鉬化合物粉體、預(yù)浸料以及層疊板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供新的表面處理鉬化合物粉體、并且提供面方向的熱膨脹系數(shù)低、鉆孔加工性/耐熱性/阻燃性優(yōu)異的預(yù)浸料、層疊板、金屬箔層疊板以及印刷電路板等。本發(fā)明的表面處理鉬化合物粉體的表面的至少一部分被無(wú)機(jī)氧化物被覆，將其用作填充材料。
【專利說(shuō)明】鉬化合物粉體、預(yù)浸料以及層疊板
【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本發(fā)明涉及新的鑰化合物粉體、使用其的樹(shù)脂組合物以及預(yù)浸料、以及使用該預(yù)浸料的層疊板以及覆金屬箔層疊板。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，廣泛用于電子設(shè)備、通信設(shè)備、個(gè)人電腦等的半導(dǎo)體的高集成化/高功能化/高密度安裝化越發(fā)加速。因此，與以前相比半導(dǎo)體塑料封裝用層疊板中的熱膨脹系數(shù)、鉆孔加工性、耐熱性以及阻燃性等高性能化的要求增高。
[0003]在此基礎(chǔ)上，特別是近年來(lái)，強(qiáng)烈要求降低層疊板的面方向的熱膨脹系數(shù)。這是由于，半導(dǎo)體元件與半導(dǎo)體塑料封裝用印刷電路板的熱膨脹系數(shù)之差大時(shí)，施加熱沖擊時(shí)由于其熱膨脹系數(shù)之差而導(dǎo)致半導(dǎo)體塑料封裝產(chǎn)生翹曲，半導(dǎo)體元件與半導(dǎo)體塑料封裝用印刷電路板之間、半導(dǎo)體塑料封裝與所安裝的印刷電路板之間產(chǎn)生連接不良。
[0004]以往，為了滿足層疊板中需要求的各種特性并且使熱膨脹系數(shù)降低，已知在樹(shù)脂組合物較多地配合無(wú)機(jī)填充材料的技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)I以及2)。然而，這些技術(shù)中，樹(shù)脂組合物的固化物變硬變脆，因此使用其而得到的層疊板的鉆孔加工時(shí)，存在孔位置精度降低、鉆孔機(jī)鉆針的磨耗變快、鉆孔機(jī)鉆針的更換頻率增加、鉆孔機(jī)鉆針的折損容易產(chǎn)生等使鉆孔加工性惡化的問(wèn)題。
[0005]另一方面，作為提高層疊板的鉆孔加工性的技術(shù)，已知將鑰酸鋅、鑰酸鈣等鑰化合物配合在樹(shù)脂組合物中的技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)3)。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2004-059643號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2009-120702號(hào)公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2011-137054號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0012]然而，如專利文獻(xiàn)3記載的那樣，僅將鑰化合物的顆粒配合于樹(shù)脂組合物中，存在使該樹(shù)脂組合物的固化物的耐熱性降低的問(wèn)題。
[0013]本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題而成的，其目的為提供例如作為樹(shù)脂組合物的填充材料有用的新的表面處理鑰化合物粉體以及使用其的樹(shù)脂組合物、以及預(yù)浸料。
[0014]此外，本發(fā)明的其它的目的在于，提供面方向的熱膨脹系數(shù)低、無(wú)論是否配合無(wú)機(jī)填充材料，鉆孔加工性以及耐熱性均較優(yōu)異、進(jìn)而阻燃性也優(yōu)異的層疊板、金屬箔層疊板以及印刷電路板。
[0015]用于解決問(wèn)題的方案
[0016]本發(fā)明人等為了解決所述問(wèn)題而進(jìn)行深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過(guò)使用發(fā)現(xiàn)表面的至少一部分被無(wú)機(jī)氧化物被覆的表面處理鑰化合物粉體，從而解決上述問(wèn)題，完成本發(fā)明。
[0017]gp，本發(fā)明提供以下〈1>~〈21>。
[0018]〈1> 一種表面處理鑰化合物粉體，其表面的至少一部分被無(wú)機(jī)氧化物被覆。
[0019]<2>根據(jù)上述〈1>記載的表面處理鑰化合物粉體，其具有由鑰化合物形成的核顆粒、和在前述核顆粒的表面的至少一部分形成的無(wú)機(jī)氧化物。
[0020]<3>根據(jù)上述〈1>或〈2>記載的表面處理鑰化合物粉體，其中，前述鑰化合物為選自由鑰酸鋅、三氧化鑰、鑰酸銨以及鑰水合物組成的組中的至少I種。
[0021]<4>根據(jù)上述<1>~〈3>中任一項(xiàng)記載的表面處理鑰化合物粉體，其中，前述無(wú)機(jī)氧化物為選自由二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋁以及氧化鋯組成的組中的至少I種。
[0022]<5>根據(jù)上述〈1>~〈4>中任一項(xiàng)記載的表面處理鑰化合物粉體，其中，前述無(wú)機(jī)氧化物具有3~500nm的厚度。
[0023]<6>根據(jù)上述〈2>~<5>中任一項(xiàng)記載的表面處理鑰化合物粉體，其中，前述核顆粒具有0.1~30 μ m的平均粒徑。
[0024]<7> 一種填充材料，其包含上述<1>~〈6>中任一項(xiàng)記載的表面處理鑰化合物粉體。
[0025]<8> 一種樹(shù)脂組合物，其含有上述〈1>~〈6>中任一項(xiàng)記載的表面處理鑰化合物粉體(A)、環(huán)氧樹(shù)脂(B)、固化劑(C)以及無(wú)機(jī)填充材料(D)。
[0026]<9>根據(jù)上述〈8>記載的樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于樹(shù)脂固體成分的總計(jì)100質(zhì)量份，前述表面處理鑰化合物粉體(A)的含量為0.2~30質(zhì)量份。
[0027]〈10>根據(jù)上述〈8>或〈9>記載的樹(shù)脂組合物，其中，前述固化劑(C)為選自由氰酸酯化合物、酚醛樹(shù)脂以及BT樹(shù)脂組成的組中的至少I種。
[0028]〈11>根據(jù)上述〈10>記載的樹(shù)脂組合物，其中，前述氰酸酯化合物為由下述通式(8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或由下述通式(9)表示的苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物。
[0029]
【權(quán)利要求】
1.一種表面處理鑰化合物粉體，其表面的至少一部分被無(wú)機(jī)氧化物被覆。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理鑰化合物粉體，其具有由鑰化合物形成的核顆粒、和 在所述核顆粒的表面的至少一部分形成的無(wú)機(jī)氧化物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面處理鑰化合物粉體，其中，所述鑰化合物為選自由鑰酸鋅、三氧化鑰、鑰酸銨以及鑰水合物組成的組中的至少I種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的表面處理鑰化合物粉體，其中，所述無(wú)機(jī)氧化物為選自由二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋁以及氧化鋯組成的組中的至少I種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的表面處理鑰化合物粉體，其中，所述無(wú)機(jī)氧化物具有3~500nm的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求2~5中任一項(xiàng)所述的表面處理鑰化合物粉體，其中，所述核顆粒具有0.1~30 μ m的平均粒徑。
7.—種填充材料，其包含權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的表面處理鑰化合物粉體。
8.一種樹(shù)脂組合物，其含有權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的表面處理鑰化合物粉體(A)、環(huán)氧樹(shù)脂(B)、固化劑(C)以及無(wú)機(jī)填充材料(D)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于樹(shù)脂固體成分的總計(jì)100質(zhì)量份，所述表面處理鑰化合物粉體(A)的含量為0.2~30質(zhì)量份。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述固化劑(C)為選自由氰酸酯化合物、酚醛樹(shù)脂以及BT樹(shù)脂組成的組中的至少I種。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述氰酸酯化合物為由下述通式(8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或由下述通式(9)表示的苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物，
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述酚醛樹(shù)脂為選自由甲酚酚醛清漆型酚醛樹(shù)脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛樹(shù)脂、萘型酚醛樹(shù)脂、由下述通式(10)表示的萘酚芳烷基型酚醛樹(shù)脂以及由下述通式(11)表示的聯(lián)苯芳烷基型酚醛樹(shù)脂組成的組中的至少1種，
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述酚醛樹(shù)脂為由下述通式(10)表示的萘酚芳烷基型酚醛樹(shù)脂和/或由下述通式(11)表示的聯(lián)苯芳烷基型酚醛樹(shù)脂，
14.根據(jù)權(quán)利要求8~13中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂⑶為由下述通式(1)和/或下述通式(3a)表示的環(huán)氧樹(shù)脂，
15.根據(jù)權(quán)利要求8~14中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其還含有馬來(lái)酰亞胺化合物(E)。
16.根據(jù)權(quán)利要求8~15中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于樹(shù)脂固體成分的總計(jì)100質(zhì)量份,所述環(huán)氧樹(shù)脂(B)的含量為5~60質(zhì)量份。
17.根據(jù)權(quán)利要求8~16中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于樹(shù)脂固體成分的總計(jì)100質(zhì)量份,所述固化劑(C)的含量為10~70質(zhì)量份。
18.一種預(yù)浸料，其是對(duì)基材浸潰或涂布權(quán)利要求8~17中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物而成的預(yù)浸料。
19.一種層疊板，其是權(quán)利要求18所述的預(yù)浸料層疊成型而成的層疊板。
20.一種覆金屬箔層疊板，其是權(quán)利要求18所述的預(yù)浸料和金屬箔層疊成型而成的覆金屬箔層疊板。
21.— 種印刷電路板，其包含絕緣層和形成于所述絕緣層的表面的導(dǎo)體層， 所述絕緣層包含權(quán)利要求8~17中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物。
【文檔編號(hào)】C08L63/00GK103827038SQ201280046685
【公開(kāi)日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月26日
【發(fā)明者】宮平哲郎, 加藤禎啟, 小柏尊明, 高橋博史 申請(qǐng)人:三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社