環(huán)氧樹脂組合物以及使用該環(huán)氧樹脂組合物的輻射熱電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂組合物以及使用該環(huán)氧樹脂組合物的輻射熱電路板。所述環(huán)氧樹脂組合物主要包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機(jī)填料。所述環(huán)氧樹脂包含結(jié)晶環(huán)氧樹脂以及使無機(jī)填料分散到環(huán)氧樹脂中的橡膠添加劑。將所述環(huán)氧樹脂作為絕緣材料用在印刷電路板上，從而提供了一種具有高熱輻射性能的基板。
【專利說明】環(huán)氧樹脂組合物以及使用該環(huán)氧樹脂組合物的輻射熱電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開內(nèi)容涉及一種環(huán)氧樹脂組合物。更具體而言，本公開內(nèi)容涉及一種用作輻射熱電路板的絕緣層的環(huán)氧樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板包括在電絕緣基板上安裝的電路圖案，并用于在其上安裝電子元件。
[0003]這些電子元件可以包括發(fā)熱裝置，例如發(fā)光二極管(LED)，這種發(fā)熱裝置釋放出大量的熱量。由發(fā)熱裝置所發(fā)出的熱量使電路板的溫度升高，導(dǎo)致發(fā)熱光裝置無法正常工作，并降低發(fā)熱裝置的可靠性。
[0004]因此，在電路板中，熱輻射結(jié)構(gòu)對(duì)于從電子元件向外部的散熱是非常重要的，而在電路板中形成的絕緣層的熱導(dǎo)率對(duì)電路板所產(chǎn)生的影響很大。
[0005]為了提高絕緣層的熱導(dǎo)率，必須在絕緣層中以高密度填充無機(jī)填料。為此，表現(xiàn)出低粘度的環(huán)氧樹脂已經(jīng)獲得了提出。
[0006]通常廣泛使用雙酚A環(huán)氧樹脂和雙酚F環(huán)氧樹脂作為所述低粘度環(huán)氧樹脂。由于上述環(huán)氧樹脂在室溫下為液相，因此難于對(duì)其進(jìn)行處理，而且上述環(huán)氧樹脂表現(xiàn)出較弱的耐熱性、機(jī)械強(qiáng)度和張力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]技術(shù)問題
[0008]本發(fā)明的實(shí)施方案提供一種具有新的組成的環(huán)氧樹脂組合物。
[0009]本發(fā)明的實(shí)施方案提供一種能夠改善熱效率的輻射熱電路板。
[0010]技術(shù)方案
[0011 ] 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案，環(huán)氧樹脂組合物包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機(jī)填料。所述環(huán)氧樹脂包含結(jié)晶環(huán)氧樹脂，以及使無機(jī)填料分散到環(huán)氧樹脂中的橡膠添加劑。
[0012]同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案，輻射電路板包括金屬板、在所述金屬板上的絕緣層和在所述絕緣層上的電路圖案。所述絕緣層通過固化包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂組合物而形成，所述環(huán)氧樹脂包含結(jié)晶環(huán)氧樹脂以及使所述無機(jī)填料分散到環(huán)氧樹脂中的橡膠添加劑。
[0013]有益效果
[0014]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案，通過使用包`含提高結(jié)晶性的介晶(mesogen)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，可以提高輻射熱電路板的熱導(dǎo)率。另外，將所述環(huán)氧樹脂作為絕緣材料用于印刷電路板，從而可以提供具有高熱輻射性能的基板。另外，加入橡膠添加劑，因而能夠改善無機(jī)填料的分散穩(wěn)定性。因此，能夠確保涂布性能，并可以使耐電壓性能獲得改善。
[0015]所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂表現(xiàn)出優(yōu)異的模制性能和優(yōu)異的可靠性，并表現(xiàn)出高導(dǎo)熱性、低吸收性、低熱膨脹性和高耐熱性?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0016]圖1為說明了根據(jù)本公開內(nèi)容的輻射熱電路板的截面視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述實(shí)施方案，從而使得本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠容易地實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方案。然而，這些實(shí)施方案可以進(jìn)行多種修改。
[0018]在下面的描述中，當(dāng)某個(gè)預(yù)定部分包括預(yù)定的組分時(shí)，除非存在明確的對(duì)立描述，否則該預(yù)定部分并不排除其它的組分，而是還可以包括其它的組分。
[0019]出于方便或清楚的目的，可能對(duì)附圖中所示的各個(gè)層的厚度和尺寸進(jìn)行放大、省略或示意性繪出。另外，元件的尺寸并不完全反映其實(shí)際尺寸。在整個(gè)附圖中，相同的編號(hào)表示相同的元件。
[0020]在對(duì)實(shí)施方案的描述中，應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)稱一個(gè)層、膜、區(qū)域或板位于另一個(gè)層、膜、區(qū)域或板之上或之下時(shí)，其可以直接或間接地位于其它的層、膜、區(qū)域或板之上，或者也可以存在一個(gè)或多個(gè)介于中間的層。已經(jīng)參照附圖對(duì)這種層的位置進(jìn)行了描述。
[0021]本公開內(nèi)容提供一種由于高結(jié)晶性而使熱導(dǎo)率改善的環(huán)氧樹脂組合物。
[0022]下文中，本公開內(nèi)容的結(jié)晶環(huán)氧樹脂組合物主要包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機(jī)填料。
[0023]所述環(huán)氧樹脂可以包含至少5w%的結(jié)晶環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂可以包含至少50w%的結(jié)晶環(huán)氧樹脂。
[0024]在這種情況下，所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂由下面的化學(xué)式表示。
[0025][化學(xué)式I]
[0026]
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)氧樹脂組合物，包含: 環(huán)氧樹脂， 固化劑，和 無機(jī)填料， 其中，所述環(huán)氧樹脂包含結(jié)晶環(huán)氧樹脂和使無機(jī)填料分散在環(huán)氧樹脂中的橡膠添加劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂由下面的化學(xué)式表不， 化學(xué)式
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于所述環(huán)氧樹脂的總重量，該環(huán)氧樹脂包含至少50wt%的由以上化學(xué)式表示的結(jié)晶環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于該環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含40w%至95w%的所述無機(jī)填料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述無機(jī)填料包括選自氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、結(jié)晶二氧化硅和氮化硅中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于該環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含3w%至60w%的所述環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于該環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含0.5w%至5w%的所述固化劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于該環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含0.01w%至10w%的所述橡膠添加劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述橡膠添加劑包括選自丁二烯橡膠、丁苯橡膠、丁腈橡膠、聚氨酯橡膠和硅橡膠中的至少一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述橡膠添加劑由下面的化學(xué)式表示，
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于所述環(huán)氧樹脂的總重量，所述環(huán)氧樹脂組合物包含至少13w%的具有所述化學(xué)式的環(huán)氧樹脂。
12.—種福射電路板,包括: 金屬板； 在所述金屬板上的絕緣層；和在所述絕緣層上的電路圖案， 其中，所述絕緣層通過固化包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂組合物而形成，所述環(huán)氧樹脂包含結(jié)晶環(huán)氧樹脂和使無機(jī)填料分散到環(huán)氧樹脂中的橡膠添加劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的輻射電路板，其中，所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂由下面的化學(xué)式表示， 化學(xué)式
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的輻射電路板，其中，基于所述環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含40w%至95w%的所述無機(jī)填料。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的輻射電路板，其中，基于所述環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含0.01w%至10w%的所述橡膠添加劑。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的輻射電路板，其中，所述橡膠添加劑包括選自丁二烯橡膠、丁苯橡膠、丁腈橡膠、聚氨酯橡膠和硅橡膠中的一種。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的輻射電路板，其中，所述橡膠添加劑由下面的化學(xué)式表示， 化學(xué)式
【文檔編號(hào)】C08L63/00GK103827205SQ201280044396
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2012年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月12日
【發(fā)明者】文誠培, 金海燕, 樸宰萬, 尹鐘欽, 趙寅熙 申請(qǐng)人:Lg伊諾特有限公司