性堿可除去性粘合標簽包含含有添加劑組合物的熱熔性粘合劑組合物，其中所述添加劑組合物包含聚合物的組合。本發(fā)明的示例性兩部分添加劑組合物包含例如酯官能化聚合物和低分子量馬來酸酐乙烯基芳香族共聚物或其至少偏酯，所述酯官能化聚合物包含聚合物主鏈及側(cè)接于其上的一個或更多個至少偏酯形式的二羧酸部分。例如，在本發(fā)明的至少一個實施方案中，添加劑可以包含(i)馬來酸酐接枝碳氫化合物聚合物的至少偏酯和(ii)低分子量苯乙烯-馬來酸酐(SMA)或其至少偏酯。粘合劑添加劑在室溫下可溶于pH大于8的苛性(堿)溶液。
[0020]在另一個實施方案中，本發(fā)明是具有苛性堿可除去性粘合標簽的制品。特別是，所述制品是容器，并且苛性堿可除去性粘合標簽粘附于其上。標簽包含基底(諸如紙)和具有添加劑的苛性堿可除去性熱熔性粘合劑組合物，所述添加劑包含含有聚合物主鏈及側(cè)接于其上的一個或更多個至少偏酯形式的二羧酸部分的酯官能化聚合物。添加劑可溶于pH大于8的苛性堿溶液。容器可由任何合適的材料制成，所述材料包括例如玻璃、金屬(例如不銹鋼)或塑料(例如，聚烯烴諸如高密度聚乙烯)。所述標簽以良好的粘合性能粘附于所述制品，并且制品和標簽是耐水的。在浸泡于PH大于8的苛性堿浴中或以其它方式用pH大于8的苛性堿浴處理時，標簽可從制品上除去。
[0021]發(fā)明詳述
[0022]對常規(guī)熱熔性粘合劑制劑賦予苛性堿可除去性質(zhì)的本發(fā)明的添加劑組合物包含酯官能化聚合物，所述酯官能化聚合物包含聚合物主鏈及側(cè)接于其上的一個或更多個至少偏酯形式的二羧酸部分。更特別地，酯官能化聚合物包含可以是脂肪族的聚合物主鏈。聚合物主鏈具有定義為重均分子量小于約50，000的低分子量。聚合物主鏈可以是例如C3至C16單體的均聚物或者兩種或更多種C3至C16單體的共聚物。一個或更多個二羧酸部分可以是例如二羧酸部分的至少偏酯。該二羧酸部分來自例如選自以下的官能化試劑:馬來酸、馬來酸酐、 富馬酸、衣康酸、四氫鄰苯二甲酸和四氫鄰苯二甲酸酐。
[0023]在本發(fā)明的一些實施方案中，酯官能化聚合物是馬來酸酐接枝碳氫化合物聚合物的至少偏酯。本文所使用的術(shù)語“碳氫化合物聚合物”旨在定義包含與苯乙烯含芳香族碳氫化合物單體共聚的多達并包括ClO碳氫化合物的那些碳氫化合物的一類。例如，碳氫化合物聚合物可以包含α甲基苯乙烯、茚或其它C4~ClO碳氫化合物。在這些實施方案中，可以用例如馬來酸酯通過接枝反應(yīng)將側(cè)鏈二羧酸酯官能團直接引入到聚合物主鏈上?；蛘?，可以將二酸或酸酐官能化試劑(諸如馬來酸酐)接枝到聚合物主鏈上然后與例如醇反應(yīng)以形成酯，使可用酸酐官能度(functionality)的25%至100%反應(yīng)。還可以在酯化之前使馬來酸酐接枝聚合物氫化以去除不飽和。本文所使用的術(shù)語“馬來酸酐接枝聚合物”相當于“馬來酸化聚合物(maleated polymer) ”或“馬來酸酐化聚合物(maleinized polymer)”，從而使得馬來酸酐官能化試劑接枝或以其它方式附接在聚合物主鏈上以形成馬來酸化或馬來酸酐化聚合物。
[0024]在本發(fā)明的至少一個實施方案中，酯官能化聚合物是根據(jù)式I的馬來酸酐接枝碳氫化合物聚合物的至少偏酯:
[0025]
【權(quán)利要求】
1.一種用于對熱熔性粘合劑賦予苛性堿可除去性的添加劑組合物，所述添加劑組合物包含: 酯官能化聚合物，其包含聚合物主鏈及側(cè)接于其上的一個或更多個至少偏酯形式的二羧酸部分；以及 低分子量α，β烯鍵式不飽和含酸酐或含酸聚合物的至少偏酯，其選自低分子量馬來酸酐均聚物的偏酯、低分子量馬來酸酐烯烴共聚物的偏酯和低分子量馬來酸酐乙烯基芳香族共聚物的偏酯。
2.如權(quán)利要求1所述的添加劑組合物，其中所述聚合物主鏈的一部分是脂肪族的。
3.如權(quán)利要求1所述的添加劑組合物，其中所述聚合物主鏈的重均分子量小于50，OOO0
4.如權(quán)利要求1所述的添加劑組合物，其中所述聚合物主鏈為C3至C16單體的均聚物或者兩種或更多種C3至C16單體的共聚物。
5.如權(quán)利要求1所述的添加劑組合物，其中所述一個或更多個二羧酸部分是來自官能化試劑的二羧酸部分的至少偏酯，所述官能化試劑選自馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、衣康酸、四氫鄰苯二甲酸和四氫鄰苯二甲酸酐。
6.如權(quán)利要求1所述的添加劑組合物，其中所述酯官能化聚合物為馬來酸酐接枝丁二烯聚合物的至少偏酯或馬來酸酐接枝C5碳氫化合物聚合物的至少偏酯。
7.如權(quán)利要求1所述的添加劑組合物，其中所述酯官能化聚合物是根據(jù)式I的馬來酸酐接枝碳氫化合物聚合物的至少偏酯:
8.如權(quán)利要求1所述的添加劑組合物，其中所述低分子量α，β烯鍵式不飽和含酸酐或含酸聚合物的至少偏酯是低分子量馬來酸酐乙烯基芳香族共聚物的偏酯。
9.如權(quán)利要求1所述的添加劑組合物，其中所述低分子量α，β烯鍵式不飽和含酸酐或含酸聚合物的至少偏酯是低分子量苯乙烯-馬來酸酐(SMA)共聚物的偏酯。
10.如權(quán)利要求9所述的添加劑組合物，其中所述低分子量苯乙烯-馬來酸酐(SMA)共聚物具有根據(jù)式III的結(jié)構(gòu):
11.如權(quán)利要求10所述的添加劑組合物，其中所述低分子量SMA酯的苯乙烯⑶:馬來酸酐(MA)的比率為約1:1至約3:1。
12.如權(quán)利要求10所述的添加劑組合物，其中所述低分子量SMA酯的苯乙烯⑶:馬來酸酐(MA)的比率為約1.4:1至約1.6:1。
13.如權(quán)利要求8所述的添加劑組合物，其中所述酯官能化聚合物是馬來酸酐接枝碳氫化合物聚合物的至少偏酯，并且所述低分子量馬來酸酐乙烯基芳香族共聚物的至少偏酯是低分子量苯乙烯-馬來酸酐(SMA)的偏酯。
14.一種苛性堿可除去性熱熔性粘合劑組合物，其包含: 熱熔性粘合劑添加劑，其包含如權(quán)利要求1至13中任一項所述的添加劑組合物；和 粘合樹脂，其選自苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、聚丙烯酸酯樹脂、聚乙烯乙酸乙烯酯(EVA)樹脂、聚苯乙烯丁二烯樹脂、無規(guī)苯乙烯丁二烯(SBR)共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物、無定形聚α -烯烴(APAO)樹脂及其混合物。
15.一種苛性堿可除去性粘合標簽，其包含: 基底，和 苛性堿可除去性熱熔性粘合劑組合物，其包含 熱熔性粘合劑添加劑，其包含如權(quán)利要求1所述的添加劑組合物； 和 粘合樹脂，其選自苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、碳氫化合物增粘樹脂、聚丙烯酸酯樹月旨、聚乙烯乙酸乙烯酯(EVA)樹脂、聚苯乙烯丁二烯樹脂、無規(guī)苯乙烯丁二烯(SBR)共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物、無定形聚α-烯烴(APAO)樹脂及其混合物。
16.如權(quán)利要求15所述的苛性堿可除去性粘合標簽，其中所述熱熔性粘合劑添加劑包含如權(quán)利要求2至13中任一項所述的添加劑組合物。
17.如權(quán)利要求15所述的苛性堿可除去性粘合標簽，其中所述粘合劑添加劑可溶于pH大于8的苛性堿溶液。
18.一種具有苛性堿可除去性粘合標簽的制品，其中所述制品包含容器，和 如權(quán)利要求15至17中任一項所述的苛性堿可除去性粘合標簽。
19.如權(quán)利要求18所述的制品，其中所述容器由來自玻璃、金屬和塑料的材料制成。
20.如權(quán)利要求1所述的添加劑組合物，其中所述一個或更多個二羧酸部分被50%至100%酯化。
21.如權(quán)利要求1所述的添加劑組合物，其中所述一個或更多個二羧酸部分包含一個或兩個具有結(jié)構(gòu)_C( =0)0R的酯基團，其中R是Cl至C6烷基基團。
【文檔編號】C08L35/00GK103703075SQ201280018623
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年4月11日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月15日
【發(fā)明者】威廉·R·多爾蒂, 內(nèi)斯特·P·漢森 申請人:克雷瓦利美國有限責(zé)任公司