本發(fā)明涉及一種納米級氧化鋁導(dǎo)熱硅脂。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進步，電子電氣等行業(yè)的發(fā)展更趨向于密集化和微型化。電子器件在工作時會釋放出大量熱量，如果不能及時將其傳導(dǎo)出去，很容易造成局部高溫，導(dǎo)致器件壽命減少，甚至失去功效；因而對電子器件的散熱提出了更高要求，需要導(dǎo)熱材料具有更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和電氣絕緣性能。導(dǎo)熱硅脂作為一種常見的導(dǎo)熱材料，可在200℃以上長期使用而保持膏脂原狀，并具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，無毒、無味，對基材無腐蝕。導(dǎo)熱硅脂能有效消除散熱接觸面之間的空氣間隙，快速散去器件的熱量，同時具有操作施工簡便，后期容易清理，便于設(shè)備維護檢修等優(yōu)點，廣泛用于半導(dǎo)體元器件與散熱板或散熱器之間的填充或涂覆。
導(dǎo)熱硅脂又叫導(dǎo)熱硅膏，是一類以硅油為基體、導(dǎo)熱粉體為填料、并添加功能助劑，經(jīng)混合研磨加工而成的產(chǎn)品。目前，用于導(dǎo)熱硅脂的基礎(chǔ)油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烴基改性硅油、氟氯烴改性硅油、長鏈烷基硅油等；常用助劑包括抗氧化劑（如辛酸鐵）、抗蝕劑（如環(huán)烷酸鹽）、抗磨劑（含硫、磷化合物）和潤滑增進劑（礦物油）等，根據(jù)導(dǎo)熱硅脂的要求選擇性添加。固體的導(dǎo)熱方式主要分為電子、聲子和光子三類。高分子聚合物本身無自由電子，只能發(fā)生原子、基團或鏈節(jié)之間的振動，熱傳導(dǎo)方式主要是聲子。硅油是高分子聚合物的一種，因此普通硅脂的導(dǎo)熱方式主要是聲子導(dǎo)熱，熱導(dǎo)率一般小于0.2w/m·k；但加入導(dǎo)熱填料后，硅脂的導(dǎo)熱性能明顯提升。填料本身的導(dǎo)熱能力以及在基體中的分散情況明顯影響導(dǎo)熱硅脂的性能。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
一種納米級氧化鋁導(dǎo)熱硅脂，由以下重量比例的成分組成，二甲基硅油40%，粒度900納米的氧化鋁60%。
具體實施方式
一種納米級氧化鋁導(dǎo)熱硅脂，由以下重量比例的成分組成，二甲基硅油40%，粒度900納米的氧化鋁60%。