環(huán)氧樹(shù)脂組合物以及使用該環(huán)氧樹(shù)脂組合物的輻射熱電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物，該組合物包含環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和無(wú)機(jī)填料作為主要組分。所述環(huán)氧樹(shù)脂包含化學(xué)式的環(huán)氧樹(shù)脂。因此，由于所述環(huán)氧樹(shù)脂具有促進(jìn)可結(jié)晶性的介晶結(jié)構(gòu)，可以提高環(huán)氧樹(shù)脂組合物的熱導(dǎo)率。另外，通過(guò)使用上述環(huán)氧樹(shù)脂作為印刷電路板用絕緣材料，本發(fā)明可以提供一種高輻射熱電路板。
【專(zhuān)利說(shuō)明】環(huán)氧樹(shù)脂組合物以及使用該環(huán)氧樹(shù)脂組合物的輻射熱電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本申請(qǐng)依據(jù) 35U.S.C.119 和 35U.S.C.365 要求韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng) N0.10-2011-0069138 (2011年6月12日提交)和N0.10-2011-0136871 (2011年12月16日提交)的優(yōu)先權(quán)，這兩份專(zhuān)利申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用并入本申請(qǐng)。
【背景技術(shù)】
[0002]本公開(kāi)內(nèi)容涉及一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物，更具體而言，涉及一種用于輻射熱電路板的絕緣層的環(huán)氧樹(shù)脂。
[0003]電路板包括電絕緣板和在所述電絕緣板上形成的電路圖案。這種電路板用于在其上安裝元件，例如電子元件。
[0004]這些電子元件可以包括發(fā)熱裝置，例如產(chǎn)生大量熱量的發(fā)光二極管(LED)。由例如發(fā)熱裝置所產(chǎn)生的熱量使電路板的溫度升高，并導(dǎo)致發(fā)熱裝置的故障和可靠性問(wèn)題。
[0005]因此，輻射熱結(jié)構(gòu)對(duì)于從電子元件向電路板外部的散熱是非常重要的，而在電路板上所形成的絕緣層的熱導(dǎo)率對(duì)于散熱具有很大的影響。絕緣層的熱導(dǎo)率可以通過(guò)在絕緣層中以高密度填充無(wú)機(jī)填料來(lái)提高，而具有低粘度的環(huán)氧樹(shù)脂則被提出作為無(wú)機(jī)填料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]技術(shù)問(wèn)題
[0007]通常使用例如雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂和雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂的樹(shù)脂作為低粘度環(huán)氧樹(shù)月旨。但這些環(huán)氧樹(shù)脂由于在室`溫下為液態(tài)而難于處理，而且它們?cè)谀蜔嵝?、機(jī)械強(qiáng)度和韌性方面存在劣勢(shì)。
[0008]技術(shù)方案
[0009]本發(fā)明的實(shí)施方案提供一種具有新的組成比例的環(huán)氧樹(shù)脂組合物。
[0010]本發(fā)明的實(shí)施方案提供一種具有改善的熱效率的輻射熱電路板。
[0011]本發(fā)明的實(shí)施方案提供一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物，包含環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和無(wú)機(jī)填料，其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂包含下面化學(xué)式的環(huán)氧樹(shù)脂:
[0012][化學(xué)式]
[0013]
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物，包含環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和無(wú)機(jī)填料， 其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂包含下面化學(xué)式的環(huán)氧樹(shù)脂: [化學(xué)式]
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂包含至少50wt%的所述化學(xué)式的環(huán)氧樹(shù)脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，基于該環(huán)氧樹(shù)脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含40wt%至97wt%的所述無(wú)機(jī)填料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，所述無(wú)機(jī)填料為氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、結(jié)晶二氧化硅和氮化硅中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，基于該環(huán)氧樹(shù)脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含3wt%至60wt%的所述環(huán)氧樹(shù)脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，基于該環(huán)氧樹(shù)脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含0.5wt%至5wt%的所述固化劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物用作電路板的絕緣材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂包含結(jié)晶環(huán)氧樹(shù)脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物還包含固化促進(jìn)劑和偶聯(lián)劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含至少兩種非晶環(huán)氧樹(shù)脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂包含下面化學(xué)式的環(huán)氧樹(shù)脂:
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，在該環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含至少85wt%的所述無(wú)機(jī)填料的情況下，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物的熱導(dǎo)率為至少3W/mK。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂包含至少13wt%的所述化學(xué)式的環(huán)氧樹(shù)脂。
14.一種輻射熱電路板，包括: 金屬板； 在所述金屬板上的絕緣層；和 在所述絕緣層上的電路圖案，其中，所述絕緣層通過(guò)固化包含環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和無(wú)機(jī)填料的環(huán)氧樹(shù)脂組合物而形成，且所述環(huán)氧樹(shù)脂由下面的化學(xué)式表示: [化學(xué)式]
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的輻射熱電路板，其中，基于所述環(huán)氧樹(shù)脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含40wt%至97wt%的所述無(wú)機(jī)填料。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的輻射熱電路板，其中，所述無(wú)機(jī)填料為氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、結(jié)晶二氧化硅和氮化硅中的至少一種。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的輻射熱電路板，其中，所述化學(xué)式的環(huán)氧樹(shù)脂為結(jié)晶環(huán)氧樹(shù)脂，且所述環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含至少12wt%的該化學(xué)式的環(huán)氧樹(shù)脂。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的輻射熱電路板，其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂包含下面化學(xué)式的環(huán)氧樹(shù)脂:
【文檔編號(hào)】C08K3/00GK103797068SQ201280044371
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2012年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月12日
【發(fā)明者】金恩真, 金海燕, 文誠(chéng)培, 樸宰萬(wàn), 樸正郁, 樸眩奎, 尹鐘欽, 趙寅熙, 金振煥, 江坦喬 申請(qǐng)人:Lg伊諾特有限公司