本發(fā)明涉及樹脂膜形成用片、及具有在支撐片上疊層有該樹脂膜形成用片的結(jié)構(gòu)的樹脂膜形成用復(fù)合片、以及硅晶片的再生方法。
背景技術(shù)：
近年來，使用了被稱為所謂倒裝(facedown)方式的安裝法來進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的制造。在倒裝方式中，在基板的電路面上搭載有具有凸塊等電極的半導(dǎo)體芯片(以下，也簡稱為“芯片”)，且芯片的電極與基板接合。因此，有時會導(dǎo)致和與基板接合一側(cè)相反側(cè)的芯片的表面(以下，也稱為“芯片的背面”)發(fā)生剝露。
有時在該發(fā)生了剝露的芯片的背面形成由有機(jī)材料形成的樹脂膜，從而以帶樹脂膜的芯片的形式組裝在半導(dǎo)體裝置中。該樹脂膜能夠擔(dān)負(fù)起用于防止在切割工序、封裝之后產(chǎn)生裂紋的作為保護(hù)膜的功能、用于將所得芯片粘接在晶墊部或另外的半導(dǎo)體芯片等其它構(gòu)件上的作為粘接膜的功能。
一般來說，該帶樹脂膜的芯片是通過在將包含樹脂的組合物的溶液利用旋涂法等涂布在晶片的背面而形成涂膜之后，使該涂膜干燥及固化而形成樹脂膜，并對所得帶樹脂膜的晶片進(jìn)行切割而制造的。
另外，通過將固化性的樹脂膜形成用片粘貼于晶片的背面，并在進(jìn)行晶片切割的前后通過照射能量線或進(jìn)行加熱而使該樹脂膜形成用片固化來獲得樹脂膜，由此也可以制造帶樹脂膜的晶片或帶樹脂膜的芯片。
作為在這樣的芯片的背面、晶片的背面上形成也擔(dān)負(fù)著作為保護(hù)膜、粘接膜的功能的樹脂膜的材料，已提出了各種樹脂膜形成用片。
例如，在專利文獻(xiàn)1中公開了一種芯片保護(hù)用膜，其是具有能量線固化型保護(hù)膜形成層被2片剝離片夾持而成的結(jié)構(gòu)的芯片保護(hù)用膜，所述能量線固化型保護(hù)膜形成層包含：包含丙烯酸類共聚物的聚合物成分、能量線固化性成分、染料或顏料、無機(jī)填料、及光聚合引發(fā)劑。
根據(jù)專利文獻(xiàn)1的記載，該芯片保護(hù)用膜能夠通過照射能量線而形成激光打標(biāo)識別性、硬度、以及與晶片的密合性良好的保護(hù)膜，并且與現(xiàn)有的芯片保護(hù)用膜相比，能夠?qū)崿F(xiàn)工序的簡化。
另外，專利文獻(xiàn)2中公開了一種切割膠帶一體型晶片背面保護(hù)膜，其具有包含基材及粘合劑層的切割膠帶，并在該切割膠帶的粘合劑層上具有經(jīng)過了著色、且具有給定彈性模量的晶片背面保護(hù)膜。
根據(jù)專利文獻(xiàn)2的記載，該晶片背面保護(hù)膜在半導(dǎo)體晶片的切割工序中與半導(dǎo)體晶片之間的保持力良好。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1：日本特開2009-138026號公報
專利文獻(xiàn)2：日本特開2010-199543號公報
技術(shù)實現(xiàn)要素：
發(fā)明要解決的問題
然而，在將專利文獻(xiàn)1及2中記載的保護(hù)膜粘貼在晶片上的工序中，可能會發(fā)生粘貼在晶片上的保護(hù)膜產(chǎn)生位置的偏差、或在晶片上附著有異物的狀態(tài)下以在該晶片上還包含異物的形式粘貼了保護(hù)膜的情況。在這樣的情況下，是很難將暫時粘貼在了晶片上的保護(hù)膜從晶片進(jìn)行再剝離的。
特別是，就專利文獻(xiàn)1及2中公開的保護(hù)膜而言，如果出于提高粘貼時與晶片之間的密合性、粘貼后與晶片之間的保持力的目的而暫時地粘貼在晶片上，則由于與晶片之間的密合性高，因而進(jìn)行再剝離是極其困難的。
也就是說，如果要強(qiáng)行將粘貼在晶片上的保護(hù)膜剝離，則可能出現(xiàn)在施加力時發(fā)生晶片的破損、或即使在未發(fā)生晶片破損的情況下剝下了保護(hù)膜也會在晶片上殘存部分保護(hù)膜的情況。
在專利文獻(xiàn)1及2中，針對所記載的保護(hù)膜，從粘貼時與晶片之間的密合性、粘貼后與晶片之間的保持力的觀點出發(fā)而進(jìn)行了研究，但完全沒有關(guān)于暫時地粘貼在晶片上的保護(hù)膜的再剝離性的研究。
需要說明的是，不僅在剛剛將保護(hù)膜和晶片進(jìn)行粘貼之后會意識到保護(hù)膜重貼的必要性，很多情況下，在粘貼之后，在以晶片上粘貼有保護(hù)膜的疊層體的狀態(tài)靜置24小時左右之后也會意識到保護(hù)膜重貼的必要性。
在將保護(hù)膜粘貼于晶片之后，經(jīng)過的時間越長則晶片與保護(hù)膜之間的密合性越會提高，因此通常會導(dǎo)致難以對保護(hù)膜進(jìn)行再剝離。
另外，也關(guān)注到粘貼于硅晶片之后的再剝離性而考慮了使用對與晶片粘貼一側(cè)的表面進(jìn)行了粗糙化設(shè)計的保護(hù)膜，但這樣的保護(hù)膜在與晶片粘貼之后，端部容易發(fā)生翹起或剝離，會產(chǎn)生端部密合性不良的問題。
本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供再剝離性及端部密合性優(yōu)異的樹脂膜形成用片、及具有在支撐片上疊層有該樹脂膜形成用片的結(jié)構(gòu)的樹脂膜形成用復(fù)合片、以及硅晶片的再生方法。
解決問題的方法
本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，對待與硅晶片粘貼一側(cè)的表面的表面粗糙度及相對于硅晶片的粘合力、以及與該表面相反一側(cè)的另一表面的相對于通常的粘合片的粘合劑層的粘合力進(jìn)行調(diào)整而得到的樹脂膜形成用片，可以解決上述課題，進(jìn)而完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明提供下述[1]～[10]。
[1]一種樹脂膜形成用片，其是粘貼于硅晶片、用于在該硅晶片上形成樹脂膜的片，其中，該樹脂膜形成用片滿足下述要件(i)～(iii)。
要件(i)：待與硅晶片粘貼一側(cè)的上述樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)為50nm以下。
要件(ii)：所述樹脂膜形成用片的表面(α)相對于硅晶片的粘合力(α1)為1.0～7.0n/25mm。
要件(iii)：和待與硅晶片粘貼一側(cè)相反側(cè)的上述樹脂膜形成用片的表面(β)相對于具有粘合劑層的粘合片的該粘合劑層的粘合力(β1)為4.0n/25mm以上，所述粘合劑層由粘合劑形成且厚度為10～50μm，所述粘合劑包含具有源自丙烯酸丁酯及丙烯酸的結(jié)構(gòu)單元且重均分子量為60萬～100萬的丙烯酸類樹脂100質(zhì)量份、和交聯(lián)劑0.01～10質(zhì)量份。
[2]上述[1]所述的樹脂膜形成用片，其在23℃時的儲能模量為0.10～20gpa。
[3]上述[1]或[2]所述的樹脂膜形成用片，其中，所述樹脂膜形成用片的表面(β)相對于水的接觸角為70～110°。
[4]上述[1]～[3]中任一項所述的樹脂膜形成用片，其包含聚合物成分(a)及固化性成分(b)。
[5]上述[4]所述的樹脂膜形成用片，其中，聚合物成分(a)包含丙烯酸類聚合物(a1)。
[6]上述[5]所述的樹脂膜形成用片，其中，丙烯酸類聚合物(a1)是具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元(a1)及源自腈類單體的結(jié)構(gòu)單元(a2)的丙烯酸類共聚物。
[7]上述[1]～[6]中任一項所述的樹脂膜形成用片，其是用于在硅晶片上形成保護(hù)膜的保護(hù)膜形成用片。
[8]一種樹脂膜形成用復(fù)合片，其具有在支撐片上疊層有上述[1]～[7]中任一項所述的樹脂膜形成用片的結(jié)構(gòu)。
[9]上述[8]所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其中，上述樹脂膜形成用片具有被2片支撐片夾持的結(jié)構(gòu)。
[10]一種硅晶片的再生方法，其包括：將上述[1]～[7]中任一項所述的樹脂膜形成用片的表面(α)直接粘貼在硅晶片上而形成疊層體，對該樹脂膜形成用片進(jìn)行再剝離而由所述疊層體再生硅晶片，
其中，該再生方法具有下述工序(1)～(2)：
工序(1)：將具有基材及粘合劑層的粘合片的該粘合劑層粘貼在所述疊層體的所述樹脂膜形成用片的表面(β)上的工序。
工序(2)：對在工序(1)中粘貼在上述樹脂膜形成用片的表面(β)上的所述粘合片進(jìn)行牽拉，對粘貼在所述硅晶片上的所述樹脂膜形成用片進(jìn)行再剝離的工序。
發(fā)明的效果
本發(fā)明的樹脂膜形成用片的再剝離性及端部密合性優(yōu)異。
因此，在暫時將本發(fā)明的樹脂膜形成用片粘貼于硅晶片之后產(chǎn)生了重貼的必要性的情況下，能夠在不導(dǎo)致硅晶片發(fā)生破損、且抑制所粘貼的樹脂膜形成用片的一部分附著并殘存在硅晶片上的同時，將該樹脂膜形成用片從硅晶片進(jìn)行再剝離。其結(jié)果，對于再剝離了該樹脂膜形成用片之后的硅晶片，能夠?qū)崿F(xiàn)再利用。
需要說明的是，在本說明書中，“將樹脂膜形成用片進(jìn)行再剝離”是指，將暫時粘貼在硅晶片上的樹脂膜形成用片進(jìn)行再剝離。
另外，“樹脂膜形成用片的再剝離性”是指，在粘貼于硅晶片之后進(jìn)行再剝離時，能夠在不導(dǎo)致硅晶片發(fā)生破損、并且不在硅晶片上殘存樹脂膜形成用片的一部分的情況下實現(xiàn)再剝離的性質(zhì)。
附圖說明
[圖1]是本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片的剖面圖。
符號說明
1a、1b、1c、1d樹脂膜形成用復(fù)合片
10樹脂膜形成用片
11、11’支撐片
12夾具粘接層
具體實施方式
在本說明書的記載中，各成分的重均分子量(mw)及數(shù)均分子量(mn)的值是利用凝膠滲透色譜(gpc)法測定的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的值，具體而言，是基于實施例中記載的方法而測定的值。
另外，在本說明書中，例如在使用“(甲基)丙烯酸酯”的用語時，表示的是“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”這兩者，其它類似用語也同樣。
此外，在本說明書中，所述“能量線”是指例如紫外線、電子束等，優(yōu)選紫外線。
[樹脂膜形成用片]
本發(fā)明的樹脂膜形成用片是粘貼于硅晶片、用于在該硅晶片上形成樹脂膜的片，其滿足下述要件(i)～(iii)。
要件(i)：待與硅晶片粘貼一側(cè)的上述樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)(以下也簡稱為“表面(α)的表面粗糙度(ra)”)為50nm以下。
要件(ii)：上述樹脂膜形成用片的表面(α)相對于硅晶片的粘合力(α1)(以下也簡稱為“表面(α)的粘合力(α1)”)為1.0～7.0n/25mm。
要件(iii)：和待與硅晶片粘貼一側(cè)相反側(cè)的上述樹脂膜形成用片的表面(β)相對于具有粘合劑層的粘合片的該粘合劑層的粘合力(β1)(以下也簡稱為“表面(β)的粘合力(β1)”)為4.0n/25mm以上，所述粘合劑層由粘合劑形成且厚度為10～50μm，所述粘合劑包含具有源自丙烯酸丁酯及丙烯酸的結(jié)構(gòu)單元且重均分子量為60萬～100萬的丙烯酸類樹脂100質(zhì)量份、和交聯(lián)劑0.01～10質(zhì)量份。
本發(fā)明的樹脂膜形成用片的表面(α)是待與硅晶片粘貼一側(cè)的面，表面(β)是為了在與硅晶片粘貼之后將該樹脂膜形成用片從硅晶片再剝離而粘貼的與通用的粘合片的粘合劑層的粘貼面。
需要說明的是，本發(fā)明的樹脂膜形成用片的形態(tài)沒有特殊限制，可以是例如長條帶狀、單葉標(biāo)簽等形態(tài)。
另外，本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片可以是由1種組合物形成的一層構(gòu)成的單層體，也可以是包含由2種以上組合物形成的二層以上的多層體。
需要說明的是，本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片為包含二層以上的多層體的情況下，對于作為表面(α)側(cè)的層的形成材料的組合物(α’)、和作為表面(β)側(cè)的層的形成材料的組合物(β’)，優(yōu)選以滿足上述要件(i)～(iii)的方式對各自包含的成分的種類、配合量進(jìn)行調(diào)整。為此，優(yōu)選使組合物(α’)和組合物(β’)相互不同。
<要件(i)>
本發(fā)明的樹脂膜形成用片通過滿足上述要件(i)，在與晶片粘貼之后，晶片端部的翹起、剝離的發(fā)生得到抑制、且端部密合性優(yōu)異。
即，如果表面(α)的表面粗糙度(ra)超過50nm，則在將所得樹脂膜形成用片粘貼于硅晶片時，與硅晶片的密合性不充分，特別是硅晶片的端部容易發(fā)生翹起、剝離，端部密合性不良。發(fā)生這樣的密合性的降低、特別是端部密合性的降低時，還會因切割時使用的洗滌水浸入到該樹脂膜形成用片與硅晶片的界面而成為引起硅晶片的表面受到污染、切割時產(chǎn)生碎屑的原因。
從上述觀點出發(fā)，作為本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)，優(yōu)選為40nm以下、更優(yōu)選為35nm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為30nm以下、更進(jìn)一步優(yōu)選為25nm以下。
另外，從得到再剝離性進(jìn)一步提高的樹脂膜形成用片的觀點出發(fā)，表面(α)的表面粗糙度(ra)優(yōu)選為5nm以上、更優(yōu)選為10nm以上、進(jìn)一步優(yōu)選為15nm以上。
需要說明的是，在本說明書中，表面(α)的表面粗糙度(ra)是基于jisb0601:2001而測定的值，更具體而言，是指利用實施例中記載的方法而測定的值。
另外，表面(α)的表面粗糙度(ra)例如可以通過對樹脂膜形成用片中可包含的無機(jī)填充材料、著色劑等的微粒成分的種類、平均粒徑、及含量等進(jìn)行適當(dāng)設(shè)定來調(diào)整。另外，還可以通過在樹脂膜形成用片的表面(α)上貼合表面具有表面粗糙的凹凸面的剝離膜的凹凸面從而轉(zhuǎn)印凹凸形狀的方法來調(diào)整。
<要件(ii)>
本發(fā)明的樹脂膜形成用片通過滿足要件(ii)，不僅能夠保持良好的與硅晶片粘貼之后的密合性、特別是端部密合性，即使經(jīng)過24小時左右也能夠?qū)崿F(xiàn)再剝離。
例如，對于專利文獻(xiàn)1及2中公開的那樣的以往的樹脂膜形成用片而言，多數(shù)情況下其目的在于提高與硅晶片的密合性及保持性，所進(jìn)行的是用以提高要件(ii)所規(guī)定的那樣的表面(α)的粘合力值的材料設(shè)計。
然而，如果表面(α)的粘合力(α1)超過7.0n/25mm，則存在將所得樹脂膜形成用片粘貼于硅晶片之后的再剝離變得困難的傾向。特別是，由于粘貼于硅晶片之后所經(jīng)過的時間越長則硅晶片與樹脂膜形成用片之間的密合性越高，因此，欲強(qiáng)行將樹脂膜形成用片從硅晶片進(jìn)行再剝離時，有時出現(xiàn)由于其欲進(jìn)行再剝離的力而導(dǎo)致硅晶片發(fā)生破損的情況。
另一方面，表面(α)的粘合力(α1)低于1.0n/25mm時，會導(dǎo)致與硅晶片的密合性不充分，特別是，在將所得樹脂膜形成用片粘貼于硅晶片時，硅晶片的端部容易發(fā)生翹起或剝離，端部密合性不良。
為此，在本發(fā)明的樹脂膜形成用片中，將表面(α)的粘合力(α1)調(diào)整至要件(ii)中規(guī)定的范圍。
對于本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片的表面(α)的粘合力(α1)而言，從得到與硅晶片的密合性、特別是與硅晶片粘貼之后的端部密合性得到提高的樹脂膜形成用片的觀點出發(fā)，優(yōu)選為1.3n/25mm以上、更優(yōu)選為1.5n/25mm以上、進(jìn)一步優(yōu)選為1.8n/25mm以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為2.0n/25mm以上，從獲得再剝離性得到提高的樹脂膜形成用片的觀點出發(fā)，優(yōu)選為6.8n/25mm以下、更優(yōu)選為6.5n/25mm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為6.0n/25mm以下、更進(jìn)一步優(yōu)選為5.5n/25mm以下。
需要說明的是，在本說明書中，表面(α)的粘合力(α1)是指利用實施例中記載的方法而測定的值。
另外，對于表面(α)的粘合力(α1)，例如可以對作為樹脂膜形成用片的表面(α)側(cè)的層的形成材料的組合物中包含的聚合物成分、固化性成分、無機(jī)填充材料及添加劑等的種類、含量進(jìn)行適當(dāng)選擇，從而調(diào)整至上述范圍。具體而言，將樹脂膜形成用片中包含的各成分的項目中的事項進(jìn)行適當(dāng)組合來考慮時，能夠容易地進(jìn)行調(diào)整。
<要件(iii)>
本發(fā)明的樹脂膜形成用片通過滿足要件(iii)，即使經(jīng)過24小時左右也能夠?qū)崿F(xiàn)再剝離。
在將本發(fā)明的樹脂膜形成用片粘貼于硅晶片之后產(chǎn)生了將該樹脂膜形成用片進(jìn)行再剝離的必要的情況下，通過在該樹脂膜形成用片的表面(β)粘貼通用的粘合片的粘合劑層并對該粘合片進(jìn)行牽拉，可以將該樹脂膜形成用片從硅晶片上再剝離。
此時，如果表面(β)的粘合力(β1)低于4.0n/25mm，則在將該粘合片的粘合劑層粘貼于表面(β)之后，即使想要將該樹脂膜形成用片與該粘合片一起剝離，在硅晶片上殘存該樹脂膜形成用片的一部分的傾向也較高，再剝離后的硅晶片無法實現(xiàn)再利用。
從上述觀點出發(fā)，本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片的表面(β)的粘合力(β1)優(yōu)選為4.5n/25mm以上、更優(yōu)選為5.0n/25mm以上。
另外，作為表面(β)的粘合力的上限值，并無特殊限制，但表面(β)的粘合力(β1)通常為20n/25mm以下。
要件(iii)中規(guī)定的樹脂膜形成用片的表面(β)的粘合力(β1)，是相對于具有由粘合劑形成的厚度10～50μm的粘合劑層的粘合片的該粘合劑層的粘合力，所述粘合劑包含具有源自丙烯酸丁酯及丙烯酸的結(jié)構(gòu)單元且重均分子量為60萬～100萬的丙烯酸類樹脂100質(zhì)量份、和交聯(lián)劑0.01～10質(zhì)量份。
該粘合劑的組成規(guī)定了市售的通常的丙烯酸類粘合劑，要件(iii)規(guī)定的是表面(β)相對于由通常的丙烯酸類粘合劑形成的粘合劑層的粘合力。
需要說明的是，滿足要件(iii)的粘合劑是市場上廣泛流通的極為常規(guī)的丙烯酸類粘合劑。
因此，將本發(fā)明的樹脂膜形成用片從硅晶片再剝離時使用的粘合片的選擇性極為寬泛，可以使用具有由通常的丙烯酸類粘合劑形成的粘合劑層的粘合片來進(jìn)行再剝離。
需要說明的是，更具體而言，表面(β)的粘合力(β1)是指利用實施例中記載的方法而測定的值。
另外，對于表面(β)的粘合力(β1)，可以對作為樹脂膜形成用片的表面(β)側(cè)的層的形成材料的組合物中包含的聚合物成分、固化性成分、無機(jī)填充材料及添加劑等的種類、含量進(jìn)行適當(dāng)選擇，從而調(diào)整至上述范圍。具體而言，將樹脂膜形成用片中包含的各成分的項目中的事項進(jìn)行適當(dāng)組合來考慮時，能夠容易地進(jìn)行調(diào)整。
在本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片中，從得到再剝離性進(jìn)一步提高了的樹脂膜形成用片的觀點出發(fā)，優(yōu)選表面(β)的粘合力(β1)為高于表面(α)的粘合力(α1)的粘合力的值。
從上述觀點出發(fā)，作為粘合力(β1)與粘合力(α1)之差[(β1)-(α1)]，優(yōu)選為0～8.0n/25mm、更優(yōu)選為0.1～7.0n/25mm、進(jìn)一步優(yōu)選為0.5～6.0n/25mm、更進(jìn)一步優(yōu)選為1.5～5.5n/25mm。
本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片的在23℃時的儲能模量優(yōu)選為0.10～20gpa、更優(yōu)選為0.15～15gpa、進(jìn)一步優(yōu)選為0.20～10gpa、更進(jìn)一步優(yōu)選為0.30～5.0gpa。
該儲能模量為0.10gpa以上時，在將樹脂膜形成用片粘貼于硅晶片之后再次進(jìn)行剝離時，可以抑制該樹脂膜形成用片發(fā)生諸如拉絲那樣的變形的現(xiàn)象，能夠在不使硅晶片上殘存樹脂膜形成用片的一部分的情況下將樹脂膜形成用片剝離。
另一方面，該儲能模量為20gpa以下時，可以使相對于硅晶片的密合性變得良好。
需要說明的是，在本說明書中，樹脂膜形成用片的儲能模量是指利用實施例中記載的方法而測定的值。
對于本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片的表面(β)相對于水的接觸角而言，從得到再剝離性進(jìn)一步提高的樹脂膜形成用片的觀點出發(fā)，優(yōu)選為70～110°、更優(yōu)選為75～100°、進(jìn)一步優(yōu)選為80～95°、更進(jìn)一步優(yōu)選為83～93°。
需要說明的是，在本說明書中，樹脂膜形成用片的表面(β)相對于水的接觸角是指利用實施例中記載的方法而測定的值。
<樹脂膜形成用片的構(gòu)成成分>
本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片只要是具有滿足要件(i)～(iii)的表面(α)及表面(β)的片材就沒有特殊限制，但優(yōu)選為包含聚合物成分(a)及固化性成分(b)的片。
進(jìn)一步，從形成滿足要件(i)～(iii)那樣的表面(α)及表面(β)的觀點出發(fā)，本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片可以在不破壞本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，在包含上述成分(a)及(b)的同時包含選自無機(jī)填充材料(c)、著色劑(d)、偶聯(lián)劑(e)、流平劑(f)及通用添加劑(g)中的1種以上。
以下，針對能夠成為本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片的構(gòu)成成分的上述成分(a)～(g)進(jìn)行說明。
[聚合物成分(a)]
在本說明書中，所述“聚合物成分”是指重均分子量(mw)為2萬以上、且具有至少1種重復(fù)單元的化合物。
對于本發(fā)明的一個實施方式中使用的樹脂膜形成用片而言，通過含有聚合物成分(a)，能夠賦予撓性及成膜性，使片狀的形狀保持性良好。其結(jié)果，能夠?qū)渲ば纬捎闷?3℃時的儲能模量調(diào)整至上述范圍。
作為聚合物成分(a)的重均分子量(mw)，從將所得樹脂膜形成用片在23℃時的儲能模量調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選為2萬以上、更優(yōu)選為2萬～300萬、更優(yōu)選為5萬～200萬、進(jìn)一步優(yōu)選為10萬～150萬。
對于本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片中的聚合物成分(a)的含量而言，相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，優(yōu)選為5～50質(zhì)量％、更優(yōu)選為8～40質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為10～35質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為15～30質(zhì)量％。
需要說明的是，在本說明書中，“相對于樹脂膜形成用片的總量的成分(a)的含量”與“相對于作為樹脂膜形成用片的形成材料的組合物中的有效成分的總量的成分(a)的含量”同義，關(guān)于以下說明的其它成分的含量，也同樣。
即，在各成分的含量的規(guī)定中，即使將“相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)”的用語替換為“相對于作為樹脂膜形成用片的形成材料的組合物的有效成分的總量(100質(zhì)量％)”的用語，含量的規(guī)定也同義。
進(jìn)一步，上述的“有效成分”是指組合物中除了溶劑等不會直接地及間接地對反應(yīng)、形成的片的物性造成影響的物質(zhì)以外的成分，具體而言，是指水及有機(jī)溶劑等溶劑以外的成分。
作為聚合物成分(a)，優(yōu)選包含丙烯酸類聚合物(a1)，但也可以包含丙烯酸類聚合物(a1)以外的聚酯、苯氧基樹脂、聚碳酸酯、聚醚、聚氨酯、聚硅氧烷、橡膠類聚合物等非丙烯酸類聚合物(a2)。
這些聚合物成分可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
作為相對于本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片中包含的聚合物成分(a)的總量(100質(zhì)量％)的丙烯酸類聚合物(a1)的含量，優(yōu)選為50～100質(zhì)量％、更優(yōu)選為60～100質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為70～100質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為80～100質(zhì)量％。
(丙烯酸類聚合物(a1))
從為樹脂膜形成用片賦予撓性及成膜性、將樹脂膜形成用片在23℃時的儲能模量調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，丙烯酸類聚合物(a1)的重均分子量(mw)優(yōu)選為2萬～300萬、更優(yōu)選為10萬～150萬、進(jìn)一步優(yōu)選為15萬～120萬、更進(jìn)一步優(yōu)選為25萬～100萬。
作為丙烯酸類聚合物(a1)，從將樹脂膜形成用片的粘合力(α1)及(β1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選為具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元(a1)的丙烯酸類聚合物，特別是，從將樹脂膜形成用片的粘合力(α1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，更優(yōu)選為具有該結(jié)構(gòu)單元(a1)及源自腈類單體的結(jié)構(gòu)單元(a2)的丙烯酸類共聚物。
需要說明的是，在本發(fā)明的一個實施方式所使用的丙烯酸類聚合物(a1)中，除了結(jié)構(gòu)單元(a1)及(a2)以外，還可以具有源自不屬于(甲基)丙烯酸烷基酯及腈類單體的其它單體的結(jié)構(gòu)單元(a3)。
需要說明的是，丙烯酸類聚合物(a1)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
另外，丙烯酸類聚合物(a1)為共聚物的情況下，該共聚物的形態(tài)可以是嵌段共聚物、無規(guī)共聚物、交替共聚物、接枝共聚物中的任意形態(tài)。
(結(jié)構(gòu)單元(a1))
作為構(gòu)成結(jié)構(gòu)單元(a1)的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子數(shù)，從為樹脂膜形成用片賦予撓性及成膜性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為1～18、更優(yōu)選為1～12、進(jìn)一步優(yōu)選為1～8。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
需要說明的是，這些(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
這些當(dāng)中，優(yōu)選具有碳原子數(shù)1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更優(yōu)選(甲基)丙烯酸甲酯。
相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中源自具有碳原子數(shù)1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元(a1-1)的含量優(yōu)選為5～99質(zhì)量％、更優(yōu)選為10～98質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為20～97質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為25～97質(zhì)量％。
相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的結(jié)構(gòu)單元(a1)的含量優(yōu)選為50質(zhì)量％以上、更優(yōu)選為50～99質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為55～98質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為60～97質(zhì)量％。
(結(jié)構(gòu)單元(a2))
作為構(gòu)成結(jié)構(gòu)單元(a2)的腈類單體，可列舉例如：(甲基)丙烯腈、α-氯(甲基)丙烯腈、α-乙氧基(甲基)丙烯腈、富馬腈等。
需要說明的是，這些腈類單體可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
這些當(dāng)中，優(yōu)選(甲基)丙烯腈。
相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自腈類單體的結(jié)構(gòu)單元(a2)的含量優(yōu)選為1～50質(zhì)量％、更優(yōu)選為5～45質(zhì)量％、更優(yōu)選為10～42質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為15～40質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為20～35質(zhì)量％。
結(jié)構(gòu)單元(a2)的含量為1質(zhì)量％以上時，容易將所得樹脂膜形成用片的表面(α)的粘合力(α1)調(diào)整至上述范圍。另一方面，結(jié)構(gòu)單元(a2)的含量為50質(zhì)量％以下時，容易將該樹脂膜形成用片的表面(β)的粘合力(β1)調(diào)整至上述范圍。
(結(jié)構(gòu)單元(a3))
在不破壞本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，丙烯酸類聚合物(a1)中除了上述的結(jié)構(gòu)單元(a1)及(a2)以外，還可以具有源自不屬于(甲基)丙烯酸烷基酯及腈類單體的其它單體的結(jié)構(gòu)單元(a3)。
作為構(gòu)成結(jié)構(gòu)單元(a3)的其它單體，可列舉例如：含羥基單體、含羧基單體、含環(huán)氧基單體等具有官能團(tuán)的含官能團(tuán)單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯類單體；乙烯、丙烯、異丁烯等烯烴類單體；苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基單體；丁二烯、異戊二烯等二烯類單體；等等。
從將樹脂膜形成用片的粘合力(α1)及(β1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，本發(fā)明的一個實施方式中所使用的丙烯酸類聚合物(a1)優(yōu)選包含源自含羥基單體的結(jié)構(gòu)單元(a3-1)。
作為含羥基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類；乙烯醇、烯丙醇等不飽和醇類等。
這些當(dāng)中，優(yōu)選(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。
從將樹脂膜形成用片的粘合力(α1)及(β1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含羥基單體的結(jié)構(gòu)單元(a3-1)的含量優(yōu)選為0.5～30質(zhì)量％、更優(yōu)選為1～25質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為2～20質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為3～15質(zhì)量％、特別優(yōu)選為3.5～12質(zhì)量％。
進(jìn)一步，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含環(huán)氧基單體的結(jié)構(gòu)單元的含量增加時，所得樹脂膜形成用片與硅晶片之間的密合性提高、粘合力(α1)的值存在上升的傾向。因此，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含環(huán)氧基單體的結(jié)構(gòu)單元的含量越少越優(yōu)選。
作為本發(fā)明的一個實施方式所使用的丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含環(huán)氧基單體的結(jié)構(gòu)單元(a3-2)的含量，從上述觀點出發(fā)，相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，優(yōu)選為0～15質(zhì)量％、更優(yōu)選為0～10質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0～5質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為0～3.5質(zhì)量％。
作為含環(huán)氧基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)甲酯、(甲基)丙烯酸3-環(huán)氧環(huán)-2-羥基丙酯等含環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯；巴豆酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等非丙烯酸類含環(huán)氧基單體；等等。
在使用環(huán)氧類熱固性成分作為后面敘述的固化性成分(b)的情況下，羧基與環(huán)氧類熱固性成分中的環(huán)氧基會發(fā)生反應(yīng)，因此，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含羧基單體的結(jié)構(gòu)單元的含量越少越優(yōu)選。
在使用環(huán)氧類熱固性成分作為固化性成分(b)的情況下，相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，本發(fā)明的一個實施方式中使用的源自含羧基單體的結(jié)構(gòu)單元(a3-3)的含量優(yōu)選為0～10質(zhì)量％、更優(yōu)選為0～5質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0～2質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為0質(zhì)量％(不包含結(jié)構(gòu)單元(a3-3))。
需要說明的是，在本說明書中，具有源自含環(huán)氧基單體的結(jié)構(gòu)單元且重均分子量為2萬以上的丙烯酸類聚合物是具有熱固性的，但不視為固化性成分(b)，而是包含在聚合物成分(a)的概念中。
作為含羧基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸等。
相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，本發(fā)明的一個實施方式所使用的丙烯酸類聚合物(a1)中的結(jié)構(gòu)單元(a3)的含量優(yōu)選為0～30質(zhì)量％、更優(yōu)選為1～20質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為2～10質(zhì)量％。
(非丙烯酸類樹脂(a2))
本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片也可以根據(jù)需要而含有作為上述丙烯酸類聚合物(a1)以外的聚合物成分的非丙烯酸類聚合物(a2)。
作為非丙烯酸類聚合物(a2)，可列舉例如：聚酯、苯氧基樹脂、聚碳酸酯、聚醚、聚氨酯、聚硅氧烷、橡膠類聚合物等。
這些非丙烯酸類聚合物(a2)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
作為非丙烯酸類聚合物(a2)的重均分子量(mw)，優(yōu)選為2萬以上、更優(yōu)選為2萬～10萬、進(jìn)一步優(yōu)選為2萬～8萬。
[固化性成分(b)]
固化性成分(b)是起到使樹脂膜形成用片固化而形成硬質(zhì)的樹脂膜的作用的成分，是重均分子量(mw)低于2萬的化合物。
本發(fā)明所使用的樹脂膜形成用片中，作為固化性成分(b)，優(yōu)選包含熱固性成分(b1)及能量線固化性成分(b2)中的至少一者，從抑制由樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的著色的觀點、使固化反應(yīng)充分進(jìn)行的觀點、以及降低成本的觀點出發(fā)，更優(yōu)選包含熱固性成分(b1)。
作為熱固性成分(b1)，優(yōu)選含有至少具有會通過加熱而發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物，更優(yōu)選含有具有環(huán)氧基的化合物(b11)。
另外，能量線固化性成分(b2)優(yōu)選含有具有會通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物(b21)。
這些固化性成分所具有的官能團(tuán)彼此發(fā)生反應(yīng)而形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，由此實現(xiàn)固化。
對于固化性成分(b)的重均分子量(mw)而言，從通過與成分(a)組合使用而抑制作為樹脂膜形成用片的形成材料的組合物的粘度、使操作性提高等觀點出發(fā)，優(yōu)選低于20,000、更優(yōu)選為10,000以下、進(jìn)一步優(yōu)選為100～10,000。
(熱固性成分(b1))
作為熱固性成分(b1)，優(yōu)選環(huán)氧類熱固性成分。
作為環(huán)氧類熱固性成分，優(yōu)選在使用具有環(huán)氧基的化合物(b11)的同時組合使用熱固化劑(b12)。
作為具有環(huán)氧基的化合物(b11)(以下也稱為“環(huán)氧化合物(b11)”)，可列舉例如：多官能性環(huán)氧樹脂、雙酚a二縮水甘油基醚及其加氫物、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、亞苯基骨架型環(huán)氧樹脂等分子中具有2官能以上的環(huán)氧化合物等。
這些環(huán)氧化合物(b11)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
這些當(dāng)中，從將樹脂膜形成用片的粘合力(α1)及(β1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選包含選自酚醛清漆型環(huán)氧樹脂及聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂中的1種以上，特別是，從將樹脂膜形成用片的粘合力(α1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，更優(yōu)選包含聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，進(jìn)一步優(yōu)選包含聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂。
相對于環(huán)氧化合物(b11)的總量(100質(zhì)量％)，選自酚醛清漆型環(huán)氧樹脂及聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂中的1種以上的總含量優(yōu)選為70～100質(zhì)量％、更優(yōu)選為80～100質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為90～100質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為95～100質(zhì)量％。
另外，從將樹脂膜形成用片的粘合力(α1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，相對于環(huán)氧化合物(b11)的總量(100質(zhì)量％)，聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的含量優(yōu)選為70～100質(zhì)量％、更優(yōu)選為80～100質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為90～100質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為95～100質(zhì)量％。
相對于成分(a)100質(zhì)量份，環(huán)氧化合物(b11)的含量優(yōu)選為1～500質(zhì)量份、更優(yōu)選為3～300質(zhì)量份、進(jìn)一步優(yōu)選為5～150質(zhì)量份、更進(jìn)一步優(yōu)選為10～100質(zhì)量份。
(熱固化劑(b12))
熱固化劑(b12)作為相對于環(huán)氧化合物(b11)的固化劑而發(fā)揮功能。
作為熱固化劑，優(yōu)選1分子中具有2個以上能夠與環(huán)氧基反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物。
作為該官能團(tuán)，可列舉：酚羥基、醇羥基、氨基、羧基及酸酐等。這些官能團(tuán)中，優(yōu)選酚羥基、氨基或酸酐，更優(yōu)選酚羥基及氨基，進(jìn)一步優(yōu)選氨基。
作為具有酚基的酚類熱固化劑，可列舉例如：多官能酚醛樹脂、聯(lián)苯酚、酚醛清漆型酚醛樹脂、雙環(huán)戊二烯型酚醛樹脂、xylok型酚醛樹脂、芳烷基型酚醛樹脂等。
作為具有氨基的胺類熱固化劑，可列舉例如：雙氰胺(dicy)等。
這些熱固化劑(b12)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
這些當(dāng)中，從將樹脂膜形成用片的粘合力(α1)及(β1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選包含酚類熱固化劑。
相對于熱固化劑(b12)的總量(100質(zhì)量％)，酚類熱固化劑的含量優(yōu)選為50～100質(zhì)量％、更優(yōu)選為70～100質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為80～100質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為90～100質(zhì)量％。
相對于環(huán)氧化合物(b11)100質(zhì)量份，熱固化劑(b12)的含量優(yōu)選為0.1～500質(zhì)量份、更優(yōu)選為1～200質(zhì)量份。
需要說明的是，在本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片中，從將樹脂膜形成用片的粘合力(α1)及(β1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選包含聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂作為環(huán)氧化合物(b1)、并包含酚類熱固化劑作為熱固化劑(b12)，將兩種成分組合使用。
需要說明的是，在這種情況下，作為聚合物成分(a)，更優(yōu)選包含具有源自腈類單體的結(jié)構(gòu)單元(a2-1)的丙烯酸類聚合物(a1)。
(固化促進(jìn)劑(b13))
對于本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片而言，從調(diào)整該片的基于加熱的固化速度的觀點出發(fā)，也可以含有固化促進(jìn)劑(b13)。
固化促進(jìn)劑(b13)優(yōu)選與作為熱固性成分(b1)的環(huán)氧化合物(b11)組合使用。
作為固化促進(jìn)劑(b13)，可列舉例如：三亞乙基二胺、芐基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺類；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等咪唑類；三丁基膦、二苯基膦、三苯基膦等有機(jī)膦類；四苯基
這些固化促進(jìn)劑(b13)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
從提高由樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的粘接性的觀點出發(fā)，相對于環(huán)氧化合物(b11)及熱固化劑(b12)的總量100質(zhì)量份，固化促進(jìn)劑(b13)的含量優(yōu)選為0.01～10質(zhì)量份、更優(yōu)選為0.1～6質(zhì)量份、進(jìn)一步優(yōu)選為0.3～4質(zhì)量份。
(能量線固化性成分(b2))
作為能量線固化性成分(b2)，也可以單獨使用具有通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物(b21)，但優(yōu)選在使用化合物(b21)的同時組合使用光聚合引發(fā)劑(b22)。
(具有通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物(b21))
作為具有通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物(b21)(以下也稱為“能量線反應(yīng)性化合物(b21)”)，可列舉例如：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、低聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯類低聚物、環(huán)氧丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、衣康酸低聚物等。
這些能量線反應(yīng)性化合物(b21)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
需要說明的是，能量線反應(yīng)性化合物(b21)的重均分子量(mw)優(yōu)選為100～30,000、更優(yōu)選為300～10,000。
相對于成分(a)100質(zhì)量份，能量線反應(yīng)性化合物(b21)的含量優(yōu)選為1～1500質(zhì)量份、更優(yōu)選為3～1200質(zhì)量份。
(光聚合引發(fā)劑(b22))
通過在使用上述能量線反應(yīng)性化合物(b21)的同時組合使用光聚合引發(fā)劑(b22)，可以縮短聚合固化時間，即使減少光線照射量，也能夠使樹脂膜形成用片的固化進(jìn)行。
作為光聚合引發(fā)劑(b22)，可列舉例如：苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、?；趸⒒衔铩⒚伝衔?、噻噸酮化合物、過氧化物化合物等。
作為更具體的光聚合引發(fā)劑，可列舉例如：1-羥基環(huán)己基苯基酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、芐基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋蘭姆、偶氮二異丁腈、聯(lián)芐、丁二酮、β-氯蒽醌、2,4,6-三甲基芐基二苯基氧化膦等。
這些光聚合引發(fā)劑可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
從使樹脂膜形成用片的固化反應(yīng)充分進(jìn)行、同時抑制殘留物的生成的觀點出發(fā)，相對于能量線反應(yīng)性化合物(b21)100質(zhì)量份，光聚合引發(fā)劑(b22)的含量優(yōu)選為0.1～10質(zhì)量份、更優(yōu)選為1～5質(zhì)量份。
相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片中的固化性成分(b)的含量優(yōu)選為5～50質(zhì)量％、更優(yōu)選為8～40質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為10～30質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為12～25質(zhì)量％。
需要說明的是，上述的“固化性成分(b)的含量”是指上述的包含環(huán)氧化合物(b11)、熱固化劑(b12)及固化促進(jìn)劑(b13)的熱固性成分(b1)、以及包含能量線反應(yīng)性化合物(b21)及光聚合引發(fā)劑(b22)的能量線固化性成分(b2)的總含量。
作為本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片中的聚合物成分(a)及固化性成分(b)的總含量，相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，優(yōu)選為40質(zhì)量％以上、更優(yōu)選為50質(zhì)量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為60質(zhì)量％以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為70質(zhì)量％以上。
[無機(jī)填充材料(c)]
本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片也可以進(jìn)一步包含無機(jī)填充材料(c)。
通過包含無機(jī)填充材料(c)，能夠?qū)⒂蓸渲ば纬捎闷纬傻臉渲さ臒崤蛎浵禂?shù)調(diào)整至適當(dāng)?shù)姆秶?，使帶樹脂膜的芯片的熱膨脹系?shù)達(dá)到最優(yōu)化，由此能夠提高組裝有該芯片的半導(dǎo)體裝置的可靠性。另外，還能夠降低由樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的吸濕率。
作為無機(jī)填充材料(c)，可列舉例如：二氧化硅、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鐵、碳化硅、氮化硼等的粉末、將這些材料進(jìn)行球形化而成的珠、單晶纖維及玻璃纖維等。
這些無機(jī)填充材料(c)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
這些無機(jī)填充材料中，優(yōu)選二氧化硅及氧化鋁。
作為無機(jī)填充材料(c)的平均粒徑，從將樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選為400nm以下、更優(yōu)選為300nm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為200nm以下、更進(jìn)一步優(yōu)選為100nm以下，另一方面，從使得使用樹脂膜形成用片而制造的帶樹脂膜的芯片的可靠性良好的觀點出發(fā)，優(yōu)選為10nm以上、更優(yōu)選為20nm以上。
需要說明的是，在本說明書中，無機(jī)填充材料(c)的平均粒徑是使用激光衍射散射式粒度分布測定裝置而測定的值，表示體積中值粒徑(d50)。
從將樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片中的無機(jī)填充材料(c)的含量優(yōu)選為0～50質(zhì)量％、更優(yōu)選為0～45質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0～40質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為0～30質(zhì)量％。
需要說明的是，在本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片為包含由2種以上組合物形成的二層以上的多層體的情況下，對于作為該樹脂膜形成用片的表面(α)側(cè)的層的形成材料的組合物中包含的無機(jī)填充材料(c)，優(yōu)選減小平均粒徑、減少含量，從而對表面(α)的表面粗糙度(ra)進(jìn)行調(diào)整。
另一方面，在不會對表面(α)的表面粗糙度(ra)造成影響的范圍內(nèi)，也可以在作為表面(β)側(cè)的層的形成材料的組合物中配合平均粒徑為0.01μm以上的無機(jī)填充材料(c’)。
作為無機(jī)填充材料(c’)的平均粒徑，通常為0.01～5μm、優(yōu)選為0.02～3μm。
[著色劑(d)]
本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片也可以進(jìn)一步包含著色劑(d)。通過使樹脂膜形成用片含有著色劑(d)，在將具有由樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的半導(dǎo)體芯片組裝到設(shè)備中時，能夠屏蔽由周圍的裝置產(chǎn)生的紅外線等，從而防止半導(dǎo)體芯片的誤工作。
作為著色劑(d)，可使用有機(jī)或無機(jī)的顏料及染料。
作為染料，例如酸性染料、活性染料、直接染料、分散染料、陽離子染料等中的任意染料均可以使用。
另外，作為顏料，沒有特殊限制，可以從公知的顏料中適當(dāng)選擇使用。
這些當(dāng)中，從對電磁波、紅外線的屏蔽性良好、且可進(jìn)一步提高基于激光打標(biāo)法的識別性的觀點出發(fā)，優(yōu)選黑色顏料。
作為黑色顏料，可列舉例如：炭黑、氧化鐵、二氧化錳、苯胺黑、活性炭等，但從提高半導(dǎo)體芯片的可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選炭黑。
需要說明的是，這些著色劑(d)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
作為著色劑(d)的平均粒徑，從將樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選為400nm以下、更優(yōu)選為300nm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為200nm以下、更進(jìn)一步優(yōu)選為100nm以下，另外，優(yōu)選為10nm以上、更優(yōu)選為20nm以上。
需要說明的是，本說明書中，著色劑(d)的平均粒徑是使用激光衍射散射式粒度分布測定裝置而測定的值，表示體積中值粒徑(d50)。
相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片中的著色劑(d)的含量優(yōu)選為0.01～30質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.05～25質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0.1～15質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為0.15～5質(zhì)量％。
[偶聯(lián)劑(e)]
本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片也可以進(jìn)一步包含偶聯(lián)劑(e)。
通過包含偶聯(lián)劑(e)，可以在不破壞所得由樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的耐熱性的情況下使其耐水性提高。另外，還有利于與硅晶片粘貼后的端部密合性的提高。
作為偶聯(lián)劑(e)，優(yōu)選為與成分(a)、成分(b)所具有的官能團(tuán)反應(yīng)的化合物，更優(yōu)選為硅烷偶聯(lián)劑。
作為硅烷偶聯(lián)劑，可列舉例如：γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、n-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-脲丙基三乙氧基硅烷、γ-巰丙基三甲氧基硅烷、γ-巰丙基甲基二甲氧基硅烷、雙(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、咪唑硅烷等。
這些偶聯(lián)劑(e)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
作為偶聯(lián)劑(e)，優(yōu)選低聚物型偶聯(lián)劑。
作為也包括低聚物型偶聯(lián)劑的偶聯(lián)劑(e)的分子量，優(yōu)選為100～15000、更優(yōu)選為150～10000、進(jìn)一步優(yōu)選為200～5000、更進(jìn)一步優(yōu)選為250～3000、再進(jìn)一步優(yōu)選為350～2000。
需要說明的是，可以認(rèn)為，通過含有偶聯(lián)劑(e)，會與作為被粘附物的硅晶片、在樹脂膜形成用片中含有無機(jī)填充材料(c)的情況下會與無機(jī)填充材料(c)的表面結(jié)合而使粘接性、凝聚性提高，從而樹脂膜形成用片的粘合力(α1)也上升。
因此，從得到再剝離性優(yōu)異的樹脂膜形成用片這樣的觀點出發(fā)，本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片中的偶聯(lián)劑(e)的含量越少越優(yōu)選。
從上述觀點出發(fā)，本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片中的偶聯(lián)劑(e)的含量相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)優(yōu)選為3.0質(zhì)量％以下、更優(yōu)選為1.5質(zhì)量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為0.8質(zhì)量％以下、更進(jìn)一步優(yōu)選為0.3質(zhì)量％以下，另一方面，從使該樹脂膜形成用片與硅晶片粘貼后的端部密合性良好的觀點、以及將樹脂膜形成用片的表面(β)的粘合力(β1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選為0.01質(zhì)量％以上、更優(yōu)選為0.05質(zhì)量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為0.10質(zhì)量％以上。
[流平劑(f)]
本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片也可以進(jìn)一步包含流平劑(f)。
通過包含流平劑(f)，能夠容易地將所得樹脂膜形成用片的表面(α)的粘合力(α1)調(diào)整至上述范圍。
作為流平劑(f)，可列舉例如：有機(jī)硅類流平劑、氟類流平劑、丙烯酸類流平劑、乙烯基類流平劑、以及氟類與丙烯酸類經(jīng)復(fù)合化而成的流平劑等。
這些流平劑(f)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
這些當(dāng)中，從能夠容易地將樹脂膜形成用片的表面(α)的粘合力(α1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選包含有機(jī)硅類流平劑。
需要說明的是，樹脂膜形成用片中包含流平劑(f)時，容易將表面(α)的粘合力(α1)調(diào)整至上述范圍，但存在導(dǎo)致表面(β)的粘合力(β1)降低、樹脂膜形成用片的再剝離性降低的隱患。因此，在樹脂膜形成用片的表面(β)側(cè)，流平劑的含量越少越優(yōu)選。
從將所得樹脂膜形成用片的表面(α)的粘合力(α1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，流平劑(f)的含量優(yōu)選為0.010質(zhì)量％以上、更優(yōu)選為0.050質(zhì)量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為0.100質(zhì)量％以上。
另外，從將該樹脂膜形成用片的表面(β)的粘合力(β1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，流平劑(f)的含量優(yōu)選為0.500質(zhì)量％以下、更優(yōu)選為0.300質(zhì)量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為0.200質(zhì)量％以下。
進(jìn)一步，從平衡良好地調(diào)整樹脂膜形成用片的粘合力(α1)及(β1)的觀點出發(fā)，在本發(fā)明的樹脂膜形成用片為包含流平劑的片的情況下，作為該樹脂膜形成用片的實施方式之一，優(yōu)選為具有由包含流平劑的組合物(α’)形成的層和由實質(zhì)上不包含流平劑的組合物(β’)形成的層的多層體。
組合物(α’)為樹脂膜形成用片的表面(α)側(cè)的層的形成材料，組合物(β’)為樹脂膜形成用片的表面(β)側(cè)的層的形成材料。
從將表面(α)的粘合力(α1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，相對于組合物(α’)中包含的有效成分的總量(100質(zhì)量％)，組合物(α’)中流平劑(f)的含量優(yōu)選為0.010～10質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.050～7質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0.100～5質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為0.150～2質(zhì)量％。
另一方面，從將表面(β)的粘合力(β1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，相對于組合物(β’)中包含的有效成分的總量(100質(zhì)量％)，組合物(β’)中流平劑(f)的含量優(yōu)選為0～0.500質(zhì)量％、更優(yōu)選為0～0.100質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0～0.010質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為0～0.001質(zhì)量％。
[通用添加劑(g)]
在本發(fā)明的一個實施方式中使用的樹脂膜形成用片中，在不破壞本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，除了上述成分以外，還可以根據(jù)需要而含有通用添加劑(g)。
作為通用添加劑(g)，可列舉例如：交聯(lián)劑、增塑劑、抗靜電劑、抗氧劑、離子捕獲劑、吸氣劑、鏈轉(zhuǎn)移劑等。
這些當(dāng)中，優(yōu)選含有交聯(lián)劑。
作為交聯(lián)劑，可列舉例如：異氰酸酯類交聯(lián)劑、環(huán)氧類交聯(lián)劑、氮雜環(huán)丙烷類交聯(lián)劑、金屬螯合物類交聯(lián)劑、胺類交聯(lián)劑、氨基樹脂類交聯(lián)劑等。這些交聯(lián)劑可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。
本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片中的這些通用添加劑(g)各自的含量相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)優(yōu)選為0～10質(zhì)量％、更優(yōu)選為0～5質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0～2質(zhì)量％。
<樹脂膜形成用片的制造方法>
作為本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片的制造方法，沒有特殊限制，可利用公知的方法制造。
例如，在制備作為樹脂膜形成用片的形成材料的包含上述各成分的樹脂膜形成用組合物之后，適當(dāng)加入有機(jī)溶劑進(jìn)行稀釋，得到樹脂膜形成用組合物的溶液。然后，將該樹脂膜形成用組合物的溶液利用公知的涂布方法涂布在支撐片上而形成涂膜，并使該涂膜干燥，由此可制造樹脂膜形成用片。
另外，本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片為二層以上的多層體的情況下，作為該樹脂膜形成用片的制造方法，可列舉例如：通過在2片以上的支撐片上分別涂布樹脂膜形成用組合物的溶液而形成涂膜，并貼合該涂膜而形成涂膜的疊膜，然后進(jìn)行干燥而制造的方法等。
作為用于制備樹脂膜形成用組合物的溶液的有機(jī)溶劑，可列舉例如：甲苯、乙酸乙酯、甲乙酮等。
配合有機(jī)溶劑的情況下的樹脂膜形成用組合物的溶液的固體成分濃度優(yōu)選為10～80質(zhì)量％、更優(yōu)選為20～70質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為30～65質(zhì)量％。
作為涂布方法，可列舉例如：旋涂法、噴涂法、棒涂法、刮刀涂布法、輥涂法、輥刀涂布法、刮板涂布法、模涂法、凹版涂布法等。
本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片的厚度可根據(jù)用途而適當(dāng)設(shè)定，但優(yōu)選為3～300μm、更優(yōu)選為5～250μm、進(jìn)一步優(yōu)選為7～200μm。
需要說明的是，樹脂膜形成用片為由2層以上構(gòu)成的多層體的情況下，也優(yōu)選該多層體的總厚度在上述范圍。
<樹脂膜形成用片的用途>
本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片能夠粘貼于倒裝方式的芯片用半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體芯片等硅晶片等工件的背面而在工件上形成樹脂膜。該樹脂膜具有保護(hù)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體芯片等工件的背面的作為保護(hù)膜的功能。例如，在粘貼于半導(dǎo)體晶片的情況下，樹脂膜具有補(bǔ)強(qiáng)晶片的功能，因此能夠防止晶片的破損等。
即，本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片優(yōu)選為用于在硅晶片上形成保護(hù)膜的保護(hù)膜形成用片。
另外，由本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片形成的樹脂膜還能夠賦予作為粘接膜的功能。即，使用本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片而形成的樹脂膜具有作為粘接膜的功能的情況下，具有該樹脂膜的芯片可以粘接在晶墊部或其它的半導(dǎo)體芯片等其它構(gòu)件上(芯片搭載部上)，能夠有助于用以制造半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)性的提高。
即，也可以將本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片作為用以在硅晶片上形成粘接膜的粘接膜形成用片。
[樹脂膜形成用復(fù)合片的構(gòu)成]
本發(fā)明的樹脂膜形成用復(fù)合片(以下也簡稱為“復(fù)合片”)具有在支撐片上疊層有能夠形成上述樹脂膜的本發(fā)明的樹脂膜形成用片的結(jié)構(gòu)。
需要說明的是，關(guān)于本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片的形態(tài)，沒有特殊限制，可以是例如長條帶狀、單葉標(biāo)簽等形態(tài)。
圖1是本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片的剖面圖。
作為本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片，可列舉圖1(a)所示那樣的具有在支撐片11上直接疊層有樹脂膜形成用片10的結(jié)構(gòu)的復(fù)合片1a。
作為本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片的樹脂膜形成用片10的形狀，只要是與作為被粘附物的硅晶片基本相同的形狀、或者能夠包含硅晶片的形狀即可。
需要說明的是，圖1(a)的復(fù)合片1a中，支撐片11和樹脂膜形成用片10為基本相同的形狀，但也可以是如圖1(b)所示那樣的樹脂膜形成用片10的形狀小于支撐片11的形狀的復(fù)合片1b。
另外，作為本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片，可列舉如圖1(c)所示那樣的具有環(huán)狀的夾具粘接層12的復(fù)合片1c。
環(huán)狀的夾具粘接層12是出于在與環(huán)狀框架等夾具粘接時提高對于該夾具的粘接力的目的而設(shè)置的層，其可以由具有基材(芯材)的雙面粘合片、或者由粘合劑形成。
需要說明的是，在圖1(c)所示的復(fù)合片1c中，所示出的是相對于圖1(a)的復(fù)合片1a進(jìn)一步設(shè)置有夾具粘接層12的結(jié)構(gòu)，但作為本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片，也可以列舉在圖1(b)的復(fù)合片1b的支撐片11的面上設(shè)置有夾具粘接層12的結(jié)構(gòu)的復(fù)合片。
作為本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片，還可以是如圖1(d)所示那樣的具有樹脂膜形成用片10被2片支撐片11、11’的結(jié)構(gòu)的復(fù)合片1d。
需要說明的是，也可以與復(fù)合片1d的結(jié)構(gòu)同樣地，在圖1(b)的復(fù)合片1b的外露的樹脂膜形成用片10的面上設(shè)置與支撐片11不同的支撐片。
另外，同樣地，還可以在圖1(c)所示的復(fù)合片1c的樹脂膜形成用片10的面上及夾具粘接層12的面上設(shè)置與支撐片11不同的支撐片。
<支撐片>
本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片所具有的支撐片是起到防止在樹脂膜形成用片的表面附著灰塵等的剝離片、或用于在切割工序等中對樹脂膜形成用片的表面進(jìn)行保護(hù)的切割片等的作用的片材。
本發(fā)明中使用的支撐片優(yōu)選為具有樹脂膜的結(jié)構(gòu)。
作為該樹脂膜，可列舉例如：低密度聚乙烯(ldpe)膜、直鏈低密度聚乙烯(lldpe)膜等聚乙烯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、離聚物樹脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亞胺膜、氟樹脂膜等。
作為在本發(fā)明的一個實施方式中使用的支撐片，可以是由1種樹脂膜構(gòu)成的單層膜，也可以是將2種以上樹脂膜疊層而成的疊層膜。
另外，上述樹脂膜也可以是交聯(lián)膜。
另外，還可以使用對這些樹脂膜進(jìn)行著色而得到的片、或?qū)嵤┯∷⒍玫降钠取?/p>
進(jìn)一步，樹脂膜可以是通過擠出成型將熱塑性樹脂制成片而得到的膜，也可以是經(jīng)過拉伸的膜，還可以使用將固化性樹脂利用給定方法進(jìn)行薄膜化及固化后制成片而得到的膜。
這些樹脂膜中，從耐熱性優(yōu)異、且由于具有適度的柔軟性而具有膨脹適應(yīng)性、還容易保持拾取適應(yīng)性的觀點出發(fā)，優(yōu)選包含聚丙烯膜的樹脂膜。
需要說明的是，作為具有包含聚丙烯膜的樹脂膜的支撐片的結(jié)構(gòu)，可以是僅由聚丙烯膜構(gòu)成的單層結(jié)構(gòu)，也可以是由聚丙烯膜和其它樹脂膜構(gòu)成的多層結(jié)構(gòu)。
樹脂膜形成用片為熱固性的情況下，構(gòu)成支撐片的樹脂膜具有耐熱性，由此可抑制由熱引起的支撐片的損傷，從而能夠抑制在半導(dǎo)體裝置的制造工藝中不良狀況的發(fā)生。
將支撐片作為防止在樹脂膜形成用片的表面附著灰塵等的剝離片使用的情況下，作為該支撐片，優(yōu)選為在與硅晶片粘貼時、切割工序時能夠容易地從樹脂膜形成用片上剝離的樹脂膜。
另外，作為該支撐片，也可以使用對上述樹脂膜的表面實施了剝離處理的樹脂膜。
作為該剝離處理的方法，優(yōu)選在上述樹脂膜的表面上設(shè)置由剝離劑形成的剝離膜的方法。
作為該剝離劑，可列舉包含例如選自丙烯酸類樹脂、醇酸類樹脂、有機(jī)硅類樹脂、氟類樹脂、不飽和聚酯類樹脂、聚烯烴類樹脂、蠟類樹脂等中的樹脂的剝離劑等。
將支撐片作為用于在切割工序等中對樹脂膜形成用片的表面進(jìn)行保護(hù)的切割片使用的情況下，作為該支撐片，優(yōu)選為在上述樹脂膜上具有由粘合劑形成的粘合劑層的粘合片。
作為該粘合劑中包含的粘合性樹脂，在著眼于粘合性樹脂的結(jié)構(gòu)的情況下，可列舉例如丙烯酸類樹脂、氨基甲酸酯類樹脂、橡膠類樹脂、有機(jī)硅類樹脂、乙烯基醚類樹脂等，在著眼于功能的情況下，可列舉例如能量線固化型樹脂等。
在本發(fā)明的一個實施方式中，從使拾取性良好的觀點出發(fā)，優(yōu)選包含能量線固化型樹脂的粘合劑。
需要說明的是，在樹脂膜上設(shè)置由包含能量線固化型樹脂的粘合劑形成的粘合劑層的情況下，該粘合劑層可以是照射能量線而發(fā)生了固化的粘合劑層，也可以是照射能量線之前的未固化的粘合劑層。需要說明的是，在使用具有照射能量線之前的未固化的粘合劑層的支撐片的情況下，也可以在拾取工序之前照射能量線而使該粘合劑層固化。
作為支撐片的厚度，可根據(jù)用途來適當(dāng)選擇，優(yōu)選為10～500μm、更優(yōu)選為20～350μm、進(jìn)一步優(yōu)選為30～200μm。
需要說明的是，上述支撐片的厚度不僅是構(gòu)成支撐片的樹脂膜的厚度，在具有粘合劑層或剝離膜的情況下，也包括該粘合劑層或剝離膜的厚度。
<夾具粘接層>
夾具粘接層可以由具有基材(芯材)的雙面粘合片形成、或由包含粘合劑的粘合劑組合物形成。
作為該基材(芯材)，可列舉能夠用作上述支撐片的樹脂膜，優(yōu)選為聚丙烯膜。
另外，作為上述粘合劑，可列舉例如：丙烯酸類樹脂、氨基甲酸酯類樹脂、橡膠類樹脂、有機(jī)硅類樹脂、乙烯基醚類樹脂等。
夾具粘接層的厚度優(yōu)選為1～80μm、更優(yōu)選為5～60μm、進(jìn)一步優(yōu)選為10～40μm。
[硅晶片的再生方法]
本發(fā)明還提供從本發(fā)明的樹脂膜形成用片的表面(α)直接粘貼在硅晶片上而成的疊層體將該樹脂膜形成用片再剝離而再生硅晶片的方法。
本發(fā)明的硅晶片的再生方法包括下述工序(1)～(2)。
工序(1)：將具有基材及粘合劑層的粘合片的該粘合劑層粘貼在上述疊層體的上述樹脂膜形成用片的表面(β)上的工序；
工序(2)：對在工序(1)中粘貼在上述樹脂膜形成用片的表面(β)上的上述粘合片進(jìn)行牽拉，將粘貼在上述硅晶片上的上述樹脂膜形成用片再剝離的工序。
本發(fā)明的硅晶片的再生方法是利用了本發(fā)明的樹脂膜形成用片的性質(zhì)的再生方法，該方法在將本發(fā)明的樹脂膜形成用片粘貼在硅晶片上之后產(chǎn)生了再剝離的必要的情況下，能夠在不導(dǎo)致硅晶片發(fā)生破損、并且抑制所粘貼的樹脂膜形成用片的一部分附著殘存在硅晶片上的同時實現(xiàn)再剝離。
需要說明的是，本發(fā)明的一個實施方式的硅晶片的再生方法不僅能夠適用于剛剛將本發(fā)明的樹脂膜形成用片的表面(α)直接粘貼于硅晶片上之后的疊層體，對于在粘貼后經(jīng)過了24小時左右、硅晶片與樹脂膜形成用片之間的密合性提高了的狀態(tài)的疊層體也能夠適用。
以下，針對本發(fā)明的硅晶片的再生方法的工序(1)及(2)進(jìn)行說明。
<工序(1)>
工序(1)是將具有基材及粘合劑層的粘合片的該粘合劑層粘貼在上述疊層體的上述樹脂膜形成用片的表面(β)上的工序。
作為在本工序中使用的粘合片，是具有基材及粘合劑層的粘合片。
作為該基材，優(yōu)選樹脂膜，可列舉在上述支撐片的項目中示例出的樹脂膜。
作為該粘合劑層，優(yōu)選為要件(iii)所規(guī)定的、由包含具有源自丙烯酸丁酯及丙烯酸的結(jié)構(gòu)單元且重均分子量為60萬～100萬的丙烯酸類樹脂100質(zhì)量份、和交聯(lián)劑0.01～10質(zhì)量份的粘合劑形成的厚度10～50μm的粘合劑層。
需要說明的是，在本發(fā)明的一個實施方式中，除了上述粘合劑以外，只要是能夠形成使表面(β)的粘合力(β1)達(dá)到上述范圍的粘合劑層的粘合劑即可使用。
作為該粘合片的形狀，沒有特殊限定，但從在后續(xù)的工序(2)中的操作性的觀點出發(fā)，優(yōu)選形狀與樹脂膜形成用片為相同、或形狀大于樹脂膜形成用片的粘合片。
作為本工序中的表面(β)與粘合片的粘合劑層的粘貼方法，可以使用機(jī)械進(jìn)行粘貼，也可以通過手動作業(yè)進(jìn)行。
需要說明的是，將上述本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片所具有的樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼于硅晶片、且在表面(β)側(cè)已經(jīng)疊層有作為支撐片的切割片的情況下，也可以將該切割片用作本工序的粘合片。
<工序(2)>
工序(2)是對在工序(1)中粘貼在上述樹脂膜形成用片的表面(β)上的上述粘合片進(jìn)行牽拉，從而將粘貼在上述硅晶片上的上述樹脂膜形成用片進(jìn)行再剝離的工序。
在本工序中，由于使用了本發(fā)明的樹脂膜形成用片、且該樹脂膜形成用片的粘合力(α1)及(β1)在上述范圍，因此通過在工序(1)中對粘貼于表面(β)的粘合片進(jìn)行牽拉，可使樹脂膜形成用片也一起被拉拽下來，從而將上述樹脂膜形成用片從硅晶片進(jìn)行再剝離。
作為牽拉粘合片時的速度及角度，沒有特殊限制，可以進(jìn)行適當(dāng)設(shè)定。
另外，在本工序中，也可以使用機(jī)械對粘合片進(jìn)行牽拉，但從操作性的觀點出發(fā)，優(yōu)選通過手動作業(yè)牽拉粘合片，將上述樹脂膜形成用片從硅晶片再剝離。
需要說明的是，在本工序中，在除去樹脂膜形成用片之后，也可以根據(jù)需要而利用乙醇等有機(jī)溶劑對硅晶片的表面進(jìn)行洗滌。
通過經(jīng)過以上工序，能夠使暫時粘貼有樹脂膜形成用片的硅晶片實現(xiàn)再生。
實施例
制造例1～8中使用的各成分的重均分子量(mw)或數(shù)均分子量(mn)的測定法如下所述。
<重均分子量(mw)、數(shù)均分子量(mn)>
使用凝膠滲透色譜裝置(東曹株式會社制、制品名“hlc-8220gpc”)在下述條件下進(jìn)行測定，使用了經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算而測定的值。
(測定條件)
·色譜柱：“tskguardcolumnhxl-h”“tskgelgmhxl(×2)”“tskgelg2000hxl”(均由東曹株式會社制造)
·柱溫：40℃
·洗脫溶劑：四氫呋喃
·流速：1.0ml/min
制造例1～8
(樹脂膜形成用組合物的溶液的制備)
在配合表1所示種類及配合量的各成分而分別制備了樹脂膜形成用組合物(1)～(8)(表1中，簡記為“組合物(1)～(8)”)，然后進(jìn)一步利用甲乙酮進(jìn)行稀釋，制備了固體成分濃度61質(zhì)量％的組合物的溶液。
需要說明的是，表1中各成分的配合量是相對于各組合物的總量(成分(a)～(g)的總配合量)100質(zhì)量％而言的比例(單位：質(zhì)量％(有效成分比))。另外，表1中記載的各成分的詳情如下所述。
<聚合物成分(a)>
·(a-1)：將丙烯酸甲酯(ma)及丙烯酸2-羥基乙酯(hea)共聚而得到的丙烯酸共聚物(構(gòu)成比率：ma/hea＝95/5(質(zhì)量％)、mw＝80萬)。
·(a-2)：將丙烯酸正丁酯(ba)、丙烯酸乙酯(ea)、丙烯腈(an)及甲基丙烯酸縮水甘油酯(gma)共聚而得到的丙烯酸共聚物(構(gòu)成比率：ba/ea/an/gma＝39/29/29/3(質(zhì)量％)、mw＝80萬)。
·(a-3)：將丙烯酸正丁酯(ba)、丙烯酸甲酯(ma)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(gma)及丙烯酸2-羥基乙酯(hea)共聚而得到的丙烯酸共聚物(構(gòu)成比率：ba/ma/gma/hea＝55/10/20/15(質(zhì)量％)、mw＝80萬)。
·(a-4)：將丙烯酸正丁酯(ba)、丙烯酸乙酯(ea)及甲基丙烯酸縮水甘油酯(gma)共聚而得到的丙烯酸共聚物(構(gòu)成比率：ba/ea/gma＝53/44/3(質(zhì)量％)、mw＝80萬)。
<固化性成分(b)>
·(b-1)：丙烯?；映杉追臃尤┣迤嵝铜h(huán)氧樹脂(日本化藥株式會社制、商品名“cna-147”、相當(dāng)于上述成分(b11)的環(huán)氧化合物)。
·(b-2)：聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂(日本化藥株式會社制、商品名“nc-3000h”、相當(dāng)于上述成分(b11)的環(huán)氧化合物)。
·(b-3)：雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會社制、商品名“jer828”、相當(dāng)于上述成分(b11)的環(huán)氧化合物)。
·(b-4)：雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會社制、商品名“jer1055”、相當(dāng)于上述成分(b11)的環(huán)氧化合物)。
·(b-5)：雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂(dic株式會社制、商品名“epiclonhp-7200hh”、相當(dāng)于上述成分(b11)的環(huán)氧化合物)。
·(b-6)：聯(lián)苯芳烷基型酚醛樹脂(明和化成株式會社制、商品名“meh-7851-h”、相當(dāng)于上述成分(b12)的熱固化劑)。
·(b-7)：雙氰胺(株式會社adeka制、商品名“adekahardener3636as”、相當(dāng)于上述成分(b12)的熱固化劑)。
·(b-8)：咪唑類固化促進(jìn)劑(四國化成工業(yè)株式會社制、商品名“curezol2phz”、相當(dāng)于上述成分(b13)的固化促進(jìn)劑)。
<無機(jī)填充材料(c)>
·(c-1)：二氧化硅填料(平均粒徑＝50nm)。
·(c-2)：二氧化硅填料(平均粒徑＝500nm)。
<著色劑(d)>
·(d-1)：炭黑(平均粒徑＝28nm)。
<硅烷偶聯(lián)劑(e)>
·(e-1)：硅烷偶聯(lián)劑(信越化學(xué)工業(yè)株式會社制、商品名“kbm-403”)。
<流平劑(f)>
·(f-1)：有機(jī)硅類流平劑(momentiveperformancematerialsjapan公司制、商品名“xf42-334”)。
<通用添加劑(g)>
·(g-1)：異氰酸酯類交聯(lián)劑(toyochem公司制、商品名“bhs8515”)。
[表1]
*上述表中的值表示的是相對于各組合物的總量(成分(a)～(g)的總配合量)100質(zhì)量％而言的各成分的配合量(單位：質(zhì)量％(有效成分比))。
實施例1
在由實施了剝離處理的樹脂膜構(gòu)成的第1支撐片(琳得科株式會社制、商品名“sp-pet3811”、厚度：38μm)的剝離處理面上涂布制造例2中制備的樹脂膜形成用組合物(2)的溶液，并使其干燥，形成了涂膜(α’)。
另外，在作為與第1支撐片相同的材料的第2支撐片的剝離處理面上涂布制造例1中制備的樹脂膜形成用組合物(1)的溶液，并使其干燥，形成了涂膜(β’)。
然后，將在這2片支撐片上形成的涂膜(α’)和(β’)貼合，于120℃進(jìn)行2分鐘干燥處理，形成了2層的合計厚度為25μm的樹脂膜形成用片，制作了由第1支撐片/樹脂膜形成用片/第2支撐片構(gòu)成的樹脂膜形成用復(fù)合片。
需要說明的是，在該復(fù)合片中，除去了第1支撐片時外露的該樹脂膜形成用片的表面是待與硅晶片粘貼一側(cè)的“表面(α)”，除去了第2支撐片時外露的該樹脂膜形成用片的表面為“表面(β)”。
實施例2
在實施例1中，代替“制造例2中制備的樹脂膜形成用組合物(2)的溶液”而使用了“制造例3中制備的樹脂膜形成用組合物(3)的溶液”，除此以外，同樣地制作了樹脂膜形成用復(fù)合片。
實施例3
在實施例1中，代替“制造例2中制備的樹脂膜形成用組合物(2)的溶液”而使用了“制造例4中制備的樹脂膜形成用組合物(4)的溶液”，除此以外，同樣地制作了樹脂膜形成用復(fù)合片。
實施例4
在實施例1中，代替“制造例2中制備的樹脂膜形成用組合物(2)的溶液”而使用了“制造例5中制備的樹脂膜形成用組合物(5)的溶液”，除此以外，同樣地制作了樹脂膜形成用復(fù)合片。
實施例5
在由實施了剝離處理的樹脂膜構(gòu)成的第1支撐片(琳得科株式會社制、商品名“sp-pet3811”、厚度：38μm)的剝離處理面上涂布制造例6中制備的樹脂膜形成用組合物(6)的溶液而形成涂膜，于120℃進(jìn)行2分鐘的干燥處理，形成了厚度25μm的樹脂膜形成用片。
然后，將所形成的樹脂膜形成用片的表面和作為與第1支撐片相同的材料的第2支撐片的剝離處理面貼合，制作了由第1支撐片/樹脂膜形成用片/第2支撐片構(gòu)成的樹脂膜形成用復(fù)合片。
比較例1
在實施例5中，代替“制造例6中制備的樹脂膜形成用組合物(6)的溶液”而使用了“制造例3中制備的樹脂膜形成用組合物(3)的溶液”，除此以外，同樣地制作了樹脂膜形成用復(fù)合片。
比較例2
在實施例5中，代替“制造例6中制備的樹脂膜形成用組合物(6)的溶液”而使用了“制造例7中制備的樹脂膜形成用組合物(7)的溶液”，除此以外，同樣地制作了樹脂膜形成用復(fù)合片。
比較例3
在實施例5中，代替“制造例6中制備的樹脂膜形成用組合物(6)的溶液”而使用了“制造例8中制備的樹脂膜形成用組合物(8)的溶液”，除此以外，同樣地制作了樹脂膜形成用復(fù)合片。
使用在實施例及比較例中制作的復(fù)合片，如下所述地進(jìn)行了以下的物性值測定及評價。它們的結(jié)果如表2所示。
<要件(i)：樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)的測定>
對于將實施例及比較例中制作的復(fù)合片所具有的第1支撐片除去而外露的樹脂膜形成用片的表面(α)，使用接觸式表面粗糙度儀(mitutoyo公司制、制品名“surftestsv-3000”)，將截斷值λc設(shè)為0.8mm、評價長度ln設(shè)為4mm，基于jisb0601:2001而進(jìn)行了測定。
<要件(ii)：樹脂膜形成用片的表面(α)相對于硅晶片的粘合力的測定>
使用帶式貼片機(jī)(琳得科株式會社制、制品名“adwillrad-3600f/12”)，對于將實施例及比較例中制作的復(fù)合片所具有的第1支撐片除去而外露的樹脂膜形成用片的表面(α)、和經(jīng)過了#2000研磨的硅晶片(直徑：200mm、厚度：600μm)的研磨面，在加熱至70℃的同時進(jìn)行了粘貼。
接著，對于將復(fù)合片的第2支撐片除去而外露的樹脂膜形成用片的表面(β)、和作為內(nèi)襯帶使用的市售的粘合片(琳得科株式會社制、商品名“pet50(a)pat1”、寬度：25mm)的粘合劑層，在加熱至70℃的熱板上、使用2kg的輥進(jìn)行粘貼，然后在23℃、50％rh(相對濕度)的環(huán)境中靜置了24小時。
靜置后，使用萬能試驗機(jī)(株式會社島津制作所制、制品名“autographag-is”)，在剝離角度180°、剝離速度0.3m/min的條件下進(jìn)行牽拉試驗，對從硅晶片的表面剝離保護(hù)膜形成用片及內(nèi)襯帶時的載荷進(jìn)行了測定。將該載荷的值作為樹脂膜形成用片的表面(α)相對于硅晶片的粘合力。
需要說明的是，作為內(nèi)襯帶使用的上述市售的粘合片在進(jìn)行牽拉試驗時，在保護(hù)膜形成用片和該粘合片的粘合劑層的界面未發(fā)生剝離，是具有能夠在該保護(hù)膜形成用片和硅晶片的界面穩(wěn)定地進(jìn)行剝離的程度的粘合力的粘合片。
<要件(iii)：樹脂膜形成用片的表面(β)相對于粘合片的粘合劑層的粘合力的測定>
在室溫(25℃)下、使用膠輥將樹脂膜形成用片的固定用的雙面膠帶(琳得科株式會社制、商品名“tl-4100s-50”)粘貼在硅晶片上。需要說明的是，該雙面膠帶使用了在牽拉試驗時能夠充分固定保護(hù)膜形成用片的膠帶。
接著，使用帶式貼片機(jī)(琳得科株式會社制、制品名“adwillrad-3600f/12”)將該雙面膠帶的粘接面、和將實施例及比較例中制作的復(fù)合片所具有的第1支撐片除去而外露的樹脂膜形成用片的表面(α)于室溫下進(jìn)行了粘貼。
然后，對于將復(fù)合片所具有的第2支撐片除去而外露的樹脂膜形成用片的表面(β)和后述的粘合片的粘合劑層，于23℃、使用2kg的輥進(jìn)行粘貼，并在23℃、50％rh(相對濕度)的環(huán)境中靜置了20分鐘。
靜置后，使用萬能試驗機(jī)(株式會社島津制作所制、制品名“autographag-is”)，在剝離角度180°、剝離速度0.3m/min的條件下進(jìn)行牽拉試驗，對從保護(hù)膜形成用片的表面(β)剝離粘合片時的載荷進(jìn)行了測定。將該載荷的值作為樹脂膜形成用片的表面(β)相對于粘合片的粘合劑層的粘合力。
(粘貼于表面(β)的粘合片的詳情)
使用了在實施了電暈處理的由乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(構(gòu)成比率：乙烯/甲基丙烯酸甲酯＝90/10(質(zhì)量比))形成的樹脂膜的電暈處理面上具有由下述粘合劑組合物形成的厚度20μm的粘合劑層的粘合片。
·粘合劑組合物：相對于將丙烯酸丁酯(ba)及丙烯酸(aa)共聚而得到的丙烯酸共聚物(ba/aa＝90/10(質(zhì)量比)、mw＝70萬)100質(zhì)量份配合甲苯二異氰酸酯類交聯(lián)劑(商品名“coronatel”、日本聚氨酯工業(yè)株式會社制)5質(zhì)量份而得到的組合物。
<樹脂膜形成用片在23℃時的儲能模量的測定>
將多片將在實施例及比較例中制作的復(fù)合片所具有的2片支撐片除去而成的樹脂膜形成用片疊層，制作了厚度0.18mm、寬度4.5mm、長度20.0mm的試驗樣品。
對于該試驗樣品，使用動態(tài)粘彈性測定裝置(tainstruments公司制、制品名“dmaq800”，以拉伸模式，在頻率11hz、23℃、大氣氛圍中對樹脂膜形成用片在23℃時的儲能模量(單位：gpa)進(jìn)行了測定。
<樹脂膜形成用片的表面(β)相對于水的接觸角的測定>
對于將實施例及比較例中制作的復(fù)合片所具有的第2支撐片除去而外露的樹脂膜形成用片的表面(β)滴加蒸餾水10ml，并靜置了10分鐘。
靜置后，使用自動接觸角測量儀(kruss公司制、制品名“dsa100s”)測定表面(β)與水滴之間所成的角度，將該角度作為“表面(β)相對于水的接觸角”。
<評價(1)：樹脂膜形成用片的再剝離性>
使用帶式貼片機(jī)(琳得科株式會社制、制品名“adwillrad-3600f/12”)，對于將實施例及比較例中制作的復(fù)合片所具有的第1支撐片除去而外露的樹脂膜形成用片的表面(α)、和經(jīng)過了#2000研磨的硅晶片(直徑：200mm、厚度：600μm)的研磨面，在加熱至70℃的同時進(jìn)行了粘貼，并在23℃、50％rh(相對濕度)的環(huán)境中靜置了24小時。
靜置后，對于將復(fù)合片所具有的第2支撐片除去而外露的樹脂膜形成用片的表面(β)、和市售的通用切割帶(琳得科株式會社制、商品名“adwilld-510t”、具有由上述要件(iii)中規(guī)定的粘合劑形成的粘合劑層的粘合片)的粘合層的表面，于室溫(25℃)進(jìn)行粘貼，并靜置了20分鐘。
其后，對于在欲通過利用手動作業(yè)牽拉通用切割帶而將樹脂膜形成用片從硅晶片上再剝離時，能夠?qū)崿F(xiàn)再剝離、以及在再剝離后的硅晶片的表面上有無殘存物的附著，根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)而對樹脂膜形成用片的再剝離性進(jìn)行了評價。
a：能夠?qū)⒈Ｗo(hù)膜形成用片從硅晶片上完全剝離，在再剝離后的硅晶片上，未觀察到可通過目測而確認(rèn)的保護(hù)膜形成用片的殘存物。
b：能夠?qū)⒈Ｗo(hù)膜形成用片從硅晶片剝離，在再剝離后的硅晶片上，觀察到了一些保護(hù)膜形成用片的殘存物，但該殘存物是能夠利用乙醇擦拭而完全除去的程度。
c：在再剝離中發(fā)生了硅晶片的破損，或者即便能夠在不導(dǎo)致硅晶片破損的情況下實現(xiàn)再剝離，在再剝離后的硅晶片上也會確認(rèn)到難以利用乙醇擦拭的程度的保護(hù)膜形成用片的殘存物。
<評價(2)：樹脂膜形成用片的端部密合性>
使用帶式貼片機(jī)(琳得科株式會社制、制品名“adwillrad-3600f/12”)，對于將實施例及比較例中制作的復(fù)合片所具有的第1支撐片除去而外露的樹脂膜形成用片的表面(α)、和經(jīng)過了#2000研磨的硅晶片(直徑：200mm、厚度：600μm)的研磨面，在加熱至70℃的同時進(jìn)行了粘貼，然后將第2支撐片也除去，將硅晶片和樹脂膜形成用片粘貼。
接著，對粘貼有樹脂膜形成用片的硅晶片的端部進(jìn)行肉眼觀察，根據(jù)0.5mm以上的翻卷或缺損的個數(shù)、基于以下標(biāo)準(zhǔn)對樹脂膜形成用片的端部密合性進(jìn)行了評價。
a：0.5mm以上的翻卷或缺損的個數(shù)為0個部位。
b：0.5mm以上的翻卷或缺損的個數(shù)為1～4個部位。
c：0.5mm以上的翻卷或缺損的個數(shù)為5個部位以上。
[表2]
由表2可知，作為本發(fā)明的一個實施方式的實施例1～5所制作的樹脂膜形成用片，得到了再剝離性及端部密合性兩者均優(yōu)異的結(jié)果。
另一方面，比較例1的樹脂膜形成用片由于表面(β)的粘合力(β1)的值低，因此在進(jìn)行使用了粘合片的該樹脂膜形成用片的再剝離作業(yè)時，該樹脂膜形成用片的一部分殘存在硅晶片上，得到了再剝離性不良的結(jié)果。
另外，比較例3的樹脂膜形成用片由于表面(α)的粘合力(α1)的值高，因此在使用了粘合片的該樹脂膜形成用片的再剝離作業(yè)的過程中發(fā)生了硅晶片的破損，得到了再剝離性不良的結(jié)果。
另外，比較例2的樹脂膜形成用片雖然再剝離性良好，但得到了硅晶片粘貼后的端部密合性不良的結(jié)果。
工業(yè)實用性
本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用片適宜作為保護(hù)半導(dǎo)體芯片的背面的保護(hù)膜的形成材料、或作為能夠粘接在晶墊部或其它部位上的粘接膜的形成材料。