一種熱固性樹脂組合物及其用途
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物，所述樹脂組合物包括：（A）分子主鏈上含有萘酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂；（B）氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物；（C）聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。本發(fā)明所提供的熱固性樹脂具有低介電常數(shù)、介質(zhì)損耗正切值，使用上述熱固性樹脂組合物制作的預(yù)浸料及其覆銅箔層壓板，具有優(yōu)異的介電性能、耐濕熱性能，阻燃性達(dá)到UL94?V-0級(jí)以及良好的工藝加工性。
【專利說明】一種熱固性樹脂組合物及其用途
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物，尤其涉及一種無鹵熱固性樹脂組合物以及使用其制作的預(yù)浸料、層壓板及高頻電路基板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品信息處理的高速化和多功能化，傳輸信息量的不斷增加，要求應(yīng)用頻率不斷提高，以及通信設(shè)備的不斷小型化，因此對(duì)更小型化、輕量化且可以高速傳輸信息的電子設(shè)備要求越來越緊迫。目前，傳統(tǒng)的通信設(shè)備的工作頻率一般超過500MHz，大多數(shù)為I~IOGHz ;隨著短時(shí)間內(nèi)傳輸大信息的需求，工作頻率也隨之不斷提升，隨著頻率的不斷提升，帶來信號(hào)完整性問題，而作為信號(hào)傳輸?shù)幕A(chǔ)材料，覆銅箔層壓板材料的介電性能則是影響信號(hào)完整性的一個(gè)主要方面。一般來講，基板材料的介電常數(shù)越小，傳輸速率越快，介質(zhì)損耗正切值越小，信號(hào)完整性越好。因此，對(duì)于基板而言，如何降低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗正切值是近年來研究的一個(gè)熱點(diǎn)技術(shù)問題。
[0003]另外，對(duì)于覆銅箔基板材料而言，為了滿足PCB加工性能以及終端電子產(chǎn)品的性能要求，必須具備良好的介電性能、耐熱性以及機(jī)械性能，同時(shí)還應(yīng)具有良好的工藝加工特性，高的剝離強(qiáng)度，低的吸水率、優(yōu)異的耐濕熱型以及UL94V-0阻燃級(jí)別。
[0004]眾所周知，目前有多種材料具備低的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗正切值特性，如:聚烯烴、氟樹脂、聚苯乙烯、聚苯醚、改性聚苯醚、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、聚乙烯基苯樹脂。以上樹脂雖然具有良好的介電性能，但是都存在工藝加工難、耐熱性差等缺陷，無法滿足覆銅箔基板的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的之一在于提供一種熱固性樹脂組合物，該熱固性樹脂組合物能夠提供覆銅箔層壓板所需的優(yōu)良的介電性能、耐濕熱性能、機(jī)械性能、工藝加工特性、高的剝離強(qiáng)度、低的吸水率、高Tg、優(yōu)異的耐濕熱型并實(shí)現(xiàn)無鹵阻燃，達(dá)到UL 94 V-O阻燃級(jí)別。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
[0007]—種熱固性樹脂組合物，所述樹脂組合物包括:
[0008](A)分子主鏈上含有萘酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂；
[0009](B)氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物；
[0010](C)聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。
[0011]本發(fā)明采用聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物作為阻燃劑，具有分子量大，耐熱性好，增塑性小優(yōu) 點(diǎn)。本發(fā)明采用分子主鏈上含有萘酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，吸水率低、耐熱性、介電性能更優(yōu)異。
[0012]優(yōu)選地，所述聚膦酸酯結(jié)構(gòu)式如下所示:
[0013]
【權(quán)利要求】
1.一種熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物包括: (A)分子主鏈上含有萘酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂； (B)氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物； (C)聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。
2.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述聚膦酸酯結(jié)構(gòu)式如下所示:
3.如權(quán)利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述聚膦酸酯或膦酸酯-碳酸酯共聚物的重均分子量為1000~60000，優(yōu)選為5000~50000，進(jìn)一步優(yōu)選為.10000 ~45000 ； 優(yōu)選地，所述氰酸酯化合物具有如下結(jié)構(gòu):
4.如權(quán)利要求1-3之一所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物包括分子主鏈上含有萘酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂及氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物:70~95重量份，聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物:5~30重量份； 優(yōu)選地，以分子主鏈上含有萘酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂的用量為100重量份計(jì)，所述氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物的添加量為20~100重量份； 優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物還可以含有(D)活性酯固化劑； 優(yōu)選地，所述活性酯固化劑由結(jié)構(gòu)式為
5.如權(quán)利要求4所述熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述活性酯固化劑具有如下結(jié)構(gòu)式:
6.如權(quán)利要求5所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述無機(jī)填料選自非金屬氧化物、金屬氮化物、非金屬氮化物、無機(jī)水合物、無機(jī)鹽、金屬水合物或無機(jī)磷中的任意一種或者至少兩種的混合物，優(yōu)選結(jié)晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氫氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、硅酸鈣、碳酸鈣或云母中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述有機(jī)填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、有機(jī)磷鹽化合物或聚醚砜粉末中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述填料的中位粒徑為0.01~50 μ m，優(yōu)選為0.01~20 μ m，進(jìn)一步優(yōu)選為.0.1 ~10 μ m ; 優(yōu)選地，以組份(A)、組份(B)及組份(C)的總重為100重量份計(jì)，所述組份(E)填料的添加量為5~1000重量份，優(yōu)選為5~300重量份，更優(yōu)選為5~200重量份，特別優(yōu)選為.15~150重量份； 優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物還包含組份(F)固化促進(jìn)劑； 優(yōu)選地，選自有機(jī)金屬鹽化合物、咪唑化合物及其衍生物、哌啶類化合物或三級(jí)胺中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述固化促進(jìn)劑選自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三正丁胺、三苯基磷、三氟化硼絡(luò)合物、辛酸金屬鹽、乙酰丙酮金屬鹽、環(huán)烷酸金屬鹽、水楊酸金屬鹽或硬脂酸金屬鹽中的任意一種或者至少兩種的混合物，其中，所述金屬選自鋅、銅、鐵、錫、鈷或鋁中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，以組份(A)、組份(B)及組份(C)的總重為100重量份計(jì)，所述組份(F)固化促進(jìn)劑的添加量為0.01~I重量份，優(yōu)選0.05~0.85重量份，進(jìn)一步優(yōu)選0.1~0.8重量份。
7.如權(quán)利要求6所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物包括(A)分子主鏈上含有萘酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂及(B)氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物:70~95重量份，(O聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物:5~30重量份，以(A)分子主鏈上含有萘酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂的用量為100重量份計(jì)，所述(B)氰酸酯化合物或/和氰酸酯預(yù)聚物的添加量為20~100重量份；(D)活性酯固化劑:所述的活性酯固化劑的用量根據(jù)環(huán)氧當(dāng)量與活性酯當(dāng)量比計(jì)算，當(dāng)量比為0.25~1.0，優(yōu)選當(dāng)量比為0.3~0.95，最優(yōu)選當(dāng)量比為.0.4~0.7 ; (E)填料:以組份(A)、組份(B)及組份(C)的總重為100重量份計(jì)，所述填料的添加量為5~1000重量份；(F)固化促進(jìn)劑:以組份(A)、組份(B)及組份(C)的總重為100重量份計(jì)，所述組份(F)固化促進(jìn)劑的添加量為0.01~I重量份。
8.一種預(yù)浸料，其特征在于，所述預(yù)浸料包括增強(qiáng)材料及通過含浸干燥后附著在增強(qiáng)材料上的如權(quán)利要求1-7之一所述的熱固性樹脂組合物。
9.一種層壓板，其特征在于，所述層壓板包括至少一個(gè)如權(quán)利要求8所述的預(yù)浸料。
10.一種高頻電路基板，其特征在于，所述高頻電路基板包括至少一個(gè)如權(quán)利要求8所述的預(yù)浸料，及覆于疊合后的預(yù)浸料的兩側(cè)的銅箔。
【文檔編號(hào)】C08K5/098GK103694642SQ201310740713
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】曾憲平, 辛玉軍 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司