提高了黑色度的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及含相對(A)環(huán)氧樹脂100質量份為2～20質量份的(D)選自瀝青及氧化鈦中的至少一種的著色劑及(B)固化劑的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制法，特征在于包括以下工序：(1)混合環(huán)氧樹脂和固化劑中的至少一種的至少一部分的(C1)樹脂及(D)著色劑的至少一部分，制備含(C1)樹脂100質量份和(D)著色劑2～70質量份的(C)著色劑混合物，(2)混合(C)著色劑混合物與(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑及(D)著色劑的余量；制造提高黑色度的密封用環(huán)氧樹脂成形材料。提供可得到良好流動性或固化性等成型性及著色性，即使用于肩部間或曲部間距離狹窄的裝置時亦不會產(chǎn)生因導電性物質造成的短路等不良情形的密封用環(huán)氧樹脂成形材料及具有使用其密封所得元件的電子器件裝置。
【專利說明】提高了黑色度的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法
[0001] 本申請是申請日為2006年11月16日、申請?zhí)枮?00680043360. 3、發(fā)明名稱為"密 封用環(huán)氧樹脂成形材料及電子器件裝置"的申請的分案申請。

【技術領域】
[0002] 本發(fā)明涉及提高了黑色度的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法。

【背景技術】
[0003] 以往，在晶體管、1C等電子器件裝置的元件密封【技術領域】中，從生產(chǎn)性、費用等觀 點考慮，樹脂密封成為主流，廣泛使用環(huán)氧樹脂成形材料。其理由為，環(huán)氧樹脂可使電氣特 性、耐濕性、耐熱性、機械特性、與嵌入物（inserting articles)的粘著性等各種特性之間 達到平衡。
[0004] 但近年來，隨著電子器件裝置對印刷電路板的高密度安裝化，電子器件裝置的形 態(tài)由以往的插腳插入型的封裝，演變至表面安裝型的封裝成為主流。表面安裝型的IC、LSI 等，其可提高安裝密度且降低安裝高度，故可形成薄型、小型的封裝，增大相對于元件封裝 的占有體積，使得封裝的厚度變得非常薄。
[0005] 另外，為對應進一步地小型輕量化，封裝的形態(tài)由QFP(四側引腳扁平封裝）、 S0P (小外型封裝）的封裝轉變?yōu)榭筛菀讓噙B接點化，且更能進行高密度安裝的包 括CSP(芯片尺寸封裝）的BGA(球柵陣列）等空間安裝封裝。前述封裝于近年來，為實 現(xiàn)高速化、多機能化等目的，已陸續(xù)開發(fā)倒置（facedown)型、層疊（stacked)型、倒裝片 (FlipChip)型、芯片級（wafer level)型等新結構的封裝，僅于安裝前述大量元件面?zhèn)鹊?這一面使用環(huán)氧樹脂成形材料等密封材料進行密封后，背面則會有形成焊球而與電路基板 接合的單側面密封型封裝的形態(tài)。
[0006] 隨著前述封裝的小型化、多連接點化，而于內部引線間或墊片（pad)間、導線間等 的間距間的距離將會更快速地狹窄化。因此，以往作為封裝材料著色劑使用的炭黑本身具 有導電性，故其凝聚物將會嵌入內部引線間或墊片間、導線間，而會產(chǎn)生導電特性不良等問 題。
[0007] 因此，目前正在研究使用有機染料、有機顏料及復合氧化物等無機顏料代替炭黑 的方法（例如，日本特開昭60-119760號公報、日本特開昭63-179921號公報、日本特開平 11-60904號公報及日本特開2003-160713號公報）。


【發(fā)明內容】

[0008] 但是上述方法中存在流動性、著色性、固化性下降以及高費用化等問題，而不能達 到理想的程度。本發(fā)明則是鑒于前述狀況，而提供一種具有優(yōu)良流動性或固化性等成型性 及著色性，且即使用于墊片（pad)間或導線（wire)間距離狹窄的半導體封裝等電子器件裝 置時，也不會因導電性物質而產(chǎn)生短路等不良狀況的密封用環(huán)氧樹脂成形材料，及具備經(jīng) 其密封的元件的電子器件裝置。
[0009] 本發(fā)明人為解決上述問題經(jīng)過深入研究，結果發(fā)現(xiàn)使用密封用環(huán)氧樹脂成形材料 可以達到上述目的，所述密封用環(huán)氧樹脂成形材料使用了預先將具有特定電氣特性的著色 劑與樹脂混合所得的著色劑樹脂混合物，即可達成上述的目的，因而完成本發(fā)明。
[0010] 本發(fā)明涉及下述1?7項。
[0011] 1. 一種密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，所述密封用環(huán)氧樹脂 成形材料含有：相對于（A)環(huán)氧樹脂100質量份為2?20質量份的、（D)選自浙青及氧化 鈦中的至少一種的著色劑，以及（B)固化劑，
[0012] 所述制造方法包括以下工序（1)和工序（2)，制造提高了黑色度的密封用環(huán)氧樹 脂成形材料，
[0013] (1)混合（A)環(huán)氧樹脂和（B)固化劑中的至少一種的至少一部分的（C1)樹脂、以 及⑶著色劑的至少一部分，制備包含（C1)樹脂100質量份和⑶著色劑2?70質量份 的（C)著色劑混合物的工序，
[0014] (2)混合（C)著色劑混合物、與㈧環(huán)氧樹脂、(B)固化劑以及⑶著色劑的余量。
[0015] 2.如上述1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，浙青為從 中間相浙青所分離出的中間相小球體。
[0016] 3.如上述1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，浙青的含 碳率為88?96質量％。
[0017] 4.如上述1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，相對于（C) 著色劑樹脂混合物中的（D)著色劑總量，（C)著色劑樹脂混合物中的浙青為30質量％以上。
[0018] 5.如上述1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，相對于環(huán) 氧樹脂成形材料中的（D)著色劑的合計量，（C)著色劑樹脂混合物中的著色劑為50質量％ 以上。
[0019] 6.如上述1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，（A)環(huán)氧樹 脂含有選自聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、二羥基二苯硫醚型環(huán)氧樹脂、苯酚-芳烷 基型環(huán)氧樹脂、萘酚-芳烷基型環(huán)氧樹脂的1種以上。
[0020] 7.如上述1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，⑶固化劑 含有選自下述通式（I)或（II)所示的苯酚-芳烷基樹脂及萘酚-芳烷基樹脂的1種以上，
[0021]

【權利要求】
1. 一種密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，所述密封用環(huán)氧樹脂成形 材料含有：相對于（A)環(huán)氧樹脂100質量份為2?20質量份的、（D)選自浙青及氧化鈦中 的至少一種的著色劑，以及（B)固化劑， 所述制造方法包括以下工序（1)和工序（2)，制造提高了黑色度的密封用環(huán)氧樹脂成 形材料， (1) 混合㈧環(huán)氧樹脂和⑶固化劑中的至少一種的至少一部分的（C1)樹脂、以及（D) 著色劑的至少一部分，制備包含（C1)樹脂100質量份和（D)著色劑2?70質量份的（C) 著色劑混合物的工序， (2) 混合（C)著色劑混合物、與㈧環(huán)氧樹脂、（B)固化劑以及⑶著色劑的余量。
2. 如權利要求1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，浙青為從 中間相浙青所分離出的中間相小球體。
3. 如權利要求1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，浙青的含 碳率為88?96質量％。
4. 如權利要求1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，相對于（C) 著色劑樹脂混合物中的（D)著色劑總量，（C)著色劑樹脂混合物中的浙青為30質量％以上。
5. 如權利要求1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，相對于環(huán) 氧樹脂成形材料中的（D)著色劑的合計量，（C)著色劑樹脂混合物中的著色劑為50質量％ 以上。
6. 如權利要求1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，（A)環(huán)氧樹 脂含有選自聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、二羥基二苯硫醚型環(huán)氧樹脂、苯酚-芳烷 基型環(huán)氧樹脂、萘酚-芳烷基型環(huán)氧樹脂的1種以上。
7. 如權利要求1所述的密封用環(huán)氧樹脂成形材料的制造方法，其特征在于，（B)固化劑 含有選自下述通式（I)或（II)所示的苯酚-芳烷基樹脂及萘酚-芳烷基樹脂的1種以上，
式中，R選自氫原子、碳數(shù)1?12的取代或未取代的一價烴基，可全部相同或不同；i表 示0或1?3的整數(shù)；X表示含有芳香環(huán)的二價有機基團；η表示0或1?10的整數(shù)，
式中，R選自氫原子、碳數(shù)1?12的取代或未取代的一價烴基，可全部相同或不同；i表 示0或1?3的整數(shù)；X表示含有芳香環(huán)的二價有機基團；η為0或1?10的整數(shù)。
【文檔編號】C08G59/40GK104194276SQ201410466576
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2006年11月16日 優(yōu)先權日:2005年11月21日
【發(fā)明者】濱田光祥, 永井晃, 片寄光雄, 天童一良 申請人:日立化成工業(yè)株式會社