技術(shù)總結(jié)
提供：提高纖維基材的力學(xué)強(qiáng)度、且對(duì)于與基板的密合性也得到提高的含樹脂片材、以及使用其的結(jié)構(gòu)體和電路板。一種含樹脂片材，其具有：纖維基材(11)、使纖維基材(11)中的纖維(1)彼此粘合的粘合劑(2)、與纖維基材(11)和粘合劑(2)接觸的樹脂(3)，粘合劑(2)的儲(chǔ)能模量高于樹脂(3)的儲(chǔ)能模量。一種結(jié)構(gòu)體，其是使該含樹脂片材與基板密合而得到的。一種電路板，其具有該結(jié)構(gòu)體。

技術(shù)研發(fā)人員：角谷武德;三輪崇夫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：太陽(yáng)控股株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201580033385
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.02
技術(shù)公布日：2017.02.22