一種無(wú)鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種無(wú)鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝：在300攝氏度的反應(yīng)釜中同時(shí)加入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂、反應(yīng)劑、固化劑、無(wú)鹵阻燃劑和增韌劑，并用催化劑攪拌4小時(shí)后得到合成樹(shù)脂；用粉碎機(jī)將合成樹(shù)脂加工成直徑小于0.5毫米的顆粒，以顆粒為原料加入硅微粉、固化劑、阻燃劑、打標(biāo)劑、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速攪拌，用150攝氏度的熱熔機(jī)將上述高速攪拌后的混合料制成薄片；將薄片用粉碎機(jī)加工至120-350目之間的顆粒；用顆粒分機(jī)篩選機(jī)把小于350目大于120目的顆粒分出。優(yōu)點(diǎn)是：產(chǎn)品電氣性能和抗拉強(qiáng)度好，可增強(qiáng)電器元件的防潮，耐壓、絕緣、機(jī)械強(qiáng)度等性能。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種無(wú)南阻燃絕緣包封材料的制造工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于絕緣材料【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種運(yùn)用于壓敏電阻、獨(dú)石電容、中高 壓陶瓷電容器、薄膜電容、電阻排等，保護(hù)電子芯片的技術(shù)參數(shù)，使其絕緣、耐壓、防潮的無(wú) 鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝。

【背景技術(shù)】
[0002] 電子元器件是元件和器件的總稱(chēng)，其包括電阻器、電容器和電感器等，包封材料是 用于包封電子元件芯片，保護(hù)電子芯片的技術(shù)參數(shù)，使其絕緣、耐壓、防潮等，達(dá)到無(wú)鹵阻燃 高端電子產(chǎn)品的環(huán)保出口標(biāo)準(zhǔn)。主要用于壓敏電阻、獨(dú)石電容、中高壓陶瓷電容器、薄膜電 容、電阻排等領(lǐng)域。
[0003] 目前，使用傳統(tǒng)工藝制造出的絕緣包封料進(jìn)行包封的電器元件的電氣性能指標(biāo) 差，包封材料的防潮，耐壓、絕緣、機(jī)械強(qiáng)度等性能差，此外，傳統(tǒng)工藝制造處的絕緣包封材 料還具有抗拉強(qiáng)度差、不環(huán)保的缺點(diǎn)，影響電子元件的產(chǎn)品性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明為解決公知技術(shù)中存在的防潮，耐壓、絕緣、機(jī)械強(qiáng)度等性能差，抗拉強(qiáng)度 差、不環(huán)保等技術(shù)問(wèn)題而提供一種無(wú)鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝。
[0005] 本發(fā)明為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)方案是：一種無(wú)鹵阻燃絕 緣包封材料的制造工藝，其特征在于：
[0006] 在300攝氏度的反應(yīng)釜中同時(shí)加入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂、反應(yīng)劑、固化劑、無(wú)鹵阻燃劑和 增韌劑，并用催化劑攪拌4小時(shí)后得到合成樹(shù)脂；
[0007] 用粉碎機(jī)將所述合成樹(shù)脂加工成直徑小于0. 5毫米的顆粒，以所述顆粒為原料加 入硅微粉、固化劑、阻燃劑、打標(biāo)劑、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速攪拌，用150 攝氏度的熱熔機(jī)將上述高速攪拌后的混合料制成直徑3-5毫米、厚度1毫米薄片；
[0008] 將所述薄片用粉碎機(jī)加工至120-350目之間的顆粒；
[0009] 用顆粒分機(jī)篩選機(jī)把小于350目大于120目的顆粒分出。
[0010] 本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)方案：
[0011] 所述混合料中包括30 %硅微粉、15 %固化劑、8 %阻燃劑、5 %打標(biāo)劑、3 %染料。
[0012] 本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：本發(fā)明改變過(guò)去同類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，使用液 態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂合成多種新型反應(yīng)劑和固化劑以改變老式該產(chǎn)品的分子結(jié)構(gòu)為前提，徹底解決 絕緣材料化學(xué)結(jié)構(gòu)上的缺陷，產(chǎn)品電氣性能參數(shù)穩(wěn)定，從根本上改善了老式產(chǎn)品技術(shù)參數(shù) 指標(biāo)過(guò)低不能有效保護(hù)高端芯片、在高溫或低溫環(huán)境下結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、拉力強(qiáng)度小等難題。另 夕卜，該材料使電器元件的防潮，耐壓、絕緣、機(jī)械強(qiáng)度等性能成正比加強(qiáng)。

【具體實(shí)施方式】
[0013] 為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的
【發(fā)明內(nèi)容】
、特點(diǎn)及功效，茲例舉以下實(shí)施例：
【權(quán)利要求】
1. 一種無(wú)鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝，其特征在于： 在300攝氏度的反應(yīng)釜中同時(shí)加入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂、反應(yīng)劑、固化劑、無(wú)鹵阻燃劑和增韌 齊U，并用催化劑攪拌4小時(shí)后得到合成樹(shù)脂； 用粉碎機(jī)將所述合成樹(shù)脂加工成直徑小于0. 5毫米的顆粒，以所述顆粒為原料加入硅 微粉、固化劑、阻燃劑、打標(biāo)劑、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速攪拌，用150攝 氏度的熱熔機(jī)將上述高速攪拌后的混合料制成直徑3-5毫米、厚度1毫米薄片； 將所述薄片用粉碎機(jī)加工至120-350目之間的顆粒； 用顆粒分機(jī)篩選機(jī)把小于350目大于120目的顆粒分出。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝，其特征在于：所述混合 料中包括30 %硅微粉、15 %固化劑、8 %阻燃劑、5 %打標(biāo)劑、3 %染料。
【文檔編號(hào)】C08L63/00GK104119641SQ201310150909
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年4月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月26日
【發(fā)明者】劉宗林 申請(qǐng)人:天津市恒信科技發(fā)展有限公司