一種連接器信號(hào)線的制備方法及連接器信號(hào)線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種連接器信號(hào)線的制備方法，其特征在于，其包括以下步驟：(1)制備傳輸線及傳感芯片；(2)制備注塑模具，并在模具上設(shè)置模腔及導(dǎo)向柱；(3)將傳輸線及傳感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，傳輸線沿導(dǎo)向柱交叉設(shè)置于模腔中；(4)制備注塑膠料A，并將注塑膠料A置于烤箱中，在70～80℃溫度條件下，烘烤4～8h；(5)將放置有傳輸線及傳感芯片的注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)步驟(4)烘烤的塑膠料A，對(duì)注塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線半成品；(6)在連接器信號(hào)線半成品一端，通過注塑機(jī)設(shè)置PC連接件，得到連接器信號(hào)線。本發(fā)明還公開了通過該方法制備的連接器信號(hào)線。
【專利說明】一種連接器信號(hào)線的制備方法及連接器信號(hào)線

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及信號(hào)線制備領(lǐng)域，具體涉及一種連接器信號(hào)線的制備方法，及通過該 方法制備的連接器信號(hào)線。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著信息化，智能化時(shí)代的快速發(fā)展，可穿戴智能電子設(shè)備，已成為人們開發(fā)的熱 門，而目前，可穿戴電子設(shè)備追求體積小，且輕薄的設(shè)計(jì)理念，則其內(nèi)部的智能控制裝置及 信號(hào)線則要求更薄，以滿足其需要。
[0003] 現(xiàn)有連接器信號(hào)線，較厚、較窄，且制備工藝復(fù)雜，良品率低，已經(jīng)不能滿足可穿戴 智能電子設(shè)備的需要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種超薄連接信號(hào)線注塑成型的制備 方法，及通過該方法制備的超薄連接信號(hào)線。
[0005] 本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案為：
[0006] 一種連接器信號(hào)線的制備方法，其包括以下步驟：
[0007] (1)制備傳輸線及傳感芯片；
[0008] (2)制備注塑模具，并在模具上設(shè)置模腔及導(dǎo)向柱；
[0009] (3)將傳輸線及傳感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，傳輸線沿導(dǎo)向柱交叉設(shè)置 于模腔中；
[0010] (4)制備注塑膠料A，并將注塑膠料A置于烤箱中，在70?80°C溫度條件下，烘烤 4 ?8h;
[0011] (5)將放置有傳輸線及傳感芯片的注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)步驟（4)烘烤的 塑膠料A，對(duì)注塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線半成品；
[0012] (6)在連接器信號(hào)線半成品一端，通過注塑機(jī)設(shè)置PC連接件，得到連接器信號(hào)線。
[0013] 所述步驟（6)具體包括：
[0014] (61)設(shè)置PC連接件注塑模具；
[0015] (62)制備注塑膠料B，并將注塑膠料B置于烤箱中，在75?85°C溫度條件下，烘烤 3 ?4h;
[0016] (63)將步驟（5)的連接器信號(hào)線半成品，電極向下置于PC連接件注塑模具中；
[0017] (64)將PC連接件注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)烘烤的塑膠料B，對(duì)PC連接件注 塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線。
[0018] 步驟（2)所述注塑模具，設(shè)有兩個(gè)傳感芯片容腔組，所述傳輸線一端與傳感芯片 電聯(lián)接，在兩個(gè)傳感芯片容腔組之間，及PC連接件連接端兩側(cè)，均勻設(shè)有多個(gè)導(dǎo)向柱，且在 PC連接件連接端的中部均勻設(shè)有導(dǎo)向柱，且位于兩側(cè)四個(gè)導(dǎo)向柱的中心。
[0019] 所述步驟（3)還包括：傳輸線為四根，其中兩根沿兩側(cè)導(dǎo)向柱設(shè)置，另外兩根交叉 后，沿中間導(dǎo)向柱設(shè)置。
[0020] 所述注塑膠料A為以下重量份數(shù)的組分混合制得：
[0021] SEBS橡膠樹脂 40?50 飽和直鏈環(huán)烷烴油 10?20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5?10 PVC 15?25 亞磷酸十八酯 1?5 氯化聚乙烯CPE 1?5 滑石粉 2?8 硬脂酸鈣 2?3。
[0022] 所述注塑膠料B為重量比為5 : 1的，ABS與PC材料混合材料。
[0023] 其包括外包覆層及置于外包覆層內(nèi)的傳感芯片及傳輸線，其中，傳輸線一端與傳 感芯片電聯(lián)接，在連接器信號(hào)線一端還設(shè)有一PC連接件。
[0024] 所述傳輸線并排設(shè)置，且設(shè)于中間的傳輸線交叉設(shè)置。
[0025] 所述外包覆層為為以下重量份數(shù)的組分混合制得：
[0026] SEBS橡膠樹脂 40?50 飽和直鏈環(huán)烷烴油 10?20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5?10 PVC 15?25 亞磷酸十八酯 1?5 氯化聚乙烯CPE 1?5 滑石粉 2?8 硬脂酸鈣 2?3。
[0027] 所述PC連接件為重量比為5 : 1的，ABS與PC材料混合材料。
[0028] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的制備方法，通過在注塑模具內(nèi)設(shè)置導(dǎo)向柱及傳感 芯片模腔，使得在半成品注塑時(shí)，方便對(duì)傳感芯片及傳輸線進(jìn)行布局，大大提高生產(chǎn)效率， 通過中心導(dǎo)向柱，將傳輸線交叉設(shè)置，防止布線錯(cuò)誤。
[0029] 本發(fā)明的連接器信號(hào)線，具有高彈性耐彎折特性，大大提高本發(fā)明信號(hào)線的使用 壽命，且厚度薄，能夠適應(yīng)現(xiàn)有電子產(chǎn)品的需要。

【具體實(shí)施方式】
[0030] 實(shí)施例1 :本實(shí)施例提供一種連接器信號(hào)線的制備方法，其包括以下步驟：
[0031] (1)制備傳輸線及傳感芯片；
[0032] (2)制備注塑模具，并在模具上設(shè)置模腔及導(dǎo)向柱；
[0033] (3)將傳輸線及傳感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，傳輸線沿導(dǎo)向柱交叉設(shè)置 于模腔中；
[0034] (4)制備注塑膠料A，并將注塑膠料A置于烤箱中，在70?80°C溫度條件下，烘烤 4 ?8h;
[0035] (5)將放置有傳輸線及傳感芯片的注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)步驟（4)烘烤的 塑膠料A，對(duì)注塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線半成品；
[0036] (6)在連接器信號(hào)線半成品一端，通過注塑機(jī)設(shè)置PC連接件，得到連接器信號(hào)線。
[0037] 所述步驟（6)具體包括：
[0038] (61)設(shè)置PC連接件注塑模具；
[0039] (62)制備注塑膠料B，并將注塑膠料B置于烤箱中，在75?85°C溫度條件下，烘烤 3 ?4h;
[0040] (63)將步驟（5)的連接器信號(hào)線半成品，電極向下置于PC連接件注塑模具中；
[0041] ￠4)將PC連接件注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)烘烤的塑膠料B，對(duì)PC連接件注 塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線。
[0042] 步驟（2)所述注塑模具，設(shè)有兩個(gè)傳感芯片容腔組，所述傳輸線一端與傳感芯片 電聯(lián)接，在兩個(gè)傳感芯片容腔組之間，及PC連接件連接端兩側(cè)，均勻設(shè)有多個(gè)導(dǎo)向柱，且在 PC連接件連接端的中部均勻設(shè)有導(dǎo)向柱，且位于兩側(cè)四個(gè)導(dǎo)向柱的中心。
[0043] 所述步驟（3)還包括：傳輸線為四根，其中兩根沿兩側(cè)導(dǎo)向柱設(shè)置，另外兩根交叉 后，沿中間導(dǎo)向柱設(shè)置。
[0044] 所述注塑膠料A為以下重量份數(shù)的組分混合制得：
[0045] SEBS橡膠樹脂 40?50 飽和直鏈環(huán)烷烴油 10?20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5?10PU 15-25 亞磷酸十八酯 1?5 氯化聚乙烯CPE 1?5
[0046] 滑石粉 2?8 硬脂酸鈣 2?3。
[0047] 所述注塑膠料B為重量比為5:1的，ABS與PC材料混合材料。
[0048] 其包括外包覆層及置于外包覆層內(nèi)的傳感芯片及傳輸線，其中，傳輸線一端與傳 感芯片電聯(lián)接，在連接器信號(hào)線一端還設(shè)有一PC連接件。
[0049] 所述傳輸線并排設(shè)置，且設(shè)于中間的傳輸線交叉設(shè)置。
[0050] 所述外包覆層為為以下重量份數(shù)的組分混合制得：
[0051] SEBS橡膠樹脂 40?50 飽和直鏈環(huán)烷烴油 10?20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5?10PVC 15?25 亞磷酸十八酯 1?5 氯化聚乙烯CPE 1?5 滑石粉 2?8 硬脂酸鈣 2?3。
[0052] 所述PC連接件為重量比為5:1的，ABS與PC材料混合材料。
[0053] 實(shí)施例2 :本實(shí)施例提供一種連接器信號(hào)線的制備方法，及通過該方法制備的連 接器信號(hào)線，其步驟及組分與實(shí)施例1基本相同，其不同之處在于：
[0054] 一種連接器信號(hào)線的制備方法，其包括以下步驟：
[0055] (1)制備傳輸線及傳感芯片；
[0056] (2)制備注塑模具，并在模具上設(shè)置模腔及導(dǎo)向柱；
[0057] (3)將傳輸線及傳感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，傳輸線沿導(dǎo)向柱交叉設(shè)置 于模腔中；
[0058] (4)制備注塑膠料A，并將注塑膠料A置于烤箱中，在70°C溫度條件下，烘烤4h;
[0059] (5)將放置有傳輸線及傳感芯片的注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)步驟⑷烘烤的 塑膠料A，對(duì)注塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線半成品；
[0060] (6)在連接器信號(hào)線半成品一端，通過注塑機(jī)設(shè)置PC連接件，得到連接器信號(hào)線。
[0061] 所述步驟（6)具體包括：
[0062] (61)設(shè)置PC連接件注塑模具；
[0063] ￠2)制備注塑膠料B，并將注塑膠料B置于烤箱中，在75°C溫度條件下，烘烤3h;
[0064] (63)將步驟（5)的連接器信號(hào)線半成品，電極向下置于PC連接件注塑模具中；
[0065] ￠4)將PC連接件注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)烘烤的塑膠料B，對(duì)PC連接件注 塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線。
[0066] 步驟（2)所述注塑模具，設(shè)有兩個(gè)傳感芯片容腔組，所述傳輸線一端與傳感芯片 電聯(lián)接，在兩個(gè)傳感芯片容腔組之間，及PC連接件連接端兩側(cè)，均勻設(shè)有多個(gè)導(dǎo)向柱，且在 PC連接件連接端的中部均勻設(shè)有導(dǎo)向柱，且位于兩側(cè)四個(gè)導(dǎo)向柱的中心。
[0067] 所述步驟（3)還包括：傳輸線為四根，其中兩根沿兩側(cè)導(dǎo)向柱設(shè)置，另外兩根交叉 后，沿中間導(dǎo)向柱設(shè)置。
[0068] 所述注塑膠料A為以下重量份數(shù)的組分混合制得：
[0069] SEBS橡膠樹脂 40 飽和直鏈環(huán)烷烴油 10 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5PVC 15 亞磷酸十八酯 1 氯化聚乙烯CPE 1 滑石粉 2
[0070] 硬脂酸鈣 2。
[0071] 所述注塑膠料B為重量比為5:1的，ABS與PC材料混合材料。
[0072]其包括外包覆層及置于外包覆層內(nèi)的傳感芯片及傳輸線，其中，傳輸線一端與傳 感芯片電聯(lián)接，在連接器信號(hào)線一端還設(shè)有一PC連接件。
[0073]所述傳輸線并排設(shè)置，且設(shè)于中間的傳輸線交叉設(shè)置。
[0074] 所述外包覆層為為以下重量份數(shù)的組分混合制得：
[0075] SEBS橡膠樹脂 40 飽和直鏈環(huán)烷烴油 10 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5PVC 15 亞磷酸十八酯 1 氯化聚乙烯CPE 1 滑石粉 2 硬脂酸鈣 2。
[0076] 所述PC連接件為重量比為5:1的，ABS與PC材料混合材料。
[0077] 實(shí)施例3 :本實(shí)施例提供一種連接器信號(hào)線的制備方法，及通過該方法制備的連 接器信號(hào)線，其步驟及組分與實(shí)施例1、2基本相同，其不同之處在于：
[0078] -種連接器信號(hào)線的制備方法，其包括以下步驟：
[0079] (1)制備傳輸線及傳感芯片；
[0080] (2)制備注塑模具，并在模具上設(shè)置模腔及導(dǎo)向柱；
[0081] (3)將傳輸線及傳感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，傳輸線沿導(dǎo)向柱交叉設(shè)置 于模腔中；
[0082] (4)制備注塑膠料A，并將注塑膠料A置于烤箱中，在80°C溫度條件下，烘烤8h;
[0083] (5)將放置有傳輸線及傳感芯片的注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)步驟⑷烘烤的 塑膠料A，對(duì)注塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線半成品；
[0084] (6)在連接器信號(hào)線半成品一端，通過注塑機(jī)設(shè)置PC連接件，得到連接器信號(hào)線。
[0085] 所述步驟（6)具體包括：
[0086] (61)設(shè)置PC連接件注塑模具；
[0087] (62)制備注塑膠料B，并將注塑膠料B置于烤箱中，在85°C溫度條件下，烘烤4h;
[0088] (63)將步驟（5)的連接器信號(hào)線半成品，電極向下置于PC連接件注塑模具中；
[0089] ￠4)將PC連接件注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)烘烤的塑膠料B，對(duì)PC連接件注 塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線。
[0090] 步驟（2)所述注塑模具，設(shè)有兩個(gè)傳感芯片容腔組，所述傳輸線一端與傳感芯片 電聯(lián)接，在兩個(gè)傳感芯片容腔組之間，及PC連接件連接端兩側(cè)，均勻設(shè)有多個(gè)導(dǎo)向柱，且在 PC連接件連接端的中部均勻設(shè)有導(dǎo)向柱，且位于兩側(cè)四個(gè)導(dǎo)向柱的中心。
[0091] 所述步驟⑶還包括：傳輸線為四根，其中兩根沿兩側(cè)導(dǎo)向柱設(shè)置，另外兩根交叉 后，沿中間導(dǎo)向柱設(shè)置。
[0092] 所述注塑膠料A為以下重量份數(shù)的組分混合制得：
[0093] SEBS橡膠樹脂 50 飽和直鏈環(huán)烷烴油 20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 10 PVC 25 亞磷酸十八酯 5 氯化聚乙烯CPE 5 滑石粉 8 硬脂酸鈣 3。
[0094] 所述注塑膠料B為重量比為5 : 1的，ABS與PC材料混合材料。
[0095] 其包括外包覆層及置于外包覆層內(nèi)的傳感芯片及傳輸線，其中，傳輸線一端與傳 感芯片電聯(lián)接，在連接器信號(hào)線一端還設(shè)有一PC連接件。
[0096] 所述傳輸線并排設(shè)置，且設(shè)于中間的傳輸線交叉設(shè)置。
[0097] 所述外包覆層為為以下重量份數(shù)的組分混合制得：
[0098] SEBS橡膠樹脂 50 飽和直鏈環(huán)烷烴油 20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 10 PVC 25 亞磷酸十八酯 5 氯化聚乙烯CPE 5 滑石粉 8 硬脂酸鈣 3。
[0099] 所述PC連接件為重量比為5 : 1的，ABS與PC材料混合材料。
[0100] 實(shí)施例4 :本實(shí)施例提供一種連接器信號(hào)線的制備方法，及通過該方法制備的連 接器信號(hào)線，其步驟及組分與實(shí)施例1、2、3基本相同，其不同之處在于：
[0101] 一種連接器信號(hào)線的制備方法，其包括以下步驟：
[0102] (1)制備傳輸線及傳感芯片；
[0103] (2)制備注塑模具，并在模具上設(shè)置模腔及導(dǎo)向柱；
[0104] (3)將傳輸線及傳感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，傳輸線沿導(dǎo)向柱交叉設(shè)置 于模腔中；
[0105] (4)制備注塑膠料A，并將注塑膠料A置于烤箱中，在75°C溫度條件下，烘烤6h;
[0106] (5)將放置有傳輸線及傳感芯片的注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)步驟（4)烘烤的 塑膠料A，對(duì)注塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線半成品；
[0107] (6)在連接器信號(hào)線半成品一端，通過注塑機(jī)設(shè)置PC連接件，得到連接器信號(hào)線。
[0108] 所述步驟（6)具體包括：
[0109] (61)設(shè)置PC連接件注塑模具；
[0110] ￠2)制備注塑膠料B，并將注塑膠料B置于烤箱中，在80°C溫度條件下，烘烤 3. 5h；
[0111] (63)將步驟（5)的連接器信號(hào)線半成品，電極向下置于PC連接件注塑模具中；
[0112] (64)將PC連接件注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)烘烤的塑膠料B，對(duì)PC連接件注 塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線。
[0113] 步驟（2)所述注塑模具，設(shè)有兩個(gè)傳感芯片容腔組，所述傳輸線一端與傳感芯片 電聯(lián)接，在兩個(gè)傳感芯片容腔組之間，及PC連接件連接端兩側(cè)，均勻設(shè)有多個(gè)導(dǎo)向柱，且在 PC連接件連接端的中部均勻設(shè)有導(dǎo)向柱，且位于兩側(cè)四個(gè)導(dǎo)向柱的中心。
[0114] 所述步驟（3)還包括：傳輸線為四根，其中兩根沿兩側(cè)導(dǎo)向柱設(shè)置，另外兩根交叉 后，沿中間導(dǎo)向柱設(shè)置。
[0115] 所述注塑膠料A為以下重量份數(shù)的組分混合制得：
[0116] SEBS橡膠樹脂 45 飽和直鏈環(huán)烷烴油 16 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 8 PVC 20 亞磷酸十八酯 3 氯化聚乙烯CPE 3 滑石粉 5 硬脂酸鈣 2.5。
[0117] 所述注塑膠料B為重量比為5 : 1的，ABS與PC材料混合材料。
[0118] 其包括外包覆層及置于外包覆層內(nèi)的傳感芯片及傳輸線，其中，傳輸線一端與傳 感芯片電聯(lián)接，在連接器信號(hào)線一端還設(shè)有一PC連接件。
[0119] 所述傳輸線并排設(shè)置，且設(shè)于中間的傳輸線交叉設(shè)置。
[0120] 所述外包覆層為為以下重量份數(shù)的組分混合制得：
[0121] SEBS橡膠樹脂 45 飽和直鏈環(huán)烷烴油 16 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 8 PVC 20 亞磷酸十八酯 3 氯化聚乙烯CPE 3 滑石粉 5 硬脂酸鈣 2.5。
[0122] 所述PC連接件為重量比為5 : 1的，ABS與PC材料混合材料。
[0123] 但以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，并非用以局限本發(fā)明的專利范圍，故 凡運(yùn)用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種連接器信號(hào)線的制備方法，其特征在于，其包括以下步驟： (1) 制備傳輸線及傳感芯片； (2) 制備注塑模具，并在模具上設(shè)置模腔及導(dǎo)向柱； (3) 將傳輸線及傳感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，傳輸線沿導(dǎo)向柱交叉設(shè)置于模 腔中； (4) 制備注塑膠料A，并將注塑膠料A置于烤箱中，在70?80°C溫度條件下，烘烤4? 8h ； (5) 將放置有傳輸線及傳感芯片的注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)步驟（4)烘烤的塑膠 料A，對(duì)注塑模具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線半成品； (6) 在連接器信號(hào)線半成品一端，通過注塑機(jī)設(shè)置PC連接件，得到連接器信號(hào)線。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器信號(hào)線的制備方法，其特征在于，所述步驟（6)具體包 括： (61) 設(shè)置PC連接件注塑模具； (62) 制備注塑膠料B，并將注塑膠料B置于烤箱中，在75?85°C溫度條件下，烘烤3? 4h ； (63) 將步驟（5)的連接器信號(hào)線半成品，電極向下置于PC連接件注塑模具中； (64) 將PC連接件注塑模具，置于成型機(jī)中，用經(jīng)烘烤的塑膠料B，對(duì)PC連接件注塑模 具進(jìn)行注塑，得到連接器信號(hào)線。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器信號(hào)線的制備方法，其特征在于，步驟（2)所述注塑模 具，設(shè)有兩個(gè)傳感芯片容腔組，所述傳輸線一端與傳感芯片電聯(lián)接，在兩個(gè)傳感芯片容腔組 之間，及PC連接件連接端兩側(cè)，均勻設(shè)有多個(gè)導(dǎo)向柱，且在PC連接件連接端的中部均勻設(shè) 有導(dǎo)向柱，且位于兩側(cè)四個(gè)導(dǎo)向柱的中心。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器信號(hào)線的制備方法，其特征在于，所述步驟（3)還包 括：傳輸線為四根，其中兩根沿兩側(cè)導(dǎo)向柱設(shè)置，另外兩根交叉后，沿中間導(dǎo)向柱設(shè)置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器信號(hào)線的制備方法，其特征在于，所述注塑膠料A為以 下重量份數(shù)的組分混合制得：
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器信號(hào)線的制備方法，其特征在于，所述注塑膠料B為重 量比為5 : 1的，ABS與PC材料混合材料。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1?6所述制備方法的連接器信號(hào)線，其特征在于，其包括外包覆層及 置于外包覆層內(nèi)的傳感芯片及傳輸線，其中，傳輸線一端與傳感芯片電聯(lián)接，在連接器信號(hào) 線一端還設(shè)有一 PC連接件。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器信號(hào)線的制備方法，其特征在于，所述傳輸線并排設(shè) 置，且設(shè)于中間的傳輸線交叉設(shè)置。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器信號(hào)線的制備方法，其特征在于，所述外包覆層為以 下重量份數(shù)的組分混合制得：
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器信號(hào)線的制備方法，其特征在于，所述PC連接件為重 量比為5 : 1的，ABS與PC材料混合材料。
【文檔編號(hào)】C08L23/08GK104494041SQ201410751584
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月10日
【發(fā)明者】傅華良, 向偉 申請(qǐng)人:東莞市瀛通電線有限公司, 湖北瀛通電子有限公司