如小孔隙面積材料的多孔材料為已知的且已用于多種應用，包括(但不限于)熱障和熱絕緣、聲屏障和隔聲、電氣和電子組件、沖擊和碰撞隔離器以及化學應用。參見例如美國專利第4,832,881號；第7,005,181號；第7,521,485號；第8,071,657號；和第8,436,061號；材料研究學會(ResearchSociety),第15卷,第12期(1990年12月)；和勞倫斯利弗莫爾國家實驗室材料(LawrenceLivermoreNationalLabsMaterials),科學公報(ScienceBulletin)UCRL-TB-117598-37。任何特定泡沫的有用性取決于某些特性，包括(但不限于)容積密度、容積尺寸、泡孔或孔隙結(jié)構(gòu)和/或強度。參見例如“氣凝膠的機械結(jié)構(gòu)-特性關(guān)系(MechanicalStructure-PropertyRelationshipofAerogels)”,非晶體固體雜志(JournalofNon-CrystallineSolids),第277卷,第127-41頁(2000)；“整體碳氣凝膠的熱導率和電導率(ThermalandElectricalConductivityofMonolithicCarbonAerogels)”,應用物理雜志(JournalofAppliedPhysics),第73(2)卷,1993年1月15日；“有機氣凝膠：機械特性在壓縮中的微結(jié)構(gòu)依賴性(OrganicAerogels:MicrostructuralDependenceofMechanicalPropertiesinCompression)”,非晶體固體雜志,第125卷,第67-75頁(1990)。舉例來說，密度尤其影響泡沫的固體導熱率、機械強度(彈性模量)和聲速。一般來說，降低泡沫的密度還將降低其固體導熱率、彈性模量和縱波聲速。但是，泡沫的密度不能過低，否則其將不滿足其預期應用的機械穩(wěn)定性。至少出于商業(yè)化的目的，其它重要特性包括制造的簡易性和靈活性，例如耐受通常在制造(例如真空裝袋)期間存在的應力的能力，和制造具有寬范圍的特性、尺寸和形狀的泡沫的能力。多孔整料通常使用眾所周知的“溶膠-凝膠”方法制得。術(shù)語“溶膠”用于指示固體于液體中的分散液。術(shù)語“凝膠”用于指示如下化學系統(tǒng)：其中單組分提供剛度的足夠結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，且其它組分填充結(jié)構(gòu)單元之間的空間。術(shù)語“溶膠-凝膠”用于指示由通過液體組分填充的溶膠的互連、分散固體粒子形成的毛細管網(wǎng)絡(luò)。通過此類已知溶膠-凝膠方法制備泡沫一般涉及兩個步驟。在第一步中，前體化學品混合在一起且允許在環(huán)境條件下，或更通常地，在高于環(huán)境的溫度下形成溶膠-凝膠。在通常被稱為“干燥步驟”的第二步中，去除溶膠-凝膠的液體組分。參見例如美國專利第4,610,863號；第4,873,218號；和第5,476,878號。還參見美國專利第7,005,181號；第7,521,485號；第8,071,657號；和第8,436,061號。制備溶膠-凝膠的已知方法具有若干問題。舉例來說，在已知方法期間，傾入的凝膠混合物必須保持靜止，因為任何移動可破壞膠凝，進而使得整料無用。另外，傾入的凝膠混合物必須在固化期間維持于不漏流體的獨立包裝容器中。此外，模具澆鑄整料在溶劑去除之前具有顯著相關(guān)收縮，減少產(chǎn)率并且進一步使目標產(chǎn)物尺寸復雜化。另外，模具澆鑄月數(shù)具有需要處置或處理的顯著相關(guān)過量流體和聚合材料。另外，干燥方法可引起導致翹曲、開裂、凸出和顯著減少產(chǎn)率的其它缺陷的顯著應力。已知溶膠-凝膠方法的另一問題為產(chǎn)生的整料為易碎和多塵的。另外，模具澆鑄整料具有大的表面缺陷且因此以大尺寸產(chǎn)生，所述大尺寸接著切削為所需尺寸，產(chǎn)生大量廢物(包括鋸口廢物)，且降低利用效率。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明提供包含開孔泡沫和小孔隙面積材料的復合物、其制備方法、包含其的制品和制備所述制品的方法。在特定實施例中，本發(fā)明提供包含(a)開孔泡沫和(b)小孔隙面積材料的復合物。在另一實施例中，本發(fā)明提供一種制備包含開孔泡沫和小孔隙面積材料的復合物的方法，所述方法包含：(a)提供開孔泡沫；(b)形成包含羥基化芳族物、親電子鍵聯(lián)劑和羧酸的溶液；(c)將來自步驟(b)的溶液與開孔泡沫組合；(d)允許溶液形成溶膠-凝膠；和(e)去除溶膠-凝膠的大體上所有的流體部分。在另一實施例中，本發(fā)明提供一種包含以下的制品：(a)如本文所述的開孔泡沫；和(b)袋子。在另一實施例中，本發(fā)明提供一種包含以下的制品：(a)如本文所述的復合物；和(b)袋子。在另一實施例中，本發(fā)明提供一種制備制品的方法，其中所述方法包含以下步驟：(a)在袋子內(nèi)部放置開孔泡沫，其中開孔泡沫如本文所述；(b)任選地抽空袋子；和(c)任選地密封袋子。在另一實施例中，本發(fā)明提供一種制備制品的方法，其中所述方法包含以下步驟：(a)在袋子內(nèi)部放置如本文所述的復合物；(b)任選地抽空袋子；和(c)任選地密封袋子。具體實施方式本發(fā)明包括以下各者：(1).一種復合物，其包含：(a)開孔泡沫；和(b)小孔隙面積材料。(2.)根據(jù)以上(1.)所述的復合物，其中開孔泡沫包含酚-醛。(3.)根據(jù)以上(1.)所述的復合物，其中開孔泡沫包含選自聚乙烯或聚丙烯的聚合物。(4.)根據(jù)以上(1.)到(3.)中任一項所述的復合物，其中開孔泡沫進一步包含增強劑。(5.)根據(jù)以上(4.)所述的復合物，其中增強劑為聚合物。(6.)根據(jù)以上(5.)所述的復合物，其中聚合物選自由以下組成的群組：聚氨酯、聚苯乙烯、環(huán)氧化物、聚酯、熱固性物、甲階酚醛樹脂和其它熱塑性塑料。(7.)根據(jù)以上(1.)到(6.)中任一項所述的復合物，其中開孔泡沫進一步包含遮光劑。(8.)根據(jù)以上(7.)所述的復合物，其中遮光劑為紅外遮光劑。(9.)根據(jù)以上(8.)所述的復合物，其中遮光劑選自由以下組成的群組：碳黑、石墨、石墨烯、燈黑、碳微球、活性碳、碳納米管、納米金剛石、二氧化硅纖維、球體或球囊、金和銀納米粒子和納米線、量子點、以及染料(如Gentex吸收劑染料(FiltronA系列))、二氧化鈦和粉末狀孔隙面積材料。(10.)根據(jù)權(quán)利要求(8.)所述的復合物，其中遮光劑為碳黑。(11.)根據(jù)以上(8.)所述的復合物，其中遮光劑為粉末狀孔隙面積材料。(12.)根據(jù)以上(1.)到(11.)中任一項所述的復合物，其中開孔泡沫進一步包含碳黑和聚氨酯。(13.)根據(jù)以上(1.)到(11.)中任一項所述的復合物，其中開孔泡沫進一步包含(a)粉末狀孔隙面積材料和(b)聚氨酯。(14.)根據(jù)以上(1.)到(13.)中任一項所述的復合物，其中小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；以及親電子鍵聯(lián)劑。(15.)根據(jù)以上(14.)的復合物，其中羧酸選自由以下組成的群組：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體。(16.)根據(jù)以上(14.)或(15.)所述的復合物，其中羧酸為乙酸。(17.)根據(jù)以上(14.)所述的復合物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物。(18.)根據(jù)以上(14.)或(17.)所述的復合物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂。(19.)根據(jù)以上(14.)所述的復合物，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。(20.)根據(jù)以上(14.)或(19.)所述的復合物，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。(21.)根據(jù)以上(14.)、(19.)或(20.)中任一項所述的復合物，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。(22.)根據(jù)以上(21.)所述的復合物，其中醇為糠醇。(23.)根據(jù)以上(14.)到(22.)中任一項所述的復合物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂。(24.)根據(jù)以上(14.)到(23.)中任一項所述的復合物，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。(25.)根據(jù)以上(14.)到(24.)中任一項所述的復合物，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。(26.)根據(jù)以上(1.)到(25.)中任一項所述的復合物，其進一步包含選自由以下組成的群組的試劑：金屬粉末、金屬氧化物、金屬鹽、二氧化硅、氧化鋁、鋁硅酸鹽、碳黑、酚醛纖維和耐火添加劑。(27.)一種制備包含開孔泡沫和小孔隙面積材料的復合物的方法，所述方法包含：(a)提供開孔泡沫；(b)形成包含羥基化芳族物、親電子鍵聯(lián)劑和羧酸的溶液；(c)將來自步驟(b)的溶液與開孔泡沫組合；(d)允許溶液形成溶膠-凝膠；和(e)去除溶膠-凝膠的大體上所有的流體部分。(28.)根據(jù)以上(27.)所述的方法，其中開孔泡沫包含酚。(29.)根據(jù)以上(27.)所述的方法，其中開孔泡沫包含選自聚乙烯或聚丙烯的聚合物。(30.)根據(jù)以上(27.)到(29.)中任一項所述的方法，其中小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；以及親電子鍵聯(lián)劑。(31.)根據(jù)以上(30.)的方法，其中羧酸選自由以下組成的群組：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體。(32.)根據(jù)以上(30.)或(31.)所述的方法，其中羧酸為乙酸。(33.)根據(jù)以上(30.)所述的方法，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物。(34.)根據(jù)以上(30.)或(33.)所述的方法，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂。(35.)根據(jù)以上(30.)所述的方法，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。(36.)根據(jù)以上(30.)或(35.)所述的方法，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。(37.)根據(jù)以上(30.)、(35.)或(36.)中任一項所述的方法，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。(38.)根據(jù)以上(37.)所述的方法，其中醇為糠醇。(39.)根據(jù)以上(30.)到(38.)中任一項所述的方法，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂。(40.)根據(jù)以上(30.)到(38.)中任一項所述的方法，其中親電子鍵聯(lián)劑包含甲醛。(41.)根據(jù)以上(30.)到(40.)中任一項所述的方法，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。(42.)根據(jù)以上(30.)到(41.)中任一項所述的方法，其中形成于步驟(b)中的溶液進一步包含催化劑。(43.)根據(jù)以上(42.)所述的方法，其中催化劑為具有小于1的pKa的硬酸。(44.)根據(jù)以上(42.)或(43.)所述的方法，其中催化劑選自由鹽酸、硫酸和氫溴酸組成的群組。(45.)根據(jù)以上(30.)所述的方法，其中步驟(d)包括使所述溶液經(jīng)受以下者的子步驟：(i)高于環(huán)境的溫度或壓力；或(ii)高于環(huán)境的溫度和壓力。(46.)根據(jù)以上(30.)所述的方法，其中步驟(e)包括在環(huán)境條件下蒸發(fā)所述流體部分的子步驟。(47.)根據(jù)以上(30.)所述的方法，其進一步包括使所述流體部分經(jīng)受以下者的子步驟：(i)高于環(huán)境溫度或低于環(huán)境壓力；或(ii)高于環(huán)境溫度和低于環(huán)境壓力。(48.)根據(jù)以上(30.)所述的方法，其中步驟(e)大體上通過使所述溶膠-凝膠經(jīng)受離心實現(xiàn)。(49.)根據(jù)以上(30.)所述的方法，其中步驟(e)大體上通過使所述溶膠-凝膠經(jīng)受冷凍干燥實現(xiàn)。(50.)根據(jù)以上(30.)所述的方法，其中步驟(e)大體上通過使所述溶膠-凝膠經(jīng)受跨越所述溶膠-凝膠的氣體壓差實現(xiàn)。(51.)根據(jù)以上(30.)所述的方法，其中步驟(e)大體上通過所述溶膠-凝膠的超臨界萃取實現(xiàn)。(52.)一種制品，其包含：(a)如以上(2.)到(25.)中任一項定義的開孔泡沫；和(b)袋子。(53.)一種制品，其包含：(a)根據(jù)以上(1.)到(26.)中任一項所述的復合物；和(b)袋子。(54.)根據(jù)以上(52.)或(53.)所述的制品，其中袋子包含PET、BOPP(雙向拉伸聚丙烯)、PVDC、LLDPE、HDPE或尼龍11(Nylon11)。(55.)根據(jù)以上(52.)或(53.)所述的制品，其中袋子包含層合物。(56.)根據(jù)以上(55.)所述的制品，其中袋子包含層合到尼龍11的PET。(57.)根據(jù)以上(52.)到(56.)中任一項所述的制品，其中袋子包含金屬化層。(58.)根據(jù)以上(57.)所述的制品，其中金屬化層包含鋁。(59.)根據(jù)以上(52.)到(58.)中任一項所述的制品，其中袋子包含氧化層。(60.)根據(jù)以上(59.)所述的制品，其中氧化層包含二氧化硅。(61.)根據(jù)以上(52.)到(60.)中任一項所述的制品，其中袋子為可密封的。(62.)根據(jù)以上(61.)所述的制品，其中袋子為熱可密封的。(63.)根據(jù)以上(61.)所述的制品，其中袋子用粘著劑密封。(64.)根據(jù)以上(52.)到(63.)中任一項所述的制品，其大體上不包含空氣。(65.)根據(jù)以上(52.)到(64.)中任一項所述的制品，其包含低導熱率氣體。(66.)根據(jù)以上(65.)所述的制品，其中低導熱率氣體為SO2、氟利昂-12(Freon-12)、Xe或Kr。(67.)根據(jù)以上(52.)到(66.)中任一項所述的制品，其進一步包含干燥劑。(68.)根據(jù)以上(67.)所述的制品，其中干燥劑包含CaO、CaSO4、二氧化硅或沸石。(69.)根據(jù)以上(52.)到(68.)中任一項所述的制品，其進一步包含吸氣劑。(70.)根據(jù)以上(69.)所述的制品，其中吸氣劑包含氧化鈣、硫酸鈣、硫酸銅、二氧化硅、氧化鋁、分子篩或沸石。(71.)一種制備制品的方法，其中所述方法包含以下步驟：(a)在袋子內(nèi)部放置開孔泡沫，其中開孔泡沫如以上(2.)到(25.)中任一項所定義。(72.)一種制備制品的方法，其中所述方法包含以下步驟：(a)在袋子內(nèi)部放置以上(1.)到(26.)中任一項所述的復合物。(73.)根據(jù)以上(71.)或(72.)所述的方法，其進一步包含以下步驟：(b)抽空袋子；和(c)密封袋子。(74.)根據(jù)以上(73.)所述的方法，其中步驟(b)包含添加低導熱率氣體到袋子的子步驟。(75.)根據(jù)以上(74.)所述的方法，其中低導熱率氣體為SO2、氟利昂-12或氙氣。(76.)根據(jù)以上(74.)或(75.)所述的方法，其中步驟(b)包含再抽空袋子的子步驟。(77.)根據(jù)以上(71.)到(76.)中任一項所述的方法，其中步驟(c)包含熱封。(78.)根據(jù)以上(71.)到(77.)中任一項所述的方法，其中袋子包含PET、BOPP(雙軸取向聚丙烯)、PVDC、LLDPE、HDPE或尼龍11。(79.)根據(jù)以上(71.)到(78.)中任一項所述的方法，其中袋子包含層合物。(80.)根據(jù)以上(71.)到(79.)中任一項所述的方法，其中袋子包含金屬化層。(81.)根據(jù)以上(80.)所述的方法，其中金屬化層包含鋁。(82.)根據(jù)以上(71.)到(81.)中任一項所述的方法，其中袋子包含氧化層。(83.)根據(jù)以上(82.)所述的方法，其中氧化層包含二氧化硅。定義除非另有定義，否則本文中所用的所有技術(shù)和科學術(shù)語都具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常所理解相同的含義。盡管在本發(fā)明的實踐或測試中可使用與本文所描述的方法和材料類似或等效的方法和材料，但下文描述適合的方法和材料。所述材料、方法和實例僅為說明性的并且不打算為限制性的。本文中提及的所有公開案、專利和其它文獻以全文引用的方式并入。在整個本說明書中，詞語“包含(comprise)”或如“包含(comprises)”或“包含(comprising)”的變化形式應理解為意味著包括所述整數(shù)或整數(shù)群但不排除任何其它整數(shù)或整數(shù)群。術(shù)語“一(a/an)”可意指超過一個項目。術(shù)語“和”和“或”可指連接詞或反意連接詞的且意指“和/或”。術(shù)語“約”意指陳述值加上或減去10％以內(nèi)。舉例來說，“約100”將指90與110之間的任何數(shù)目。術(shù)語“開孔泡沫”為一類泡沫，其中大于約50％的泡孔開放和/或通過泡孔壁上的孔隙互連?？讖匠叽缈稍?nm到100μm范圍內(nèi)。開孔泡沫的實例包括花藝泡沫、按壓二氧化硅、聚氨酯基泡沫、eva泡沫、聚酯、環(huán)氧泡沫、乙烯基泡沫、木材(例如巴爾沙木(balsa))和纖維素泡沫。術(shù)語“小孔隙面積材料”(縮寫為“SPM”)為一類泡沫，其可視為氣泡在液體、固體或凝膠內(nèi)的分散液(參見IUPAC化學術(shù)語概略(IUPACCompendiumofChemicalTerminology)(第2版1997))。確切地說，且如本文所用，SPM為具有小于約1000千克/立方米(kg/m3)的密度和平均孔隙面積小于約500μm2的小孔隙結(jié)構(gòu)的泡沫。術(shù)語“大孔隙面積材料”為具有約0.04kg/m3到約0.3kg/m3的密度和平均孔隙面積大于約8×105μm2的孔隙結(jié)構(gòu)的一類泡沫。在一個實施例中，大孔隙面積材料具有約0.07kg/m3到約0.12kg/m3的密度。在另一實施例中，大孔隙面積材料具有約0.1kg/m3的密度。術(shù)語“中孔隙面積材料”為具有約0.04kg/m3到約0.3kg/m3的密度和平均孔隙面積為約500μm2到約8×105μm2的孔隙結(jié)構(gòu)的一類泡沫。在一個實施例中，中孔隙面積材料具有約0.07kg/m3到約0.12kg/m3的密度。在另一實施例中，大孔隙面積材料具有約0.1kg/m3的密度。如本文所用，“平均孔隙面積”為通過掃描電子顯微術(shù)(“SEM”)生成的圖像的視覺檢查鑒別的至少20個最大孔隙的孔隙面積的平均值。這些孔隙面積可通過使用購自美國國立衛(wèi)生研究院(NIH)的ImageJ軟件測量。術(shù)語低密度微孔材料(“LDMM”)為一種類型的SPM。確切地說，且如本文所用，LDMM為具有平均孔徑小于約1000納米(nm)的微孔結(jié)構(gòu)的SPM，所述平均孔徑通過測量平均孔隙面積且接著通過使用式：面積＝4πr2計算平均孔徑而測定。舉例來說，3.14μm2的平均孔隙面積對應于1000nm的平均孔徑。術(shù)語“氣凝膠”為一類LDMM(且因此其也為SPM)，其中氣體分散于由形成小的互連孔隙的互連粒子組成的非晶形固體中。如本文所用，術(shù)語SPM意圖涵蓋LDMM和氣凝膠。因此，對本發(fā)明的SPM的參考包括(但不限于)LDMM和氣凝膠。類似地，術(shù)語LDMM意圖涵蓋氣凝膠。因此，對本發(fā)明的LDMM的參考包括(但不限于)氣凝膠。術(shù)語“粉末狀孔隙面積材料”是指通過壓碎、研磨、粉碎、砂磨或以其它方式操縱固體孔隙面積材料制備的孔隙面積材料。固體孔隙面積材料可為大孔隙面積材料、中孔隙面積材料或小孔隙面積材料。在一個實施例中，固體孔隙面積材料為LDMM。在另一實施例中，固體孔隙面積材料為氣凝膠。在某些實施例中，粉末狀孔隙面積材料由公開于美國專利第7,005,181號、第7,521,485號、第8,071,657號和第8,436,061號中的材料制備。如本文所用，術(shù)語“高密度開孔酚-醛泡沫”是指包含酚-醛且具有約50kg/m3到約190kg/m3的密度的開孔泡沫。短語袋子中“大體上無空氣”意思是袋子中可絕對不存在空氣或袋子中可存在一些量的空氣，只要所述量在不削弱本發(fā)明的開孔泡沫或復合物的絕緣特性的范圍內(nèi)。本發(fā)明的復合物本發(fā)明提供包含開孔泡沫和小孔隙面積材料的復合物。有利地，本發(fā)明的復合物為剛性整體材料。剛度允許復合物能夠耐受真空裝袋且隨后組裝成具有良好絕緣特性的箱。相比之下，已知形式的VIP絕緣通常使用粉末作為其絕緣材料，其一旦在袋子中抽空，可變形而引起不佳邊緣質(zhì)量，因此制造具有不佳絕緣特性的箱。在一個實施例中，開孔泡沫包含酚-醛。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔酚-醛泡沫。在另一實施例中，開孔泡沫包含選自聚乙烯或聚丙烯的聚合物。在開孔泡沫包含酚-醛的實施例中，醛可為任何醛。適合的醛包括(但不限于)呋喃甲醛、1,3,5-三噁烷、多聚甲醛、甲醛、乙二醛、苯甲醛、乙醛、丙醛和丁醛。在一個實施例中，醛為呋喃甲醛。在另一實施例中，醛為1,3,5-三噁烷。在一個實施例中，醛為多聚甲醛。在另一實施例中，醛為甲醛。在另一實施例中，醛為乙二醛。在另一實施例中，醛為苯甲醛。在另一實施例中，醛為乙醛。在另一實施例中，醛為丙醛。在另一實施例中，醛為丁醛。在一個實施例中，開孔泡沫包含酚-醛泡沫。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔苯酚-甲醛泡沫。在一個實施例中，開孔泡沫進一步包含發(fā)泡添加劑以改變最終復合物的特性?？墒褂玫陌l(fā)泡添加劑包括(但不限于)增強劑(如膠體材料、纖維、金屬線等)、遮光劑(如紅外遮光劑)、吸氣劑(如氧化鈣)、水和氧清除劑(如金屬粉末)和無水材料CaO、二氧化硅、沸石(如3A、4A)、硫酸鈣等。遮光劑為所屬領(lǐng)域中已知的且可使用任何遮光劑。在一些實施例中，遮光劑為紅外遮光劑。在一些實施例中，遮光劑為吸收性的。在其它實施例中，遮光劑為反射性的。在一些實施例中，吸收性紅外遮光劑選自碳黑、粉末狀孔隙面積材料、石墨、石墨烯、燈黑、碳微球、活性碳、碳納米管、納米金剛石、二氧化硅纖維、球體或球囊、金和銀納米粒子和納米線、量子點或染料，如Gentex吸收劑染料(FiltronA系列)。在其它實施例中，反射性紅外遮光劑為二氧化鈦。在一些實施例中，開孔泡沫包含增強劑。適用的增強劑包括(但不限于)聚合物，例如聚氨酯、聚苯乙烯、環(huán)氧化物、聚酯、熱固性物、甲階酚醛樹脂和其它熱塑性塑料。在開孔泡沫包含添加劑的實施例中，添加劑可在泡沫上或泡沫中。在一個實施例中，開孔泡沫進一步包含增強劑。在另一實施例中，增強劑為聚合物。在另一實施例中，增強劑為選自由以下組成的群組的聚合物：聚氨酯、聚苯乙烯、環(huán)氧化物、聚酯、熱固性物、甲階酚醛樹脂和其它熱塑性塑料。在一個實施例中，開孔泡沫進一步包含遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含紅外遮光劑。在另一實施例中，遮光劑選自由以下組成的群組：金屬氧化物、非金屬氧化物、金屬粉末(例如鋁粉末)、碳黑、石墨、石墨烯、燈黑、碳微球、活性碳、碳納米管、金剛石、納米金剛石、二氧化硅纖維、球體或球囊、金和銀納米粒子和納米線、量子點、有機染料、染料顏料和染料(如Gentex吸收劑染料(FiltronA系列))、二氧化鈦、粉末狀孔隙面積材料和其組合。在另一實施例中，遮光劑為碳黑。在另一實施例中，遮光劑為粉末狀孔隙面積材料。在另一實施例中，遮光劑為粉末狀大孔隙面積材料。在另一實施例中，遮光劑為粉末狀中大孔隙面積材料。在另一實施例中，遮光劑為粉末狀小孔隙面積材料。在一個實施例中，遮光劑為粉末狀LDMM。在另一實施例中，遮光劑為粉末狀氣凝膠。在一個實施例中，遮光劑為公開于美國專利第7,005,181號、第7,521,485號、第8,071,657號和第8,436,061號中的粉末狀材料。在一個實施例中，開孔泡沫進一步包含碳黑和聚氨酯。在一個實施例中，開孔泡沫進一步包含(a)粉末狀孔隙面積材料和(b)聚氨酯。在一個實施例中，開孔泡沫包含酚-醛和增強劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔酚-醛泡沫和增強劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含苯酚-甲醛泡沫和增強劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔苯酚-甲醛泡沫和增強劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含選自聚乙烯或聚丙烯的聚合物和增強劑。在一個實施例中，開孔泡沫包含酚-醛和遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔酚-醛泡沫和遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含苯酚-甲醛泡沫和遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔苯酚-甲醛泡沫和遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯和遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含增強劑和遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚-醛、增強劑和遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔酚-醛泡沫、增強劑和遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含苯酚-甲醛泡沫、增強劑和遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔苯酚-甲醛泡沫、增強劑和遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增強劑和遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚-醛、增強劑和遮光劑，其中增強劑為聚合物。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增強劑和遮光劑，其中增強劑為聚合物。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚-醛、增強劑和遮光劑，其中增強劑為選自由以下組成的群組的聚合物：聚氨酯、聚苯乙烯、環(huán)氧化物、聚酯、熱固性物、甲階酚醛樹脂和其它熱塑性塑料。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增強劑和遮光劑，其中增強劑為選自由以下組成的群組的聚合物：聚氨酯、聚苯乙烯、環(huán)氧化物、聚酯、熱固性物、甲階酚醛樹脂和其它熱塑性塑料。在一個實施例中，開孔泡沫包含紅外遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚-醛和紅外遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含增強劑和紅外遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚-醛、增強劑和紅外遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增強劑和紅外遮光劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚-醛、增強劑和紅外遮光劑，其中增強劑為聚合物。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增強劑和紅外遮光劑，其中增強劑為聚合物。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚-醛、增強劑和紅外遮光劑，其中增強劑為選自由以下組成的群組的聚合物：聚氨酯、聚苯乙烯、環(huán)氧化物、聚酯、熱固性物、甲階酚醛樹脂和其它熱塑性塑料。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、增強劑和紅外遮光劑，其中增強劑為選自由以下組成的群組的聚合物：聚氨酯、聚苯乙烯、環(huán)氧化物、聚酯、熱固性物、甲階酚醛樹脂和其它熱塑性塑料。在一個實施例中，開孔泡沫包含碳黑和聚氨酯。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚-醛、碳黑和聚氨酯。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔酚-醛泡沫、碳黑和聚氨酯。在另一實施例中，開孔泡沫包含苯酚-甲醛泡沫、碳黑和聚氨酯。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔苯酚-甲醛泡沫、碳黑和聚氨酯。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯。在一個實施例中，開孔泡沫包含粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔酚-醛泡沫、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯。在另一實施例中，開孔泡沫包含苯酚-甲醛泡沫、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔苯酚-甲醛泡沫、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯。在一個實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族無；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在另一實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料，其為包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料，其為包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料，其為包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料，其為包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中所述羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料，其為包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料，其為包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中所述羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料，其為包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料，其為包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料，其為包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料，其為包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料，其為包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，小孔隙面積材料為氣凝膠。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的氣凝膠：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的氣凝膠：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的氣凝膠：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的氣凝膠：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的氣凝膠：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的氣凝膠：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的氣凝膠：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的氣凝膠：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的氣凝膠：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的氣凝膠：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的氣凝膠：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，氣凝膠包含酚醛清漆樹脂、糠醛和乙酸。在一個實施例中，本文所述的復合物另外包含選自由以下組成的群組的試劑：金屬粉末、金屬氧化物、金屬鹽、二氧化硅、氧化鋁、鋁硅酸鹽、碳黑、酚醛纖維和耐火添加劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含高密度開孔酚-醛泡沫的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含苯酚-甲醛泡沫的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含高密度開孔苯酚-甲醛泡沫的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含含酚-醛的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中所述羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含高密度開孔酚-醛泡沫和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含苯酚-甲醛泡沫和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含高密度開孔苯酚-甲醛泡沫和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和包含小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑，其中羧酸為乙酸；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和增強劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含高密度開孔酚-醛泡沫和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含苯酚-甲醛泡沫和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含高密度開孔苯酚-甲醛泡沫和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑，其中羧酸為乙酸；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯和紅外遮光劑的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑，其中羧酸為乙酸；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、碳黑和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含高密度開孔酚-醛泡沫、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含苯酚-甲醛泡沫、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含高密度開孔苯酚-甲醛泡沫、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含酚-醛、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和包含以下的小孔隙面積材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含選自由以下組成的群組的羧酸的溶劑：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂或酚-甲階酚醛樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在一個實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醛。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含糠醇。在另一實施例中，復合物包含含聚乙烯或聚丙烯、粉末狀孔隙面積材料和聚氨酯的開孔泡沫；和小孔隙面積材料，其中小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在一個實施例中，復合物包含(a)苯酚-甲醛泡沫；和(b)包含酚醛清漆樹脂、糠醛和乙酸的氣凝膠。在另一實施例中，復合物包含(a)高密度開孔苯酚-甲醛泡沫；和(b)包含酚醛清漆樹脂、糠醛和乙酸的氣凝膠。在另一實施例中，復合物包含(a)苯酚-甲醛泡沫，(b)包含酚醛清漆樹脂、糠醛和乙酸的氣凝膠，和(c)碳黑。在另一實施例中，復合物包含(a)高密度開孔苯酚-甲醛泡沫；(b)包含酚醛清漆樹脂、糠醛和乙酸的氣凝膠；和(c)碳黑。制備本發(fā)明復合物的方法本發(fā)明提供制備包含開孔泡沫和小孔隙面積材料的復合物的方法。方法允許制備具有相比于針對給定小孔隙面積材料所預期較低的密度的整料，因此節(jié)約大量用于產(chǎn)生相同體積的材料的金錢。方法還允許制備具有以其它方式難獲得的經(jīng)調(diào)適氣凝膠密度的整料。方法包含(a)提供開孔泡沫；(b)形成包含羥基化芳族物、親電子鍵聯(lián)劑和羧酸的溶液；(c)組合來自步驟(b)的溶液與開孔泡沫；(d)允許溶液形成溶膠-凝膠；和(e)去除溶膠-凝膠的大體上所有的流體部分。在步驟(a)中，提供開孔泡沫。開孔泡沫可為前述部分中描述的任何泡沫。在一個實施例中，開孔泡沫包含酚-醛。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔酚-醛泡沫。在另一實施例中，開孔泡沫包含高密度開孔苯酚-甲醛泡沫。在另一實施例中，開孔泡沫包含選自聚乙烯或聚丙烯的聚合物。提供的開孔泡沫可預切割為所需成品尺寸和形狀，或接近成品尺寸和形狀。在步驟(b)中，前體化學品混合在一起以形成溶液，如美國專利第7,005,181號；第7,521,485號；第8,071,657號；和第8,436,061號中所述。在一個實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑，其中羧酸選自由以下組成的群組：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑為糠醇。在另一實施例中，小孔隙面積材料包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含甲醛。在一個實施例中，小孔隙面積材料為低密度微孔材料。在一個實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑，其中羧酸選自由以下組成的群組：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑為糠醇。在另一實施例中，小孔隙面積材料為包含以下的低密度微孔材料：羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含甲醛。存在于步驟(b)的溶液中的每一前體化合物的量可變化以增強最終產(chǎn)物的特定特性，如硬度、孔隙率、密度等。舉例來說，增加羥基化芳族物和親電子鍵聯(lián)劑的量通常導致較高密度和較硬產(chǎn)物。產(chǎn)物體積幾乎通過開孔泡沫模板的尺寸固定，因此通常，較高密度還產(chǎn)生較小孔隙。在一個實施例中，步驟(a)中的開孔泡沫包含酚且步驟(b)的溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑，其中羧酸選自由以下組成的群組：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚且溶液包含羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚且溶液包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚且溶液包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚且溶液包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑為糠醇。在另一實施例中，開孔泡沫包含酚且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含甲醛。在另一實施例中，步驟(a)中的開孔泡沫包含選自聚乙烯或聚丙烯的聚合物且步驟(b)的溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑，其中羧酸選自由以下組成的群組：乙酸、甲酸、丙酸、丁酸、戊酸和其異構(gòu)體；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羥基化芳族物；包含乙酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物為羥基化苯化合物；包含羧酸的溶劑聯(lián)合親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物包含酚-酚醛清漆樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羥基化芳族物，其中羥基化芳族物選自由以下組成的群組：苯酚、間苯二酚、兒茶酚、對苯二酚、間苯三酚和液體酚樹脂；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醛。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑選自由以下組成的群組：甲醛、1,3,5三噁烷和多聚甲醛。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含醇。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑為糠醇。在另一實施例中，開孔泡沫包含聚乙烯或聚丙烯且溶液包含羥基化芳族物；包含羧酸的溶劑；和親電子鍵聯(lián)劑，其中親電子鍵聯(lián)劑包含甲醛。在一個實施例中，形成于步驟(b)中的溶液進一步包含催化劑。催化劑促進聚合且在與所屬領(lǐng)域中已知的其它SPM一致或比其更快速的速率下產(chǎn)生溶膠-凝膠形成。參見例如美國專利第5,556,892號和第4,402,927號。在一個實施例中，催化劑為具有小于1的pKa的硬酸。在另一實施例中，催化劑選自無機酸，如(但不限于)鹽酸、氫溴酸、硫酸，和路易斯酸(Lewisacid)，如(但不限于)三氯化鋁和三氟化硼和具有類似特性的可商購的催化劑，例如QUACORR2001”催化劑(QO化學品公司(QOChemicals,Inc.)，印第安納州西拉斐特市(WestLafayette,Ind.))。在另一實施例中，催化劑為鹽酸、氫溴酸或硫酸。一般來說，增加催化劑的量大體上減少膠凝和/或固化所需的時間。增加催化劑的量還可增加孔徑。在步驟(c)中，來自步驟(b)的溶液與來自步驟(a)的開孔泡沫組合。在一個實施例中，組合步驟可通過在開孔泡沫上方澆注溶液直到達到所需飽和度而實現(xiàn)。在另一實施例中，組合步驟可通過浸漬、噴灑等實現(xiàn)。吸收到開孔泡沫中的溶液的量基于開孔孔隙率程度、泡沫密度和凝膠混合溫度而變化。舉例來說，具有低密度的開孔泡沫通常具有高空隙體積且可吸收更多液體。具有顯著閉孔特征的泡沫比具有更多開孔的泡沫吸收更少的液體。隨著凝膠混合物的溫度增加，其密度減小。這限制可吸收到模板中的質(zhì)量。在步驟(d)中，使包含羥基化芳族物、親電子鍵聯(lián)劑和羧酸的溶液形成溶膠-凝膠。在一個實施例中，溶液維持在環(huán)境壓力和約20℃與100℃之間的溫度下。在另一實施例中，溶液維持在環(huán)境壓力和約40℃與約80℃之間的溫度下。在一個實施例中，步驟(d)包括使所述溶液經(jīng)受以下者的子步驟：(i)高于環(huán)境的溫度或壓力；或(ii)高于環(huán)境的溫度和壓力。在步驟(e)中，溶膠-凝膠的大體上所有的流體部分經(jīng)去除。流體可通過蒸發(fā)方法、離心、跨越溶膠-凝膠施加壓差、冷凍干燥、使用低表面張力溶劑真空吹掃/沖洗和超臨界干燥中的一或多者去除。在一個實施例中，步驟(e)包括在環(huán)境條件下蒸發(fā)所述流體部分的子步驟。在另一實施例中，步驟(e)進一步包括使所述流體部分經(jīng)受以下者的子步驟：(i)高于環(huán)境溫度或低于環(huán)境壓力；或(ii)高于環(huán)境溫度和低于環(huán)境壓力。在另一實施例中，步驟(e)大體上通過使所述溶膠-凝膠經(jīng)受離心實現(xiàn)。在另一實施例中，步驟(e)大體上通過使所述溶膠-凝膠經(jīng)受冷凍干燥實現(xiàn)。在另一實施例中，步驟(e)大體上通過使所述溶膠-凝膠經(jīng)受跨越所述溶膠-凝膠的氣體壓差實現(xiàn)。在另一實施例中，步驟(e)大體上通過所述溶膠-凝膠的超臨界萃取實現(xiàn)。使用方法本發(fā)明的復合物可用于絕緣中、用于真空絕緣中、用作吸附劑、用作催化載體、用作過濾介質(zhì)、用作產(chǎn)生碳的起始物質(zhì)以及用作電子和能量儲存材料。制品本發(fā)明還提供制品。在一些實施例中，制品包含開孔泡沫和袋子。復合物可為本文所述的任何開孔泡沫。在其它實施例中，制品包含復合物和袋子。復合物可為本文所述的任何復合物。在另一實施例中，袋子包含金屬化層。金屬化層可為鋁、銀、金、鉻、鎳、鉑、硅或鈦。在一些實施例中，金屬化層為鋁。在一些實施例中，金屬化層為銀。在一些實施例中，金屬化層為金。在一些實施例中，金屬化層為鉻。在一些實施例中，金屬化層為鎳。在一些實施例中，金屬化層為鉑。在一些實施例中，金屬化層為硅。在一些實施例中，金屬化層為鈦。在另一實施例中，袋子包含氧化層。氧化層可為氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、氧化石墨烯或氮化硅。在一些實施例中，氧化層為氧化硅。在一些實施例中，氧化層為氧化鋁。在一些實施例中，氧化層為二氧化鈦。在一些實施例中，氧化層為氧化鋯。在一些實施例中，氧化層為氧化石墨烯。在一些實施例中，氧化層為氮化硅。在一些實施例中，制品大體上不包含空氣。在一些實施例中，制品包含濃度小于約100毫托的空氣。在一些實施例中，制品包含濃度為小于約75毫托的空氣。在一些實施例中，制品包含濃度小于約50毫托的空氣。在一些實施例中，制品包含低導熱率氣體。在一些實施例中，低導熱率氣體為具有低于空氣的導熱率的氣體。在一些實施例中，低導熱率氣體具有約1mW/mK到約20mW/mK的導熱率。在一些實施例中，低導熱率氣體具有約1mW/mK到約10mW/mK的導熱率。在一些實施例中，低導熱率氣體具有約1mW/mK到約8mW/mK的導熱率。在一些實施例中，低導熱率氣體為SO2、氟利昂-12、氙氣或Kr。在一些實施例中，低導熱率氣體為氟利昂-12。在一些實施例中，低導熱率氣體為Xe。在一些實施例中，低導熱率氣體為Kr。在一些實施例中，低導熱率氣體為SO2。存在于制品中的低導熱率氣體的量可變化以改進物品的絕緣特性或改進隨時間推移的性能。舉例來說，用低導熱率氣體回填抽空的制品將稀釋較高導熱率氣體，使得當再抽空時，隔熱特性將改進。另外，留下額外低導熱率氣壓可幫助減少經(jīng)由袋子材料的空氣和水分滲透。在根據(jù)本發(fā)明的此方面的制品中，泡沫可為任何已知開孔泡沫。但是，使用的泡沫必須為強力泡沫或加強泡沫以經(jīng)受住抽空程序而不崩塌。這對于制造高質(zhì)量絕緣箱和容器重要。在一個實施例中，制品包含(a)包含碳黑的苯酚-甲醛泡沫和(b)袋子。在另一實施例中，制品包含(a)包含碳黑的苯酚-甲醛泡沫和(b)聚酯薄膜(Mylar)袋子。在另一實施例中，制品包含(a)包含碳黑的苯酚-甲醛泡沫，(b)包含鋁層和任選的包含SiO2或Al2O3的氧化層的袋子。在一個實施例中，制品包含(a)苯酚-甲醛泡沫，(b)包含酚醛清漆樹脂、糠醛和乙酸的氣凝膠，以及(c)袋子。在另一實施例中，制品包含(a)苯酚-甲醛泡沫，(b)包含酚醛清漆樹脂、糠醛和乙酸的氣凝膠，以及(c)聚酯薄膜袋子。在另一實施例中，制品包含(a)苯酚-甲醛泡沫，(b)包含酚醛清漆樹脂、糠醛和乙酸的氣凝膠，和(c)包含鋁層和任選的包含SiO2或Al2O3的氧化層的袋子。制備本發(fā)明的物品的方法本發(fā)明還提供一種制備制品的方法。方法包含將本文所述的復合物中的任一者置于袋子內(nèi)部。在一個實施例中，方法進一步包含抽空袋子；和密封袋子。在另一實施例中，抽空步驟包含將低導熱率氣體添加到袋子的子步驟。用于方法中的低導熱率氣體可為任何已知低導熱率氣體。在一個實施例中，低導熱率氣體為SO2、氟利昂-12或氙氣。在另一實施例中，抽空步驟包含再抽空袋子的子步驟。在一些實施例中，抽空步驟包含將低導熱率氣體添加到袋子和再抽空袋子。在一個實施例中，密封步驟包含熱封。在一個實施例中，袋子包含PET、BOPP(雙向拉伸聚丙烯)、PVDC、LLDPE、HDPE或尼龍11。在另一實施例中，袋子包含層合物。在一個實施例中，袋子包含金屬化層。在另一實施例中，金屬化層包含鋁。在一個實施例中，袋子包含氧化層。在另一實施例中，氧化層包含二氧化硅。為了更充分理解本發(fā)明，闡述以下實例。這些實例只是出于說明的目的，并且不解釋為以任何方式限制本發(fā)明的范圍。實例實例1開孔酚醛泡沫切割成5個接近成品形狀的片。每一片稱重為大致6.05克。每一片可在凝膠混合物中吸收其重量的46倍。表1顯示針對每一片添加的個別組分(呈溶液形式)的值。制得五個不同樣品，測試聚合混合物稀釋的效應。稀釋通過減少活性組分0％、10％、20％、50％和90％且用乙酸(AA)補足質(zhì)量差來進行。組分以克計。除了HBr的化學品混合在一起，直到保留均質(zhì)溶液。HBr(48％)添加到每一混合物，徹底攪拌且接著添加到開孔泡沫。一旦用凝膠混合物使泡沫完全飽和，其接著置于可密封容器中且使其在80℃下固化四小時。在固化之后，其接著在100℃下于真空(150托)中干燥，直到變干。在樣品經(jīng)干燥之后，其經(jīng)受密度和硬度測量。表1顯示這些測量的結(jié)果。表1.1ID表示樣品標識。2AA表示乙酸。3樹脂表示酚醛清漆樹脂。4Fur表示糠醛。5HBr表示氫溴酸。如表1中所示，減少泡沫模板中的前體溶液(即酚醛清漆樹脂、糠醛、乙酸和HBr)的負載產(chǎn)生具有較低密度(盡管較軟)的材料。比較1號到4號。樣品制造為真空絕緣板(VIP)且進行溢出率測量。表2顯示那些測量的結(jié)果。表2.編號ID溢出率1160.0720.974.1130.821.0440.548.0850.1N/A如表2中所示，1-4號樣品獲得有利的溢出率。這些材料中的每一者可提供高端絕緣。5號樣品不具有制造VIP必需的結(jié)構(gòu)完整性。實例2使用來自表1的混合物ID1，我們將合成按比例調(diào)整到較大磚塊。以相同方式制備六個樣品。如上制備凝膠混合物，最終混合物以下：乙酸2.047kg，樹脂0.210kg，糠醛0.141kg，48％HBr0.102kg。表3.編號123456硬度666259635965溢出率44.4151.3631.5242.53.439.44重量(g)868273.167.166.168.7尺寸6.5×4.5×16.5×4.5×15×4.5×15×4.5×15×4.5×15×4.5×1密度(g/cm3)0.17940.17110.19830.18200.17930.1863如表3中所示，方法產(chǎn)生相當可再現(xiàn)的結(jié)果，提供具有有利溢出率的復合物。盡管已闡述特定材料、調(diào)配物、操作順序、方法參數(shù)和最終產(chǎn)物以描述和例證本發(fā)明，其并不打算為限制性的。更確切地，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應注意，書面公開內(nèi)容僅為例示性的且可在本發(fā)明的范圍內(nèi)作出各種其它替代、調(diào)適和修改。因此，本發(fā)明不限于本文中說明的特定實施例，而是僅通過以下權(quán)利要求限制。當前第1頁1 2 3