本發(fā)明涉及一種高折苯基硅烷樹脂的合成，屬于合成化學領域。

背景技術：

大功率LED作為第四代電光源具有體積小、安全低電壓、壽命長、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點被越來越廣泛的應用。LED的封裝結構、封裝工藝以及使用的封裝材料直接影響LED的使用性能和壽命。有機硅樹脂因為高透光率、熱穩(wěn)定性好、高折光率、吸濕性低、光學穩(wěn)定性好、耐高溫等性能逐漸地取代環(huán)氧樹脂成為大功率LED的主要封裝材料。現有的有機硅樹脂主要分為低折射率樹脂（RI>1.40）和高折射率樹脂（RI>1.50）。目前有機硅高折射率樹脂的高折光率主要通過加入芳基基團。當有機硅樹脂里面含有芳族基團時，樹脂的折光指數（RI）增加，可獲得RI>1.40的可固化的有機硅材料，但隨著芳基含量增加到一定量后，有機硅樹脂的RI不再隨著芳基含量的增加而提高。目前國內關于高折光率有機硅樹脂的報道并不多且實現較為困難。

技術實現要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種高折苯基硅烷樹脂的合成，技術方案如下：在配有攪拌器、溫度計、冷凝管的三口燒瓶中加入10-20g甲苯，5-10g無水乙醇，5g甲基苯基二甲氧基硅烷，2g苯基三甲氧基硅烷，室溫下攪拌10-30min，滴加PH為1的鹽酸溶液2.25g，滴完后攪拌20-40min并升溫至75℃，滴加4g鈦酸丁酯攪拌反應2h，蒸除乙醇；余下液體移至梨形燒瓶中減壓蒸除甲苯和反應過程中的低沸物，過濾得到淡黃色液體高折苯基硅烷樹脂，收率為80%。

本發(fā)明的有益效果是：合成反應工藝簡單、容易控制，不需要使用特殊的設備，無溶劑，生產成本低且產品用途廣泛。

具體實施方式

以下對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實施例1

在配有攪拌器、溫度計、冷凝管的三口燒瓶中加入10g甲苯，5g無水乙醇，5g甲基苯基二甲氧基硅烷，2g苯基三甲氧基硅烷，室溫下攪拌10min，滴加PH為1的鹽酸溶液2.25g，滴完后攪拌20min并升溫至75℃，滴加4g鈦酸丁酯攪拌反應2h，蒸除乙醇；余下液體移至梨形燒瓶中減壓蒸除甲苯和反應過程中的低沸物，過濾得到淡黃色液體高折苯基硅烷樹脂，收率為80%。

實施例2

在配有攪拌器、溫度計、冷凝管的三口燒瓶中加入20g甲苯，10g無水乙醇，5g甲基苯基二甲氧基硅烷，2g苯基三甲氧基硅烷，室溫下攪拌30min，滴加PH為1的鹽酸溶液2.25g，滴完后攪拌40min并升溫至75℃，滴加4g鈦酸丁酯攪拌反應2h，蒸除乙醇；余下液體移至梨形燒瓶中減壓蒸除甲苯和反應過程中的低沸物，過濾得到淡黃色液體高折苯基硅烷樹脂，收率為80%。

實施例3

在配有攪拌器、溫度計、冷凝管的三口燒瓶中加入15g甲苯，8g無水乙醇，5g甲基苯基二甲氧基硅烷，2g苯基三甲氧基硅烷，室溫下攪拌20min，滴加PH為1的鹽酸溶液2.25g，滴完后攪拌30min并升溫至75℃，滴加4g鈦酸丁酯攪拌反應2h，蒸除乙醇；余下液體移至梨形燒瓶中減壓蒸除甲苯和反應過程中的低沸物，過濾得到淡黃色液體高折苯基硅烷樹脂，收率為80%。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。