適于陽極鍵合用的材料及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供了一種適于陽極鍵合用的材料及其制備方法，涉及材料制備領(lǐng)域，該材料的應(yīng)用可以降低陽極鍵合封裝時(shí)的預(yù)熱溫度和減小封接殘余應(yīng)力，提高微電子器件封裝的質(zhì)量。所述制備方法包括選取LiBF4，LiPF6，TiO2，Al2O3中的一種與等質(zhì)量的LiClO4混合均勻后，采用固相反應(yīng)方法燒結(jié)得到的它們的復(fù)合物；將所述復(fù)合物與聚環(huán)氧乙烷PEO粉體烘干后放入瑪瑙球罐中進(jìn)行球磨，制備適于陽極鍵合用的高分子固體電解質(zhì)材料。
【專利說明】適于陽極鍵合用的材料及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及材料制備領(lǐng)域，尤其涉及一種適于陽極鍵合用的材料及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]封裝是復(fù)雜MEMS制造的重要環(huán)節(jié)之一。陽極鍵合又是封裝技術(shù)中最主要的方法，它最大的特點(diǎn)就是可以在比較低的溫度下，在不加中間材料的情況下利用直流電場直接實(shí)現(xiàn)材料的固態(tài)連接。這種方法具有工藝簡單、鍵合強(qiáng)度高、密封性好等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]目前采用陽極鍵合技術(shù)進(jìn)行封裝時(shí)，研究多集中在玻璃與硅、玻璃與金屬的結(jié)構(gòu)上。在鍵合過程中，玻璃作為陰極材料，金屬或硅作為陽極材料，而作為陰極鍵合材料的玻璃目前只有美國康寧公司生產(chǎn)的Pyrex7740玻璃符合鍵合要求，因?yàn)樗鳛橐环N固體電解質(zhì)材料，含有堿金屬離子，基本上表現(xiàn)為離子電導(dǎo)。該玻璃體的結(jié)構(gòu)比晶體疏松，堿金屬離子能夠穿過大于其原子大小的距離而遷移，同時(shí)克服一些位壘。
[0004]但是，Pyrex7740玻璃只有在較高鍵合溫度下才能實(shí)現(xiàn)理想鍵合，并由此引起較大的鍵合應(yīng)力，對微機(jī)電系統(tǒng)的前端工藝和結(jié)構(gòu)造成損壞；同時(shí)Pyrex7740玻璃電解質(zhì)材料價(jià)格高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種適于陽極鍵合用的材料及其制備方法，可以降低陽極鍵合封裝時(shí)預(yù)熱溫度和減小封接殘余應(yīng)力，提高微電子器件封裝的質(zhì)量。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種適于陽極鍵合用的材料的制備方法，包括:
[0008]選取LiBF4, LiPF6, T12, Al2O3中的一種與等質(zhì)量的LiClO4混合均勻后，采用固相反應(yīng)方法燒結(jié)得到的它們的復(fù)合物；其中，所述復(fù)合物種兩者的比例為1:1;
[0009]將所述復(fù)合物與聚環(huán)氧乙烷PEO粉體烘干后放入瑪瑙球罐中進(jìn)行球磨，其中，所述PEO粉體與所述復(fù)合物的質(zhì)量比為2: 10-2: 20;所述PEO的粉體純度大于99.36%,粒度小于80 μ m,分子量大于500萬，選用直徑為3到6mm瑪瑙球，球料比設(shè)計(jì)在50: 1-100: I范圍內(nèi)，轉(zhuǎn)速218r/min,濕法球磨5小時(shí),干法球磨8小時(shí),球磨在行星式高能球磨機(jī)上完成；最后在60°C真空下干燥48h后獲得高分子固體電解質(zhì)材料P(EO)n-LiX的粉體。
[0010]可選的，所述方法還包括:
[0011]采用壓片機(jī)將球磨好的所述P(EO)n-LiX的粉體壓制成厚度為2?3mm，直徑為20mm的圓片狀。
[0012]一種適于陽極鍵合用的材料，為由上述的方法制備出來的高分子固體電解質(zhì)材料。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例提供的適于陽極鍵合用的材料的制備方法，制作出高分子固體電解材料，由于PEO分子鏈柔性好，鏈段運(yùn)動(dòng)快，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是非晶態(tài)聚合物的一個(gè)重要的物理性質(zhì)，而鋰鹽和納米無機(jī)填料種類的選擇和含量控制，可以有效降低高分子固體電解質(zhì)材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，這樣不僅可以改變PEO與鋰鹽之間的絡(luò)合結(jié)構(gòu)，還能更有效的阻礙高分子固體電解質(zhì)的結(jié)晶，使得無定形區(qū)的含量增加，鍵合溫度下電導(dǎo)率更高；從而可以降低陽極鍵合前的預(yù)熱溫度，達(dá)到減小封接殘余應(yīng)力的目的。另外由于高分子固體電解質(zhì)材料具有離子導(dǎo)電性、粘彈性、熱膨脹系數(shù)小和可加工性等性能，在鍵合過程中可降低鍵合溫度和減小封接殘余應(yīng)力，從而提高微電子器件封裝的質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種適于陽極鍵合用的高分子固體電解質(zhì)材料的制備方法的流程示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種壓片機(jī)的壓片過程的結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種適于陽極鍵合用的高分子固體電解質(zhì)材料的制備方法，所述方法包括以下步驟:
[0018]S1、選取LiBF4,LiPF6,T12,Al2O3中的一種與等質(zhì)量的LiClO4混合均勻后，采用固相反應(yīng)方法燒結(jié)得到的它們的復(fù)合物。
[0019]即所述復(fù)合物的原料可以是LiBF4和LiClO4,也可以是LiPF6和LiClO4,或者，T12和LiClO4,或者Al2O3和LiC104。在這里并不做限制，只要保證LiBF4, LiPF6, T12或Al2O3,與LiClO4等量即可。
[0020]S2、將所述復(fù)合物與聚環(huán)氧乙烷PEO粉體烘干后放入瑪瑙球罐中進(jìn)行球磨。
[0021]本發(fā)明提供的陽極鍵合用高分子固體電解質(zhì)材料其原料配方(質(zhì)量百分比)組分可以是下列四種情況:
[0022](I)LiClO4: LiBF4: PEO = 1:1: 10 ?1:1: 20 ;
[0023](2) LiClO4: LiPF6: PEO = 1:1: 10 ?1:1: 20 ;
[0024](3) LiClO4: T12: PEO = 1:1: 10 ?1:1: 20 ;
[0025](4) LiClO4: Al2O3: PEO = 1:1: 10 ?1:1: 20。
[0026]其中，聚氧化乙烯(PEO)為白色粉末，無特殊氣味，具有較好的化學(xué)穩(wěn)定性，既耐酸又耐堿，由于其分子結(jié)構(gòu)中不具有化學(xué)活性基團(tuán)，除在苛刻條件下發(fā)生分解外，其它化學(xué)反應(yīng)很難進(jìn)行。并且聚氧乙烯PEO是目前與堿金屬鹽絡(luò)合效果最佳。本發(fā)明實(shí)施例中應(yīng)用的所述PEO的粉體純度大于99.36 %，粒度小于80 μ m,分子量大于500萬。
[0027]無機(jī)鋰鹽LiC104、LiBF4, LiPF6等與PEO復(fù)合破壞PEO自身的結(jié)晶相，可以通過增大無定形部分的比例來提高電導(dǎo)率；另一方面在PEO與這些鹽的復(fù)合體系中再加入無機(jī)填料，如納米級的Al203、Ti02等不僅能進(jìn)一步提聞電導(dǎo)率，而且還能提聞聞分子固體電解質(zhì)材料的硬度，這比僅由PEO與鋰鹽兩種物質(zhì)復(fù)合的體系在低溫、較高壓力作用下作為一種新的陰極鍵合材料更容易滿足陽極鍵合的要求，因而選取這些原材料進(jìn)行制備是可以獲得適于陽極鍵合用的高分子固體電解質(zhì)材料。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例中,采用球磨的方法來進(jìn)行材料制備。高能球磨(High Energy BallMilling)，是用球磨機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)或振動(dòng)使硬球?qū)υ线M(jìn)行強(qiáng)烈的沖擊、研磨、擠壓和攪拌，把粉末原料粉碎為微粒的方法。它是在球磨筒內(nèi)通過磨球(棒)對粉末顆粒進(jìn)行長時(shí)間高頻率、高應(yīng)力的激烈擠壓碰撞，使粉末顆粒產(chǎn)生不斷的變形斷裂，新生原子表面發(fā)生冷焊結(jié)合，致使粉末顆粒中原子在不斷地?cái)U(kuò)散，從而獲得新種類粉末顆粒的一種制備技術(shù)。在20世紀(jì)60年代初，Peter第一次提出高能球磨技術(shù)定義:物質(zhì)受機(jī)械力作用而發(fā)生化學(xué)變化或物理化學(xué)變化的現(xiàn)象。美國國際鏡公司Benjamin于1969年研制出該制粉技術(shù)。高能球磨法是60、70年代盛行的一種合成材料新工藝。用該方法己成功制備出納米晶純金屬、不互溶體系固溶體納米晶、納米非晶、納米金屬間化合物及納米金屬-陶瓷復(fù)合材料等。它可以使相圖上幾乎不互館的幾種元素制成固溶體，這是用常規(guī)培煉方法無法作到的。該方法制備的復(fù)合粉末并不像燒結(jié)、饒鑄那樣合成的材料，其各組份之間達(dá)到原子間結(jié)合，形成均勾的固溶體或化合物。而是使得各組元在那些相接觸的點(diǎn)、線和面上無限地趨近于原子間的距離，形成具有一定特征化學(xué)結(jié)構(gòu)，由中心原子和圍繞它的配位體的分子或離子，并最終由配位鍵結(jié)合形成的絡(luò)合物。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例中采用球磨方法的工藝參數(shù)如下:
[0030]I)球磨方式:
[0031 ] 采用行星球磨，利用磨球與物料在研磨罐內(nèi)高速的翻滾,對物料產(chǎn)生強(qiáng)力剪切、沖擊、碾壓達(dá)到罐在繞轉(zhuǎn)盤軸公轉(zhuǎn)的同時(shí)又圍繞自身軸心自轉(zhuǎn)，作行星式運(yùn)動(dòng)。球磨制備陽極鍵合用高分子固體電解質(zhì)材料是主要是對兩種及以上不同成分的物料通過進(jìn)行均勾混合、揉搓、冷輝等作用，最終制得陽極鍵合用高分子本體材料與無機(jī)電解質(zhì)材料所形成的絡(luò)合物，該絡(luò)合物具有符合陽極鍵合所要求的電導(dǎo)率。
[0032]球磨主要分為干法和濕法兩種方式，干磨法是將粉體顆粒由于不斷的摩擦碰撞而不斷減小，其比表面能逐漸增大，這就會(huì)導(dǎo)致由于具有很高的表面能，活性非常高，為了降低顆粒的總體能量，顆粒之間就很容易團(tuán)在一起；而對于濕磨，由于在球磨過程中介質(zhì)能起到很好的分散作用，防止了新形成的細(xì)小顆粒的聚集，并且粒徑可以更小，能有效阻止細(xì)顆粒重新長大，但是后期的加熱干燥過程中，由于熱量的供給還是會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶的現(xiàn)象，顆粒物質(zhì)還是被聚集，或者團(tuán)聚。
[0033]本發(fā)明采用先濕磨再干磨的球磨方式，濕磨使得PEO與無機(jī)鋰鹽相互絡(luò)合，能形成納米級顆粒，干磨可以進(jìn)一步抑制PEO結(jié)晶，提高室溫電導(dǎo)率，從而滿足陽極鍵合要求。
[0034]2)球磨機(jī)轉(zhuǎn)速
[0035]一般認(rèn)為，球磨機(jī)的轉(zhuǎn)速越高對物料施加的能量就越高，本發(fā)明主要考慮對轉(zhuǎn)速的設(shè)置對于生成物的需要，因?yàn)楦咿D(zhuǎn)速會(huì)使得筒內(nèi)的溫度升得很高，這樣對于需要以擴(kuò)散來提高均勾程度或粉末合成化的產(chǎn)物是很有利的。根據(jù)上述諸多因素并且通過計(jì)算從而選擇球磨機(jī)轉(zhuǎn)速為218r/min。
[0036]3)球磨時(shí)間
[0037]球磨時(shí)間是個(gè)重要的參數(shù)，它決定于球磨機(jī)類型、球料比的多少、球磨強(qiáng)度和球磨溫度。另外，選擇球磨時(shí)間必須得考慮到具體的粉末體系以及所制的粉末的用途，因?yàn)殛枠O鍵合用高分子固體電解質(zhì)材料而言，當(dāng)干法球磨時(shí)，時(shí)間過短，顆粒過大，壓片成型后難以保證足夠的機(jī)械性強(qiáng)度，時(shí)間過長，容易導(dǎo)致粉末的粒度太細(xì)使得基體與無機(jī)填料相絡(luò)合不到一塊，最終確定球磨時(shí)間濕法球磨5小時(shí)，干法球磨8小時(shí)。
[0038]4)球磨介質(zhì)
[0039]球磨介質(zhì)的密度需要足夠高。通常,球磨容器、球磨介質(zhì)和球磨粉末選為同類材料從而避免交叉污染。球磨介質(zhì)的尺寸也會(huì)影響球磨效率。對于磨球的尺寸，一般使用尺寸各異的磨球不利于粉末的冷輝粘結(jié)，原因是大小不一樣的磨球產(chǎn)生的剪切力可使得粉末從磨球上剝離下來，這樣更有利于生成穩(wěn)定的混合物所以對于我們制備陽極鍵合用高分子固體電解質(zhì)材料的要求，選用瑪瑙球，磨球直徑為3mm-6mm。
[0040]5)球料比和填充系數(shù)
[0041]球料比對生成物起著關(guān)鍵性作用，發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)球料比在30: I內(nèi)時(shí)，物料主要發(fā)生粉碎，當(dāng)在50: 1-100: I時(shí)，物料發(fā)生合金化。球料比對某種特殊相的生成所需要的球磨時(shí)間有著顯著影響，球料比越大，球磨所需要的時(shí)間越短。研究發(fā)現(xiàn)研混合粉末進(jìn)行球磨形成非晶相，當(dāng)球料比為10: I時(shí)，需要7h，當(dāng)球料比為50: I時(shí)需要2h。當(dāng)球料比為100: I時(shí)，僅需要Ih就可實(shí)現(xiàn)非晶化。在高球料比下，磨球個(gè)數(shù)增加，單位時(shí)間內(nèi)碰撞次數(shù)增加，從而轉(zhuǎn)移更多的能量給粉末顆粒，非晶化時(shí)間變得更短。機(jī)械合金化過程的填充系數(shù)一般為0.5，如果填充系數(shù)過大，沒有足夠的空間使磨球運(yùn)動(dòng)，那么球的沖擊作用會(huì)降低，如果填充系數(shù)太小，則機(jī)械合成化的產(chǎn)率較低。
[0042]103、采用壓片機(jī)將球磨好的所述P(EO)n-LiX的粉體壓制成厚度為2?3mm，直徑為20mm的圓片狀。
[0043]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種應(yīng)用上述方法制作出來的適于陽極鍵合用的高分子固體電解質(zhì)材料。
[0044]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種壓片機(jī)，用于步驟103中的壓片。如圖2所示，所述壓片機(jī)包括:料篩；圓筒形型腔，用于壓制料篩篩下的材料；上沖頭和下沖頭，用于將上述的P(EO)n-LiX的粉體在所述圓筒形型腔中壓成圓片的。
[0045]圖2(a)中用料篩將P(EO)n-LiX干粉料均勻篩入圓筒形型腔中。圖2 (b)中下沖頭下沉3mm，預(yù)防上沖頭進(jìn)入圓筒形型腔時(shí)粉料撲出，圖2(c)中上沖頭和下沖頭同時(shí)加壓，將P(EO)n-LiX粉體壓制成厚度為2?3mm，直徑為20mm的圓片狀。壓力為700N，保證片的均勻性，并保持一段時(shí)間。圖2(d)上沖頭退出，下沖頭隨后頂出壓好的片坯。
[0046]—方面:制備出的高分子固體電解質(zhì)材料能用于陽極鍵合需要滿足三個(gè)要求:
[0047]1、壓片成型后材料要達(dá)到一定的硬度:邵氏硬度(HD) ^ 80度。
[0048]2、鍵合電流能達(dá)到5mA以上。
[0049]3、鋰離子的遷移數(shù):陽極鍵合中，鋰離子的遷移數(shù)是反應(yīng)鍵合強(qiáng)度的一個(gè)重要指標(biāo)，鋰離子遷移數(shù)的增加可提高聚合物電解質(zhì)與金屬的鍵合強(qiáng)度。
[0050]實(shí)驗(yàn)表明:本發(fā)明實(shí)施例制備出的高分子固體電解質(zhì)材料滿足上述3個(gè)條件，且制備出陽極鍵合用的高分子固體電解質(zhì)材料鋰離子遷移數(shù)t+ ^ 0.2。
[0051]從鍵合原理來分析之所以能用于陽極鍵合在于:
[0052]固體電解質(zhì)又稱為快離子導(dǎo)體，其晶體結(jié)構(gòu)一般由2套晶格組成，I套是由骨架離子構(gòu)成的固性晶體，另I套是由遷移離子構(gòu)成的亞晶格。在遷移離子亞晶格中，高濃度缺陷使得遷移離子位置的數(shù)目大大超過遷移離子本身的數(shù)目，使所有離子都能遷移，增加載流子濃度；同時(shí)還可以發(fā)生離子的協(xié)同運(yùn)動(dòng)，降低電導(dǎo)活化能，使電導(dǎo)率大大增加。利用這一性質(zhì)，發(fā)展了陽極鍵合技術(shù)。陽極鍵合過程實(shí)質(zhì)是固體電化學(xué)反應(yīng)過程，將固體電解質(zhì)加熱，固體電解質(zhì)中的堿金屬離子受熱離解，然后通電后，此時(shí)施加于固體電解質(zhì)與陽極金屬之間的電場使固體電解質(zhì)中的堿金屬離子從陽極附近迅速向陰極移動(dòng)，并在陰極表面析出，在固體電解質(zhì)與陽極界面附近形成約幾陽厚的極化堿金屬離子耗盡層，電場在陽極金屬和固體電解質(zhì)界面產(chǎn)生了巨大的靜電場吸引力，耗盡層中負(fù)離子向陽極金屬界面移動(dòng)，使固體電解質(zhì)的耗盡層產(chǎn)生彈性變形及粘性流動(dòng)最終與金屬表面緊密接觸。在固體電解質(zhì)與金屬界面處發(fā)生了不可逆的氧化反應(yīng)。此外低溫特點(diǎn)可以緩解陽極鍵合中的材料物理性能不匹配的問題，達(dá)到減小封接殘余應(yīng)力的目的。
[0053]高分子固體電解質(zhì)材料是由大分子量的聚合物本體與堿金屬鹽并加有無機(jī)填料構(gòu)成，前者含有能起配位作用的給電子基團(tuán)，后者稱為復(fù)合電解質(zhì)。作為新型的鍵合材料，其鍵合性能主要取決于(I)電導(dǎo)率；(2)離子遷移數(shù)目；(3)金屬鹽的擴(kuò)散系數(shù)三個(gè)方面。其中較高的離子電導(dǎo)率是陽極鍵合的關(guān)鍵。PEO與堿金屬鹽絡(luò)合物的電導(dǎo)率主要是處在非晶相聞彈區(qū)的貢獻(xiàn)。
[0054]高分子固體電解質(zhì)材料通常可處于以下四種物理狀態(tài)(或稱力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)和粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，從分子結(jié)構(gòu)上講，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象，在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下，高聚物處于玻璃態(tài)，分子鏈和鏈段都不能運(yùn)動(dòng)，在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上，PEO分子鏈柔性好，鏈段運(yùn)動(dòng)快，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是非晶態(tài)聚合物的一個(gè)重要的物理性質(zhì)，而高分子固體電解質(zhì)中鋰鹽和納米無機(jī)填料種類的選擇和含量控制，可以有效降低高分子固體電解質(zhì)材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，這樣不僅可以改變PEO與鋰鹽之間的絡(luò)合結(jié)構(gòu)，還能更有效的阻礙高分子固體電解質(zhì)的結(jié)晶，使得無定形區(qū)的含量增加，鍵合溫度下電導(dǎo)率更高；從而可以降低陽極鍵合前的預(yù)熱溫度，達(dá)到減小封接殘余應(yīng)力的目的。另外由于高分子固體電解質(zhì)材料具有離子導(dǎo)電性、粘彈性、熱膨脹系數(shù)小和可加工性等性能，在鍵合過程中可降低鍵合溫度和減小封接殘余應(yīng)力，從而提高微電子器件封裝的質(zhì)量。
[0055]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種適于陽極鍵合用的材料的制備方法，其特征在于，包括: 選取LiBF4, LiPF6, T12, Al2O3中的一種與等質(zhì)量的LiClO4混合均勻后，采用固相反應(yīng)方法燒結(jié)得到的它們的復(fù)合物；其中，所述復(fù)合物種兩者的比例為1:1; 將所述復(fù)合物與聚環(huán)氧乙烷PEO粉體烘干后放入瑪瑙球罐中進(jìn)行球磨，其中，所述PEO粉體與所述復(fù)合物的質(zhì)量比為2: 10-2: 20 ;所述PEO的粉體純度大于99.36%，粒度小于80m，分子量大于500萬，選用直徑為3到6mm瑪瑙球，球料比設(shè)計(jì)在50: 1-100: I范圍內(nèi)，轉(zhuǎn)速218r/min,先濕法球磨5小時(shí),再干法球磨8小時(shí),球磨在行星式高能球磨機(jī)上完成；最后在60°C真空下干燥48h后獲得高分子固體電解質(zhì)材料P(E0)n-LiX的粉體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 采用壓片機(jī)將球磨好的所述P(E0)n-LiX的粉體壓制成厚度為2?3mm，直徑為20mm的圓片狀。
3.—種適于陽極鍵合用的材料，其特征在于，為由權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的方法制備出來的高分子固體電解質(zhì)材料。
【文檔編號】C08K3/38GK104341764SQ201410492073
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月12日
【發(fā)明者】陰旭, 劉翠榮, 吳志生 申請人:太原科技大學(xué)