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有機硅組合物、反光涂層及其制備方法與包括其的光伏組件與流程

文檔序號:12574896閱讀:476來源:國知局

本發(fā)明涉及光伏電池領(lǐng)域,具體地,涉及一種有機硅組合物、反光涂層及其制備方法,以及包括該反光涂層的光伏組件。



背景技術(shù):

光伏電池組件(太陽能電池組件)是利用硅等半導(dǎo)體的光伏效應(yīng),通過P-N結(jié)直接把太陽能光轉(zhuǎn)化為電能的產(chǎn)品。光伏電池組件中,當背板是透明材料時,背板上通常采用一種反光涂層,將正面透射到背板的光反射回電池片上,以提高太陽光的利用率,從而提高組件的整體性能,確保光伏發(fā)電系統(tǒng)安全穩(wěn)定運行。

目前,在光伏電池組件中的反光涂層,通常是以手涂的方式將單組份縮合型硅膠涂在背板上,利用濕氣固化形成。這種單組份縮合型硅膠在應(yīng)用的過程中,無需加熱,只需在濕氣的作用下,即可室溫固化,工藝相對簡單。然而,由于單組份縮合型硅膠本身特性的局限,其應(yīng)用也存在如下問題:①深度固化慢,固化5mm也需要24h以上;②膠液呈膏狀,粘度大,使用時厚度難以控制準確;當涂層的位置為非規(guī)則型,施工較難,一致性差,效率低;③固化時有小分子釋放,如小分子殘留在涂層內(nèi)將影響涂層性能;

為了改善上述問題,研發(fā)人員也曾嘗試選擇速度較快的雙組份硅膠,然而這種雙組份硅膠的粘接強度低往往遠遠不如單組份縮合型硅膠,這就容易造成反光涂層的脫層,不利于生產(chǎn)應(yīng)用。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的是提供一種有機硅組合物、反光涂層及其制備方法與包括其的光伏組件,以在縮短由該有機硅組合物制備的反光涂層的固化時間的同時,提高該反光涂層的附著力。

為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的第一個方面,提供一種有機硅組合物,該有機硅組合物包括基礎(chǔ)聚合組分、催化劑、交聯(lián)劑和反光顆粒,其中基礎(chǔ)聚合組分、催化劑和交聯(lián)劑在使用前不同時混合,且基礎(chǔ)聚合組分按重量份計包括:100份的每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷、5-15份的氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10-20份的含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂,交聯(lián)劑為含有至少兩個Si-H鍵的聚有機硅氧烷。

在本發(fā)明的第二個方面,提供了一種反光涂層,該反光涂層是由上述有機硅組合物混合后經(jīng)固化反應(yīng)形成。

在本發(fā)明的第三個方面,提供了一種上述反光涂層的制備方法,該制備方法包括以下步驟:在第一攪拌條件下,將部分基礎(chǔ)聚合組分、部分反光顆粒、可選的力學功能填料及催化劑,得到混合組分A;在第二攪拌條件下,將剩余的基礎(chǔ)聚合組分、剩余的反光顆粒、可選的力學功能填料、交聯(lián)劑、可選的抑制劑、可選的增粘劑混合,得到混合組分B;將所述混合組分A和所述混合組分B攪拌混合,得到粘度為6000-10000CP的預(yù)備料;將所述預(yù)備料覆蓋在所述基板上,在固化條件下進行固化,形成所述反光涂層,所述基礎(chǔ)聚合組分按重量份計包括:100份的每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷、5-15份的氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10-20份的含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂,所述交聯(lián)劑為含有至少兩個Si-H鍵的聚有機硅氧烷。

上述技術(shù)方案一種有機硅組合物、反光涂層及其制備方法,通過采用每 一分子含有至少兩個Si-Vi鍵的液體聚硅氧烷,氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷,以及含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂作為基礎(chǔ)聚組分,并采用含有至少兩個Si-H鍵的聚有機硅氧烷的交聯(lián)劑,能夠獲得粘結(jié)強度更適中的硅膠組合物,進而能夠在縮短固化時間的同時,提高由其所制備的反光涂層的附著力,同時其能夠混合比例含量更高的反光物質(zhì),獲得更高的反光率,進而提高包含由其制備的反光涂層的光伏組件的太陽光利用率。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

具體實施方式

以下對本發(fā)明的具體實施方式進行詳細說明。應(yīng)當理解的是,此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限制本發(fā)明。

在本發(fā)明中術(shù)語“Vi”是指乙烯基,“Si-Vi鍵”是指硅原子與乙烯基形成的結(jié)合鍵,“Si-H”是指硅原子與氫原子形成的結(jié)合鍵。

正如背景技術(shù)部分所指出的,制備反光涂層的過程中,存在單組份縮合型硅膠粘度大、深度固化慢、施工較難,而雙組份硅膠往往粘接強度低、易脫層的問題。為了改善這一問題,本發(fā)明的發(fā)明人提供了一種有機硅組合物。該有機硅組合物包括基礎(chǔ)聚合組分、催化劑、交聯(lián)劑和反光顆粒,其中所述基礎(chǔ)聚合組分、所述催化劑和所述交聯(lián)劑在使用前不同時混合,其特征在于,所述基礎(chǔ)聚合組分按重量份計包括:100份的每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷、5-15份的氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10-20份的含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂,所述交聯(lián)劑為含有至少兩個Si-H鍵的聚有機硅氧烷。

本發(fā)明上述有機硅組合物、反光涂層及其制備方法。通過采用每一分 子含有至少兩個Si-Vi鍵的液體聚硅氧烷,氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷,以及含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂作為基礎(chǔ)聚組分,并采用含有至少兩個Si-H鍵的聚有機硅氧烷的交聯(lián)劑,能夠獲得粘結(jié)強度更適中的硅膠組合物,進而能夠在縮短固化時間的同時,提高由其所制備的反光涂層的附著力,同時其能夠混合比例含量更高的反光物質(zhì),獲得更高的反光率,進而提高包含由其制備的反光涂層的光伏組件的太陽光利用率。

為了便于調(diào)整有機硅組合物混合后所形成的硅膠的粘度,并提高硅膠的反應(yīng)速度。在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中,上述有機硅組合物包括組分A和組分B,其中,組分A中至少含有部分基礎(chǔ)聚合組分和催化劑,組分B中至少含有剩余部分的基礎(chǔ)聚合組分和交聯(lián)劑。通過將有機硅組合物分為組分A和組分B,再混合組分A和組分B形成硅膠,有利于調(diào)整硅膠的粘度,進而使得所制備的硅膠的加工性能,使其可以采用絲網(wǎng)印刷的方式涂布在背板上。

優(yōu)選地,在上述有機硅組合物中,組分A按重量份計包括:每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷,45-55份;氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷,2.5-7.5份;含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂,5-10份;催化劑,0.015-0.075份;反光顆粒,1.5-5份,組分B按重量份計包括:每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷,45-55份;氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷,2.5-7.5份;含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂,5-10份;含有至少兩個Si-H鍵的聚有機硅氧烷交聯(lián)劑,0.75-10份;反光顆粒,1.5-5份。

在本發(fā)明上述有機硅組合物中,對于所使用的原料并沒有特殊要求,只要在聚甲基硅氧烷和硅氧烷樹脂中含有所需Si-Vi鍵,交聯(lián)劑聚有機硅氧烷交聯(lián)劑中含有所需Si-H鍵,端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷中含有氫化環(huán)氧 樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性,就能夠達到本發(fā)明所述所提及的效果。然而,為了更進一步優(yōu)化由有機硅組合物混合形成的硅膠的加工性能及使用性能,優(yōu)選對上述有機硅組合物中各原料進行優(yōu)化選擇,具體說明如下:

優(yōu)選地,上述有機硅組合物中所采用的每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷中乙烯基的含量為0.02-0.8wt.%,粘度為200-50萬CP。通過控制含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷中乙烯基(Vi)的含量,有利控制有機硅組合物的粘度,進而控制膠的施工性和涂層的厚度。

在本發(fā)明中可以使用的每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷包括但不限于α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷和/或乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷。

在本發(fā)明中可以使用的每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷可以選用市售產(chǎn)品,也可以根據(jù)常規(guī)合成方法進行合成??梢允褂玫氖惺郛a(chǎn)品包括但不限于商購自安比亞公司的α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基的含量為0.1-0.4wt.%,25℃粘度為500-10000CP)、乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷(乙烯基的含量為0.5-2.0wt.%,25℃粘度為200-15000CP);或者商購自浙江潤禾公司的α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基的含量為0.12-0.42wt.%,25℃粘度為500-10000CP);或者商購自奧萊特公司α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基的含量為0.15-0.45wt.%,25℃粘度為500-10000CP)。

優(yōu)選地,上述有機硅組合物中氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷是由氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂和羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷,按重量比1:0.5-2.5聚合反應(yīng)形成的改性產(chǎn)物。通過控制氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷中環(huán)氧樹脂和羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷的重量比,有利于控制環(huán)氧樹脂在整個涂層中所占比例,進而有利于提高涂層的粘接力。

在本發(fā)明中可以使用的氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷可以選用市售產(chǎn)品,也可以根據(jù)常規(guī)合成方法進行合成。在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中,上述氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的合成方法包括:將氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂與羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷,在催化劑(例如三苯基膦)的催化作用下,在100-150℃下反應(yīng)6-12小時,得到反應(yīng)產(chǎn)物。

在上述氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的合成中,可以使用的氫化環(huán)氧樹脂包括但不限于氫化雙酚A型環(huán)氧和/或氫化雙酚F型環(huán)氧。更優(yōu)選地氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為130-250。將環(huán)氧當量控制在上述范圍內(nèi),有利于確保氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的官能團含量,同時確保產(chǎn)物在常溫下是流動狀態(tài)。

優(yōu)選地,上述有機硅組合物中含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂中乙烯基(Vi)的含量為0.5-1.5%;將含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂中Vi的含量限定在該范圍內(nèi)一方面能確保樹脂與硅油的相容性,另一方面有利于使優(yōu)化涂層的強度和韌性,使兩者達到平衡。更優(yōu)選地,上述含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂中含有SiO4/2與R1SiO3/2、R2SiO2/2和R3SiO1/2中的一種或多種,其中R1、R2、R3可以相同或者不同,為Me(CH3-,甲基)或Vi(乙烯基)。其中含有上述結(jié)構(gòu)鍵的含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂,能夠促使硅樹脂參與聚合反應(yīng),進而達到提高涂層強度的效果。

在本發(fā)明中可以使用的含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂包括但不限于MQ硅樹脂、MDQ硅樹脂、MTQ硅樹脂。其中:

MQ硅樹脂包括單官能團硅氧鏈節(jié)(M,R3SiO1/2,R3為甲基或者乙烯基)和四官能團硅氧鏈節(jié)(Q,SiO4/2),優(yōu)選M/Q為0.6-0.9的MQ硅樹脂,例如商購自安比亞公司型號為VQM60的MQ硅樹脂(乙烯基含量為0.54%,且M/Q=0.6),又例如商購自矽博化工科技有限公司型號為XB-82063的MQ 硅樹脂,(乙烯基含量為1-4%,且M/Q=0.6-0.9)。

MDQ硅樹脂包括單官能團硅氧鏈節(jié)(M,R3SiO1/2,R為甲基或者乙烯基),二官能團硅氧鏈節(jié)(D,R2SiO2/2,R為甲基或者乙烯基)和四官能團硅氧鏈節(jié)(Q,SiO4/2)。

MTQ硅樹脂包括單官能團硅氧鏈節(jié)(M,R3SiO1/2,R為甲基或者乙烯基),三官能團硅氧鏈節(jié)(T,R1SiO3/2,R為甲基或者乙烯基)和四官能團硅氧鏈節(jié)(Q,SiO4/2)。

優(yōu)選地,上述有機硅組合物中含有至少兩個Si-H鍵的聚有機硅氧烷的交聯(lián)劑中含氫量為0.1-1wt.%。在本發(fā)明通過控制交聯(lián)劑中含氫量,有利于控制膠層的力學性能和膠層的反應(yīng)速度。

在本發(fā)明中可以使用的含有至少兩個Si-H鍵的聚有機硅氧烷包括但不限于三甲基硅氧烷封端的二甲基甲基氫聚硅氧烷和/或Si-H二甲基封端的二甲基甲基氫聚硅氧烷。

優(yōu)選地,上述有機硅組合物中可以選擇的催化劑可以根據(jù)反應(yīng)規(guī)則進行選擇,其可以包括但不限于鎳、鈀、鋨、銥和鉑等過渡金屬的化合物。優(yōu)選地,上述催化劑為鉑金催化劑,采用鉑金催化劑有利于獲得適當?shù)墓袒俣取8鼉?yōu)選地,該鉑金催化劑為鉑-乙烯基硅氧烷配合物,且其中鉑金含量為500-5000ppm;通過采用鉑-乙烯基硅氧烷配合物,并控制鉑金含量,利于控制膠層的固化速度。

優(yōu)選地,上述有機硅組合物中可以使用的反光顆粒包括但不限于反光玻璃微珠。其中優(yōu)選選擇粒徑為0.5-3μm的反光玻璃微珠。采用粒徑為0.5-3μm的反光玻璃微珠有利于使得反光玻璃微珠分散的更為均勻,更好的實現(xiàn)反光作用,提高反光率,并進一步提高太陽能利用率。

在上述有機硅組合物中,為了調(diào)節(jié)所制備的涂層的使用壽命,優(yōu)選還包括抑制劑。在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中,上述有機硅組合物,基于 100重量份的每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷,還包括0.002-0.005重量份的抑制劑;優(yōu)選地,有機硅組合物包括組分A和組分B時,抑制劑混合在組分B中。

在本發(fā)明中可以使用的抑制劑包括但不限于2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-己炔-1-環(huán)己醇、3-乙基-3-丁烯-1-炔、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基四甲基環(huán)四硅氧烷、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、甲基三(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷、四甲基亞乙基二胺、苯并三唑、三苯基膦、馬來酸衍生物中的一種或多種。其中,特別優(yōu)選采用炔類抑制劑。

在上述有機硅組合物中,為了確保硅膠在在老化后粘結(jié)力的保持率,優(yōu)選還包括增粘劑。在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施方式中,上述有機硅組合物,基于100重量份的每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷,還包括0.05-0.3重量份的增粘劑;優(yōu)選地,所述有機硅組合物包括組分A和組分B時,所述增粘劑混合在組分B中;在本發(fā)明中將增粘劑與交聯(lián)劑一同混合在組分B中有利于避免增粘劑與A組分中原料發(fā)生預(yù)反應(yīng)。

優(yōu)選地,所述增粘劑選自乙烯基三乙氧基硅烷、丙烯酰基丙基三甲氧基硅烷、烷基丙烯酰基丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、烯丙基縮水甘油基醚、含Si-H鍵硅氧烷與烯丙基縮水甘油醚或甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的加成反應(yīng)物、三甲氧基硅烷與烯丙基三甲氧基硅烷的共水解縮聚物中的一種或多種。

在上述有機硅組合物中,為了進一步提高膠層力學性能和粘接性能,優(yōu)選還包括力學功能填料。在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施方式中,上述有機硅組合物,基于100重量份的每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷,還包括5-20份的力學功能填料;優(yōu)選地,有機硅組合物包括組分A和組分B時,組分A中含有6-10重量份的力學功能填料,組分B中含有6-10 重量份的力學功能填料;將力學功能填料分別混合在組分A和組分B中,有利于使得力學功能填料與其他原料混合的更為均勻,進而提高膠層力學性能和粘接性能的均一性。

優(yōu)選地,上述力學功能填料為經(jīng)疏水處理的填料顆粒;優(yōu)選地,所述填料顆粒為白炭黑(氣相白炭黑)、活性碳酸鈣、硅微粉、硅藻土和二氧化鈦(鈦白粉、氣相二氧化鈦)中的一種或多種。在本發(fā)明中添加上述填料有利于提高膠層力學性能和粘接性能,優(yōu)選地填料顆粒的粒徑為0.5-3微米。

在本發(fā)明中還提供了一種反光涂層,該反光涂層是由上述有機硅組合物混合后經(jīng)固化反應(yīng)形成。本發(fā)明所提供的這種反光涂層通過采用上述有機硅組合物制備,使其具有較為優(yōu)異的粘附性能和較為優(yōu)異的反射率,有利于提高太陽能的利用率。

在本發(fā)明中還提供了一種上述反光涂層的制備方法,該制備方法包括以下步驟:在第一攪拌條件下,將部分基礎(chǔ)聚合組分、部分反光顆粒、可選的力學功能填料及催化劑,得到混合組分A;在第二攪拌條件下,將剩余的基礎(chǔ)聚合組分、剩余的反光顆粒、可選的力學功能填料、交聯(lián)劑、可選的抑制劑、可選的增粘劑混合,得到混合組分B;將混合組分A和所述混合組分B攪拌混合,得到粘度為6000-10000CP的預(yù)備料;將所述預(yù)備料覆蓋在所述基板上,在固化條件下進行固化,形成反光涂層,基礎(chǔ)聚合組分按重量份計包括:100份的每分子中含有至少兩個Si-Vi鍵的聚甲基硅氧烷、5-15份的氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10-20份的含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂,所述交聯(lián)劑為含有至少兩個Si-H鍵的聚有機硅氧烷。

為了節(jié)省能源,在一種優(yōu)選的實施方式下,上述反光涂層的制備方法中制備混合組分A和混合組分B的步驟包括:在攪拌條件下(2000-7000rpm高速攪拌20-40min),將基礎(chǔ)聚合組分、反光顆粒以及可選的力學功能填料 按比例接觸混合,得到混合物,并將混合物分為混合物A和混合物B;將混合物A與催化劑混合,得到混合組分A;將混合物B與交聯(lián)劑、可選的抑制劑、可選的增粘劑混合,得到混合組分B;

優(yōu)選地,在上述制備方法中,第一攪拌條件和第二攪拌條件分別為2000-7000rpm高速攪拌20-40min;固化條件為120-150℃條件下烘烤5-15min。

優(yōu)選地,在上述制備方法中,將所述混合組分A和所述混合組分B進行攪拌混合的步驟前,還包括對混合物進行研磨的步驟;優(yōu)選地,研磨條件為:在輥間的間隙為20-35微米的三輥研磨機中研磨2-3遍,得到細度為20-35微米的混合組分。

在本發(fā)明中還提供了一種光伏組件,所述光伏組件包括背板和覆蓋在所述背板上的反光涂層,該反光涂層為上述反光涂層。通過采用上述附著力和反光率均較好的反光涂層,有利于延長光伏組件的使用壽命,并提高太陽光的利用率。

以下將結(jié)合具體實施例和對比例進一步說明本發(fā)明的有益效果(在如下實施例中每份原料均是按重量份加入)。

實施例1

(一)氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的制備

將100份氫化雙酚A環(huán)氧樹脂(商購自CVC公司型號為EPALLOY 5000的產(chǎn)品,環(huán)氧當量為230),與70份羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷(商購自安必亞公司型號為DA30的產(chǎn)品,其中乙烯基的含量為0.6%),在三苯基膦的催化作用下,在120℃下反應(yīng)9小時,得到反應(yīng)產(chǎn)物。

(二)有機硅組合物中組分A和組分B的混料

組分A的混合:將100份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS5000的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.16%、粘度(25℃)為 5000CP)、10份前述氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅樹脂(商購自安比亞公司型號為VQM60的產(chǎn)品,乙烯基含量為0.5%,且M/Q=0.65)、10份鈦白粉(粒徑為1μm)、2份氣相二氧化硅(粒徑為0.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒徑為2μm),0.04份卡爾斯特鉑催化劑(商購自道康寧公司型號為SYC-off 4000催化劑的產(chǎn)品,鉑金的質(zhì)量分數(shù)為0.5%),在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為30微米)兩遍,得到細度為22μm的組分A;

組分B的混合:將97.09份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS5000的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.16%、粘度(25℃)為5000CP)、10份前述氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MDQ型硅樹脂(乙烯基含量為0.5%,且M/D/Q=3/3/4)、10份鈦白粉(粒徑為1μm)、2份氣相二氧化硅(粒徑為0.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒徑為2μm)、2.8份的硅氫二甲基封端的二甲基甲基氫聚硅氧烷(商購自安比亞公司型號為XL10的產(chǎn)品,含氫量為0.75wt.%)、0.005份1-己炔-1-環(huán)己醇,0.15份環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為30微米)兩遍,得到細度為25微米的組分B;

(三)反光涂層的制備

將組分A與組分B按1:1的重量比混合均勻,得粘度為7800CP的混合物;采用100目網(wǎng)版的絲網(wǎng)印刷機將混合均勻的有機硅組合物印刷在背板需要反光的部位,然后在150℃條件下烘烤10min,形成反光涂層。

實施例2

(一)氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的制備:

將100份氫化雙酚A環(huán)氧樹脂(商購自CVC公司型號為EPALLOY 5000 的產(chǎn)品,環(huán)氧當量為230),與200份羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷(商購自安比亞公司型號為DA30的產(chǎn)品,其中乙烯基的含量為0.6%),在三苯基膦的催化作用下,在120℃下反應(yīng)9小時,得到反應(yīng)產(chǎn)物。

(二)有機硅組合物中組分A和組分B的混料

組分A的混合:將81份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷(商購自潤禾公司型號為RH301的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.04%、粘度(25℃)為100000CP)和19份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS200的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.675%、粘度(25℃)為200CP)、10份前述氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅樹脂(商購自矽博化工科技有限公司型號為XB-82062的產(chǎn)品,乙烯基含量為4%,且M/Q=0.6)、10份鈦白粉(粒徑為1μm)、2份氣相二氧化硅(粒徑為0.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒徑為2μm)、0.04份卡爾斯特鉑催化劑(商購自道康寧公司型號為SYC-off 4000的產(chǎn)品,鉑金的質(zhì)量分數(shù)為0.5%),在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為30微米)兩遍,得到細度為25微米的組分A;

組分B的混合:將75份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷(商購自潤禾公司型號為RH301的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.04%、粘度(25℃)為100000CP)和17.62份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS200的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.675%、粘度(25℃)為200CP)、10份前述氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅樹脂(商購自矽博化工科技有限公司型號為XB-82062的產(chǎn)品,乙烯基含量為4%,且M/Q=0.6)、10份鈦白粉(粒徑為1μm)、2份氣相二氧化硅(粒徑為0.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒徑為2μm)、7.16份的硅氫二甲基封端的二甲基甲基氫聚硅氧烷(商購自安比亞公司型號為XL10的產(chǎn)品,含氫量為0.75wt.%))、0.005份1-己炔-1-環(huán)己醇,0.15份環(huán)氧丙氧 丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為30微米)兩遍,得到細度為24微米的組分B;

(三)反光涂層的制備

將組分A與組分B按1:1的重量比混合均勻,得粘度為9600CP的混合物;采用100目網(wǎng)版的絲網(wǎng)印刷機將混合均勻的有機硅組合物印刷在背板需要反光的部位,然后在150℃條件下烘烤10min,形成反光涂層。

實施例3

(一)氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的制備:同實施例2中環(huán)氧改性端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的制備方法。

(二)有機硅組合物中組分A和組分B的混料

組分A的混合:將100份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS5000的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.16%、粘度(25℃)為5000CP)、10份前述氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅樹脂(商購自安比亞公司型號為VQM60的產(chǎn)品,乙烯基含量為0.5%,且M/Q=0.65)、10份鈦白粉(粒徑為0.2μm)、2份氣相二氧化硅(粒徑為0.3μm)、10份反光玻璃微珠(粒徑為1.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒徑為1.5微米)、0.04份卡爾斯特鉑催化劑(商購自道康寧公司型號為SYC-off 4000的產(chǎn)品,鉑金的質(zhì)量分數(shù)為0.5%),在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為30微米)兩遍,得到細度為25微米的組分A;

組分B的混合:將94.4份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS5000的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.16%、粘度(25℃)為5000CP)、10份前述氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅樹脂(商購自安比亞公司型號為VQM60的產(chǎn)品,乙烯基含量為 0.5%,且M/Q=0.65)、10份鈦白粉(粒徑為0.2μm)、2份氣相二氧化硅(粒徑為0.3μm)、10份反光玻璃微珠(粒徑為1.5μm),4.6份的硅氫二甲基封端的二甲基甲基氫聚硅氧烷(商購自矽博化工科技有限公司型號為XB-711的產(chǎn)品,含氫量為0.45wt.%)、0.005份1-己炔-1-環(huán)己醇,0.15份環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為30μm)兩遍,得到細度為25微米的組分B;

(三)反光涂層的制備

將組分A與組分B按1:1的重量比混合均勻,得粘度為7800CP的混合物;采用100目網(wǎng)版的絲網(wǎng)印刷機將混合均勻的有機硅組合物印刷在背板需要反光的部位,然后在150℃條件下烘烤10min,形成反光涂層。

實施例4

(一)氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的制備

將100份氫化雙酚A環(huán)氧樹脂(商購自上海眾實公司型號為YL6753的產(chǎn)品,環(huán)氧當量為180),與255份羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷(商購自安比亞公司型號為DA30的產(chǎn)品,其中乙烯基的含量為0.6%),在三苯基膦的催化作用下,在120℃下反應(yīng)9小時,得到反應(yīng)產(chǎn)物。

(二)有機硅組合物中組分A和組分B的混料

組分A的混合:將80份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS2000的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.2%、粘度(25℃)為2000CP)、20份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VDM65000的產(chǎn)品,乙烯基含量為3.5%)、10份前述氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅樹脂(商購自安比亞公司型號為VQM60的產(chǎn)品,乙烯基含量為0.5%,且M/Q=0.65)、10份鈦白粉(粒徑為0.5μm)、2份氣相二氧化硅(粒徑為 0.2μm)、10份反光玻璃微珠(粒徑為1.5μm),0.04份卡爾斯特鉑催化劑(商購自道康寧公司型號為SYC-off 4000的產(chǎn)品,鉑金的質(zhì)量分數(shù)為0.5%),在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為30μm)兩遍,得到細度為24微米的組分A;

組分B的混合:將77.6份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS2000的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.2%、粘度(25℃)為2000CP)、22.4份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VDM65000的產(chǎn)品,乙烯基含量為3.5%)、10份前述氫化環(huán)氧樹脂改性端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅樹脂(商購自安比亞公司型號為VQM60的產(chǎn)品,乙烯基含量為0.5%,且M/Q=0.65)、10份鈦白粉(粒徑為0.5μm)、2份氣相二氧化硅(粒徑為0.2μm)、10份反光玻璃微珠(粒徑為1.5μm),22.3份的硅氫二甲基封端的二甲基甲基氫聚硅氧烷(商購自安比亞公司型號為XL13的產(chǎn)品,含氫量為0.38wt.%)、0.005份1-己炔-1-環(huán)己醇,0.15份環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為30μm)兩遍,得到細度為25微米的組分B;

(三)反光涂層的制備

將組分A與組分B按1:1的重量比混合均勻,得粘度為8100CP的混合物;采用100目網(wǎng)版的絲網(wǎng)印刷機將混合均勻的有機硅組合物印刷在背板需要反光的部位,然后在150℃條件下烘烤10min,形成反光涂層。

實施例5

(一)氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的制備:同實施例1中氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的制備方法。

(二)有機硅組合物中組分A和組分B的混料

組分A的混合:將100份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS5000的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.16%、粘度(25℃)為5000CP)、15份前述氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅樹脂(商購自安比亞公司型號為VQM60的產(chǎn)品,乙烯基含量為0.5%,且M/Q=0.65)、15份鈦白粉(粒徑為1μm)、3份氣相二氧化硅(粒徑為0.5μm)、3份反光玻璃微珠(粒徑為2μm),0.12份卡爾斯特鉑催化劑(商購自道康寧公司型號為SYC-off 4000催化劑的產(chǎn)品,鉑金的質(zhì)量分數(shù)為0.5%),在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為30微米)兩遍,得到細度為22微米的組分A;

組分B的混合:將97.07份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS5000的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.16%、粘度(25℃)為5000CP)、15份前述氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅樹脂(商購自安必亞公司型號為VQM60的產(chǎn)品,乙烯基含量為0.5%,且M/Q=0.65)、15份鈦白粉、3份氣相二氧化硅、3份反光玻璃微珠,5.66份的硅氫封端的聚二甲基甲基氫硅氧烷(商購自安比亞公司型號為XL10的產(chǎn)品,含氫量為0.75wt.%)、0.005份乙炔基環(huán)己醇,0.15份環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為30μm)兩遍,得到細度為22微米的組分B;

(三)反光涂層的制備

將組分A與組分B按1:1的重量比混合均勻,得粘度為8500CP的混合物;采用100目網(wǎng)版的絲網(wǎng)印刷機將混合均勻的有機硅組合物印刷在背板需要反光的部位,然后在120℃條件下烘烤15min,形成反光涂層。

實施例6

(一)氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的制備:同實施 例1中氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的制備方法。

(二)有機硅組合物中組分A和組分B的混料

組分A的混合:將103份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS5000的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.16%、粘度(25℃)為5000CP)、5份前述氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、20份MQ硅樹脂(商購自安比亞公司型號為VQM60的產(chǎn)品,乙烯基含量為0.5%,且M/Q=0.65)、8份鈦白粉(粒徑為1μm)、2份氣相二氧化硅(粒徑為0.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒徑為2μm),0.16份卡爾斯特鉑催化劑(商購自道康寧公司型號為SYC-off 4000催化劑的產(chǎn)品,鉑金的質(zhì)量分數(shù)為0.5%),在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為40μm)兩遍,得到細度為25微米的組分A;

組分B的混合:將97.07份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商購自安比亞公司型號為VS5000的產(chǎn)品,乙烯基的含量為0.16%、粘度(25℃)為5000CP)、5份前述氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷、20份MQ硅樹脂(商購自安必亞公司型號為VQM60的產(chǎn)品,乙烯基含量為0.5%,且M/Q=0.65)、8份鈦白粉(粒徑為1μm)、2份氣相二氧化硅(粒徑為0.5μm)、6份反光玻璃微珠(粒徑為2μm),5.66份的硅氫封端的聚二甲基甲基氫硅氧烷(商購自安比亞公司型號為XL10的產(chǎn)品,含氫量為0.75wt.%)、0.007份乙炔基環(huán)己醇,0.4份環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為40μm)兩遍,得到細度為25微米的組分B;

(三)反光涂層的制備

將組分A與組分B按1:1的重量比混合均勻,得粘度為6500CP的混合物;采用100目網(wǎng)版的絲網(wǎng)印刷機將混合均勻的有機硅組合物印刷在背板需要反光的部位,然后在150℃條件下烘烤8min,形成反光涂層。

實施例7

(一)脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的制備:參照實施例1中氫化環(huán)氧樹脂改性的端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷的制備方法,區(qū)別在于,采用脂環(huán)族環(huán)氧(商購自佳迪達公司,JE-8421型號的產(chǎn)品,環(huán)氧當量為135)代替氫化雙酚A環(huán)氧樹脂。

(二)有機硅組合物中組分A和組分B的混料:同實施例1中有機硅組合物中組分A和組分B的混料方法,

(三)反光涂層的制備:同實施例1中反光涂層的制備方法。

對比例1

所采用的方法參照實施例1中的方法,區(qū)別在于,在組分A和B中均沒有添加環(huán)氧改性端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷。

對比例2

所采用的方法參照實施例1中的方法,區(qū)別在于,在組分A和B中均沒有反光玻璃微珠。

對比例3(單組份縮合型硅膠制備的反光涂層)

(一)有機硅組合物的混料,將200重量份單組份縮合型白色硅膠(商購自天山公司1527W型單組份縮合型硅膠)與20份反光玻璃微珠(粒徑為2μm)、,在500rpm的轉(zhuǎn)速下真空狀態(tài)下攪拌30min

(二)反光涂層的制備

將上述有機硅膠組合物采用擠出和刮涂的方式將該混合均勻的有機硅組合物涂在背板需要反光的部位,室溫下放置48h,形成反光涂層。

對比例4(現(xiàn)有雙組份加成型硅膠制備的反光涂層)

(一)有機硅組合物的混料,將200重量份雙組份加成型硅膠(商購自彩虹膠公司TB0330型雙組份加成型硅膠)與20份反光玻璃微珠(粒徑為2μm)、0.15份環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的轉(zhuǎn)速下攪拌30min,再經(jīng)三輥研磨機研磨(研磨參數(shù)為輥間間隙為30微米)兩遍,得到細度為25微米的有機硅組合物;

(二)反光涂層的制備

將上述有機硅膠組合物采用100目網(wǎng)版的絲網(wǎng)印刷機將混合均勻的有機硅組合物印刷在背板需要反光的部位,150℃條件下烘烤30min,形成反光涂層。

對實施例1至7以及對比例1至4所制備的反光涂層進行如下測試

(一)測試項目及測試方法

(1)附著力:根據(jù)實施例1至7以及對比例1至4中有機硅組合物及形成反光涂層的方法在玻璃表面(面積50mm*50mm)上形成相應(yīng)的反光涂層,再按照GB/T 9286-1998進行測試;

(2)雙85(溫度85℃、濕度85%的環(huán)境下)1000小時附著力:根據(jù)實施例1至7以及對比例1至4中所涉及的有機硅組合物及形成反光涂層的方法在玻璃表面(面積50mm*50mm)上形成相應(yīng)反光涂層后,在溫度85℃、濕度85%的環(huán)境下,放置1000小時,取出按照GB/T 9286-1998進行測試:

(3)黃變指數(shù)

檢測儀器:黃變儀;

測試樣品(至少三組)制作:根據(jù)實施例1至7以及對比例1至4中所涉及的有機硅組合物及形成反光涂層的方法在玻璃表面均勻涂覆 0.15±0.05mm厚度的反光涂層;

測試要求:測試涂層的Δb值(即黃色指數(shù)值),同時對比雙85(溫度85℃、濕度85%的環(huán)境下)1000小時老化前后b值的差值,即雙851000小時后的Δb;

(4)反光率

檢測儀器:透光率/反光率測試儀;

測試樣品(至少三組)制作:根據(jù)實施例1至7以及對比例1至4中所涉及的有機硅組合物及形成反光涂層的方法在玻璃表面均勻涂覆0.15±0.05mm厚度的反光涂層;

測試要求:涂層反光率均勻,測試涂層反射光線強度與入射光線強度的比值。

(二)測試結(jié)果,如表1所示。

表1.

由表2中數(shù)據(jù)可以看出,通過采用每一分子含有至少兩個Si-Vi鍵的液體聚硅氧烷,環(huán)氧樹脂改性端羥基聚甲基乙烯基硅氧烷,以及含有至少兩個Si-Vi鍵的硅氧烷樹脂作為基礎(chǔ)聚組分,并采用含有至少兩個Si-H鍵的聚 有機硅氧烷的交聯(lián)劑,能夠獲得粘結(jié)強度更適中的硅膠組合物,進而能夠在縮短固化時間的同時,提高由其所制備的反光涂層的附著力。同時其能夠混合比例含量更高的反光物質(zhì),獲得更高的反光率,進而提高包含由其制備的反光涂層的光伏組件的太陽光利用率。

以上詳細描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,但是,本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細節(jié),在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi),可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行多種簡單變型,這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護范圍。

另外需要說明的是,在上述具體實施方式中所描述的各個具體技術(shù)特征,在不矛盾的情況下,可以通過任何合適的方式進行組合。為了避免不必要的重復(fù),本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。

此外,本發(fā)明的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合,只要其不違背本發(fā)明的思想,其同樣應(yīng)當視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。

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