環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸料、層壓體和印刷線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的是提供環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸料、層壓體和印刷線路板，以提供出色的鉆孔加工性、通孔連接可靠性和耐熱性。一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有：環(huán)氧樹脂；具有酚式羥基的固化劑■’以及包含玻璃填料和金屬氫氧化物的填料?；?00質(zhì)量份的環(huán)氧樹脂和固化劑的總和，環(huán)氧樹脂組合物含有15至50質(zhì)量份的玻璃填料和15至50質(zhì)量份的金屬氫氧化物。玻璃填料含有53質(zhì)量％以上Si0jP13質(zhì)量％以上A1203，條件是Si02和A1203的總和在玻璃填料的75至80質(zhì)量％的范圍內(nèi)。玻璃填料具有落在0.5至10ym的范圍內(nèi)的平均粒徑。金屬氫氧化物在400°C的燒失量為10質(zhì)量％以上。
【專利說明】環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸料、層壓體和印刷線路板 發(fā)明領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及：用于制備印刷線路板的環(huán)氧樹脂組合物；預(yù)浸料；層壓體；和印刷線 路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 近來，已經(jīng)知道由玻璃組成填料、玻璃布和基體樹脂制成的預(yù)浸料作為用于印刷 線路板的材料（例如，見專利文件1)。
[0003] 特別是在由專利文件1公開的預(yù)浸料中，玻璃組成填料具有2. 0μm以下的平均粒 徑和5質(zhì)量％以上的CaO含量。除此之外，在此預(yù)浸料中，玻璃組成填料的填充百分?jǐn)?shù)基于 玻璃組成填料和基體樹脂的總體積在10至70體積％的范圍內(nèi)。這樣特別的玻璃組成填料 用于改善阻燃性、鉆孔加工性和耐熱性。
[0004] 引用清單
[0005] 專利文件
[0006] 專利文件I:W〇2〇ll/〇34〇55Al([0022]和[0023])
[0007] 發(fā)明概述
[0008] 技術(shù)問題
[0009] 在這點(diǎn)上，即使含有5質(zhì)量％以上CaO的E-玻璃在鉆孔加工性和耐熱性上是出色 的，這樣的E-玻璃具有大的熱膨脹系數(shù)（CTE)。因此，這可能對通孔連接可靠性產(chǎn)生不利影 響。
[0010] 鑒于上述不足，做出了本發(fā)明，且本發(fā)明的目的在于提供在鉆孔加工性、通孔連接 可靠性和耐熱性方面出色的環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸料、層壓體和印刷線路板。
[0011] 問題的解決方案
[0012] 一種按照本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物含有：環(huán)氧樹脂；具有酚式羥基的固化劑；填 料，所述填料包含玻璃填料和金屬氫氧化物?；?00質(zhì)量份的所述環(huán)氧樹脂和所述固化 劑的總和，所述環(huán)氧樹脂組合物含有15至50質(zhì)量份的所述玻璃填料和15至50質(zhì)量份的 所述金屬氫氧化物。所述玻璃填料含有53質(zhì)量％以上SiO2和13質(zhì)量％以上Al2O3，條件是 所述SiO2和所述Al2O3的總和在所述玻璃填料的75至80質(zhì)量％的范圍內(nèi)。所述玻璃填料 具有落在〇. 5至10μm的范圍內(nèi)的平均粒徑。所述金屬氫氧化物在400°C的燒失量為10質(zhì) 量％以上。
[0013] 優(yōu)選的是，所述環(huán)氧樹脂組合物還包含基于所述玻璃填料為0. 2至2. 0質(zhì)量％的 硅烷化合物，所述硅烷化合物具有氨基、環(huán)氧基和異氰酸酯基中的至少一種。
[0014] 一種按照本發(fā)明的預(yù)浸料通過用所述環(huán)氧樹脂組合物浸漬基材并將所述環(huán)氧樹 脂組合物半固化而形成。
[0015] 一種按照本發(fā)明的層壓體通過將所述預(yù)浸料的片材層壓而形成。
[0016] 一種按照本發(fā)明的印刷線路板包含：所述層壓體；和在所述層壓體上的圖案化的 導(dǎo)體。
[0017] 發(fā)明的有益效果
[0018] 根據(jù)本發(fā)明，可以獲得提供出色鉆孔加工性、通孔連接可靠性和耐熱性的環(huán)氧樹 脂組合物。
[0019] 實(shí)施方案描述
[0020] 以下將描述本發(fā)明的實(shí)施方案。
[0021] 按照本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物含有如下所述的，環(huán)氧樹脂、具有酚式羥基的固化 齊U、以及填料作為基本組分。優(yōu)選的是，環(huán)氧樹脂組合物還含有阻燃劑如鹵素阻燃劑和含磷 的阻燃劑。在這種情況下，可以獲得各自具有足夠的阻燃性的預(yù)浸料、層壓體和印刷線路 板。
[0022] 對環(huán)氧樹脂沒有特別的限定，但可以是含溴環(huán)氧樹脂（例如，溴化雙酚A環(huán)氧樹 脂）、含磷環(huán)氧樹脂、雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹 月旨、雙酚A酚醛環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)型環(huán)氧樹脂、多官能苯酚的二縮水甘油 醚化合物、或多官能醇的二縮水甘油醚化合物。這些環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用或兩種以上組 合使用。特別是當(dāng)環(huán)氧樹脂含有任何齒素或磷時(shí)，可以獲得阻燃性出色的環(huán)氧樹脂組合物。 環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選落入100至l〇〇〇g/eq的范圍內(nèi)。
[0023] 對固化劑沒有特別的限定，只要它具有酚式羥基即可。固化劑的實(shí)例包括雙酚A 酚醛清漆樹脂、雙酚F酚醛清漆樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、聯(lián)苯基型酚 醛樹脂、多官能酚醛樹脂、含溴的酚醛樹脂、和含磷的酚醛樹脂。這些固化劑可以單獨(dú)使用 或兩種以上組合使用。特別地，當(dāng)固化劑含有任何鹵素或磷時(shí)，可以獲得阻燃性出色的環(huán)氧 樹脂組合物。固化劑的羥基當(dāng)量優(yōu)選在50至lOOOg/eq的范圍內(nèi)。
[0024] 優(yōu)選在固化劑與環(huán)氧樹脂的當(dāng)量比在0. 5至1. 5的范圍內(nèi)的條件下，且更優(yōu)選在 該當(dāng)量比在〇. 8至1. 2的范圍內(nèi)的條件下，使固化劑和環(huán)氧樹脂反應(yīng)。當(dāng)固化劑與環(huán)氧樹 脂的當(dāng)量比落入以上范圍中任一個(gè)時(shí)，可以抑制環(huán)氧樹脂組合物不充分固化和抑制環(huán)氧樹 脂組合物的物理性能下降。
[0025] 作為填料，使用玻璃填料和金屬氫氧化物。
[0026] 玻璃填料含有53質(zhì)量％以上SiOjP13質(zhì)量％以上A1203。除此之外，SiOjPAl2O3 的總和落入玻璃填料的75至80質(zhì)量％的范圍內(nèi)，且玻璃填料具有落在0. 5至10μm的范 圍內(nèi)的平均粒徑。SiO2是構(gòu)成玻璃填料的玻璃結(jié)構(gòu)的骨架的組分。為了提供具有足夠強(qiáng)度 的玻璃結(jié)構(gòu)，需要玻璃填料的SiO2含量為53質(zhì)量％以上。Al2O3是用于獲得玻璃填料的玻 璃結(jié)構(gòu)的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性的有效組分。為了給玻璃結(jié)構(gòu)提供足夠化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性，需 要玻璃填料的Al2O3含量為13質(zhì)量％以上。當(dāng)在玻璃填料中所含的SiO2和Al2O3的總和少 于75質(zhì)量％時(shí)，不幸的是，熱膨脹系數(shù)很可能增加。這導(dǎo)致通孔連接可靠性和耐熱性如軟 烙（reflow)耐熱性的下降。當(dāng)在玻璃填料中所含的Si0；^PAl2O3的總和超過80質(zhì)量％時(shí)， 鉆孔加工性降低，并且更加可能磨損所用的鉆頭。玻璃填料含有除了SiO2和Al2O3之外還 可以含有B203、CaO、MgO等。當(dāng)玻璃填料的平均粒徑小于0. 5μm時(shí)，環(huán)氧樹脂組合物的粘 度增加，并且因此不能獲得足夠的成形性。當(dāng)玻璃填料的平均粒徑超過10μm時(shí)，提供了對 圖案化的導(dǎo)體的微型化的不利影響，并且在印刷線路板中設(shè)置薄絕緣層的情況下，絕緣可 靠性很可能降低。注意，平均粒徑指的是通過激光衍射/散射方法獲得的粒徑分布中積分 值為50 %處的直徑。
[0027] 可以通過在蒸餾水或離子交換水中，即以濕法，用球磨機(jī)、砂磨機(jī)等將含有處于上 述含量的SiO2和Al2O3的玻璃材料粉碎，直至粉碎的玻璃材料具有上述平均粒徑，來獲得如 上所述的玻璃填料。通過加熱干燥過程除去附著到在粉碎后的玻璃填料上的水。
[0028] 金屬氫氧化物在400°C的燒失量為10質(zhì)量％以上（損失上限：50質(zhì)量％)。金屬氫 氧化物可以是，例如，氫氧化鋁或氫氧化鎂。當(dāng)使用燒失量小于10質(zhì)量％的材料如勃姆石 時(shí)，鉆孔加工性降低，并且更加可能磨損鉆頭。注意，勃姆石是由組成式A100H或Al2O3 ·Η20 表不的一水合氧化錯(cuò)。
[0029] 基于100質(zhì)量份的環(huán)氧樹脂和固化劑的總和，環(huán)氧樹脂組合物含有15至50質(zhì)量 份的玻璃填料和15至50質(zhì)量份的金屬氫氧化物。當(dāng)玻璃填料基于環(huán)氧樹脂和固化劑的總 和的量少于15質(zhì)量份時(shí)，不幸的是熱膨脹系數(shù)很可能增加。這導(dǎo)致通孔連接可靠性和耐熱 性如軟熔耐熱性的下降。當(dāng)玻璃填料基于環(huán)氧樹脂和固化劑的總和的量超過50質(zhì)量份時(shí)， 所得的預(yù)浸料的成形性降低。當(dāng)金屬氫氧化物基于環(huán)氧樹脂和固化劑的總和的量少于15 質(zhì)量份時(shí)，鉆孔加工性降低，并且更加可能磨損鉆頭。當(dāng)金屬氫氧化物基于環(huán)氧樹脂和固化 劑的總和的量超過50質(zhì)量份時(shí)，所得的預(yù)浸料的成形性降低。
[0030] 環(huán)氧樹脂組合物優(yōu)選含有基于玻璃填料為0.2至2.0質(zhì)量％的具有氨基、環(huán)氧基 和異氰酸酯基中的至少一種的硅烷化合物（偶聯(lián)劑）。對硅烷化合物沒有特別的限定，只要 它具有氨基、環(huán)氧基和異氰酸酯基中的至少一種即可。硅烷化合物的實(shí)例包括：氨基硅烷， 如3_氛基丙基二乙氧基娃燒；環(huán)氧基娃燒，如Y-環(huán)氧丙氧基（glycido)丙基甲基二乙氧 基硅烷；和異氰酸酯基硅烷如3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷。由于以0. 2質(zhì)量％以上含 有這樣的硅烷化合物，改善了有機(jī)材料（環(huán)氧樹脂、固化劑等）和無機(jī)材料（填料等）之間 的粘著力，并且因此可以進(jìn)一步改善耐熱性如軟熔耐熱性。此改善耐熱性的效果在約〇. 2 質(zhì)量％的硅烷化合物含量時(shí)飽和。
[0031] 為了促進(jìn)環(huán)氧樹脂與固化劑之間的反應(yīng)，環(huán)氧樹脂組合物可以含有固化促進(jìn)劑如 2-乙基-4-甲基咪唑（2E4MZ)。
[0032] 可以通過將上述環(huán)氧樹脂、固化劑、填料混合并且當(dāng)需要時(shí)進(jìn)一步混合硅烷化合 物和固化促進(jìn)劑，并且將所得的混合物用合適的溶劑稀釋，并用攪拌器如分散機(jī)（disper) 將稀釋的混合物攪拌并混合，以使得此混合物均勻，來制備樹脂清漆形式的環(huán)氧樹脂組合 物。溶劑的實(shí)例包括：醚，如乙二醇單甲醚；酮，如丙酮和甲基乙基酮；醇，如甲醇和乙醇；芳 香烴，如苯和甲苯。優(yōu)選進(jìn)行用溶劑的稀釋，使得環(huán)氧樹脂組合物的固體含量（非溶劑組分 濃度）落入60至80質(zhì)量％的范圍內(nèi)。
[0033] 可以通過用以前述方式獲得的環(huán)氧樹脂組合物的樹脂清漆浸漬基材如玻璃布，并 且將所得的基材在130°C至170°C加熱干燥而除去樹脂清漆中的溶劑并將環(huán)氧樹脂組合物 半固化，來制備預(yù)浸料。優(yōu)選以使得預(yù)浸料的膠凝時(shí)間落入115至125秒的范圍內(nèi)的方式進(jìn) 行加熱干燥。對于預(yù)浸料而言，膠凝時(shí)間定義為從剛剛由預(yù)浸料拾取的樹脂安置在170°C的 受熱板上的時(shí)刻到當(dāng)上述樹脂膠凝的時(shí)刻的時(shí)間段。在預(yù)浸料中所含的樹脂的量基于100 質(zhì)量份的基材優(yōu)選落入65至300質(zhì)量份的范圍內(nèi)。
[0034] 通過將以上述方式獲得的兩片以上預(yù)浸料層壓，形成層壓體。例如，可以通過將兩 片以上的預(yù)浸料層壓，并在這樣獲得的層壓的板的外側(cè)設(shè)置金屬箔如銅箔，并且通過對所 得的層壓的片材加熱和加壓成形，來制備是層壓體的覆金屬箔層壓體如覆銅箔層壓體。例 如，在范圍在140°C至200°C的溫度、范圍在0. 5至5.OMPa的壓力和范圍在40至240min的 時(shí)間段的條件下，進(jìn)行加熱和加壓。
[0035] 通過在以上述方式獲得的層壓體上提供圖案化的導(dǎo)體，形成印刷線路板。例如，可 以通過在覆金屬箔層壓體的表面中通過減去法形成圖案化的導(dǎo)體，來制備印刷線路板。而 且，可以通過使用該印刷線路板作為核心部件（內(nèi)層部件），制備多層印刷線路板。也就是 說，通過黑色氧化處理等將核心部件的圖案化的導(dǎo)體（內(nèi)層的圖案化的導(dǎo)體）粗糙化，之后 在所得的核心部件的表面上安置附加的預(yù)浸料的片材，并隨后在該附加的片材上安置金屬 箔。通過加熱和加壓對所得的層壓體成形。在此步驟中的加熱和加壓例如也在范圍在140 至200°C的溫度、范圍在0. 5至5.OMPa的壓力和范圍在40至240min的時(shí)間段的條件下進(jìn) 行。之后，進(jìn)行鉆孔以制孔，并進(jìn)行后續(xù)表面沾污去除處理。隨后，使用減去法在其中形成 另一圖案化的導(dǎo)體（外層圖案），并進(jìn)行鍍層處理以在孔的內(nèi)表面制造通孔鍍層。從而可以 獲得多層印刷線路板。注意，對印刷線路板的層數(shù)沒有特別的限定。
[0036] 在印刷線路板中，絕緣層由含有預(yù)定的固化劑和填料的所述環(huán)氧樹脂組合物制 成。因此，在制孔的鉆孔過程中所用的鉆頭不大可能磨損。此外，該環(huán)氧樹脂組合物還具有 小的熱膨脹系數(shù)。因此，通孔鍍層的電阻不大可能改變，且連接可靠性高。此外，在印刷線 路板中，在高溫下，例如在軟熔方法中，在焊接到其上的部件中不大可能出現(xiàn)起泡。 實(shí)施例
[0037] 以下將用實(shí)施例具體描述本發(fā)明。
[0038] (環(huán)氧樹脂）
[0039] 使用"EPICL0N1121"（環(huán)氧當(dāng)量：450至530g/eq，溴含量：19至22質(zhì)量％， 分子中的平均環(huán)氧基含量：大約為二，不含有氮），其是溴化雙酚A環(huán)氧樹脂，可得自DIC Corporation。
[0040] (固化劑）
[0041] 使用"VH4170"（羥基當(dāng)量：118g/eq，樹脂軟化點(diǎn)：105°C，雙官能雙酚A含量：約 25% )，其是雙酚A酚醒環(huán)氧樹脂，可得自DICCorporation。
[0042] (填料）
[0043] 使用玻璃填料⑴至（4)。
[0044] 通過以濕法用球磨機(jī)將玻璃材料在蒸餾水中粉碎1小時(shí)，直至粉碎的玻璃材料具 有2μm的平均粒徑，獲得玻璃填料（1)。玻璃材料含有SiO2 (55質(zhì)量％ )、A1203 (15質(zhì)量％ )、 B2O3 (7 質(zhì)量 ％)、CaO(20 質(zhì)量 ％ )和MgO(3 質(zhì)量 ％ )。
[0045] 通過以濕法用球磨機(jī)將玻璃材料在蒸餾水中粉碎1小時(shí)，直至粉碎的玻璃材料具 有2μm的平均粒徑，獲得玻璃填料（2)。玻璃材料含有SiO2 (58質(zhì)量％ )、A1203 (17質(zhì)量％ )、 B2O3 (12 質(zhì)量％ )和CaO(13 質(zhì)量％ )。
[0046] 通過以濕法用球磨機(jī)將玻璃材料在蒸餾水中粉碎1小時(shí)，直至粉碎的玻璃材料具 有2μm的平均粒徑，獲得玻璃填料（3)。玻璃材料含有SiO2 (62質(zhì)量％ )、A1203 (18質(zhì)量％ )、 B2O3 (12 質(zhì)量％ )和CaO(8 質(zhì)量％ )。
[0047] 通過以濕法用球磨機(jī)將玻璃材料在蒸餾水中粉碎1小時(shí)，直至粉碎的玻璃材料具 有2μm的平均粒徑，獲得玻璃填料（4)。玻璃材料含有SiO2 (65質(zhì)量％ )、Al2O3 (25質(zhì)量％ ) 和MgO(K)質(zhì)量％ )。
[0048] 上述球磨機(jī)是"300L-SEM"，其是水平式球磨機(jī)，可得自淺田鐵工株式會社（ASADA IRONWORKS.CO. ,LTD.) 〇
[0049] 作為金屬氫氧化物，使用氫氧化鋁("C-303"，可得自住友化學(xué)株式會社（Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.)，在400°C的燒失量：35質(zhì)量％，平均粒徑：約4μm)、氫氧化鎂 ("MGZ-6R"，可得自SAKAICHEMICALINDUSTRYCO.，LTD，在 400°C的燒失量：31 質(zhì)量％， 平均粒徑：約1.5μπι)、或勃姆石（"A0H60"，可得自NabaltecAG，在400°C的燒失量：5質(zhì) 量％ ,平均粒徑：約0. 9μm)。
[0050] (硅烷化合物）
[0051] 作為環(huán)氧硅烷，使用Y-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷（"KBE-402"，可得自 信越化學(xué)工業(yè)株式會社（Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))。
[0052] 作為異氰酸酯基硅烷，使用3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷（"KBE-9007"，可得 自信越化學(xué)工業(yè)株式會社（Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd·))。
[0053] 作為氨基硅烷，使用3-氨基丙基三乙氧基硅烷（"KBE-903"，可得自信越化學(xué)工業(yè) 株式會社（Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))。
[0054] 作為乙烯基硅烷，使用乙烯基三乙氧基硅烷（"KBE-1003"，可得自信越化學(xué)工業(yè)株 式會社（Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))。
[0055] (固化促進(jìn)劑）
[0056] 使用2-乙基-4-甲基咪唑。
[0057](環(huán)氧樹脂組合物）
[0058] 以在表1和2中所示的混合量（質(zhì)量份），將上述環(huán)氧樹脂、固化劑、填料、娃燒化 合物和固化促進(jìn)劑混合。用甲基乙基酮稀釋所得的混合物，并將稀釋的混合物用分散機(jī)攪 拌并混合2小時(shí)至均勻。從而，制備出實(shí)施例1至11和比較例1至9的環(huán)氧樹脂組合物的 樹脂清漆。進(jìn)行用溶劑的稀釋，使得環(huán)氧樹脂組合物的固體含量（非溶劑組分濃度）為70 質(zhì)量％。
[0059](預(yù)浸料）
[0060] 通過用環(huán)氧樹脂組合物的樹脂清漆浸漬作為基材的玻璃布（"7628-型布"，可得 自日東紡織株式會社（NittoBosekiCo.Ltd.))，并將所得的布通過使用非接觸型加熱設(shè) 備在170°C加熱以除去樹脂清漆中的溶劑并將環(huán)氧樹脂組合物半固化，制備預(yù)浸料?；?100質(zhì)量份的基材，預(yù)浸料的樹脂的量為100質(zhì)量份。
[0061] (層壓體）
[0062] 通過將五片預(yù)浸料（340mmX510mm)層壓以制備一組層壓的片材，并且以使得各 銅箔的粗糙表面在內(nèi)側(cè)的方式分別在一組層壓的片材的兩側(cè)上設(shè)置兩片銅箔（可得自 NikkoGouldFoilCo.，Ltd.，厚度：35μm，JTC箔），并隨后通過加熱和加壓將所得的該組 層壓的片材成形，來制備是覆銅箔層壓體的層壓體。加熱和加壓在170°C、2. 94MPa和90min 的條件下進(jìn)行。
[0063] (印刷線路板）
[0064] 通過使用減去法，在覆銅箔層壓體的表面中形成圖案化的導(dǎo)體（內(nèi)層的圖案化的 導(dǎo)體），來制備核心部件（內(nèi)層部件）。此外，用multibond(可得自NipponMacDermidCo.， Ltd.)將核心部件的內(nèi)層的圖案化的導(dǎo)體粗糙化，并在分別所得的核心部件的兩側(cè)上設(shè)置 兩片預(yù)浸料。此后，分別在所述兩片預(yù)浸料上層壓兩塊銅箔（可得自NikkoGouldFoil Co.，Ltd.，厚度：35μπι，JTC箔）。隨后，通過加熱和加壓將所得的層壓的板成形。加熱和 加壓也在170°C、2. 94MPa和90min的條件下進(jìn)行。此后，進(jìn)行鉆孔以制孔（內(nèi)徑：0. 3mm， 300孔）并進(jìn)行后續(xù)表面沾污去除處理。隨后，使用減去法在其中形成另一個(gè)圖案化的導(dǎo)體 (外層圖案），并進(jìn)行鍍銅處理（厚度：25μπι)以在每個(gè)孔的內(nèi)表面制造通孔鍍層。從而獲 得了 4層印刷線路板。
[0065] (鉆孔加工性）
[0066] 使用鉆頭 "PMR030MD"（可得自TUNGALOYCORPORATION)，在旋轉(zhuǎn)速度為IIOkrpm 和鉆進(jìn)速率為I. 65m/分鐘的條件下，進(jìn)行鉆孔以制孔。通過測量在5000次鉆孔后鉆頭的 前齒的磨損率，評價(jià)鉆孔加工性。
[0067](通孔連接可靠性）
[0068] 對于每塊4層印刷線路板，使用熱沖擊測試儀，通過重復(fù)3000次以下處理的循環(huán) 來進(jìn)行熱沖擊（熱震）試驗(yàn)：將4層印刷線路板在-40°C保持30min并在125°C保持30min。 基于在試驗(yàn)之前通孔鍍層的電阻和試驗(yàn)之后的通孔電阻之間的差值，評價(jià)連接可靠性。 [0069] 良好：實(shí)驗(yàn)之前的電阻和試驗(yàn)之后的電阻之間的差值基于試驗(yàn)之前的電阻在 10%以內(nèi)。
[0070] 平均：實(shí)驗(yàn)之前的電阻和試驗(yàn)之后的電阻之間的差值基于試驗(yàn)之前的電阻超過 10%但不大于50%。
[0071] 不佳：實(shí)驗(yàn)之前的電阻和試驗(yàn)之后的電阻之間的差值基于試驗(yàn)之前的電阻超過 50%。
[0072](軟熔耐熱性）
[0073] 對于每塊4層印刷線路板，將高壓鍋試驗(yàn)（PCT)在121°C進(jìn)行2小時(shí)作為吸濕處 理。之后，將所得的4層印刷線路板放入設(shè)置在260°C(最高溫度）的軟熔爐中，并反復(fù)進(jìn) 行此過程直至發(fā)生起泡。記錄直至發(fā)生起泡位置將4層印刷線路板放入軟熔爐中的次數(shù)， 并在此次數(shù)上評價(jià)軟熔耐熱性。
[0074] 出色：直到重復(fù)超過十次放入，仍未發(fā)生起泡。
[0075] 良好：當(dāng)重復(fù)超過六次但10次以下放入時(shí)，發(fā)生起泡。
[0076] 不佳：當(dāng)重復(fù)六次以下放入時(shí)，發(fā)生起泡。
[0077] 表1和2示出了以上試驗(yàn)的結(jié)果。
[0078]

【權(quán)利要求】
1. 一種環(huán)氧樹脂組合物，所述環(huán)氧樹脂組合物包含： 環(huán)氧樹脂； 具有酚式羥基的固化劑；和 填料，所述填料包含玻璃填料和金屬氫氧化物， 基于100質(zhì)量份的所述環(huán)氧樹脂和所述固化劑的總和，所述環(huán)氧樹脂組合物含有15至 50質(zhì)量份的所述玻璃填料和15至50質(zhì)量份的所述金屬氫氧化物， 所述玻璃填料含有53質(zhì)量％以上SiO2和13質(zhì)量％以上Al2O3，條件是所述SiO2和所 述Al2O3的總和在所述玻璃填料的75至80質(zhì)量％的范圍內(nèi)， 所述玻璃填料具有落在〇. 5至10μm的范圍內(nèi)的平均粒徑，并且 所述金屬氫氧化物在400°C的燒失量為10質(zhì)量％以上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，所述環(huán)氧樹脂組合物還包含基于所述玻璃 填料為〇. 2至2. 0質(zhì)量％的硅烷化合物，所述硅烷化合物具有氨基、環(huán)氧基和異氰酸酯基中 的至少一種。
3. -種預(yù)浸料，所述預(yù)浸料通過用根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物浸漬基 材并將所述環(huán)氧樹脂組合物半固化而形成。
4. 一種層壓體，所述層壓體通過將根據(jù)權(quán)利要求3所述的預(yù)浸料的片材層壓而形成。
5. -種印刷線路板，所述印刷線板包含： 根據(jù)權(quán)利要求4所述的層壓體；和 在所述層壓體上的圖案化的導(dǎo)體。
【文檔編號】C08G59/62GK104220521SQ201380018074
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年3月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月5日
【發(fā)明者】西野充修, 古森清孝, 中村善彥 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社