技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于絕緣膜的樹脂組合物，更具體地講，涉及一種用于具有低熱膨脹系數(shù)、低損耗因子和對金屬的高粘結力的適合于印刷電路板的絕緣膜的高性能樹脂組合物。
背景技術：
：響應于因電子工業(yè)的快速數(shù)字化和基于網(wǎng)絡的移動化所引起的信息技術工業(yè)的快速發(fā)展，需要開發(fā)新的材料和處理以及新的方法來制備用于與通信裝置、半導體、封裝件和移動裝置等相關的印刷電路板中的封裝基底。對于作為多層印刷電路板的微纖維和高密度布線保持較小尺寸和較高性能存在需求。為了分別以高速度傳輸信號和使傳輸信號的損失最小化，需要使用具有低介電常數(shù)(Dk)和低損耗因子(Df)的材料。為了克服單一材料具有的物理性質的局限性，目前正在對出于這些目的制備具有低介電常數(shù)的環(huán)氧樹脂和硬化劑以及包括低介電性聚合樹脂和大量無機填料的有機和無機混合型復合組合物進行大量研發(fā)?，F(xiàn)有技術第10-2011-0117158號日本專利公布技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明提供了一種用于具有低熱膨脹系數(shù)、低損耗因子和高的與金屬的粘結力的適合于印刷電路板的絕緣膜的高性能樹脂組合物以及使用該樹脂組合物的絕緣膜。根據(jù)本發(fā)明的樹脂組合物包括含有氰酸酯基的熱固性樹脂和作為硬化劑 的活性酯。具有優(yōu)異的粘結力和介電性的包括二環(huán)戊二烯基的氰酸酯樹脂可以用于改善產(chǎn)品的粘結力并降低產(chǎn)品的損耗因子。包括四甲基聯(lián)苯基的氰酸酯樹脂可以用于有利地控制硬化反應。經(jīng)表面處理的其上引入了具有優(yōu)異的與氰酸酯樹脂的相容性和反應性的胺基的硅石用于提供與金屬的粘結力和低損耗因子。根據(jù)本發(fā)明，其易于控制反應性并顯著地降低損耗因子。還提供用于絕緣膜的樹脂，其改善了絕緣膜的粘結力并具有低熱膨脹系數(shù)和低損耗因子。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，一種用于絕緣膜的樹脂組合物包括：(A)氰酸酯樹脂；(B)環(huán)氧樹脂；(C)硬化劑；(D)硬化催化劑；以及(E)在表面上包括胺基的硅石。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，提供一種利用所述樹脂組合物制備的絕緣膜。具體實施方式在下文中，將更詳細地解釋本發(fā)明。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于絕緣膜的樹脂組合物，包括：(A)氰酸酯樹脂(cyanateesterresin)；(B)環(huán)氧樹脂；(C)硬化劑；(D)硬化催化劑；以及(E)在表面上包括胺基的硅石(silica)。在實施例中，氰酸酯樹脂可以包括二環(huán)戊二烯雙酚基或四甲基聯(lián)苯基。在實施例中，氰酸酯樹脂可以是二環(huán)戊二烯雙酚氰酸酯或四甲基聯(lián)苯氰酸酯。氰酸酯樹脂可以由式1或式2表示。式1式1的化合物為二環(huán)戊二烯雙酚氰酸酯(DCPD-CA)。式2式2的化合物為四甲基聯(lián)苯氰酸酯(TMBP-CA)。如在式1中，具有優(yōu)異的粘結力和介電性的二環(huán)戊二烯基被添加在氰酸酯基之間，以向絕緣膜提供低介電性質和對金屬的優(yōu)異的粘結力。氰酸酯樹脂具有控制硬化反應的困難。然而，可以通過引入具有因金屬基產(chǎn)生的立體位阻效應的四甲基聯(lián)苯氰酸酯來控制硬化反應，并且還可以提供低的損耗因子性能。因此制備的氰酸酯樹脂組合物在制造印刷電路板中具有優(yōu)異的流動性和填充性能。在實施例中，環(huán)氧樹脂可以包括聯(lián)苯芳烷基。環(huán)氧樹脂可以是聯(lián)苯芳烷環(huán)氧樹脂(NC-3000H，NipponKayakuCo.,Ltd.)。在實施例中，硬化劑可以是包括二環(huán)戊二烯二苯酚結構的活性酯并且可以為EXB9451、EXB9460、EXB9460S-65T或HPC-8000-65T(由DICCo.,Ltd.提供，大約223的活性基當量)。在實施例中，硬化催化劑可以包括咪唑和二甲氨基吡啶。在實施例中，硬化催化劑可以是4-二甲氨基吡啶。在實施例中，可以利用氨基苯硅烷對包括胺基的硅石進行表面處理。表面處理可以通過濕處理或干處理進行，優(yōu)選通過濕處理進行。濕處理包括：將適量的硅烷偶聯(lián)劑溶于溶劑中；向該溶液添加硅石；在適當?shù)臏囟认聰嚢柽m當?shù)臅r間。在實施例中，基于硅石，可以使用1重量％至2重量％的表面處理的硅烷偶聯(lián)劑。在實施例中，基于用于絕緣膜的樹脂組合物的不揮發(fā)內容物100重量份，用于絕緣膜的樹脂組合物可以包括5重量份至25重量份的組分(A)、5重量份至25重量份的組分(B)、10重量份至50重量份的組分(C)、0.1重量份至1重量份的組分(D)和20重量份至80重量份的組分(E)。對比示例和示例<對比示例1>使用雙酚A型樹脂(bisphenol-Atyperesin)和鄰甲酚酚醛清漆型樹脂(o-cresolnovolactyperesin)的混合樹脂作為環(huán)氧樹脂，并使用活性酯(HPC-8000-65T，DICCo.,Ltd.，Mw：1200)作為硬化劑。將樹脂和硬化劑的當量比固定為1:1。利用作為填料的氨基苯硅烷對硅石進行表面處理，并使用其作為在表面上包括胺基的硅石?；诳偨M合物的固含量(即，100重量份)，硅石的量為75重量份。使用作為熱塑劑的苯氧基樹脂作為添加劑，并使用4-二甲氨基吡啶(DMAP)作為硬化催化劑。使用PDMS流平(levelling)材料來改善膜流平性質。利用攪拌將所有的組分均勻地混合，并執(zhí)行三步驟的硬化工藝，以獲得作為絕緣組合物的聚合物復合物。在處理成適當?shù)某叽缰?，使用制備的絕緣組合物來確定其熱膨脹系數(shù)、損耗因子和對銅的粘結力。<對比示例2>使用作為氰酸酯樹脂的雙酚A氰酸酯(BA-3000S，Lonza)和作為環(huán)氧樹脂的聯(lián)苯芳烷環(huán)氧樹脂(NC-3000H，NipponKayakuCo.,Ltd.)的混合熱固性樹脂，將活性酯(HPC-8000-65T，DICCo.,Ltd.，Mw：1200)用作硬化劑。將樹脂和硬化劑的當量比固定為1:1。利用作為填料的氨基苯硅烷對硅石進行表面處理，并使用其作為在表面上包括胺基的硅石?；诳偨M合物的固含量(即，100重量份)，硅石的量為75重量份。使用作為熱塑劑的苯氧基樹脂作為添加劑，并使用4-二甲氨基吡啶(DMAP)作為硬化催化劑。使用PDMS流平材料來改善膜流平性質。利用攪拌將所有的組分均勻地混合，并執(zhí)行三步驟的硬化工藝，以獲得作為絕緣組合物的聚合物復合物。在處理成適當?shù)某叽缰?，使用制備的絕緣組合物來確定其熱膨脹系數(shù)、損耗因子和對銅的粘結力。<示例1>基于總組合物的固含量(即，100重量份)，使用作為氰酸酯樹脂的二環(huán)戊二烯雙酚氰酸酯和作為環(huán)氧樹脂的聯(lián)苯芳烷環(huán)氧樹脂(NC-3000H，NipponKayakuCo.,Ltd.)的10重量份的混合熱固性樹脂。氰酸酯和環(huán)氧樹脂的混合比為1:1?；诳偨M合物的固含量(即，100重量份)，使用10重量份的活性酯(HPC-8000-65T，DICCo.,Ltd.，Mw：1200)作為硬化劑?；旌系臒峁绦詷渲c硬化劑的當量比為1:1。利用作為填料的氨基苯硅烷對硅石進行表面處 理，并使用其作為在表面上包括胺基的硅石?；诳偨M合物的固含量(即，100重量份)，硅石的量為75重量份?；诳偨M合物的固含量(即，100重量份)，使用4-6重量份的作為熱塑劑的苯氧基樹脂(即，4.98重量份的苯氧基樹脂)作為添加劑?；诳偨M合物的固含量(即，100重量份)，使用0.02重量份的4-二甲氨基吡啶(DMAP)作為硬化催化劑。使用PDMS流平材料來改善膜流平性質。利用攪拌將所有的組分均勻地混合，并執(zhí)行三步驟的硬化工藝，以獲得作為絕緣組合物的聚合物復合物。在處理成適當?shù)某叽缰螅褂弥苽涞慕^緣組合物來確定其熱膨脹系數(shù)、損耗因子和對銅的粘結力。<示例2>基于總組合物的固含量(即，100重量份)，使用作為氰酸酯樹脂的四甲基聯(lián)苯氰酸酯和作為環(huán)氧樹脂的聯(lián)苯芳烷環(huán)氧樹脂(NC-3000H，NipponKayakuCo.,Ltd.)的10重量份的混合熱固性樹脂。氰酸酯和環(huán)氧樹脂的混合比為1:1?；诳偨M合物的固含量(即，100重量份)，使用10重量份的活性酯(HPC-8000-65T，DICCo.,Ltd.，Mw：2300)作為硬化劑。將混合熱固性樹脂與硬化劑的當量比固定為1:1。利用作為填料的氨基苯硅烷對硅石進行表面處理，并使用其作為在表面上包括胺基的硅石?；诳偨M合物的固含量(即，100重量份)，硅石的量為75重量份?；诳偨M合物的固含量(即，100重量份)，使用4-6重量份的作為熱塑劑的苯氧基樹脂(即，4.98重量份的苯氧基樹脂)作為添加劑。基于總組合物的固含量(即，100重量份)，使用0.02重量份的4-二甲氨基吡啶(DMAP)作為硬化催化劑。使用PDMS流平材料來改善膜流平性質。利用攪拌將所有的組分均勻地混合，并執(zhí)行三步驟的硬化工藝，以獲得作為絕緣組合物的聚合物復合物。在處理成適當?shù)某叽缰?，使用制備的絕緣組合物來確定其熱膨脹系數(shù)、損耗因子和對銅的粘結力。表1熱膨脹系數(shù)(ppm)DfCzCu剝離(kgf/cm)對比示例117.60.00750.72對比示例214.50.00370.45示例115.20.00280.70示例214.80.00300.68如表1中所示，指出的是，與對比示例1和對比示例2相比，本發(fā)明的示例1和示例2展現(xiàn)出更低的熱膨脹系數(shù)、更低的損耗因子和更大的對銅的粘結力。還指出的是，在對比示例2的情況下，其展現(xiàn)出相對低的熱膨脹系數(shù)和低的損耗因子，但是對銅的粘結力非常弱。本發(fā)明涉及一種用于制備具有低熱膨脹系數(shù)、低損耗因子和優(yōu)異的對金屬的粘結力的用于印刷電路板的高性能絕緣膜的方法。本發(fā)明還涉及通過使用氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、活性酯樹脂、有機硬化催化劑和無機填料的具有15ppm/℃或更小的熱膨脹系數(shù)、0.005或更小的損耗因子和0.5kgf/cm或更高的與銅的粘結力的組合物。本發(fā)明還涉及通過使用作為氰酸酯樹脂的二環(huán)戊二烯氰酸酯樹脂和四甲基聯(lián)苯氰酸酯樹脂、聯(lián)苯芳烷環(huán)氧樹脂和作為硬化劑的活性酯來制備具有低熱膨脹系數(shù)、低損耗因子和優(yōu)異的與金屬的粘結力的用于印刷電路板的內置膜(build-upfilm)。與傳統(tǒng)的氰酸酯組合物相比，本發(fā)明的組合物具有優(yōu)異的儲存穩(wěn)定性以及在制造印刷電路板過程中的優(yōu)異的流動性和填充性質。在上文描述的本發(fā)明的示例性實施例僅僅是本發(fā)明的示例，在不脫離本發(fā)明的基本特征的情況下，本發(fā)明所屬領域的技術人員可以進行各種修改和變更。因此，在本發(fā)明中公開的示例性實施例不進行限制，而是描述本發(fā)明的精神，并且本發(fā)明的范圍不受示例性實施例的限制。本發(fā)明的范圍應該由權利要求來解釋，并且與權利要求等同的所有精神都應被解釋為落入本發(fā)明的范圍。當前第1頁1 2 3