感光性樹脂組合物、以及使用了該組合物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法和印刷線 ...的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種感光性樹脂組合物，含有(A)粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑和(D)敏化色素，其中，所述(A)粘合劑聚合物具有基于(甲基)丙烯酸的結(jié)構(gòu)單元、基于(甲基)丙烯酸芐酯或(甲基)丙烯酸芐酯衍生物的結(jié)構(gòu)單元，所述(B)光聚合性化合物包含具有1個(gè)烯屬不飽和鍵的化合物，(D)敏化色素包含下述通式(1)所示的化合物。式(1)中，R1和R2各自獨(dú)立地表示取代或未取代的苯基、噻吩基或呋喃基，R3表示碳原子數(shù)1～10的烷基、碳原子數(shù)1～10的烷氧基或碳原子數(shù)1～10的烷基酯基，a和b各自獨(dú)立地表示0～2的整數(shù)，m表示0～5的整數(shù)。
【專利說明】感光性樹脂組合物、以及使用了該組合物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法和印刷線路板的制造方法
[0001]本申請是原申請的申請日為2010年2月3日、申請?zhí)枮?01080007574.1、發(fā)明名稱為《感光性樹脂組合物、以及使用了該組合物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法和印刷線路板的制造方法》的中國專利申請的分案申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物、以及使用了該組合物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法和印刷線路板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003]在印刷線路板的制造領(lǐng)域中，作為蝕刻、鍍敷等所使用的抗蝕劑材料，廣泛使用感光性樹脂組合物、感光性元件(疊層體)。
[0004]印刷線路板例如以下那樣地制造。首先，將感光性元件的感光性樹脂組合物層疊層(層壓)在電路形成用基板上。接下來，向感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線使該規(guī)定部分曝光、固化。然后，在剝離除去支持膜之后，通過將除了該規(guī)定部分以外的部分(未曝光未固化部分)從基板上除去(顯影)，從而在基板上形成由感光性樹脂組合物的固化物形成的抗蝕劑圖案。對所得的抗蝕劑圖案實(shí)施蝕刻處理或鍍敷處理而在基板上形成電路，然后最終剝離除去抗蝕劑來制造印刷線路板。
[0005]這里蝕刻處理是指將未被抗蝕劑圖案被覆的電路形成用基板的導(dǎo)體層蝕刻除去，然后剝離抗蝕劑的方法。另一方面，鍍敷處理是指對未被抗蝕劑圖案被覆的電路形成用基板的導(dǎo)體層進(jìn)行銅和焊料等的鍍敷處理，然后除去抗蝕劑，對被該抗蝕劑被覆的金屬面進(jìn)行軟蝕刻的方法。
[0006]作為上述曝光的方法，以往，使用了以水銀燈為光源隔著光掩模進(jìn)行曝光的方法。此外，近年來提出了被稱為DLP (數(shù)字光源處理，Digital Light Processing)、LDI (激光直接成像,Laser Direct Imaging)的、將圖案的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)直接描繪于感光性樹脂組合物層的直接描繪曝光法(例如，參照非專利文獻(xiàn)I)。該直接描繪曝光法與隔著光掩模的曝光法相t匕，位置對準(zhǔn)精度良好，并且可獲得高精細(xì)的圖案，因此導(dǎo)入到高密度封裝基板的制作中。
[0007]在曝光工序中，為了提高生產(chǎn)效率，需要盡量縮短曝光時(shí)間。然而，上述直接描繪曝光法，由于使用激光等單色光作為光源，一邊掃描基板一邊照射光線，因此與以往的隔著光掩模的曝光方法相比，有需要較長曝光時(shí)間的傾向。因此，與以往相比，需要進(jìn)一步提高感光性樹脂組合物的靈敏度。
[0008]另一方面，隨著近年來的印刷線路板的高密度化，對感光性樹脂組合物的高分辨率和高密合性的要求也提高了。特別是在封裝基板的制作中，要求可形成線寬/間距(L/S)為10/10(單位:μ m)以下的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組合物。
[0009]此外，高密度封裝基板由于電路間的寬度窄，因此抗蝕劑形狀優(yōu)異也是重要的。如果抗蝕劑的截面形狀為梯形或倒梯形、或抗蝕劑的底部拖尾，則通過隨后的蝕刻處理或鍍敷處理而形成的電路可能會(huì)發(fā)生短路、斷路，因此不優(yōu)選，優(yōu)選抗蝕劑形狀為矩形且無底部拖尾。
[0010]此外，對感光性樹脂組合物而言，要求固化后的剝離特性優(yōu)異。即，通過縮短抗蝕劑的剝離時(shí)間來提高剝離工序的生產(chǎn)效率，此外，通過減小抗蝕劑的剝離片尺寸來防止剝尚片在電路基板上再附著、提聞生廣成品率。
[0011]這里，專利文獻(xiàn)I中，作為具有可應(yīng)對直接描繪曝光法的良好靈敏度的感光性樹脂組合物，公開了使用特定的粘合劑聚合物、敏化色素等的感光性樹脂組合物。
[0012]專利文獻(xiàn)2中公開了，為了使對基板的密合性(耐顯影液性)良好，而導(dǎo)入多官能丙烯酸酯化合物使交聯(lián)點(diǎn)增多了的感光性樹脂組合物。
[0013]專利文獻(xiàn)3中公開了，為了使曝光部分與未曝光部分之間的反差(成像性)良好，而使用了兒茶酚、氫醌等阻聚劑的感光性樹脂組合物。
[0014]專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-122123號公報(bào)
[0015]專利文獻(xiàn)2:日本特開2003-215799號公報(bào)
[0016]專利文獻(xiàn)3:日本特開2000-162767號公報(bào)
[0017]非專利文獻(xiàn)I 工> 卜口二 7実裝技術(shù)”，2002年6月號，p.74?79
【發(fā)明內(nèi)容】

[0018]發(fā)明所要解決的課題
[0019]對感光性樹脂組合物而言，要求使靈敏度、分辨率、密合性、抗蝕劑形狀和固化后的剝離特性等各特性平衡良好地提高。
[0020]然而，專利文獻(xiàn)I的感光性樹脂組合物，雖然靈敏度、剝離特性方面良好，但是分辨率和密合性方面不一定充分。
[0021]專利文獻(xiàn)2的感光性樹脂組合物，具有良好的密合性，但另一方面，在剝離特性方面不充分，有難以將固化物從基板剝離除去的傾向。
[0022]專利文獻(xiàn)3的感光性樹脂組合物，雖然在分辨率、密合性和成像性方面良好，但是在靈敏度方面不充分，在使用直接描繪曝光法的情況下需要較長曝光時(shí)間。
[0023]這樣，以往的感光性樹脂組合物都無法充分地滿足使抗蝕劑圖案形成后的感光性樹脂組合物所要求的各特性良好地平衡。
[0024]因此，本發(fā)明的目的是提供靈敏度、分辨率、密合性、抗蝕劑形狀和固化后的剝離特性都良好的感光性樹脂組合物，以及使用了該組合物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法和印刷線路板的制造方法。
[0025]用于解決課題的方法
[0026]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種感光性樹脂組合物，是含有㈧粘合劑聚合物、⑶光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑和⑶敏化色素的感光性樹脂組合物，其中，(A)粘合劑聚合物具有基于(甲基)丙烯酸的結(jié)構(gòu)單元、基于(甲基)丙烯酸芐酯或(甲基)丙烯酸芐酯衍生物的結(jié)構(gòu)單元，(B)光聚合性化合物包含具有I個(gè)烯屬不飽和鍵的化合物，(D)敏化色素包含下述通式(I)所示的化合物。
[0027][化I]
[0028]
【權(quán)利要求】
1.一種感光性樹脂組合物，是含有（A)粘合劑聚合物、（B)光聚合性化合物、（C)光聚合引發(fā)劑和（D)敏化色素的感光性樹脂組合物， 所述（A)粘合劑聚合物具有基于（甲基）丙烯酸的結(jié)構(gòu)單元、以及基于（甲基）丙烯酸芐酯或（甲基）丙烯酸芐酯衍生物的結(jié)構(gòu)單元， 所述（B)光聚合性化合物包含具有I個(gè)烯屬不飽和鍵的化合物， 所述（D)敏化色素包含下述通式（I)所示的化合物，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，所述（B)光聚合性化合物包含分別以下述通式（2)或下述通式（3)表示的化合物，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，所述（B)光聚合性化合物還包含雙酚A系二（甲基）丙烯酸酯化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，所述（B)光聚合性化合物還包含具有(聚)氧亞乙基鏈或(聚)氧亞丙基鏈的三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯化合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，所述(B)光聚合性化合物還包含具有(聚)氧亞乙基鏈和(聚)氧亞丙基鏈的聚亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，所述(A)粘合劑聚合物還具有基于(甲基)丙稀酸烷基酷的結(jié)構(gòu)單兀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，所述(A)粘合劑聚合物還具有基于苯乙烯或苯乙烯衍生物的結(jié)構(gòu)單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，所述(A)粘合劑聚合物的酸值為 100 ~250mgK0H/g。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，所述(A)粘合劑聚合物的重均分子量為10000~100000。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，還含有(E)胺系化合物。
11.一種感光性兀件，具備:支持膜和在該支持膜上形成的由權(quán)利要求1~10的任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物形成的感光性樹脂組合物層。
12.—種抗蝕劑圖案的形成方法，包括下述工序: 疊層工序，將由權(quán)利要求1~10的任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物形成的感光性樹脂組合物層疊層在基板上， 曝光工序，向所述感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線使上述規(guī)定部分曝光，進(jìn)行固化， 顯影工序，通過將所述感光性樹脂組合物層的除了所述規(guī)定部分以外的部分從所述基板上除去，從而在所述基板上形成由感光性樹脂組合物的固化物形成的抗蝕劑圖案。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的抗蝕劑圖案的形成方法，所述活性光線的波長在390~420nm的范圍內(nèi)。
14.一種印刷線路板的制造方法，包括下述工序:將通過權(quán)利要求12或13所述的方法形成了抗蝕劑圖案的基板進(jìn)行蝕刻或鍍敷。
【文檔編號】C08F265/06GK103543608SQ201310470387
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2010年2月3日 優(yōu)先權(quán)日:2009年2月26日
【發(fā)明者】宮坂昌宏, 村松有紀(jì)子 申請人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社