固化性散熱組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種固化性散熱組合物，其包含具有不同壓縮破壞強度的2種填料（但所述2種填料為相同物質(zhì)的情況除外）及熱固性樹脂，所述2種填料的壓縮破壞強度比[壓縮破壞強度大的填料（A)的壓縮破壞強度/壓縮破壞強度小的填料（B)的壓縮破壞強度]為5?1500，填料（A)的壓縮破壞強度為100?1500MPa，填料（B)的壓縮破壞強度為1.0?20MPa，并涉及使用該組合物的粘接片與其制造方法，以及將所述組合物固化而得的散熱固化物。本發(fā)明的固化性散熱組合物對厚度方向的散熱性優(yōu)異，加壓成型條件的允許幅度（裕量（margin))大，可很好地作為電子零件或電器零件用的粘接劑使用。作為填充物（A)優(yōu)選為氮化鋁，作為填料（B)優(yōu)選為六方晶氮化硼凝聚粒。
【專利說明】固化性散熱組合物
[0001] 本發(fā)明涉及為了從電子、電氣零件等的發(fā)熱構(gòu)件向散熱構(gòu)件進行熱傳遞而使用的 厚度方向上的散熱性優(yōu)異的固化性散熱組合物、使用前述組合物的粘接片、以及由前述組 合物固化而得的散熱固化物。

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，由于電氣、電子零件的小型化、高電力化，在狹窄的空間中由電子零件等 產(chǎn)生的熱如何散熱成為問題。其手段之一，為了從電子零件的發(fā)熱對象部向散熱構(gòu)件傳導 熱而使用絕緣性的粘接劑或片。這些粘接劑及片，使用在熱固性樹脂中填充無機的高散熱 填料而成的組合物。然而，電子機器、電子零件的發(fā)熱量有增大的傾向，對它們中使用的粘 接劑及片更進一步要求熱傳導性的提升。因此，必需在樹脂中進一步高填充無機的高散熱 填料。在作為絕緣性的粘接劑及片使用的情況，必需要提升厚度方向的熱傳導率，作為為此 而適合使用的填料，有球狀的氧化鋁（熱傳導率36W/m*K)、結(jié)晶二氧化硅（12W/m*K)。然 而，這些填料的熱傳導率進行高散熱有限度。因此，近年來，作為改善厚度方向的散熱性的 填料，六方晶氮化硼（以下，有時簡稱為hBN)的凝聚粒受到注目。hBN的一次粒子，其特征 為其結(jié)晶構(gòu)造為類似石墨的6角網(wǎng)眼的層狀構(gòu)造，同時粒子形狀為鱗片狀，相對于該鱗片 狀粒子的厚度方向的熱傳導率，面方向的熱傳導率為約20倍左右（60?80W/m·Κ)，熱傳導 率為各向異向性。hBN凝聚粒子，由于其一次粒子凝聚而具有熱傳導率為各向同性的特征， 含有其的成型體的厚度方向的散熱性可大幅改良。
[0003] 作為公開使用hBN凝聚粒的散熱性組合物的現(xiàn)有技術(shù)文獻，例如有日本特開 2003-60134號公報（USP6831031)(專利文獻1)、日本特開2009-24126號公報（專利文獻 2)及日本特開2011-6586號公報（專利文獻3)。
[0004] 然而，專利文獻1中雖組合使用hBN-次粒子與hBN凝聚粒，但也只能得到厚度方 向的熱傳導率為3.8W/m*K。
[0005] 再者，專利文獻2中雖提出了使用通過一定的奈米壓痕法（nanoindentation)而 得的硬度為500MPa以上的hBN凝聚粒，主要目的在于，使成型時hBN凝聚粒不破壞，但只能 得到厚度方向的熱傳導率為l〇W/m·K。
[0006] 再者，專利文獻3提出了使用凝聚強度不同的2種hBN凝聚粒，通過在擠壓成型加 工時凝聚強度小的hBN凝聚粒變形、崩壞而達到最密填充，改善厚度方向熱傳導率。但是， 本提案中必須以不破壞凝聚強度大的hBN凝聚粒的條件進行擠壓成型，可以認為，壓力調(diào) 控困難。
[0007] [現(xiàn)有技術(shù)文獻]
[0008] [專利文獻]
[0009] [專利文獻1]日本特開2003-60134號公報 [0010][專利文獻2]日本特開2009-24126號公報
[0011][專利文獻3]日本特開2011-6586號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明要解決的課題
[0013] 本發(fā)明鑒于上述情況，其目的在于，提供通過具備高熱傳導率與低孔隙率而在厚 度方向上的散熱性優(yōu)異，加壓成型條件的允許幅度（裕量）大，同時可作為電子零件、電氣 零件的粘接劑使用的固化性散熱組合物及使用該組合物的粘接片。
[0014] 用于解決課題的手段
[0015] 本發(fā)明人經(jīng)過深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，以成為一定的壓縮破壞強度比的方式在熱固 性樹脂中配合壓縮破壞強度大的填料（A)與壓縮破壞強度小的填料（B)，可獲得厚度方向 的熱傳導率高且孔隙率小的熱固性散熱組合物，從而完成本發(fā)明。
[0016] 推測，本發(fā)明的熱固性散熱組合物，在加壓成型時，相比較于壓縮破壞強度大的填 料（A)，壓縮破壞強度小的填料（B)更受到變形或破壞，結(jié)果使壓縮破壞強度大的填料（A) 與破壞、變形后的壓縮破壞強度小的填料（B)的接觸面積變大，形成有效的傳熱通路，由此 可獲得厚度方向上特別高的熱傳導率。進一步地推測，由于通過這樣的配合而孔隙率變小， 所以可格外地提升實質(zhì)的散熱性。
[0017] 即，本發(fā)明提供了下述【1】?【11】的固化性散熱組合物、【12】的粘接片、【13】? 【14】的粘接片的制造方法以及【15】?【16】的散熱固化物。
[0018] 【1】.一種固化性散熱組合物，其特征在于，包含具有不同壓縮破壞強度的2種填 料及熱固性樹脂C，但所述2種填料為相同物質(zhì)的情況除外，
[0019] 所述2種填料的壓縮破壞強度比，S卩、壓縮破壞強度大的填料A的壓縮破壞強度/ 壓縮破壞強度小的填料B的壓縮破壞強度為5?1500。
[0020] 【2】.如上述【1】所述的固化性散熱組合物，其中壓縮破壞強度大的填料A的壓縮 破壞強度為100?1500MPa，壓縮破壞強度小的填料B的壓縮破壞強度為I. 0?20MPa。
[0021] 【3】.如上述【2】所述的固化性散熱組合物，其中所述填料A為氮化鋁或氧化鋁。
[0022] 【4】.如上述【2】所述的固化性散熱組合物，其中所述填料B為六方晶氮化硼凝聚 粒。
[0023]【5】.如上述【1】所述的固化性散熱組合物，其中在前述2種填料以外，還含有其 它無機填料。
[0024] 【6】.如上述【5】所述的固化性散熱組合物，其中所述其它無機填料為選自氫氧化 鋁、熱解法二氧化硅及氧化鈦。
[0025] 【7】.如上述【1】?【6】的任一項所述的固化性散熱組合物，其中壓縮破壞強度大 的填料A及壓縮破壞強度小的填料B的總含量為50?95質(zhì)量％，或壓縮破壞強度大的填 料A、壓縮破壞強度小的填料B及所述其它無機填料的總含量為50?95質(zhì)量％，且壓縮破 壞強度大的填料A與壓縮破壞強度小的填料B的質(zhì)量比率A/B為0. 1?10的范圍。
[0026] 【8】.如上述【1】所述的固化性散熱組合物，其中還包含熱塑性樹脂D，相對于所述 熱固性樹脂C與所述熱塑性樹脂D的合計100質(zhì)量份，含有70?95質(zhì)量份熱固性樹脂C。
[0027] 【9】.如上述【8】所述的固化性散熱組合物，其中熱固性樹脂C含有數(shù)均分子量小 于1000的第1熱固性樹脂C-I，
[0028] 所述第1熱固性樹脂C-I的1分子中具有環(huán)氧基及（甲基）丙烯?；械闹辽? 種反應性基團3個以上，所述每1個反應性基團所對應的分子量小于200。
[0029]【10】.如上述【8】所述的固化性散熱組合物，其中所述熱塑性樹脂D含有選自聚 乙烯醇縮丁醛樹脂及聚酯樹脂中的至少1種。
[0030] 【11】.如上述【1】?【10】的任一項所述的固化性散熱組合物，其中還含有溶劑。
[0031] 【12】.一種粘接片，在支持膜與被覆膜之間形成有由上述【1】?【11】的任一項所 述的固化性散熱樹脂組合物形成的膜。
[0032]【13】· 一種粘接片的制造方法，其特征在于，將上述【1】?【11】的任一項所述的 固化性散熱樹脂組合物涂布于支持膜，在涂布面的局部或整面覆蓋上被覆膜，將得到的層 疊體用輥壓機加熱及加壓。
[0033]【14】· 一種粘接片的制造方法，其特征在于，將上述【1】?【11】的任一項所述的 固化性散熱樹脂組合物涂布到2個支持膜上，將一支持膜的涂布面與另一支持膜的涂布面 貼合，將所得的層疊體用輥壓機加熱及加壓。
[0034]【15】.一種散熱固化物，其特征在于，是通過將上述【1】?【11】的任一項所述的 固化性散熱組合物在70?200°C的溫度范圍以1?IOOMPa的壓力加熱成型制得的，孔隙率 為5%以下，厚度方向的熱傳導率為10W/m·K以上。
[0035]【16】.一種散熱固化物，其特征在于，是通過將使用上述【13】或【14】所述的制造 方法制得的粘接片載置于基材，將所得的層疊體在70?200°C的溫度范圍以0. 1?IOMPa 的壓力加熱成型而制得的，孔隙率為5%以下，厚度方向的熱傳導率為10W/m·K以上。
[0036] 發(fā)明效果
[0037] 本發(fā)明的固化性散熱組合物，由于具有優(yōu)異的厚度方向的散熱性，所以可以作為 包含電力半導體、光半導體的半導體組件，半導體裝置，電路用金屬板，包含前述金屬板的 電路，電路基板，混成集成電路領(lǐng)域等的電氣零件在固定時使用的粘接劑或片。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0038][圖1]圖1為使用本發(fā)明的固化性散熱組合物的電力模塊的示意截面圖。
[0039][圖2]圖2為使用本發(fā)明的固化性散熱組合物的其它電力模塊的示意截面圖。
[0040][圖3]圖3為使用本發(fā)明的固化性散熱組合物的其它電力模塊的示意截面圖。
[0041][圖4]圖4為使用本發(fā)明的固化性散熱組合物的其它電力模塊的示意截面圖。
[0042][圖5]圖5為使用本發(fā)明的固化性散熱組合物的兩面冷卻型電力模塊的示意截面 圖。

【具體實施方式】
[0043] 以下，詳細地說明本發(fā)明。
[0044] 本發(fā)明的固化性散熱組合物，使用了壓縮破壞強度不同的2種填料。本發(fā)明中， 填料的壓縮破壞強度，可用日本島津制作所的微小壓縮試驗機（例如，MCT-510)測定。本 試驗機，通過在上部加壓端子與下部加壓板之間固定填料粒子，以一定的增加比例施予 試驗力，測定此時的填料的變形量，由此測定破壞強度。壓縮破壞強度可根據(jù)示于JISR 1639-5(2007)的下述式（1)計算。
[0045]Cs= 2. 48X(P/πd2) (1)
[0046] 式中，Cs表示強度（mPa)，P表示試驗力（N)，d表示粒徑（mm)。
[0047] 包含具有不同壓縮破壞強度的2種填料與熱固性樹脂的本發(fā)明的固化性散熱組 合物中，前述2種填料的壓縮破壞強度比[壓縮破壞強度大的填料（A)的壓縮破壞強度/ 壓縮破壞強度小的填料（B)的壓縮破壞強度]優(yōu)選為5?1500,更優(yōu)選為10?500。超過 1500倍時壓縮破壞強度小的填料被過度破壞，無法形成有效的傳熱通路。再者，小于5倍 時，壓縮破壞強度小的填料無法變形、破壞，填料間的接觸變成點接觸，所以有效的傳熱通 路的形成變得困難。
[0048] 本發(fā)明中壓縮破壞強度大的填料㈧的優(yōu)選壓縮破壞強度的范圍為100? 1500MPa，更優(yōu)選為150?800MPa。超過1500MPa時，有對擠壓機等成型機賦予損傷的可能 性，小于IOOMPa時，壓縮破壞強度小的填料的變形或破壞無法充分地進行，變成無法獲得 充分的散熱性。
[0049] 本發(fā)明的壓縮破壞強度小的填料（B)的優(yōu)選壓縮破壞強度范圍為I. 0?20MPa，更 優(yōu)選為1. 5?lOMPa。超過20MPa時，因壓縮破壞強度大的填料（A)無法發(fā)生充分的變形或 破壞，以填料的面接觸作為主要原因的高散熱性無法獲得。再者，小于I. 5MPa時，在填料分 散于樹脂的過程中壓縮破壞強度小的填料（B)損壞，擠壓時填料于全部的面方向靜止，難 以形成作為目的的厚度方向的傳熱通路。
[0050] 壓縮破壞強度大的填料（A)的優(yōu)選平均粒徑的范圍為20?100μm，優(yōu)選為40? 80μπι。小于20μπι時，無法有效地進行壓縮破壞強度小的填料（B)的變形、破壞，超過 100μm時，涂布于基材時失去平滑性。
[0051] 壓縮破壞強度小的填料（B)的優(yōu)選平均粒徑的范圍為10?120μm，優(yōu)選為30? 80μπι。小于IOym時，無法有效地進行壓縮破壞強度小的填料（B)的變形、破壞，超過 120μm時，涂布于基材時失去平滑性。
[0052] 壓縮破壞強度大的填料（A)與壓縮破壞強度小的填料（B)的平均粒徑的比例優(yōu)選 為0. 1?10,更優(yōu)選為0. 5?2. 7。
[0053] 本發(fā)明所使用的填料的平均粒徑，為使用激光衍射散射法測定粒度分布時所得的 值。具體而言，可使用SEISHINE企業(yè)制的激光衍射散射式粒度分布測定器（LMS-2000e)而 測定。再者，平均粒徑表示對于某粒度分布的累計值為50%時的粒徑直徑。
[0054] 本發(fā)明中，除去揮發(fā)成份的固化性散熱組合物中的優(yōu)選填料的總含有量為50? 95質(zhì)量％，優(yōu)選為60?90質(zhì)量％的范圍。超過95質(zhì)量％時，粘接性、強度降低。另一方 面，小于50質(zhì)量％時，無法獲得充分的散熱性。
[0055] 再者，本發(fā)明的固化性散熱組合物中的總填料量中壓縮破壞強度大的填料（A)與 壓縮破壞強度小的填料（B)的優(yōu)選質(zhì)量比率[(AV(B)]為0. 1?10的范圍，優(yōu)選為1?5 的范圍。小于0.1時壓縮破壞強度小的填料的變形、破壞未充分發(fā)生，散熱性降低。再者， 超過10的情況，因變形、破壞而用于填充孔隙的壓縮破壞強度小的填料（B)變少，散熱性降 低。
[0056] 本發(fā)明中，作為壓縮破壞強度大的填料（A)的實例，可列舉氧化鋁、氮化鋁、玻璃 珠粒、熱解法二氧化硅、立方晶氮化硼（cBN)等，特別優(yōu)選為熱傳導率高（200W/m*K)的氮 化錯。
[0057] 作為壓縮破壞強度大的填料（A)的具體例，可列舉古河電子公司制的氮化鋁 FAN-KO-J(平均粒徑50μm)、FAN-f30 (平均粒徑30μm)。再者，作為氧化鋁，可列舉昭和 電工公司制的CB-A50S(平均粒徑50μm)、CB-A30S(平均粒徑28μm)、CB-A20S(平均粒徑 21μm)、AS-10 (平均粒徑 39μm)、AS-20 (平均粒徑 22μm)、AL-17-1 (平均粒徑 60μm)、 AL-17-2 (平均粒徑 60μm)、AL-13-H(平均粒徑 60μm)、AL-13-M(平均粒徑 60μm)、 AL-13KT(平均粒徑97μm)，作為玻璃珠?？闪信ePotters-Ballotini公司制的J-320 (平 均粒徑 50μm)、GB301S(平均粒徑 50μm)、GB301SA-PN(平均粒徑 50μm)、GB301SB-PN(平 均粒徑50μm)、GB-301SC-PN(平均粒徑50μm)，作為熱解法二氧化硅可列舉電氣化學工業(yè) 公司制的FB-20D(平均粒徑23μm)、FB-950 (平均粒徑24μm)等。
[0058] 作為壓縮破壞強度小的填料（B)的實例，可列舉氧化鋅、氧化鐵、氧化鈦、氧化鋯、 氧化硅等金屬氧化物的凝聚粒，氫氧化鎳、氫氧化釔等金屬氫氧化物的凝聚粒，鉭等金屬的 凝聚粒，碳酸鈣、錳酸鋰等鹽的凝聚粒，六方晶氮化硼（hBN)凝聚粒。在這些之中，由可獲得 優(yōu)異的散熱性的觀點而言，優(yōu)選為hBN凝聚粒。
[0059]作為壓縮破壞強度小的填料（B)，hBN凝聚粒的具體例可列舉昭和電工公司制的 UHP-2(hBN凝聚粒的分級品），MomentivePerformanceMaterials公司制的PTX-60S(平 均粒徑 60μm)、PT-405 (平均粒徑 40μm)、TEC0-20091045-B(平均粒徑 60μm)等。
[0060] 本發(fā)明中使用的熱固性樹脂（0,并無特別限定，可使用公知的熱固性樹脂。作為 這種熱固性樹脂的具體例，可列舉環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、含有（甲基）丙烯?；?的樹脂、乙烯基酯樹脂、聚硅氧樹脂等。在這些之中，由與基材的粘接性的觀點優(yōu)選含有環(huán) 氧樹脂。本說明書中，"（甲基）丙烯酰基"的記述，意指丙烯?；?、甲基丙烯?；蚱潆p方。 "（甲基）丙烯基"的記述也同樣，意指丙烯基、甲基丙烯基或其雙方。
[0061] 在將本發(fā)明的固化性散熱組合物作為圖1?圖5所示的電力半導體模塊的熱傳導 性樹脂片使用的情況，不僅與基材的粘接性為必要的，而且耐熱性、耐電壓性也為必要的， 所以必須選擇符合這種要求特性的樹脂成分。
[0062] 第1熱固性樹脂（C-I):
[0063]作為本發(fā)明的熱固性樹脂使用的第1熱固性樹脂（C-I)，為1分子中具有環(huán)氧基、 (甲基）丙烯?；械闹辽僖环N反應性基團3個以上，相當于每1個反應性基團的分子量為 80以上且小于200,且數(shù)均分子量為300以上且小于1000的樹脂。熱固性樹脂（C-I)為為 了提升本發(fā)明的固化性散熱組合物的固化后的交聯(lián)密度，對固化物賦予耐熱性、耐電壓的 目的而配合進的。1分子中具有的反應性基團小于3個時，或相當于每1個反應性基團的分 子量為200以上時，交聯(lián)密度較低而耐熱性降低。再者，數(shù)均分子量超過1000時，樹脂組合 物的流動性降低，片成型性的降低造成微小破裂的產(chǎn)生或空孔的存在而使耐電壓降低。
[0064] 作為熱固性樹脂（C-I)的具有環(huán)氧基的樹脂，可列舉縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂、 雜環(huán)型環(huán)氧樹脂、3官能以上的芳香族環(huán)氧樹脂。作為縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂的具體 例，可列舉N，N，N'，N' -四縮水甘油基_4,4' -二胺基二苯基甲烷（商品名：ΕΡ0Τ0ΗΤ0 YH-434L，新日鐵住金化學公司）、Ν，Ν，Ν'，Ν' -四縮水甘油基-1，3-苯二（甲胺）（商品名： TETRAD-X，三菱氣體化學公司）、4_ (縮水甘油氧基）-N,N-二縮水甘油基苯胺、3-(縮水甘油 氧基）-Ν，N-二縮水甘油基苯胺等，作為雜環(huán)型環(huán)氧樹脂的具體例，可列舉三縮水甘油基異 氰脲酸酯（商品名：TEPIC-S，日產(chǎn)化學工業(yè)公司）等，作為3官能以上的芳香族環(huán)氧樹脂的 具體例，可列舉4官能萘型環(huán)氧樹脂（商品名：EPICLONHP-4700，DIC公司）、三苯基甲烷型 環(huán)氧樹脂（商品名：1〇32Η60,三菱化學公司）等。
[0065] 作為具有（甲基）丙烯?；臉渲?，可列舉1分子中具有3個以上羥基的多元醇 的（甲基）丙烯酸酯、雜環(huán)型（甲基）丙烯酸酯。作為1分子中具有3個以上羥基的多元 醇的（甲基）丙烯酸酯的具體例，可列舉三羥甲基丙烷（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲 基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯 酸酯，作為雜環(huán)型（甲基）丙烯酸酯的具體例，可列舉三（2-丙烯酰氧基乙基）異氰脲酸酯、 三（2-甲基丙烯酰氧基乙基）異氰脲酸酯等樹脂。
[0066] 熱固性樹脂（C-I)，當其在樹脂成分中含有25?60質(zhì)量％時，可表現(xiàn)目的的性能。 更優(yōu)選為30?50質(zhì)量％。小于25質(zhì)量％時，耐熱性、耐電壓特性降低，超過60質(zhì)量％時， 固化物的柔軟性降低。
[0067] 第2熱固性樹脂（C-2):
[0068] 本發(fā)明所使用的熱固性樹脂（C-2)為以調(diào)控固化性散熱組合物的流動性或固化 物的粘接性、柔軟性為目的而配合進的。作為這種方式，可例示前述（C-I)以外的環(huán)氧樹脂 或具有（甲基）丙烯酰氧基的樹脂，由前述的粘接性的觀點而言特優(yōu)選為環(huán)氧樹脂。
[0069] 作為相當于熱固性樹脂（C-2)的環(huán)氧樹脂，可列舉2官能縮水甘油基醚型環(huán)氧樹 月旨、縮水甘油基酯型環(huán)氧樹脂、熱固性樹脂（C-I)不包含的多官能環(huán)氧樹脂、線狀脂肪族環(huán) 氧樹脂。作為2官能縮水甘油基醚型環(huán)氧樹脂的具體例，可列舉雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F 型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，作為縮水甘油基 酯型環(huán)氧樹脂的具體例可列舉六氫鄰苯二甲酸縮水甘油酯、二聚酸縮水甘油酯等，作為熱 固性樹脂（C-I)不包含的多官能環(huán)氧樹脂的具體例可列舉苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚 酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、萘芳烷基型環(huán)氧樹脂等縮水甘油基醚型環(huán) 氧樹脂，作為線狀脂肪族環(huán)氧樹脂的具體例可列舉環(huán)氧化聚丁二烯及環(huán)氧化大豆油等線狀 脂肪族環(huán)氧樹脂等。上述環(huán)氧樹脂，可單獨使用或2種以上混合使用。
[0070] 再者，作為具有（甲基）丙烯酰氧基的樹脂，可列舉二醇化合物的（甲基）丙烯酸 酯、多元醇的己內(nèi)酯加成物的（甲基）丙烯酸酯等。作為二醇化合物的（甲基）丙烯酸酯 的具體例，可列舉乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、1，4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1，6-己二 醇二（甲基）丙烯酸酯、1，9-壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、 三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三丙二醇二（甲基）丙烯酸酯等，作為多元醇的己內(nèi)酯加成 物的（甲基）丙烯酸酯的具體例，可列舉季戊四醇?己內(nèi)酯的（甲基）丙烯酸酯、二季戊四 醇?己內(nèi)酯的（甲基）丙烯酸酯等。
[0071] 再者，在作為熱固性樹脂（C-I)及（C-2)使用環(huán)氧樹脂的情況，也可配合進固化 齊U、固化促進劑（固化催化劑）。作為固化劑，例如，可列舉甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基 六氫鄰苯二甲酸酐及納迪克酸酐等脂環(huán)式酸酐；十二碳烯基琥珀酸酐等脂肪族酸酐；鄰苯 二甲酸酐及偏苯三甲酸酐等芳香族酸酐；2, 2-雙（4-羥基苯基）丙烷（別名：雙酚A)、 2-(3-羥基苯基）-2-(4'_羥基苯基）丙烷、雙（4-羥基苯基）甲烷（別名：雙酚F)、雙（4-羥 基苯基）砜（別名：雙酚S)等雙酚類；苯酚?甲醛樹脂、苯酚?芳烷基樹脂、萘酚?芳烷基 樹脂、苯酚-二環(huán)戊二烯共聚物樹脂等酚醛樹脂類；雙氰胺及己二酸二酰肼等有機二酰肼， 作為固化催化劑，例如，可列舉三（二甲基胺基乙基）苯酚；二甲基芐基胺；1，8-二氮雜雙 環(huán)（5, 4, 0)i^一碳烯及其衍生物；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑及2-苯基咪唑等咪唑 類。它們可單獨使用，或2種以上組合使用。
[0072] 再者，作為熱固性樹脂（C-I)及（C-2)使用具有（甲基）丙烯?；臉渲那?況，作為固化劑也可配合進有機過氧化物。作為這種有機過氧化物的具體例，可列舉二碳 酸二異丙基過氧酯、2-乙基己酸叔丁基過氧酯、2-乙基己酸叔己基過氧酯、2-乙基己酸 1，1，3, 3-四甲基丁基過氧酯、2-乙基己酸叔戊基過氧酯、過氧化二月桂酰、1，1-雙（叔丁基 過氧基）-3, 3, 5-三甲基環(huán)己酮、過氧化環(huán)己酮、過氧化甲基乙基酮、過氧化二異丙苯、過氧 化叔丁基異丙苯、氫過氧化異丙苯等。
[0073] 作為本發(fā)明的固化性散熱組合物所使用的樹脂成分可列舉熱塑性樹脂（D)。熱塑 性樹脂，對未固化的片及固化后的片賦予適度的柔軟性，擔任作為片操作時的作業(yè)性改善 或固化物的應力緩和劑的重要角色。作為這種熱塑性樹脂的具體例，可例示聚乙烯醇縮丁 醛樹脂、聚酯樹脂、酚氧基樹脂、丙烯酸類共聚合物，由本發(fā)明中柔軟性賦予效果的觀點而 言，優(yōu)選使用聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂。這些熱塑性樹脂的優(yōu)選配合量為樹脂成分中 5?30質(zhì)量％，更優(yōu)選10?25質(zhì)量％。小于5質(zhì)量％時柔軟性不足，超過30質(zhì)量％時成 型性變差。
[0074] 本發(fā)明的固化性散熱組合物，為了提升無機填料在樹脂成分中的分散性、對基材 的密著性的目的，可添加偶聯(lián)劑。作為偶聯(lián)劑，可例舉硅烷類、鈦酸酯類、鋁類等。本發(fā)明可 優(yōu)選使用硅烷類偶聯(lián)劑，作為其優(yōu)選具體例，可列舉Y-胺基丙基三甲氧基硅烷、Y-胺基 丙基二乙氧基娃燒、Υ-(2_胺基乙基）胺基丙基二甲氧基娃燒、3_(環(huán)氧丙氧基）丙基二甲 氧基娃燒、3 -(環(huán)氧丙氧基）丙基二乙氧基娃燒、2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基）乙基二甲氧基娃 烷、2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基）乙基三乙氧基硅烷等。
[0075] 本發(fā)明的實施方案的固化性散熱組合物，由調(diào)整該組合物的粘度的觀點而言，可 含有溶劑。作為溶劑，并無特別限定，可適宜地按照熱固性樹脂或無機填充材的種類選擇配 合公知的。作為相關(guān)溶劑，例如可列舉甲苯、二甲苯、環(huán)己烷、異佛爾酮、四氫呋喃、二乙二醇 二甲基醚、乙二醇二乙基醚、丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、二丙二醇甲基醚 乙酸酯、二乙二醇乙基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚、甲氧基丙酸甲酯、甲氧基丙酸乙酯、乙氧 基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異戊酯、乳酸乙酯、丙酮、甲基乙 基甲酮、環(huán)己酮等甲苯或甲基乙基甲酮等，它們可單獨使用或2種以上組合使用。
[0076] 本發(fā)明的固化性散熱組合物中溶劑的配合量，只要為可混練的量則無特別限定， 一般而言，相對于固化性散熱組合物中的樹脂與無機填料的總和100質(zhì)量份為30質(zhì)量份以 上且為300質(zhì)量份以下。
[0077] 本發(fā)明的固化性散熱組合物中，為了調(diào)控散熱性以外的特性的目的，可以以不阻 礙散熱性范圍的量配合其它的無機填料。作為這種無機填料的實例，可列舉目的為賦予難 燃性的氫氧化鋁、目的為調(diào)控組合物的流動性的熱解法二氧化硅、目的為著色的氧化鈦等 無機顏料。
[0078] 本實施方案的固化性散熱組合物的制造方法，并無特別限定，可依照公知的方法 進行。例如，本實施方案的固化性散熱組合物可如以下的方式制造。
[0079] 首先，混合規(guī)定量的固化性樹脂，以及使該固化性樹脂固化所需要的量的固化劑 或固化促進劑。其次，根據(jù)需要在該混合物中添加溶劑后，添加無機填料，具體地添加破壞 強度大的填料（A)、破壞強度小的填料（B)進行預混合。由此將該預混合物使用行星式混合 機等混練，從而獲得固化性散熱組合物。再者，當在固化性散熱組合物中配合偶聯(lián)劑時，于 混練步驟前添加偶聯(lián)劑即可。
[0080] 也可進一步地根據(jù)需要將上述固化性散熱組合物涂布于基材，根據(jù)需要將溶劑干 燥而加工成片狀。
[0081] 將由此而得的固化性散熱組合物，或載置于基材的片以規(guī)定的壓力加壓同時使其 固化，就可以得到散熱性優(yōu)異的固化物。一般而言，為了提升散熱性而高填充化無機填料 時，于固化物內(nèi)產(chǎn)生孔隙，加壓步驟的加壓必須變大，但如上所述，由于本發(fā)明的固化性散 熱組合物中使用破壞強度不同的2種填料，孔隙部分填入了變形、破壞時的破壞強度小的 填料（B)，所以不產(chǎn)生孔隙。其結(jié)果，本發(fā)明的固化性散熱組合物可得到高的散熱性。為 了得到高的散熱性，使破壞強度小的填料（B)變形、破壞用的加壓時的壓力、組合物的流動 性、調(diào)控固化溫度為重要的。作為優(yōu)選壓力的范圍為1?lOOMPa，更優(yōu)選為2?50MPa。超 過IOOMPa時，破壞強度大的填料（A)也受到破壞，小于IMPa時，由于破壞強度小的填料（B) 未充分的變形、破壞，所以在任一種情況散熱性皆降低。優(yōu)選的溫度范圍為70?200°C，更 優(yōu)選為90?180°C。比200°C更高時，樹脂成分因氧化等有分解的可能性，比70°C更低時， 由于組合物的流動性不足，無法確保所得固化物的平坦性，同時未進行固化。以這種條件固 化本發(fā)明的固化性散熱組合物時，可得所制得的固化物的孔隙率為5%以下的低值。
[0082] 其次，說明將本發(fā)明的固化性散熱組合物加工成粘接片使用的情況。
[0083] 在制粘接片時，考慮涂布性，使用分散及/或溶解于有機溶劑的固化性散熱組合 物（固化性散熱組合物液）。將固化性散熱組合物液使用涂敷器、刮刀式涂布器等涂布裝置 涂布于支持膜后，加熱干燥有機溶劑。優(yōu)選干燥溫度為40?150°C，更優(yōu)選為50?120°C。 小于40°C時有機溶劑有殘存，超過150°C時，無法進行固化性樹脂成份的反應。溶劑干燥后 的優(yōu)選膜厚范圍為30?500μm，更優(yōu)選為50?300μm。小于30μm時受到使用時填料的 粒徑的影響會失去涂膜平坦性，超過500μm時有機溶劑有殘存，對熱傳導率、固化物物性 賦予壞影響。
[0084] 對粘接片的制造方法并無特別限定，在支持膜上涂布固化性散熱組合物液，將所 形成片的涂面的一部分或全面用被覆膜覆蓋，將所制得的層疊體在前述條件下加熱及加 壓，使用該方法可形成粘接片。再者，在要使固化性散熱組合物層的厚度加大時，可列舉將 固化性散熱組合物液涂布于2個支持膜，使一支持膜的涂布面與另一支持膜的涂布面貼 合，將所得的層疊體以前述條件加熱及加壓的方法。
[0085] 在制粘接片時，優(yōu)選方式為于加熱、加壓步驟使破壞強度小的填料（B)破壞、變 形，受到破壞的破壞強度小的填料（B)填充于間隙，得到高的熱傳導率，其結(jié)果在電子零件 的安裝時可以低壓力粘接。
[0086] 作為制造破壞強度小的填料（B)發(fā)生破壞、變形了的粘接片時的加熱條件，優(yōu)選 為所使用樹脂成分的軟化溫度以上，具體而言為50?150°C，更優(yōu)選為70?120°C。小于 50°C時由于樹脂未軟化，破壞強度小的填料（B)以其原樣的形狀殘存使熱傳導率變差。超 過150°C時，固化性樹脂成份的反應過度進行而使電子零件安裝時無法粘接。再者，作為優(yōu) 選壓力條件為1?l〇〇MPa，更優(yōu)選為2?50MPa。小于IMPa時，破壞強度小的填料（B)的 形狀為其原樣的形狀，這樣殘存使熱傳導率變差。超過IOOMPa時，除了破壞強度小的填料 (B)幾乎受到破壞以外，例如，使用六方晶氮化硼凝聚粒時，六方晶氮化硼的扁平狀的一次 粒子于面內(nèi)方向取向，厚度方向的熱傳導率降低。
[0087] 作為粘接片制作時的加熱、加壓時的手段，雖可使用批次式擠壓機，考慮生產(chǎn)性時 可列舉可連續(xù)地加熱、加壓的輥壓機作為優(yōu)選裝置。作為使用輥壓機時的優(yōu)選線速度為 0. 1?5m/分鐘，更優(yōu)選為0. 3?3m/分鐘。小于0.Im/分鐘時生產(chǎn)性差，超過5m/分鐘時， 破壞強度小的填料（B)的破壞不充分而于厚度方向的熱傳導率降低。
[0088] 制作粘接片時所使用的支持膜可根據(jù)該粘接片的使用目的來選擇，例如，可列舉 銅、鋁等金屬箔，聚丙烯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚四氟乙烯、 聚苯硫醚、聚偏氟乙烯、聚酰亞胺等高分子薄膜。使用高分子薄膜時，為了與固化性散熱組 合物的脫模性好，也可使用進行過脫模處理的。本發(fā)明的層疊片制作時所使用的被覆膜，可 由作為前述支持膜所列舉的材料中選擇。支持膜、被覆膜的優(yōu)選厚度為10?200μm。
[0089] 將如此所得的粘接片載置于基材，以規(guī)定的壓力加壓同時使其加熱固化，就可形 成散熱性優(yōu)異的固化物。再者，粘接電子零件時，在剝離支持膜的至少一枚后，于固化性散 熱樹脂面貼合電子零件，加熱、加壓固化而進行粘接。進行電子零件的粘接時，過大的壓力 使電子零件破損，必須為不使電子零件破損且可粘接的壓力范圍。
[0090] 本發(fā)明的粘接片使用于電子零件粘接時，在僅發(fā)生粘接的條件施行加壓、加熱。優(yōu) 選壓力范圍為0. 1?lOMPa，更優(yōu)選為0. 5?8MPa。小于0.IMPa時無法粘接，超過IOMPa 時，電子零件有損壞的可能性。作為溫度范圍優(yōu)選為70?200°C，更優(yōu)選為90?180°C。 比200°C高時，樹脂成份因氧化等有分解的可能性，比70°C低時，由于組合物的流動性不足 而無法粘接。
[0091] 本發(fā)明的固化物的厚度方向熱傳導率，可以根據(jù)由精密陶瓷的激光閃光法測定的 熱擴散率、比熱，依照熱傳導率試驗法JISR1611(2010)所規(guī)定的方法測定。具體而言，從 本發(fā)明的固化性散熱組合物固化所得的厚度200?500μm的試驗片切出10_XIOmm左右 的試驗片，使用熱傳導率測定裝置LFA447Nan〇Flash(NETZSCH公司制）測定25°C的熱擴散 率。進而另行通過DSC法求出比熱及密度，將它們代入下述式（2)算出熱傳導率。
[0092] 熱傳導率（W/m·K)=熱擴散率X比熱X比重（2)
[0093] 本發(fā)明的固化性散熱組合物、以及由該組合物所制作的片經(jīng)由固化，可得厚度方 向熱傳導率為l〇W/m·K以上的熱傳導率。
[0094] 本發(fā)明的固化性散熱組合物，作為具有高散熱性與固化后的粘接性、長時期信賴 性的粘接劑，可使用于包含電力半導體、光半導體的半導體組件、半導體裝置、電路用金屬 板、包含前述金屬板的電路、電路基板、混成集成電路等的電器零件的固定。
[0095] 說明本發(fā)明的固化性散熱組合物用于電力半導體的用途的實例。
[0096] 本發(fā)明的固化性散熱組合物，例如可適合使用于日本特開平2005-232313號公報 所揭示的電力模塊的熱傳導性樹脂片。
[0097] 圖1、圖2及圖3為對應于上述公開公報的圖4、圖5及圖7的電力模塊的示意截 面圖。
[0098] 圖1的電力模塊（10)，于導線架（Ia)的單面載置電力半導體組件（2)，于導線架 (Ia)的載置電力半導體組件（2)的面的相反面隔著熱傳導性樹脂片的固化體（3)設置散熱 片零件（4)。電力半導體組件（2)經(jīng)載置于導線架（Ib)的調(diào)控用半導體組件（5)與金屬線 (6)連接，熱傳導性樹脂片（3)、導線架（la、lb)、散熱片零件（4)、電力半導體組件（2)、調(diào) 控用半導體組件（5)、金屬線（6)等電力模塊構(gòu)成零件被模制樹脂（7)密封，但具有以下構(gòu) 造：導線架（IaUb)的與外部電路連接的部分、及散熱片零件（4)的與熱傳導性樹脂片（3) 粘接的面的相反面未被模制樹脂（7)被覆。
[0099] 圖2的電力模塊（20)，為具有于圖1的電力模塊中將散熱片零件（4)埋到熱傳導 性樹脂片的固化體（3)內(nèi)的構(gòu)造。
[0100]圖3為外罩型電力模塊（30)，包括：包含無機絕緣板的散熱片零件（14)、于散熱片 零件（14)的表面形成的電路基板（12)、載置于電路基板（12)的電力半導體（13)、散熱片 零件（14)的周緣部所粘接的外罩（15)、將罩內(nèi)的電路基板（12)與電力半導體（13)等密封 的模制樹脂（16)、于散熱片零件（14)的設置電路基板（12)的面相反的面上層疊的熱傳導 性樹脂片的固化體（11)、以及隔著熱傳導性樹脂片的固化體（11)接合于散熱片零件（14) 的均熱板（17)。
[0101] 在作為上述圖1?圖3的電力模塊的熱傳導樹脂片使用本發(fā)明的固化性散熱組合 物時，在作為散熱片（圖1及圖2的4)或均熱板（圖3的17)的金屬板上，以成為目的厚 度的方式涂布本發(fā)明的固化性散熱組合物，干燥溶劑，根據(jù)情況可不進行B階化，進一步使 所需要的零件粘接于由固化性散熱組合物形成的層。再者，將事前片化的固化性散熱組合 物貼合到散熱片（4)或均熱板（17)上，使它們粘接后，必要時也可進行零件的粘接。
[0102] 進一步地，本發(fā)明的固化性散熱組合物也可很好地使用于圖4所示構(gòu)造的電力模 塊（40)的高熱傳導絕緣片。
[0103] 圖4的電力模塊（40)具有以下構(gòu)造：在金屬箔（22)上經(jīng)由本發(fā)明的熱傳導性樹 脂片（23)固定金屬均熱板（24)，于均熱板（24)上焊料（27)焊接電力半導體組件（25、26)， 電力半導體組件（25、26)經(jīng)由金屬線（28)連接于導線架（21a、21b)，均熱板（24)、電力半 導體組件（25、26)、金屬線（28)及導線架（21&、2113)與金屬線（28)的連接部被模制樹脂 (29)密封。
[0104] 在本發(fā)明的固化性散熱組合物作為圖4的電力模塊的高熱傳導絕緣片（23)使用 時，以于金屬箔（22)上成為目的厚度的方式涂布本發(fā)明的固化性散熱組合物，干燥溶劑， 根據(jù)情況可不進行B階化，進一步地將均熱板（24)等必要零件與由固化性散熱組合物形成 的層粘接。再者，將事前片化的固化性散熱組合物貼合于金屬箔，粘接后，也可進行均熱板 等必要零件的粘接。
[0105] 在作為圖4記載的電力模塊的高熱傳導性片使用時的另一方法，為于金屬箔及金 屬制均熱板二者上分別以成為目的厚度的方式涂布本發(fā)明的固化性散熱組合物，干燥溶 齊U，根據(jù)情況可不進行B階化，用彼此的形成有固化性散熱組合物層的面將金屬箔與金屬 制均熱板的固化性散熱組合物形成面彼此經(jīng)由加熱、加壓貼合，進行粘接。進一步地，在均 熱板上也可進行必要零件的粘接。
[0106] 作為圖4的電力模塊所使用的均熱板、散熱片、金屬箔的材質(zhì)，可以很好地使用 銅、鋁等熱傳導性優(yōu)異的金屬。
[0107] 進一步地，本發(fā)明的固化性散熱組合物如圖5所示方式，也可很好地用作兩面冷 卻型半導體裝置的高熱傳導性絕緣樹脂粘接片（38)。圖5中，30為電力導體組件，31為焊 料，32為金屬制熱傳導性間隔件，33a為金屬傳熱板，33b為突出端子部，34為調(diào)控電極端子 部，35為冷卻介質(zhì)管，36為接合打線，37為模制樹脂。經(jīng)由使用本發(fā)明的固化性散熱組合物 的高熱傳導性絕緣樹脂粘接片（固化體）（38)，接合金屬傳熱板（33a)與冷卻介質(zhì)管（35)， 能夠?qū)⒔饘匐娏w組件（30)的熱由傳熱板（33a)向冷卻介質(zhì)管有效地傳導。
[0108] 實施例
[0109] 以下雖列舉實施例及比較例說明本發(fā)明，但本發(fā)明不因這種實施例而有任何限 定。
[0110] 填料及其壓縮破壞強度：
[0111] [填料⑷]
[0112] 作為壓縮破壞強度大的填料（A)，使用下述填料。
[0113] (1)CB-A50S:昭和電工公司制的平均粒徑50μm的球狀氧化鋁，
[0114] (2)FAN-f50-J:古河電子公司制的平均粒徑50μm的氮化鋁，
[0115] (3)GB301S:Potters_Ballotini公司制的平均粒徑50μm的玻璃珠粒，
[0116] (4)HIGILITEHT-321 :昭和電工公司制的平均粒徑8μπι的氫氧化鋁。
[0117] [填料（B)]
[0118] 作為壓縮破壞強度小的填料（B)，使用下述填料。
[0119] (l)UHP-2 :昭和電工公司制的hBN凝聚粒分級品，
[0120] (2)PTX_6〇S:平均粒徑6〇μm的MomentivePerformanceMaterials公司制的hBN 凝聚粒，
[0121] (3)PT-405 :平均粒徑 40μm的MomentivePerformanceMaterials公司制的hBN 凝聚粒，
[0122] (4)TEC0-20091045-B:平均粒徑 63μm的Momentive PerformanceMaterials公司 制的hBN凝聚粒。
[0123] 填料的壓縮破壞強度，以前述方法使用島津制作所制的微小壓縮試驗機MCT-510 進行測定。結(jié)果示于表1。
[0124] 表 1

【權(quán)利要求】
1. 一種固化性散熱組合物，其特征在于，包含具有不同壓縮破壞強度的2種填料及熱 固性樹脂C，但所述2種填料為相同物質(zhì)的情況除外， 所述2種填料的壓縮破壞強度比，S卩、壓縮破壞強度大的填料A的壓縮破壞強度/壓縮 破壞強度小的填料B的壓縮破壞強度為5?1500。
2. 如權(quán)利要求1所述的固化性散熱組合物，其中壓縮破壞強度大的填料A的壓縮破壞 強度為100?1500MPa，壓縮破壞強度小的填料B的壓縮破壞強度為I. 0?20MPa。
3. 如權(quán)利要求2所述的固化性散熱組合物，其中所述填料A為氮化鋁或氧化鋁。
4. 如權(quán)利要求2所述的固化性散熱組合物，其中所述填料B為六方晶氮化硼凝聚粒。
5. 如權(quán)利要求1所述的固化性散熱組合物，其中在前述2種填料以外，還含有其它無機 填料。
6. 如權(quán)利要求5所述的固化性散熱組合物，其中所述其它無機填料為選自氫氧化鋁、 熱解法二氧化硅及氧化鈦。
7. 如權(quán)利要求1?6的任一項所述的固化性散熱組合物，其中壓縮破壞強度大的填料 A及壓縮破壞強度小的填料B的總含量為50?95質(zhì)量％，或壓縮破壞強度大的填料A、壓 縮破壞強度小的填料B及所述其它無機填料的總含量為50?95質(zhì)量％，且壓縮破壞強度 大的填料A與壓縮破壞強度小的填料B的質(zhì)量比率A/B為0. 1?10的范圍。
8. 如權(quán)利要求1所述的固化性散熱組合物，其中還包含熱塑性樹脂D，相對于所述熱固 性樹脂C與所述熱塑性樹脂D的合計100質(zhì)量份，含有70?95質(zhì)量份熱固性樹脂C。
9. 如權(quán)利要求8所述的固化性散熱組合物，其中熱固性樹脂C含有數(shù)均分子量小于 1000的第1熱固性樹脂C-I， 所述第1熱固性樹脂C-I的1分子中具有環(huán)氧基及（甲基）丙烯酰基中的至少1種反 應性基團3個以上，所述每1個反應性基團所對應的分子量小于200。
10. 如權(quán)利要求8所述的固化性散熱組合物，其中所述熱塑性樹脂D含有選自聚乙烯醇 縮丁醛樹脂及聚酯樹脂中的至少1種。
11. 如權(quán)利要求1?10的任一項所述的固化性散熱組合物，其中還含有溶劑。
12. -種粘接片，在支持膜與被覆膜之間形成有由權(quán)利要求1?11的任一項所述的固 化性散熱樹脂組合物形成的膜。
13. -種粘接片的制造方法，其特征在于，將權(quán)利要求1?11的任一項所述的固化性散 熱樹脂組合物涂布于支持膜，在涂布面的局部或整面覆蓋上被覆膜，將得到的層疊體用輥 壓機加熱及加壓。
14. 一種粘接片的制造方法，其特征在于，將權(quán)利要求1?11的任一項所述的固化性散 熱樹脂組合物涂布到2個支持膜上，將一支持膜的涂布面與另一支持膜的涂布面貼合，將 所得的層疊體用輥壓機加熱及加壓。
15. -種散熱固化物，其特征在于，是通過將權(quán)利要求1?11的任一項所述的固化性散 熱組合物在70?200°C的溫度范圍以1?IOOMPa的壓力加熱成型制得的，孔隙率為5%以 下，厚度方向的熱傳導率為l〇W/m·K以上。
16. -種散熱固化物，其特征在于，是通過將使用權(quán)利要求13或14所述的制造方法制 得的粘接片載置于基材，將所得的層疊體在70?200°C的溫度范圍以0. 1?IOMPa的壓力 加熱成型而制得的，孔隙率為5%以下，厚度方向的熱傳導率為10W/m·K以上。
【文檔編號】C08L101/00GK104220533SQ201380017538
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年2月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月30日
【發(fā)明者】坂口陽一郎, 高橋健太郎, 豆田啟介 申請人:昭和電工株式會社