一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，該組合物包含乙烯基直鏈有機(jī)基聚硅氧烷（5.0–25.0％）、乙烯基支鏈有機(jī)基聚硅氧烷（20.0–50.0％）、硅氫鍵直鏈有機(jī)基聚硅氧烷（20.0–40.0％）、硅氫鍵支鏈有機(jī)基聚硅氧烷（5.0–25.0％）、附著力增進(jìn)劑（2.0–10.0％），其在高溫下進(jìn)行熱固化而成為具有透明性、高折射指數(shù)、耐熱性能良好的可用于LED聚硅氧烷封裝材料的固化產(chǎn)品。
【專利說明】一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于一種光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝劑的固化產(chǎn)品，具體涉及的是一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，該組合物是用于光學(xué)半導(dǎo)體元件的密封劑和光學(xué)半導(dǎo)體器件封裝劑，具有高折射指數(shù)、高透光指數(shù)、耐熱性能良好等特點(diǎn)。
【背景技術(shù)】
[0002]在照明市場(chǎng)中，發(fā)光二極管LED作為新型照明光源具備高效節(jié)能，綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，可替代傳統(tǒng)照明光源，具有良好的應(yīng)用前景；隨著LED亮度和功率不斷提高，對(duì)LED封裝材料的性能提出了更高的要求，如高折射指數(shù)、高透光率、高耐熱沖擊、高耐熱老化能力及低的熱膨脹系數(shù)等性能。傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂封裝材料在可靠性以及耐紫外和熱老化性能等方面已不能滿足功率型LED封裝材料的要求，與環(huán)氧樹脂相比，有機(jī)硅材料則具有良好的透明性、耐高低溫性、耐候性等特點(diǎn)被認(rèn)為是用于大功率LED封裝的最佳材料，因而受到國(guó)外一些大公司及科研機(jī)構(gòu)的重視并競(jìng)相開展相關(guān)的研究工作，如美國(guó)專利US8022137制備了一種有機(jī)硅樹脂用于光半導(dǎo)體封裝材料，美國(guó)專利US2011288246制備了一種高透光率的有機(jī)硅組合物，如何提高有機(jī)硅封裝材料的性能成為目前發(fā)展的方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是開發(fā)一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，用于光學(xué)元件密封劑，可應(yīng)用于光學(xué)半導(dǎo)體元件和和光學(xué)半導(dǎo)體器件的封裝，封裝劑固化后形成高折射指數(shù)、高透光指數(shù)、耐熱性能良好的封裝材料。
[0004]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其特征在于:側(cè)鏈含有苯基的聚硅氧烷高分子混合物，其中組合物是由含乙烯基有機(jī)基聚硅氧烷、含硅氫鍵有機(jī)基聚硅氧烷、附著力增進(jìn)劑等組分組成， 具體的聚硅氧烷組合物包含按下列重量百分組成:
乙烯基直鏈有機(jī)基聚硅氧烷5.0 - 25.0
乙烯基支鏈有機(jī)基聚硅氧烷20.0 - 50.0
含硅氫鍵直鏈有機(jī)基聚硅氧烷20.0 - 40.0
含硅氫鍵支鏈有機(jī)基聚硅氧烷5.0 - 25.0
附著力增進(jìn)劑2.0 - 10.0o
[0005]其中所述的乙烯基直鏈有機(jī)基聚硅氧烷為每個(gè)分子中具有平均至少兩個(gè)乙烯基并且具有至少1000 mPa.s至20000mPa.s的在25°C粘度的甲基苯基聚硅氧烷。
[0006]所述的乙烯基支鏈有機(jī)基聚硅氧烷為可用(PhSi03/2)m (ViMe2Si01/2)η表示的硅氧烷樹脂，并且m+n=l, 0.5 < m < 0.8。
[0007]所述的硅氫鍵直鏈有機(jī)基聚硅氧烷為每個(gè)分子中具有平均至少兩個(gè)硅氫鍵并且具有至少50 mPa.s至1000mPa.s的在25°C粘度的甲基苯基聚硅氧烷。
[0008]所述的硅氫鍵支鏈有機(jī)基聚硅氧烷為可用(PhSi03/2) m(HMe2Si01/2)n表示的硅氧燒樹脂，m+n=l,0.5 < m < 0.8。
[0009]所述的附著力增進(jìn)劑為3-氨丙基三甲氧基硅烷與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷以重量比1:2混合后于50°C反應(yīng)I小時(shí)得到的聚硅氧烷。[0010]一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的固化方法，其將下列按重量百分比組成混合物:
乙烯基直鏈有機(jī)基聚硅氧烷5.0 - 25.0
乙烯基支鏈有機(jī)基聚硅氧烷20.0 - 50.0
含硅氫鍵直鏈有機(jī)基聚硅氧烷20.0 - 40.0
含硅氫鍵支鏈有機(jī)基聚硅氧烷5.0 - 25.0
附著力增進(jìn)劑2.0 - 10.0o
[0011]上述混合物的各組分與氫化硅烷化反應(yīng)催化劑、氫化硅烷化反應(yīng)抑制劑經(jīng)充分混合均勻，并真空脫泡后，于150°c固化一小時(shí)。
[0012]其中所述的氫化硅烷化反應(yīng)催化劑為K2PtC16、K2PtC14、鉬/1，3_ 二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物中的一種。
[0013]所述的氫化硅烷化反應(yīng)抑制劑為四甲基乙二胺、苯并三氮唑、2-苯基-3-丁炔-2-醇中的一種；
通過如下方法測(cè)定這一可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物和由其得到的固化產(chǎn)物的性倉(cāng)泛。
[0014]折射指數(shù)測(cè)定可以按以下方法進(jìn)行:
在25°C下，使用Abbe折射儀，測(cè)量可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的折射指數(shù)，波長(zhǎng)為589nm的可見光用作光源。
[0015]透光率測(cè)定可以按以下方法進(jìn)行:
在兩片玻璃片之間放入可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，與氫化硅烷化反應(yīng)催化劑、氫化硅烷化反應(yīng)抑制劑經(jīng)充分混合均勻，通過在150°C下保持I小時(shí)固化；在25°C下，使用能在可見光范圍波長(zhǎng)為400-700 nm內(nèi)的任何波長(zhǎng)下進(jìn)行測(cè)量的記錄分光光度計(jì)，測(cè)量光學(xué)路徑長(zhǎng)度為0.2cm的固化產(chǎn)物的透光率；在玻璃片組裝件上和在玻璃片本身上測(cè)量透光率，并且差值用作固化產(chǎn)物的透光率。
[0016]硬度測(cè)定可以按以下方法進(jìn)行:
通過在150°C下固化有機(jī)基聚硅氧烷I小時(shí)，得到固化產(chǎn)物的片材，使用A型硬度計(jì)測(cè)量這一固化產(chǎn)物的硬度。
[0017]耐熱性測(cè)定可以按以下方法進(jìn)行:
在恒定溫度和恒定濕度下進(jìn)行前述保持之后，在260°C烘箱內(nèi)保持3分鐘，接著返回到室溫25°C，使用光學(xué)顯微鏡觀察來自組合物的熱固化產(chǎn)物表面是否有開裂存在。
[0018]熱沖擊測(cè)定可以按以下方法進(jìn)行:
在260°C下進(jìn)行前述保持3分鐘之后，進(jìn)行-40°C到120°C溫度循環(huán):在_40°C下保持30分鐘，然后在120°C下保持30分鐘，循環(huán)500次，觀察固化產(chǎn)物表面是否存在開裂。
[0019]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有機(jī)基聚硅氧烷組合物可以用于光學(xué)元件密封劑，特別是用于光學(xué)半導(dǎo)體元件的密封劑和光學(xué)半導(dǎo)體器件封裝齊?，經(jīng)過固化后硅氧烷樹脂折射指數(shù)大于1.54 ;封裝劑固化后形成高折射指數(shù)、高透光指數(shù)、耐熱性能良好的封裝材料。
【具體實(shí)施方式】
[0020]實(shí)施例一，由下述組分配制混合物:6重量份分子兩端均用二甲基乙烯基硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度3500mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=1.48wt% ；40重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2)a75(ViMe2SiOv2)a25表示的含乙烯基支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度70000mPa.s,與硅鍵合的乙烯基含量=5.6wt% ；35重量份分子兩端均用二甲基氫硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度115mPa.s，與硅鍵合的氫原子含量=0.32wt% ； 14重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiO372 ) ο.65 (HMe2SiOl72) 0.35表示的含硅氫鍵支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度2400 mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.32wt% ；5重量份附著力增進(jìn)劑；催化劑鉬/1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物，其用量為可提供組合物2.5wt ppm來自這一絡(luò)合物中的鉬金屬；反應(yīng)抑制劑0.05重量份2-苯基-3- 丁炔-2-醇；混合物混合均勻后經(jīng)真空脫泡后，經(jīng)150°C溫度固化Ih后，測(cè)量這一可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物和由其得到的固化產(chǎn)物的性能列于表1中。
[0021]實(shí)施例二
由下述組分配制混合物:7重量份分子兩端均用二甲基乙烯基硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度18000mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=0.23wt% ；45重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2) ο.65 (ViMe2SiOl72) 0.35表示的含乙烯基支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度5700mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=8.0wt% ；28重量份分子兩端均用二甲基氫硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度428mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.28wt%；17重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2)a75(HMe2SiOv2)a25表示的含硅氫鍵支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度8700 mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.22wt% ；3重量份附著力增進(jìn)劑；催化劑K2PtCl6，其用量為可提供組合物2.5wt `ppm來自這一催化劑中的鉬金屬；反應(yīng)抑制劑
0.05重量份2-苯基-3- 丁炔-2-醇。混合物混合均勻后經(jīng)真空脫泡后，與150°C固化Ih后，測(cè)量這一可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物和由其得到的固化產(chǎn)物的性能列于表1中。
[0022]實(shí)施例三
由下述組分配制混合物:10重量份分子兩端均用二甲基乙烯基硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度9500mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=0.68wt% ；30重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2) ο.55 (ViMe2SiOl72) 0.45表示的含乙烯基支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度3500mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=10.5wt% ；30重量份分子兩端均用二甲基氫硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度865mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.22wt% ；24重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2)a55(HMe2SiOv2)a45表示的含硅氫鍵支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度1700 mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.45wt% ；6重量份附著力增進(jìn)劑；催化劑K2PtCl4，其用量為可提供組合物2.5wt ppm來自這一催化劑中的鉬金屬；反應(yīng)抑制劑
0.05重量份2-苯基-3- 丁炔-2-醇?；旌衔锘旌暇鶆蚝蠼?jīng)真空脫泡后，與150°C固化Ih后，測(cè)量這一可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物和由其得到的固化產(chǎn)物的性能列于表1中。
[0023]實(shí)施例四
由下述組分配制混合物:24重量份分子兩端均用二甲基乙烯基硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度3500mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=1.48wt% ;22重量份用下述硅氧烷單元式(PhSi03/2) 0.75 (ViMe2SiOl72) 0.25表示的含乙烯基支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度70000mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=5.6wt% ；38重量份分子兩端均用二甲基氫硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度115mPa.s，與硅鍵合的氫原子含量=0.32wt% ；14重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2) ο.65 (HMe2SiOl72) 0.35表示的含硅氫鍵支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度2400 mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.32wt% ；2重量份附著力增進(jìn)劑；催化劑鉬/1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物，其用量為可提供組合物2.5wtppm來自這一絡(luò)合物中的鉬金屬；反應(yīng)抑制劑0.05重量份四甲基乙二胺。混合物混合均勻后經(jīng)真空脫泡后，與150°C固化lh，測(cè)量這一可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物和由其得到的固化產(chǎn)物的性能列于表1中。
[0024]實(shí)施例五
由下述組分配制混合物:20重量份分子兩端均用二甲基乙烯基硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度18000mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=0.23wt% ；28重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2) ο.65 (ViMe2SiOl72) 0.35表示的含乙烯基支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度5700mPa.s,與硅鍵合的乙烯基含量=8.0wt% ；37重量份分子兩端均用二甲基氫硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度428mPa.s，與硅鍵合的氫原子含量=0.28wt% ;5重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2)a75(HMe2SiCV2)a25表示的含硅氫鍵支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度8700 mPa.S，與硅鍵合的氫原子含量=0.22wt% ; 10重量份附著力增進(jìn)劑；催化劑鉬/1，3-二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物，其用量為可提供組合物2.5wt ppm來自這一絡(luò)合物中的鉬金屬；反應(yīng)抑制劑0.05重量份苯并三氮唑?；旌衔锘旌暇鶆蚝蠼?jīng)真空脫泡后，與150°C固化lh，測(cè)量這一可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物和由其得到的固化產(chǎn)物的性能列于表1中。
[0025]實(shí)施例六
由下述組分配制混合物:15`重量份分子兩端均用二甲基乙烯基硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度9500mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=0.68wt% ; 35重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2) ο.55 (ViMe2SiOl72) 0.45表示的含乙烯基支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度3500mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=10.5wt% ；30重量份分子兩端均用二甲基氫硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度865mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.22wt% ；16重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2) ο.55 (HMe2SiOl72) 0.45表示的含硅氫鍵支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度1700 mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.45wt% ；4重量份附著力增進(jìn)劑；催化劑鉬/1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物，其用量為可提供組合物2.5wtppm來自這一絡(luò)合物中的鉬金屬；反應(yīng)抑制劑0.05重量份2-苯基-3-丁炔-2-醇。混合物混合均勻后經(jīng)真空脫泡后，與150°C固化lh，測(cè)量這一可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物和由其得到的固化產(chǎn)物的性能列于表1中。
[0026]實(shí)施例七
由下述組分配制混合物:5重量份分子兩端均用二甲基乙烯基硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度3500mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=1.48wt% ；48重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2)a75(ViMe2SiOv2)a25表示的含乙烯基支鏈甲基苯基聚硅氧燒，其粘度70000mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=5.6wt% ；22重量份分子兩端均用二甲基氫硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度115mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.32wt% ；22重量份用下述硅氧烷單元式(PhSi(V2)a65(HMe2SiCV2)a35表示的含硅氫鍵支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度2400 mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.32wt% ；3重量份附著力增進(jìn)劑；催化劑鉬/1，3-二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物，其用量為可提供組合物2.5wt ppm來自這一絡(luò)合物中的鉬金屬；反應(yīng)抑制劑0.05重量份2-苯基-3- 丁炔-2-醇?；旌衔锘旌暇鶆蚝蠼?jīng)真空脫泡后，與150°C固化lh，測(cè)量這一可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物和由其得到的固化產(chǎn)物的性能列于表1中。
[0027]實(shí)施例八
由下述組分配制混合物:8重量份分子兩端均用二甲基乙烯基硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度3500mPa.s，與硅鍵合的乙烯基含量=1.48wt% ；44重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2) ο.65 (ViMe2SiOl72) 0.35表示的含乙烯基支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度5700mPa.s,與硅鍵合的乙烯基含量=8.0wt% ；26重量份分子兩端均用二甲基氫硅烷氧基封端的直鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度115mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.32wt%；17重量份用下述硅氧烷單元式(PhSiOv2)a65(HMe2SiOv2)a35表示的含硅氫鍵支鏈甲基苯基聚硅氧烷，其粘度2400 mPa.s,與硅鍵合的氫原子含量=0.32wt% ；5重量份附著力增進(jìn)劑；催化劑鉬/1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物，其用量為可提供組合物2.5wt ppm來自這一絡(luò)合物中的鉬金屬；反應(yīng)抑制劑0.05重量份2-苯基-3- 丁炔-2-醇?；旌衔锘旌暇鶆蚝蠼?jīng)真空脫泡后，與150°C固化lh，測(cè)量這一可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物和由其得到的固化產(chǎn)物的性能列于表1中。
[0028]對(duì)實(shí)施例一至八組合物進(jìn)行了透光率、折射指數(shù)、硬度、耐熱性能、熱沖擊性能測(cè)定,結(jié)果列于表1中。
[0029]表 I
【權(quán)利要求】
1.一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其特征在:該組合物的側(cè)鏈含有苯基，其組合物是由含乙烯基有機(jī)基聚硅氧烷、含硅氫鍵有機(jī)基聚硅氧烷、附著力增進(jìn)劑組分組成，具體按下列重量百分比組成: 乙烯基直鏈有機(jī)基聚硅氧烷 5.0 - 25.0 乙烯基支鏈有機(jī)基聚硅氧烷 20.0 - 50.0 硅氫鍵直鏈有機(jī)基聚硅氧烷 20.0 - 40.0 硅氫鍵支鏈有機(jī)基聚硅氧烷 5.0 - 25.0 附著力增進(jìn)劑2.0 - 10.0o
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其特征在于:乙烯基直鏈有機(jī)基聚硅氧烷為每個(gè)分子中具有平均至少兩個(gè)乙烯基并且具有至少1000 mPa.s至20000mPa.s的在25°C粘度的甲基苯基聚硅氧烷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其特征在于:乙烯基支鏈有機(jī)基聚硅氧烷為(PhSiOv2)m (ViMe2Si01/2)n表示的硅氧烷樹脂，并且m+n=l，0.5 < m < 0.8。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其特征在于:硅氫鍵直鏈有機(jī)基聚硅氧烷為每個(gè)分子中具有平均至少兩個(gè)硅氫鍵并且具有至少50 mPa.s至1000mPa.s的在25°C粘度的甲基苯基聚硅氧烷。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其特征在于:硅氫鍵支鏈有機(jī)基聚硅氧烷為可用(PhSi03/2)m(HMe2Si01/2)n表示的硅氧烷樹脂，m+n=l,0.5 < m < 0.8。`
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其特征在于:附著力增進(jìn)劑為3-氨丙基三甲氧基硅烷與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷以重量比1:2混合后于50°C反應(yīng)I小時(shí)得到的聚硅氧烷。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的固化方法，將下列按重量百分比混合，形式混合物: 乙烯基直鏈有機(jī)基聚硅氧烷 5.0 - 25.0 乙烯基支鏈有機(jī)基聚硅氧烷20.0 - 50.0 含硅氫鍵直鏈有機(jī)基聚硅氧烷20.0 - 40.0 含硅氫鍵支鏈有機(jī)基聚硅氧烷5.0 - 25.0 附著力增進(jìn)劑 2.0 - 10.0, 由混合物中的各組分與氫化硅烷化反應(yīng)催化劑、氫化硅烷化反應(yīng)抑制劑經(jīng)充分混合均勻，并真空脫泡后，于150°C溫度固化一小時(shí)，得到固化組合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的固化方法，其特征在于:氫化硅烷化反應(yīng)催化劑為K2PtCl6、K2PtCl4、鉬/1,3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物中的一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的固化方法，其特征在于氫化硅烷化反應(yīng)抑制劑為四甲基乙二胺、苯并三氮唑、2-苯基-3- 丁炔-2-醇中的一種。
【文檔編號(hào)】C08L83/07GK103525095SQ201310459293
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】劉彥軍, 張偉, 程思聰 申請(qǐng)人:瑞金市瑞谷科技發(fā)展有限公司