導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種能夠從伴隨發(fā)熱的部件有效傳導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱性濕氣固化性組合物。本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物，其包含：成分(A)：包含至少兩個可交聯(lián)的水解性甲硅烷基的有機(jī)聚合物；成分(B)：導(dǎo)熱性填料；以及成分(C)：僅在一端具有可交聯(lián)的水解性甲硅烷基的聚醚化合物。
【專利說明】導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種能夠從伴隨發(fā)熱的部件有效傳導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱性濕氣固化性組合物。此外，本發(fā)明涉及一種可確保優(yōu)異的涂布加工性并且無滲出的導(dǎo)熱性濕氣固化性組合物。
【背景技術(shù)】
[0002]安裝在電子設(shè)備中的發(fā)熱電子部件如晶體管和閘流晶體管在其使用期間放出熱量，因此需要除去熱量。迄今為止，通過將由銅、鋁等制成的散熱片或金屬板連接至部件而使熱量擴(kuò)散并從所述部件中除去熱量。這種散熱片或金屬板(下文統(tǒng)稱為散熱構(gòu)件)為固體，即使當(dāng)使其與電子部件如晶體管緊密接觸時仍產(chǎn)生微細(xì)間隙。因此，通過在其間插入導(dǎo)熱性硅橡膠片等來提高導(dǎo)熱性。
[0003]近年來，對電子設(shè)備的高性能化和小型化的要求增加，因此要求半導(dǎo)體具有更高的密度和更高的性能。為了實現(xiàn)半導(dǎo)體的高密度化和高性能化，有必要使其上安裝半導(dǎo)體的電路板小型化，并且考慮到在電路板中產(chǎn)生的熱量的逸出進(jìn)行設(shè)計很重要。因此，期望用于電路板中的導(dǎo)熱性樹脂和密封材料具有高的導(dǎo)熱性。
[0004]另一方面，迄今為止，提出了各種具有烷氧基甲硅烷基的固化性樹脂或包含所謂的改性聚硅氧烷為主成分的固化性組合物。大氣氣氛中的濕氣造成所述固化性組合物交聯(lián)，從而產(chǎn)生具有優(yōu)異的耐久性和耐候性的固化產(chǎn)物。因此，所述固化性組合物可用于各種用途，例如涂料、涂布劑、膠粘劑、壓敏膠粘劑、密封膠以及密封劑。
[0005]為了通過使用固化性組合物而產(chǎn)生導(dǎo)熱性固化性樹脂，一般向所述固化性組合物中添加具有高導(dǎo)熱性的填料。例如，專利文獻(xiàn)I公開了通過向具有聚異丁烯作為主骨架的改性聚硅氧烷中添加導(dǎo)熱性填料而制備的組合物。
[0006]另一方面，專利文獻(xiàn)2公開了一種通過添加有有機(jī)溶劑來降低粘度，從而提供改進(jìn)的涂布加工性和膠粘性的組合物。
[0007]另外，專利文獻(xiàn)3公開了其中添加有在分子鏈末端具有水解性的甲硅烷基的聚丙二醇以提高膠粘性和固化性的組合物。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-363429號公報
[0011]專利文獻(xiàn)2:日本特開平4-335086號公報
[0012]專利文獻(xiàn)3:國際公開第2010/041708號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]發(fā)明要解決的問題
[0014]然而，專利文獻(xiàn)I中所述的技術(shù)要求在組合物中添加大量的填料以使得由所得組合物制造的導(dǎo)熱性固化性樹脂顯示高的導(dǎo)熱性，并且由所述技術(shù)提供的組合物的粘度經(jīng)受異常提高。然而，從加工性觀點(diǎn)來看，將高粘度組合物應(yīng)用于微小部件是困難的。為此，需要這種組合物的粘度降低以及流動性增大。可提及向組合物中添加低粘度液體如增塑劑以降低所述組合物的粘度，但存在增塑劑從固化產(chǎn)物中滲出的問題。
[0015]此外，專利文獻(xiàn)2中所述的技術(shù)仍具有以下問題:因為稀釋劑為溶劑，所以在被粘物為塑料被粘物等的情況下，所述被粘物被浸入，并且組合物的固化收縮性和揮發(fā)性嚴(yán)重、儲存穩(wěn)定性等不足。
[0016]此外，專利文獻(xiàn)3中所述的技術(shù)具有以下問題:因為組合物的粘度太低，所以所述組合物的涂布加工性不良并且所得固化產(chǎn)物傾向于造成滲出。
[0017]為了解決上述問題，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在添加一端被反應(yīng)性甲硅烷基改性的低分子量聚醚作為反應(yīng)性稀釋劑的情況下，即使當(dāng)添加大量導(dǎo)熱性填料時也不會產(chǎn)生高粘度，可以實現(xiàn)高導(dǎo)熱性，可以獲得優(yōu)異的涂布加工性而不會不利地影響電氣/電子部件并且可以抑制滲出的發(fā)生，從而完成了本發(fā)明。
[0018]解決問題的手段
[0019]本發(fā)明是一種導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物，其包含以下作為必要成分:成分(A):包含至少兩個可交聯(lián)的水解性甲硅烷基的有機(jī)聚合物；成分(B):導(dǎo)熱性填料；以及成分(C):僅在一端具 有可交聯(lián)的水解性甲硅烷基的聚醚化合物。
[0020]在本說明書中，術(shù)語“質(zhì)量份”具有與術(shù)語“重量份”相同的含義，并且術(shù)語“質(zhì)量t匕”具有與術(shù)語“重量比”相同的含義。
[0021]此外，本發(fā)明的一個優(yōu)選實施方式為導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物，其中成分(A)對成分(C)的混合比以質(zhì)量比計為70:30~1:99，并且相對于成分㈧與成分(C)的總量100質(zhì)量份，成分(B)的混合量為150~3，000質(zhì)量份。
[0022]發(fā)明效果
[0023]本發(fā)明的導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物是不僅具有高的導(dǎo)熱性而且不會不利地影響電氣和電子部件、涂布加工性優(yōu)異并且可以抑制滲出發(fā)生的組合物。
【具體實施方式】
[0024]本發(fā)明中所用的成分(A)的有機(jī)聚合物沒有特別限制，只要其在一個分子中具有至少兩個可交聯(lián)的水解性甲硅烷基即可。關(guān)于成分(A)，水解性甲硅烷基通過其水解形成硅氧烷鍵，從而使有機(jī)聚合物經(jīng)歷交聯(lián)并且轉(zhuǎn)化為橡膠狀固化產(chǎn)物。
[0025]所述水解性甲硅烷基是包含結(jié)合有1~3個水解性基團(tuán)的硅原子的基團(tuán)，并且這種水解性基團(tuán)的合適實例包括氫原子、鹵素原子、烷氧基如甲氧基或乙氧基、酰氧基、酮肟酯基、氨基、酰氨基、酰胺基、氨氧基、巰基以及烯基氧化物基團(tuán)。在這些基團(tuán)中，烷氧基是尤其優(yōu)選的，因為在反應(yīng)期間不會產(chǎn)生有害的副產(chǎn)物。
[0026]這種烷氧基的實例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、叔丁氧基、苯氧基以及芐氧基。這些烷氧基可為相同類型的基團(tuán)或不同類型的基團(tuán)的組合。
[0027]通過將一個或多于一個烷氧基結(jié)合至硅原子而形成的烷氧基甲硅烷基的實例包括二烷氧基甲娃烷基如二甲氧基甲娃烷基、二乙氧基甲娃烷基、二異丙氧基甲娃烷基和二苯氧基甲娃烷基；二烷氧基甲娃烷基如二甲氧基甲基甲娃烷基和二乙氧基甲基甲娃烷基；以及單烷氧基甲娃烷基如甲氧基二甲基甲娃烷基和乙氧基二甲基甲娃烷基。這些烷氧基甲硅烷基中的任意兩種以上可組合使用，或者兩種以上不同的烷氧基可組合使用。
[0028]所述成分(A)的主鏈結(jié)構(gòu)沒有特別限制，只要其為改性聚硅氧烷的主鏈骨架即可，并且其實例包括聚醚主鏈結(jié)構(gòu)、聚酯主鏈結(jié)構(gòu)、聚碳酸酯主鏈結(jié)構(gòu)、聚氨酯主鏈結(jié)構(gòu)、聚酰胺主鏈結(jié)構(gòu)、聚脲主鏈結(jié)構(gòu)、聚酰亞胺主鏈結(jié)構(gòu)以及通過使聚合性不飽和基團(tuán)聚合而形成的乙烯基聚合物主鏈結(jié)構(gòu)。成分(A)可在一個分子中具有這些主鏈結(jié)構(gòu)中的任一種或其任意兩種以上的組合作為主鏈結(jié)構(gòu)。或者，成分(A)可為任意兩種以上具有這些主鏈結(jié)構(gòu)的化合物的混合物。這些主鏈結(jié)構(gòu)中尤其合適的是乙烯基聚合物主鏈結(jié)構(gòu)和聚醚主鏈結(jié)構(gòu)中的至少一者。換句話說，主鏈結(jié)構(gòu)可為乙烯基聚合物主鏈結(jié)構(gòu)或聚醚主鏈結(jié)構(gòu)，或者其可具有聚醚主鏈結(jié)構(gòu)部分和乙烯基聚合物主鏈結(jié)構(gòu)部分。
[0029]所述聚醚主鏈結(jié)構(gòu)的實例包括聚乙二醇主鏈結(jié)構(gòu)、聚丙二醇主鏈結(jié)構(gòu)、聚三亞甲基二醇主鏈結(jié)構(gòu)、聚四亞甲基二醇主鏈結(jié)構(gòu)、由這些二醇的共聚物形成的結(jié)構(gòu)以及具有取代基的這些二醇的衍生物。具有含水解性甲硅烷基的聚醚主鏈結(jié)構(gòu)的可商購獲得的聚合物的實例包括以MS Polymer 如MS Polymer S-203、S_303 或S-903和 Silyl 如 Silyl SAT-200、MA-403或MA-447商品名銷售的鐘化株式會社的產(chǎn)品，以及以Excestar如ExcestarESS-2410、ESS-2420或ESS-3630商品名銷售的旭硝子株式會社的產(chǎn)品。
[0030]所述聚酯主鏈結(jié)構(gòu)的實例包括通過二醇如乙二醇、丙二醇、新戊二醇以及四亞甲基二醇與二羧酸 如對苯二甲酸、間苯二甲酸、癸二酸、琥珀酸、鄰苯二甲酸以及己二酸之間的縮合反應(yīng)而產(chǎn)生的聚酯主鏈結(jié)構(gòu)。
[0031]所述聚氨酯主鏈結(jié)構(gòu)的實例包括通過多元醇如聚醚多元醇或聚酯多元醇與二異氰酸酯如苯二亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯以及甲苯二異氰酸酯的加成聚合而產(chǎn)生的聚氨酯主鏈結(jié)構(gòu)。
[0032]所述聚酰胺主鏈結(jié)構(gòu)的實例包括通過二胺與二羧酸的縮合反應(yīng)而產(chǎn)生的聚酰胺主鏈結(jié)構(gòu)以及通過己內(nèi)酰胺的開環(huán)聚合而產(chǎn)生的聚酰胺主鏈結(jié)構(gòu)。所述聚脲主鏈結(jié)構(gòu)的實例包括通過二胺與二異氰酸酯的加成聚合而產(chǎn)生的聚脲主鏈結(jié)構(gòu)。所述聚酰亞胺主鏈結(jié)構(gòu)的實例包括通過二胺與在一個分子中具有兩個環(huán)狀酸酐結(jié)構(gòu)的化合物之間的酰亞胺化反應(yīng)而產(chǎn)生的聚酰亞胺主鏈結(jié)構(gòu)。
[0033]通過使聚合性不飽和基團(tuán)聚合而獲得的乙烯基聚合物主鏈結(jié)構(gòu)沒有特別限制，只要其為通過具有聚合性不飽和基團(tuán)的化合物的聚合而形成的乙烯基聚合物主鏈結(jié)構(gòu)即可。通過具有聚合性不飽和基團(tuán)的化合物的聚合而產(chǎn)生的乙烯基聚合物可為通過乙烯基單體的聚合而產(chǎn)生的任何聚合物，并且其實例包括聚乙烯、聚丙烯、聚異丁烯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛以及聚乙烯醚。此外，乙烯基聚合物還可為包含這些乙烯基聚合物中的任意兩種作為其成分的共聚物。
[0034]成分(B)的導(dǎo)熱性填料是用于對本組合物賦予導(dǎo)熱性的成分?？梢詫⒐膶?dǎo)熱性填料用于成分(B)。這種填料的合適實例包括氫氧化鋁，氫氧化鎂，碳酸鈣，碳酸鎂，硅酸鈣，硅酸鎂，無機(jī)氧化物如氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁粉末和二氧化硅，無機(jī)氮化物如氮化鋁、氮化硼和氮化硅，有機(jī)物質(zhì)如碳、石墨和碳化硅，以及金屬如銀、銅和鋁的粉末。這些填料可單獨(dú)使用或以其任意兩種以上的組合使用。
[0035]導(dǎo)熱性填料可具有包括球狀、粉末狀、纖維狀、針狀和鱗片狀的形狀中的任意形狀，并且其粒度為約I~約100 μ m的平均粒徑。所用導(dǎo)熱性填料的合適量盡管根據(jù)所用填料的形狀和種類而變化，但是相對于所述成分㈧和下述成分(C)的總量100質(zhì)量份，使用150~3，000質(zhì)量份。在以小于150質(zhì)量份的量使用填料的情況下，存在所得組合物具有低導(dǎo)熱性的可能性；而在以大于3，000質(zhì)量份的量使用填料的情況下，存在如下可能性:所得樹脂組合物在固化時的膠粘力弱，并且散熱構(gòu)件對發(fā)熱部件的膠粘性變?nèi)酢?br> [0036]本發(fā)明的成分(C)為僅在一端具有可交聯(lián)的水解性甲硅烷基的聚醚化合物?？山宦?lián)的水解性甲硅烷基具有與所述成分(A)中的可交聯(lián)的水解性甲硅烷基相同的含義。另外，作為成分(C)的主鏈部分的聚醚具有與上述聚醚相同的含義。此外，成分(C)的合適粘度為100~1，OOOmPa.s,并且成分(C)的合適分子量(重均分子量)為約1，000~約5，000。作為成分(C)的工業(yè)上可獲得的產(chǎn)品的實例，可給出商品名Silyl SAT-115，其為鐘化株式會社制造的Silyl聚合物中的一種。另外，本文使用的術(shù)語“重均分子量”是指通過凝膠滲透色譜法測定并且以聚苯乙烯換算計算的重均分子量。
[0037]成分(C)由于其低粘度而有助于降低所得產(chǎn)品的粘度，并且由于其并入反應(yīng)中而不會造成滲出。另外，由于僅在一端存在官能團(tuán)，所以所制造的樹脂不具有脆性物理性能并且可以保持機(jī)械性能。 如果只打算降低組合物的粘度，則還可以考慮使用低粘度物質(zhì)作為成分(A)，但這種方法造成固化樹脂具有脆性物理性能的問題。另外，如果打算通過使用增塑劑或/和有機(jī)溶劑來降低粘度，則出現(xiàn)固化不足、發(fā)生滲出、固化收縮率不良等問題。另一方面，使用本發(fā)明的成分(C)可以解決這些問題。
[0038]成分(A)對成分(C)的混合比沒有特別限制，但優(yōu)選的是，成分㈧對成分(C)的混合比為70:30~1:99，更優(yōu)選為50:50~3:97，特別優(yōu)選為35:65~5:95。優(yōu)選的是，將成分(A)對成分(C)的混合比調(diào)節(jié)到這種范圍內(nèi)，因為可以在確保涂布加工性的保持的同時提高散熱特性。
[0039]必要時，可向本發(fā)明的導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物中添加各種添加劑。這種添加劑的實例包括潤濕分散劑、水分吸收劑、硅烷偶聯(lián)劑、固化催化劑、填料、阻燃助劑、光穩(wěn)定劑、抗氧化劑以及著色劑。
[0040]所述水分吸收劑沒有特別限制，只要其可以吸收水分或與水分反應(yīng)即可。這種吸收劑的實例包括以硅酸甲酯、硅酸乙酯、硅酸丙酯和硅酸丁酯為代表的硅酸酯化合物以及其低聚物，乙烯基硅烷和氧化鈣。這些化合物可以單獨(dú)使用或以其任意兩種以上的組合使用。
[0041 ] 所述硅烷偶聯(lián)劑的實例包括乙烯基硅烷、環(huán)氧基硅烷、苯乙烯基硅烷、甲基丙稀酸氧基硅烷、丙稀酸氧基硅烷、氣基硅烷、服基硅烷、氣丙基硅烷、疏基硅烷、硫代硅烷、苯基娃烷以及異氰酸酯基硅烷。這些化合物可以單獨(dú)使用或以其任意兩種以上的組合使用。
[0042]所述固化催化劑沒有特別限制，只要其為能夠交聯(lián)所述聚合物(A)的催化劑即可。這種催化劑的實例包括錫化合物如二月桂酸二丁基錫、二丁基氧化錫、二乙酸二丁基錫、二硬脂酸二丁基錫、月桂酸二丁基氧化錫、二(乙酰丙酮基)二丁基錫、二油烯基蘋果酸二丁基錫、辛酸二丁基錫、二辛基氧化錫和二月桂酸二辛基錫；金屬絡(luò)合物，特別是鈦酸酯化合物如四正丁氧基鈦酸酯和四異丙氧基鈦酸酯；羧酸的金屬鹽如辛酸鉛、環(huán)烷酸鉛、環(huán)烷酸鎳、環(huán)烷酸鈷、羧酸鋅、羧酸鐵和羧酸鉍；以及乙酰丙酮金屬絡(luò)合物如乙酰丙酮鋁絡(luò)合物和乙酰丙酮釩絡(luò)合物。除此之外，還可以使用胺鹽如二丁胺-2-乙基己酸酯，有機(jī)磷酸酯化合物如單甲基磷酸酯和二正丁基磷酸酯，以及其他酸性和堿性催化劑。這些催化劑可以單獨(dú)使用或以其任意兩種以上的組合使用。
[0043]所述填料的實例包括各種形狀的有機(jī)或無機(jī)物質(zhì)，優(yōu)選無機(jī)物質(zhì)如滑石、粘土、碳酸鎂、無水娃、水合娃、娃酸韓、白砂球(Shirasu balloon)和玻璃球。存在添加這種無機(jī)物質(zhì)使阻燃性和加工性提高的情況。
[0044]所述阻燃助劑沒有特別限制，但優(yōu)選用作阻燃劑銷售的聚硅氧烷化合物。這種聚硅氧烷化合物可以用作非鹵素阻燃助劑。
[0045]所述光穩(wěn)定劑的實例包括受阻胺化合物如癸二酸雙(2，2，6，6-四甲基_4_哌啶基)酯，癸二酸雙(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)酯，4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶，1-[2-[3-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酰氧基]乙基]-4-[3-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酰氧基]-2，2，6，6-四甲基哌啶，1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基-甲基丙烯酸酯，丙二酸雙(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)[[3，5-雙(1，1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]丁基酯，癸二酸雙(2，2，6，6-四甲基-1 (辛氧基)-4-哌啶基)酯，1，1-二甲基乙基過氧化氫與辛烷的反應(yīng)產(chǎn)物，N，N’，N"，N’ 〃-四_(4，6-雙(丁基- (N-甲基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-基)氨基)_三嗪-2-基)-4，7-二氮雜癸烷-1，10-二胺，二丁基胺.1，3，5-三嗪.N，N’ -雙(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基_1，6-六亞甲基二胺與Ν_(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)丁胺的縮聚產(chǎn)物，聚[[6-(1，1，3，3_四甲基丁基)氨基-1，3，5-三嗪-2，4-二基][(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)亞氨基]六亞甲基[(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)亞氨基]]，琥珀酸二甲酯與4-羥基-2，2，6，6-四甲基-1-哌啶乙醇的聚合產(chǎn)物，2，2，4，4-四甲基-20-( β -月桂基氧基羰基)乙基-7-氧雜-3，20- 二氮雜二螺[5，1，11，2] 二十一烷-21-酮，β-丙氨酸，^(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)-十二烷基酯/十四烷基酯，N-乙?；?3-十二烷基-1-(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)吡咯烷-2，5-二酮，2，2,4, 4-四甲基-7-氧雜-3，20-二氮雜二螺[5，I, 11，2] 二十一烷-21-酮，2，2，4，4-四甲基-21-氧雜-3，20- 二氮雜二環(huán)-[5，I, 11, 2]- 二十一燒-20-丙酸十二烷基酯/十四烷基酯，[(4-甲氧基苯基)亞甲基]丙二酸雙(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)酯，2，2，6，6-四甲基-4-哌啶醇的高級脂肪酸酯，I, 3-苯二甲酰胺和N，N’ -雙(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)；二苯甲酮化合物，包括奧他苯酮；苯并三唑化合物如2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1, 1,3, 3-四甲基丁基)苯酚，2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑，2-[2-羥基-3-(3，4，5，6-四氫鄰苯二甲酰亞胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑，2-(3-叔丁基-2-羥基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑，2- (2-羥基-3，5- 二叔戊基苯基)苯并三唑，3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯與聚乙二醇的反應(yīng)產(chǎn)物，以及2- (2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚；苯甲酸酯化合物如2，4- 二叔丁基苯基-3，5- 二叔丁基-4-羥基苯甲酸酯；以及三嗪化合物如2-(4，6- 二苯基-1，3，5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]苯酚。在這些化合物中，尤其優(yōu)選受阻胺化合物。
[0046]所述抗氧化劑的實例包括醌化合物如萘醌、2-甲氧基-1，4-萘醌、甲基氫醌、氫醌、氫醌單甲醚、單叔丁基氫醌、2，5- 二叔丁基氫醌、對苯醌、2，5- 二苯基-對苯醌以及2，5-二叔丁基-對苯醌；酚如吩噻嗪、2，2-亞甲基-雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、兒茶酚、叔丁基兒茶酚、2- 丁基-4-羥基苯甲醚、2，6- 二叔丁基-對甲酚、丙烯酸-2-叔丁基-6-(3-叔丁基-2-羥基-5-甲基芐基)-4-甲基苯基酯、丙烯酸-2-[l-(2-羥基-3，5- 二叔戊基苯基)乙基]_4，6- 二叔戊基苯基酯、4，4’ -亞丁基雙(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、4，4’_硫代雙(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、3，9_雙[2-[3-(3_叔丁基_4_羥基-5-甲基苯基)丙酰氧基]-1，1-二甲基乙基]_2，4，8，10-四氧雜螺[5，5] 十一烷、季戊四醇四[3-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、硫代二亞乙基雙[3-(3，5_ 二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3, 5- 二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、N, N’ -己燒-1，6- 二基雙[3_(3，5- 二叔丁基-4-羥基苯基)丙酰胺]、3，5-雙(1，1- 二甲基乙基)-4-羥基苯丙酸C7-C9側(cè)鏈烷基酯、2，4- 二甲基-6-(1-甲基十五烷基)苯酚、膦酸二乙基[[3，5-雙(1，1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]酯、3，3’，3〃，5，5’，5〃-六叔丁基-α，α’，0’’-(均三甲苯-2，4，6-甲苯基)三-對甲酚、二乙基雙[[3，5_雙(1，1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]膦酸鈣、4，6-雙(辛基甲硫基)_鄰甲酚、亞乙基雙(氧基亞乙基)雙[3-(5-叔丁基-4-羥基-間甲苯基)丙酸酯]、六亞甲基雙[3-(3，5_ 二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1，3，5-三(3，5-二叔丁基-4-羥基芐基)-1，3，5-三嗪-2，4，6 (1H, 3H, 5H)-三酮、1，3，5-三[(4-叔丁 基-3-羥基-2，6- 二甲苯基)甲基]-1，3，5-三嗪-2，4，6(1H，3H, 5H)-三酮、N-苯基苯胺與2，4，6-三甲基戊烯的反應(yīng)產(chǎn)物、2，6-二叔丁基-4-(4，6-雙(辛硫基)_1，3，5-三嗪-2-基氨基)苯酚、苦味酸以及檸檬酸；磷化合物如三(2，4- 二叔丁基苯基)亞磷酸酯、三[2-[[2，4，8，10-四叔丁基二苯并[d，f][I, 3，2] 二氧雜磷雜環(huán)庚二烯-6-基]氧基]乙基]胺、雙(2，4- 二叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、亞磷酸雙[2，4-雙(1，1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙基酯、雙亞磷酸四(2，4-二叔丁基苯基)[1，1-聯(lián)苯基]-4，4’-二基酯以及6-[3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]-2，4，8，10-四叔丁基二苯并[d，f] [I, 3，2] 二氧雜磷雜環(huán)庚二烯；硫化合物如3，3’ -硫代二丙酸二月桂酯、3，3’ -硫代二丙酸二肉豆蘧酯、3，3’ -硫代二丙酸二硬脂基酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)以及2-巰基苯并咪唑；胺化合物如吩噻嗪；內(nèi)酯化合物；以及維生素E化合物。在這些化合物中，優(yōu)選酚化合物。
[0047]本發(fā)明的導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物可以通過空氣中的濕氣固化。 [0048]本發(fā)明的導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物可按照需要以單組分組合物或雙組分組合物形式提供。另外，本發(fā)明的導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物適用于電子部件如包括CPU(中央處理單元)和MPU(微處理單元)的運(yùn)算電路、晶體管和晶體閘流管，并且用于電子部件與散熱構(gòu)件如散熱片或帕爾帖(Peltier)裝置之間。除了用于這種位置之外，本發(fā)明的組合物還可以用于需要導(dǎo)熱的任何地方。
[0049]實施例
[0050]現(xiàn)在將通過參考下列實施例更具體地說明本發(fā)明。不用說，這些實施例是示例性顯示的并且不應(yīng)被解釋為以任何方式限制本發(fā)明。
[0051 ](實施例1~5與比較例I~7)
[0052]通過根據(jù)表1中所示的不同配方(單位:質(zhì)量份)分別將成分㈧~(C)混合在一起，進(jìn)一步向其中添加一質(zhì)量份的作為硅烷偶聯(lián)劑的苯基三甲氧基硅烷和一質(zhì)量份的作為固化催化劑的乙酸二丁基錫并且將這些成分混合在一起，制備濕氣固化性組合物。
[0053]表1
[0054]
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物，其包含: 成分(A):包含至少兩個可交聯(lián)的水解性甲硅烷基的有機(jī)聚合物； 成分⑶:導(dǎo)熱性填料；以及 成分(C):僅在一端具有可交聯(lián)的水解性甲硅烷基的聚醚化合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性濕氣固化性樹脂組合物，其中所述成分(A)對所述成分(C)的混合比以質(zhì)量比計為70:30~1:99，并且相對于所述成分(A)與所述成分(C)的總量100質(zhì)量份 ，所述成分(B)的混合量為150~3，000質(zhì)量份。
【文檔編號】C08K3/00GK103998528SQ201280046308
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月21日
【發(fā)明者】松木崇, 足立守, 前田康雄, 藤澤恒俊, 本木督和, 井手美世香 申請人:三鍵精密化學(xué)有限公司