環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開的環(huán)氧樹脂組合物，由酚醛環(huán)氧樹脂、異氰酸改性的溴化環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、熱穩(wěn)定劑、無機填料和有機溶劑制備而成。使用本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物制備的覆銅層壓板具有高玻璃化溫度（≥170℃）、優(yōu)良耐熱性、剝離強度及良好的機械加工性等特性，可滿足PCB加工制程對于材料耐熱性能及加工性能方面的要求。
【專利說明】環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于覆銅板【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種適用于高密度互聯(lián)HDI的無鉛高Tg覆銅箔層壓基板材料的環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]2006年7月I日開始，歐盟兩個指令(關(guān)于在電子電氣產(chǎn)品中限制使用有害物質(zhì)指令和關(guān)于報廢電子電氣產(chǎn)品指令)的正式的實施，標志著全球電子業(yè)界將進入無鉛焊接時代。由于焊接溫度高，對覆銅板熱可靠性相應(yīng)提高，傳統(tǒng)的鉛錫焊料已經(jīng)不能再使用，現(xiàn)今的錫銀銅等替代焊料所需的焊接溫度都大幅度提高。而傳統(tǒng)FR-4覆銅板，由于耐熱性低，玻璃化溫度只有130-140°C，熱分解溫度一般只有300-310°C，雖然在一般電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，但在高密度互連和集成電路領(lǐng)域中卻不能應(yīng)用，現(xiàn)電子產(chǎn)品發(fā)展迅速，并隨著印制電路的輕薄化、多層化和半導體安裝技術(shù)的發(fā)展，要求基板必須具有高Tg、高耐熱及低膨脹系數(shù)等性能，以提高互聯(lián)與安裝的可靠性。為此，開發(fā)與此相匹配的樹脂組合物也尤為重要。
[0003]目前行業(yè)內(nèi)所應(yīng)用的高Tg的覆銅箔層壓板材料基本的開發(fā)方向主要是使用酚醛固化體系，在材料的耐熱性方面表現(xiàn)良好，基本都能滿足PCB對耐熱性等各項性能要求，雖然此類材料存在耐熱性方面的優(yōu)點，但材料在韌性、剝離強度及PCB加工性方面卻存在不足，因為材料太硬太脆韌性不足的原因，使得它在PCB加工性方面存在較大的問題，同時也會增加PCB加工制作成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種適用于PCB行業(yè)多層板生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂組合物。使用該環(huán)氧樹脂組合物制作的覆銅板材料具有良好抗剝強度、韌性及優(yōu)良的耐熱性和良好的PCB加工性能，能夠適用于HDI高多層PCB板的制作。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種用于制作Tgl70°C以上覆銅箔層壓基板材料的環(huán)氧樹脂組合物，包括:(A)酚醛環(huán)氧樹脂；(B)異氰酸改性的溴化環(huán)氧樹脂；(C)高溴環(huán)氧樹脂；(D)酚醛樹脂固化劑；(E)環(huán)氧樹脂固化促進劑；(F)熱穩(wěn)定劑；(G)無機填料。
[0006]該環(huán)氧樹脂組合物按各組分固體重量占組合物固體總重量的百分比如下: [0007]
【權(quán)利要求】
1.環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，按各組分固體重量占組合物固體總重量的百分比如下:酚酸壞氧樹if5%-40%；異氧樹腦10%-50%5ft溴壞氧猶?2%-15%；酚Il樹《園化麵10%-45%；壞氧樹臘_化促鐵割0.002-0.016 %;熱穩(wěn))?劑i%-5%;尤機填料10%-50%?
2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述酚醛環(huán)氧樹脂為雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚F型酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或兩種以上的混合。
3.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述異氰酸酯改性的溴化環(huán)氧樹脂為芳香族二苯甲烷二異氰酸酯MDI改性的環(huán)氧樹脂、甲苯二異氰酸酯TDI改性環(huán)氧樹脂中的一種或兩者混合。
4.如權(quán)利要求1所述的環(huán) 氧樹脂組合物，其特征在于，所述高溴環(huán)氧樹脂選自臺灣長春化工生產(chǎn)的BET400樹脂。
5.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述酚醛樹脂固化劑為酚與甲醛交聯(lián)的酚醛樹脂，所述酚為苯酚、二甲苯酚、乙基苯酚、正丙基苯酚、異丙基苯酚、正丁基苯酚、異丁基苯酚、叔丁基苯酚或雙酚A中的一種或兩種以上的混合物。
6.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述酚醛樹脂固化劑為苯酚與甲醛交聯(lián)的苯酚酚醛樹脂，或雙酚A與甲醛交聯(lián)的雙酚A酚醛樹脂，或苯酚酚醛樹脂與雙酚A酚醛樹脂的混合物。
7.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述酚醛樹脂固化劑選用2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑或1-芐基-2-甲基咪唑。
8.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述酚醛樹脂固化劑選用美國陶氏化學生產(chǎn)的XQ82969樹脂。
9.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述無機填料選用氫氧化鋁和二氧化硅的混合物，兩者之間的質(zhì)量比為6~13: 17~25。
10.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，還包括有機溶劑。
11.制備權(quán)利要求1至10任一項權(quán)利要求所述的環(huán)氧樹脂組合物的方法，其特征在于，制備步驟如下: (1)按配方量在攪拌槽內(nèi)加入部分有機溶劑，開啟攪拌器，轉(zhuǎn)速500~1200轉(zhuǎn)/分，保持持續(xù)攪拌并控制槽體溫度在20~50°C，再加入無機填料，添加完畢后持續(xù)攪拌20~50分鐘； (2)在攪拌槽內(nèi)按配方量依次加入酚醛環(huán)氧樹脂、異氰酸改性的溴化環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂固化劑及熱穩(wěn)定劑，加料過程中保持以1000~1500轉(zhuǎn)/分轉(zhuǎn)速攪拌，添加完畢后開啟高效剪切及乳化I~4小時，同時進行冷卻水循環(huán)以保持控制槽體溫度在`20 ~50? ； (3)按配方量稱取環(huán)氧樹脂固化促進劑，將其加入到剩余的有機溶劑中，完全溶解后，將該溶液加入攪拌槽內(nèi)，并持續(xù)保持1000~1500轉(zhuǎn)/分攪拌4~13小時，即制得環(huán)氧樹脂組合物。
【文檔編號】C08K3/36GK103788576SQ201310636997
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】況小軍, 席奎東, 朱建國, 粟俊華, 包秀銀, 張東, 包欣洋 申請人:上海南亞覆銅箔板有限公司