本發(fā)明涉及能夠?qū)㈦娮硬考螂娮悠骷?例如，配置于印刷配線基板的電子部件或電子器件)包埋或密封等的環(huán)氧樹脂組合物、膜狀環(huán)氧樹脂組合物和固化物、以及使用它們的電子裝置。

背景技術(shù)：

伴隨著電子設(shè)備的輕薄短小化，半導(dǎo)體裝置的小型化和薄型化正在推進(jìn)。使用與半導(dǎo)體元件幾乎相同大小的半導(dǎo)體裝置的形態(tài)或在半導(dǎo)體裝置上堆疊半導(dǎo)體裝置的安裝形態(tài)(堆疊式封裝(packageonpackage))盛行，今后，預(yù)測半導(dǎo)體裝置的小型化和薄型化會(huì)進(jìn)一步推進(jìn)。

如果半導(dǎo)體元件的微細(xì)化繼續(xù)發(fā)展，端子數(shù)增加，則會(huì)變得難以在半導(dǎo)體元件上設(shè)置全部的外部連接端子(外部連接用的端子)。例如，在半導(dǎo)體元件上勉強(qiáng)設(shè)置外部連接端子的情況下，端子間的間距變窄，并且端子高度變低，安裝半導(dǎo)體裝置后的連接可靠性的確保變得困難。因此，為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的小型化和薄型化，提出了許多新的安裝方法。

例如，提出了將半導(dǎo)體晶片單片化而制作的半導(dǎo)體元件以具有適度的間隔的方式重新配置之后，使用液態(tài)或固體的樹脂密封材密封半導(dǎo)體元件，在將半導(dǎo)體元件密封的部分進(jìn)一步設(shè)置外部連接端子的安裝方法以及使用該安裝方法而制作的半導(dǎo)體裝置(例如，參照下述專利文獻(xiàn)1～4)。

重新配置的半導(dǎo)體元件的密封例如通過將液態(tài)或固體的樹脂密封材用模具成型的模塑成型來進(jìn)行。在通過模塑成型進(jìn)行密封成型的情況下，有時(shí)使用傳遞模塑成型，即，通過將使顆粒狀的樹脂密封材熔融所得的樹脂注入模具內(nèi)而進(jìn)行密封。然而，由于注入熔融所得的樹脂來成型，因此在對(duì)大面積進(jìn)行密封的情況下，有可能產(chǎn)生未填充部。因此近年來，開始使用預(yù)先對(duì)模具或被密封體供給樹脂密封材后進(jìn)行成型的壓縮模塑成型。在壓縮模塑成型中，由于向模具或被密封體直接供給樹脂密封材，因此有即使是大面積的密封也不易產(chǎn)生未填充部的優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于壓縮模塑成型而言，與傳遞模塑成型同樣地，使用液態(tài)或固體的樹脂密封材。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第3616615號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2001-244372號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2001-127095號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)4:美國專利申請(qǐng)公開第2007/205513號(hào)說明書

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

此外，近年來，研究了通過使用膜狀的樹脂密封材來代替液態(tài)或固體的樹脂密封材，從而采用不需要模具的成型方法(層壓、壓制等)來進(jìn)行密封的方案。在該情況下，從避免膜狀的樹脂密封材破損而難以進(jìn)行密封的觀點(diǎn)出發(fā)，對(duì)于樹脂密封材，要求優(yōu)異的操作性(彎曲性等)。

此外，在對(duì)大面積進(jìn)行密封的情況下，雖然能夠一次性密封的面積增加從而能夠縮短操作時(shí)間，但有時(shí)密封成型物發(fā)生翹曲。密封成型物的翹曲在后續(xù)的工序中成為引發(fā)不良狀況的原因。例如，如果后述的圖2(a)的密封成型物發(fā)生翹曲，則有在切割工序(參照?qǐng)D2(d))中切割精度受損的問題。因此，要求降低密封成型物的翹曲。

本發(fā)明是鑒于上述課題而提出的，其目的在于提供一種環(huán)氧樹脂組合物，其可以獲得具有優(yōu)異的操作性(彎曲性等)的膜狀環(huán)氧樹脂組合物(膜狀的樹脂密封材、密封膜)，并且能夠抑制密封后的翹曲。此外，本發(fā)明的目的在于提供具有優(yōu)異的操作性，并且能夠抑制密封后的翹曲的膜狀環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明的目的在于提供上述環(huán)氧樹脂組合物(膜狀環(huán)氧樹脂組合物等)的固化物。進(jìn)一步，本發(fā)明的目的在于提供使用了這些環(huán)氧樹脂組合物、膜狀環(huán)氧樹脂組合物或固化物的電子裝置。

用于解決課題的方法

本發(fā)明的第一實(shí)施方式提供一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂、以及(c)無機(jī)填充劑，上述(a)環(huán)氧樹脂包含25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，上述(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂包含具有萘環(huán)和羥基的樹脂，上述25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂的含量以上述(a)環(huán)氧樹脂以及上述(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂的合計(jì)量為基準(zhǔn)大于或等于30質(zhì)量％。

根據(jù)第一實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物，在將該環(huán)氧樹脂組合物成型為膜狀的情況下，可以獲得具有優(yōu)異的操作性(彎曲性等)的膜狀環(huán)氧樹脂組合物。此外，根據(jù)第一實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物，能夠抑制密封后的翹曲，特別是，即使在對(duì)大面積進(jìn)行密封的情況下也能夠抑制密封后的翹曲。進(jìn)一步，第一實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物具有優(yōu)異的耐熱性。

本發(fā)明的第一實(shí)施方式提供包含上述環(huán)氧樹脂組合物的膜狀環(huán)氧樹脂組合物。第一實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物具有優(yōu)異的操作性，并且能夠抑制密封后的翹曲。

本發(fā)明的第二實(shí)施方式提供一種膜狀環(huán)氧樹脂組合物，其為用于密封選自由電子部件和電子器件組成的組中的至少一種被密封體的膜狀環(huán)氧樹脂組合物，含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂、以及(c)無機(jī)填充劑，上述(a)環(huán)氧樹脂包含25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，上述(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂包含具有萘環(huán)和羥基的樹脂，上述25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂的含量以上述(a)環(huán)氧樹脂以及上述(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂的合計(jì)量為基準(zhǔn)大于或等于30質(zhì)量％。

第二實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物具有優(yōu)異的操作性(彎曲性等)。此外，根據(jù)第二實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物，能夠抑制密封后的翹曲，特別是，即使在對(duì)大面積進(jìn)行密封的情況下也能夠抑制密封后的翹曲。進(jìn)一步，第二實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物具有優(yōu)異的耐熱性。

本發(fā)明所涉及的環(huán)氧樹脂組合物和膜狀環(huán)氧樹脂組合物可以進(jìn)一步含有固化促進(jìn)劑。

上述具有萘環(huán)和羥基的樹脂可以包含下述通式(i)所表示的化合物，也可以包含下述通式(ii)所表示的化合物。

[化1]

[式(i)中，r¹¹、r¹²、r¹³、r¹⁴和r¹⁵各自獨(dú)立地表示氫原子、碳原子數(shù)1～6的烷基或碳原子數(shù)1～2的烷氧基，m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8各自獨(dú)立地表示0～2的整數(shù)(其中，m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8全部為0的情況除外)，n1表示0～10的整數(shù)。]

[化2]

[式(ii)中，r²¹、r²²和r²³各自獨(dú)立地表示氫原子、碳原子數(shù)1～6的烷基或碳原子數(shù)1～2的烷氧基，n2表示0～10的整數(shù)。]

本發(fā)明所涉及的環(huán)氧樹脂組合物和膜狀環(huán)氧樹脂組合物可以進(jìn)一步含有彈性體。

本發(fā)明提供上述環(huán)氧樹脂組合物的固化物和上述膜狀環(huán)氧樹脂組合物的固化物。根據(jù)本發(fā)明所涉及的固化物，能夠抑制密封后的翹曲。

本發(fā)明提供一種電子裝置，其具備選自由電子部件和電子器件組成的組中的至少一種被密封體、以及密封上述被密封體的密封部，上述密封部包含上述環(huán)氧樹脂組合物、上述膜狀環(huán)氧樹脂組合物或上述固化物。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種環(huán)氧樹脂組合物，其可以獲得具有優(yōu)異的操作性(彎曲性等)的膜狀環(huán)氧樹脂組合物，并且能夠抑制密封后的翹曲。此外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供具有優(yōu)異的操作性(彎曲性等)，并且能夠抑制密封后的翹曲的膜狀環(huán)氧樹脂組合物。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供上述環(huán)氧樹脂組合物(膜狀環(huán)氧樹脂組合物等)的固化物。進(jìn)一步，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供使用這些環(huán)氧樹脂組合物、膜狀環(huán)氧樹脂組合物或固化物的電子裝置。

本發(fā)明所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物可以合適地用于電子部件或電子器件(例如，配置于印刷配線基板的電子部件或電子器件)的包埋或密封等。此外，本發(fā)明所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物除了可以合適地用于模塑成型以外，還可以合適地用于不需要模具的成型方法(層壓、壓制等)。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供膜狀環(huán)氧樹脂組合物作為密封材的應(yīng)用。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供膜狀環(huán)氧樹脂組合物在電子部件的包埋或密封中的應(yīng)用。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供膜狀環(huán)氧樹脂組合物在電子器件的包埋或密封中的應(yīng)用。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供膜狀環(huán)氧樹脂組合物在配置于印刷配線基板的電子部件或電子器件的包埋或密封中的應(yīng)用。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供膜狀環(huán)氧樹脂組合物在模塑成型中的應(yīng)用。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供膜狀環(huán)氧樹脂組合物在不需要模具的成型方法(層壓、壓制等)中的應(yīng)用。

附圖說明

圖1是用于說明半導(dǎo)體裝置的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的截面示意圖。

圖2是用于說明半導(dǎo)體裝置的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的截面示意圖。

圖3是表示用于評(píng)價(jià)翹曲量的試驗(yàn)片的平面圖。

具體實(shí)施方式

以下，對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的方式進(jìn)行詳細(xì)說明。

另外，在本說明書中，使用“～”來表示的數(shù)值范圍表示包含記載于“～”前后的數(shù)值分別作為最小值和最大值的范圍。此外，關(guān)于組合物中的各成分的量，在組合物中存在多種相當(dāng)于各成分的物質(zhì)的情況下，只要沒有特別說明，就是指組合物中存在的該多種物質(zhì)的合計(jì)量。

＜環(huán)氧樹脂組合物＞

本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂、以及(c)無機(jī)填充劑作為必須成分。在本實(shí)施方式中，(a)環(huán)氧樹脂包含至少一種25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂包含至少一種具有萘環(huán)和羥基的樹脂，25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂的含量以(a)環(huán)氧樹脂以及(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂的合計(jì)量為基準(zhǔn)大于或等于30質(zhì)量％。

作為本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物的形狀，可列舉膜狀、液態(tài)、固體(顆粒、粉體等)等。本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物可以用于利用模塑成型進(jìn)行的密封、利用不需要模具的成型方法(層壓、壓制等)進(jìn)行的密封等。本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物可以用于電子部件或電子器件的包埋或密封等。作為電子部件，例如，可列舉saw濾波器等濾波器；傳感器等無源部件。作為電子器件，例如，可列舉半導(dǎo)體元件、集成電路、半導(dǎo)體器件等。另外，本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物還可以用于除了它們以外的被密封體的包埋或密封。所謂“包埋”，是指向間隙、高低差處等供給密封材。所謂“密封”，是指用密封材被覆被密封體，以避免被密封體與外部空氣接觸。

以下，對(duì)于本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物的構(gòu)成成分等進(jìn)行說明。

((a)環(huán)氧樹脂)

關(guān)于(a)環(huán)氧樹脂，為了對(duì)膜狀環(huán)氧樹脂組合物賦予柔軟性，包含至少一種25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂(以下，稱為“環(huán)氧樹脂(a1)”)。作為環(huán)氧樹脂(a1)，沒有特別限制，例如，可以使用一分子中具有兩個(gè)以上縮水甘油基的環(huán)氧樹脂。作為環(huán)氧樹脂(a1)，可列舉雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂等。

作為環(huán)氧樹脂(a1)，可以使用市售品。作為環(huán)氧樹脂(a1)的市售品，可列舉三菱化學(xué)株式會(huì)社制的商品名“jer825”(雙酚a型環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量：175)、三菱化學(xué)株式會(huì)社制的商品名“jer806”(雙酚f型環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量：160)、dic株式會(huì)社制的商品名“hp-4032d”(萘型環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量：141)、dic株式會(huì)社制的商品名“exa-4850”等柔軟強(qiáng)韌性環(huán)氧樹脂等。環(huán)氧樹脂(a1)可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

這里，所謂“25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂”，表示使用e型粘度計(jì)或b型粘度計(jì)測定保持于25℃的該環(huán)氧樹脂的粘度所得到的值小于或等于400pa·s的環(huán)氧樹脂。

從獲得優(yōu)異的操作性(彎曲性等)的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂(a1)的含量以(a)環(huán)氧樹脂以及(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂的合計(jì)量為基準(zhǔn)大于或等于30質(zhì)量％。從獲得進(jìn)一步優(yōu)異的操作性(彎曲性等)的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂(a1)的含量可以大于或等于35質(zhì)量％，也可以大于或等于37質(zhì)量％，也可以大于或等于40質(zhì)量％。從作為設(shè)置有保護(hù)層的密封片來使用時(shí)保護(hù)層的剝離性良好的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂(a1)的含量可以小于或等于70質(zhì)量％，也可以小于或等于65質(zhì)量％。從維持優(yōu)異的操作性(彎曲性等)，并且作為設(shè)置有保護(hù)層的密封片來使用時(shí)保護(hù)層的剝離性良好的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂(a1)的含量可以為30～70質(zhì)量％，也可以為30～65質(zhì)量％。

從獲得進(jìn)一步優(yōu)異的操作性(彎曲性等)的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂(a1)的含量以(a)環(huán)氧樹脂的總量為基準(zhǔn)可以大于或等于60質(zhì)量％，也可以大于或等于65質(zhì)量％，也可以大于或等于70質(zhì)量％。從獲得進(jìn)一步優(yōu)異的操作性(彎曲性等)的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂(a1)的含量以(a)環(huán)氧樹脂的總量為基準(zhǔn)可以小于或等于100質(zhì)量％，也可以小于或等于95質(zhì)量％，也可以小于或等于90質(zhì)量％。

(a)環(huán)氧樹脂可以進(jìn)一步包含25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂(a1)以外的環(huán)氧樹脂(以下，稱為“環(huán)氧樹脂(a2)”。例如，25℃時(shí)不是液態(tài)的環(huán)氧樹脂)。作為環(huán)氧樹脂(a2)，可列舉萘型環(huán)氧樹脂(4官能萘型環(huán)氧樹脂、3官能萘型環(huán)氧樹脂等)、蒽型環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等)、二羥基苯酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、乙內(nèi)酰脲型環(huán)氧樹脂、異氰脲酸酯型環(huán)氧樹脂等。作為環(huán)氧樹脂(a2)，從獲得進(jìn)一步優(yōu)異的耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為萘型環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂(a2)可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

作為環(huán)氧樹脂(a2)，可以使用市售品。作為環(huán)氧樹脂(a2)的市售品，可列舉dic株式會(huì)社制的商品名“hp-4700”(4官能萘型環(huán)氧樹脂)、商品名“hp-4750”(3官能萘型環(huán)氧樹脂)、商品名“hp-4710”(4官能萘型環(huán)氧樹脂)、商品名“epiclonn-770”(苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂)、商品名“epiclonn-660”(甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂)和商品名“epiclonhp-7200h”(雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂)、日本化藥株式會(huì)社制的商品名“eppn-502h”(三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂)和商品名“nc-3000”(聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂)、新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制的商品名“esn-355”(萘型環(huán)氧樹脂)、三菱化學(xué)株式會(huì)社制的商品名“yx-8800”(蒽型環(huán)氧樹脂)、住友化學(xué)株式會(huì)社制的商品名“escn-190-2”(鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂)等。

關(guān)于(a)環(huán)氧樹脂，從耐熱性和b階(半固化)的膜狀環(huán)氧樹脂組合物的操作性(彎曲性等)進(jìn)一步提高的觀點(diǎn)出發(fā)，在環(huán)氧樹脂(a2)中，可以包含下述通式(iii)所表示的環(huán)氧樹脂。從獲得進(jìn)一步優(yōu)異的耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，n31+n32+n33+n34可以大于或等于2，也可以大于或等于3。從獲得進(jìn)一步優(yōu)異的操作性(彎曲性等)的觀點(diǎn)出發(fā)，n31+n32+n33+n34可以小于或等于4，也可以小于或等于3。

[化3]

[式(iii)中，n31～n34各自獨(dú)立地表示0或1，n31+n32+n33+n34表示大于或等于2(n31+n32+n33+n34≥2)。]

作為式(iii)所表示的環(huán)氧樹脂，可列舉下述式(iv)所表示的環(huán)氧樹脂、下述式(v)所表示的環(huán)氧樹脂等。作為式(iii)所表示的環(huán)氧樹脂，可以使用市售品。作為式(iv)所表示的環(huán)氧樹脂的市售品，例如，可列舉dic株式會(huì)社制的商品名“hp-4750”(環(huán)氧當(dāng)量：182)。作為式(v)所表示的環(huán)氧樹脂的市售品，例如，可列舉dic株式會(huì)社制的商品名“hp-4700”(環(huán)氧當(dāng)量：166)。

[化4]

[化5]

從獲得進(jìn)一步優(yōu)異的耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂(a2)的含量以(a)環(huán)氧樹脂的總量為基準(zhǔn)可以大于或等于10質(zhì)量％，也可以大于或等于15質(zhì)量％，也可以大于或等于20質(zhì)量％。從獲得進(jìn)一步優(yōu)異的操作性(彎曲性等)的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂(a2)的含量以(a)環(huán)氧樹脂的總量為基準(zhǔn)可以小于或等于45質(zhì)量％，也可以小于或等于42質(zhì)量％，也可以小于或等于40質(zhì)量％。

從獲得進(jìn)一步優(yōu)異的耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂(a2)的含量相對(duì)于環(huán)氧樹脂(a1)100質(zhì)量份可以大于或等于10質(zhì)量份，也可以大于或等于15質(zhì)量份，也可以大于或等于20質(zhì)量份。從獲得進(jìn)一步優(yōu)異的操作性(彎曲性等)的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂(a2)的含量相對(duì)于環(huán)氧樹脂(a1)100質(zhì)量份可以小于30質(zhì)量份，也可以小于或等于28質(zhì)量份，也可以小于或等于25質(zhì)量份。

((b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂)

(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂包含至少一種具有萘環(huán)(萘骨架)和羥基的樹脂(以下，稱為“樹脂(b1)”)。通過使用樹脂(b1)，能夠減小由(a)環(huán)氧樹脂與(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂的反應(yīng)而產(chǎn)生的收縮(反應(yīng)收縮)，由此推測能夠抑制密封后的翹曲。作為(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂中的羥基，例如，可列舉酚羥基(與芳香環(huán)直接結(jié)合的羥基)等。作為酚羥基，可列舉例如與萘環(huán)直接結(jié)合的羥基、與苯環(huán)直接結(jié)合的羥基等。(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂可以為酚醛樹脂。

作為樹脂(b1)，從進(jìn)一步抑制密封后的翹曲的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為下述通式(i)所表示的化合物。

[化6]

[式(i)中，r¹¹、r¹²、r¹³、r¹⁴和r¹⁵各自獨(dú)立地表示氫原子、碳原子數(shù)1～6的烷基或碳原子數(shù)1～2的烷氧基，m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8各自獨(dú)立地表示0～2的整數(shù)(其中，m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8全部為0的情況除外)，n1表示0～10的整數(shù)。]

從獲得優(yōu)異的阻燃性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以r¹¹、r¹²、r¹³、r¹⁴和r¹⁵的至少一個(gè)為氫原子，也可以r¹¹、r¹²、r¹³、r¹⁴和r¹⁵全部為氫原子。從進(jìn)一步抑制密封后的翹曲的觀點(diǎn)出發(fā)，可以m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8的至少一個(gè)為1，也可以m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8全部為1。從耐熱性進(jìn)一步優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，可以m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8的至少一個(gè)為2，也可以m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8全部為2。從成型性、流動(dòng)性和阻燃性優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，n1可以為0～10的整數(shù)，也可以為0～6的整數(shù)。

從進(jìn)一步抑制密封后的翹曲的觀點(diǎn)和獲得進(jìn)一步優(yōu)異的耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，式(i)所表示的化合物可以具有羥基結(jié)合在1位和6位的萘環(huán)。通過羥基結(jié)合在萘環(huán)的1位和6位，從而能夠與(a)環(huán)氧樹脂有效率地反應(yīng)。作為式(i)所表示的化合物，從進(jìn)一步抑制密封后的翹曲的觀點(diǎn)和獲得進(jìn)一步優(yōu)異的耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為下述通式(ii)所表示的化合物。

[化7]

[式(ii)中，r²¹、r²²和r²³各自獨(dú)立地表示氫原子、碳原子數(shù)1～6的烷基或碳原子數(shù)1～2的烷氧基，可以相互相同也可以不同。n2表示0～10的整數(shù)。]

此外，從獲得優(yōu)異的阻燃性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以r²¹、r²²和r²³的至少一個(gè)為氫原子，也可以r²¹、r²²和r²³全部為氫原子。從成型性、流動(dòng)性和阻燃性優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，n2可以為0～10的整數(shù)，也可以為0～6的整數(shù)。

作為式(i)所表示的化合物，可以使用市售品。作為式(i)所表示的化合物的市售品，可列舉新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制的商品名“sn-180”、“sn-395”、“sn-475”、“sn-475n”和“sn-485”，明和化成株式會(huì)社制的商品名“meh-7000”等。式(i)所表示的化合物可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

作為式(i)所表示的化合物，從進(jìn)一步抑制吸水和密封后的翹曲的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為具有下述通式(vi)所表示的結(jié)構(gòu)的化合物(n6表示大于或等于1的整數(shù)。例如，新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制的商品名“sn-180”)和具有下述通式(vii)所表示的結(jié)構(gòu)的化合物(n7表示大于或等于1的整數(shù)。例如，新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制的商品名“sn-475n”)。

[化8]

[化9]

(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂可以進(jìn)一步包含不具有萘環(huán)的樹脂(以下，稱為“樹脂(b2)”)作為樹脂(b1)以外的樹脂。作為樹脂(b2)，可列舉密封用環(huán)氧樹脂組合物中一般使用的樹脂等，沒有特別限制。

作為樹脂(b2)，可列舉酚醛清漆型酚醛樹脂(使酚類與醛類在酸性催化劑下縮合或共縮合而得的樹脂等)；三苯基甲烷型酚醛樹脂；聚對(duì)乙烯基苯酚樹脂；苯酚-芳烷基樹脂(由酚類和二甲氧基對(duì)二甲苯合成的、具有苯二亞甲基的苯酚-芳烷基樹脂等)；具有聯(lián)苯骨架的酚醛樹脂(聯(lián)苯芳烷基型酚醛樹脂等)等。作為上述酚類，可列舉苯酚、甲酚、二甲苯酚、間苯二酚、兒茶酚、雙酚a、雙酚f等。作為上述醛類，可列舉甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水楊醛等。關(guān)于樹脂(b2)，從獲得優(yōu)異的阻燃性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為聯(lián)苯芳烷基型酚醛樹脂，從獲得進(jìn)一步優(yōu)異的耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為酚醛清漆型酚醛樹脂。樹脂(b2)可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

作為市售的樹脂(b2)，可列舉旭有機(jī)材工業(yè)株式會(huì)社制的商品名“paps-pn2”(酚醛清漆型酚醛樹脂)、airwater株式會(huì)社制的商品名“skresinhe200c-7”(聯(lián)苯芳烷基型酚醛樹脂)、商品名“he910-10”(三苯基甲烷型酚醛樹脂)、明和化成株式會(huì)社制的商品名“meh-7000”、“dl-92”、“h-4”和“hf-1m”、群榮化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制的商品名“l(fā)vr-8210dl”、“elp”系列和“nc”系列、以及日立化成株式會(huì)社制的商品名“hp-850n”(酚醛清漆型酚醛樹脂)等。

從將未反應(yīng)的(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂抑制為較少的觀點(diǎn)出發(fā)，(a)環(huán)氧樹脂的縮水甘油基的當(dāng)量(環(huán)氧當(dāng)量)相對(duì)于(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂中與上述縮水甘油基反應(yīng)的官能團(tuán)(例如酚羥基)的當(dāng)量(例如羥基當(dāng)量)的比率((a)環(huán)氧樹脂的縮水甘油基的當(dāng)量/(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂中與上述縮水甘油基反應(yīng)的官能團(tuán)的當(dāng)量)可以大于或等于0.7，也可以大于或等于0.8，也可以大于或等于0.9。從將未反應(yīng)的(a)環(huán)氧樹脂抑制為較少的觀點(diǎn)出發(fā)，上述比率可以小于或等于2.0，也可以小于或等于1.8，也可以小于或等于1.7。從將未反應(yīng)的(a)環(huán)氧樹脂以及(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂抑制為較少的觀點(diǎn)出發(fā)，上述比率可以為0.7～2.0，也可以為0.8～1.8，也可以為0.9～1.7。

從將未反應(yīng)的樹脂(b2)抑制為較少的觀點(diǎn)出發(fā)，(a)環(huán)氧樹脂的縮水甘油基的當(dāng)量(環(huán)氧當(dāng)量)相對(duì)于樹脂(b2)中與上述縮水甘油基反應(yīng)的官能團(tuán)(例如酚羥基)的當(dāng)量(羥基當(dāng)量等)的比率((a)環(huán)氧樹脂的縮水甘油基的當(dāng)量/樹脂(b2)中與上述縮水甘油基反應(yīng)的官能團(tuán)的當(dāng)量)可以大于或等于0.7，也可以大于或等于0.8，也可以大于或等于0.9。從將未反應(yīng)的(a)環(huán)氧樹脂抑制為較少的觀點(diǎn)出發(fā)，上述比率可以小于或等于2.0，也可以小于或等于1.8，也可以小于或等于1.7。從將未反應(yīng)的(a)環(huán)氧樹脂和樹脂(b2)抑制為較少的觀點(diǎn)出發(fā)，上述比率可以為0.7～2.0，也可以為0.8～1.8，也可以為0.9～1.7。

((c)無機(jī)填充劑)

作為(c)無機(jī)填充劑，可以使用以往公知的無機(jī)填充劑，沒有特別限定。作為(c)無機(jī)填充劑，可列舉硫酸鋇；鈦酸鋇；無定形二氧化硅、晶體二氧化硅、熔融二氧化硅、球狀二氧化硅等二氧化硅類；滑石；粘土；碳酸鎂；碳酸鈣；氧化鋁；氫氧化鋁；氮化硅；氮化鋁等。從通過表面改性等易于獲得在樹脂中的分散性提高效果和在清漆中的沉降抑制效果的觀點(diǎn)以及由于具有較小的熱膨脹率因而易于獲得所期望的固化膜特性的觀點(diǎn)出發(fā)，(c)無機(jī)填充劑可以為二氧化硅類。(c)無機(jī)填充劑可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

(c)無機(jī)填充劑可以經(jīng)過表面改性。作為表面改性的方法，沒有特別限定，從簡便，官能團(tuán)的種類豐富，且易于賦予所期望的特性的方面出發(fā)，可以是使用硅烷偶聯(lián)劑的表面改性。作為硅烷偶聯(lián)劑，可列舉烷基硅烷、烷氧基硅烷、乙烯基硅烷、環(huán)氧硅烷、氨基硅烷、丙烯?；柰?acrylicsilane)、甲基丙烯酰基硅烷(methacrylicsilane)、巰基硅烷、硫化物硅烷、異氰酸酯硅烷、異氰脲酸酯硅烷、脲基硅烷、硫硅烷(sulfursilane)、苯乙烯基硅烷、烷基氯硅烷、具有酸酐基的硅烷等。其中，從在樹脂(環(huán)氧樹脂等)中的分散性優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為選自由苯基氨基硅烷和具有酸酐基的硅烷組成的組中的至少一種。硅烷偶聯(lián)劑可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

從容易抑制無機(jī)填充劑的凝聚而能夠使其充分分散，并且在膜狀環(huán)氧樹脂組合物的制作時(shí)容易抑制在清漆中的粒子沉降的觀點(diǎn)出發(fā)，(c)無機(jī)填充劑的平均粒徑可以為下述范圍。(c)無機(jī)填充劑的平均粒徑可以大于或等于0.01μm，也可以大于或等于0.1μm，也可以大于或等于0.3μm。(c)無機(jī)填充劑的平均粒徑可以大于5μm，也可以大于或等于5.2μm，也可以大于或等于5.5μm。(c)無機(jī)填充劑的平均粒徑可以小于或等于50μm，也可以小于或等于25μm，也可以小于或等于10μm。從這些觀點(diǎn)出發(fā)，(c)無機(jī)填充劑的平均粒徑可以為0.01～50μm，也可以為0.1～25μm，也可以為0.3～10μm，也可以大于5μm且小于或等于10μm，也可以為5.2～10μm，也可以為5.5～10μm。

從能夠容易地防止由于被密封體(半導(dǎo)體元件等電子器件等)與密封部的熱膨脹率之差而導(dǎo)致電子裝置(半導(dǎo)體裝置等)的翹曲變大，并且能夠容易地抑制在膜狀環(huán)氧樹脂組合物的制作時(shí)在干燥工序中產(chǎn)生破裂、以及由于膜狀環(huán)氧樹脂組合物的熔融粘度上升而導(dǎo)致不能充分地密封被密封體的不良狀況的觀點(diǎn)出發(fā)，(c)無機(jī)填充劑的含量可以為下述范圍。(c)無機(jī)填充劑的含量以環(huán)氧樹脂組合物的總量(將有機(jī)溶劑等溶劑除外)為基準(zhǔn)可以大于或等于50質(zhì)量％，也可以大于或等于60質(zhì)量％，也可以大于或等于70質(zhì)量％。(c)無機(jī)填充劑的含量以環(huán)氧樹脂組合物的總量(將有機(jī)溶劑等溶劑除外)為基準(zhǔn)，可以小于或等于95質(zhì)量％，也可以小于或等于90質(zhì)量％。從這些觀點(diǎn)出發(fā)，(c)無機(jī)填充劑的含量以環(huán)氧樹脂組合物的總量(將有機(jī)溶劑等溶劑除外)為基準(zhǔn)，可以大于或等于50質(zhì)量％，也可以為60～95質(zhì)量％，也可以為70～90質(zhì)量％。

((d)固化促進(jìn)劑)

本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物可以進(jìn)一步含有(d)固化促進(jìn)劑。在不使用(d)固化促進(jìn)劑也進(jìn)行固化反應(yīng)的情況下，可以不使用(d)固化促進(jìn)劑。

作為(d)固化促進(jìn)劑，沒有特別限制，例如，可以為選自由胺系的固化促進(jìn)劑、咪唑系的固化促進(jìn)劑、脲系的固化促進(jìn)劑和磷系的固化促進(jìn)劑組成的組中的至少一種。作為胺系的固化促進(jìn)劑，可列舉1,8-二氮雜雙環(huán)[5.4.0]-7-十一碳烯、1,5-二氮雜雙環(huán)[4.3.0]-5-壬烯等。作為咪唑系的固化促進(jìn)劑，可列舉2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等。作為脲系的固化促進(jìn)劑，可列舉3-苯基-1,1-二甲基脲等。作為磷系的固化促進(jìn)劑，可列舉三苯基膦及其加成反應(yīng)物、(4-羥基苯基)二苯基膦、雙(4-羥基苯基)苯基膦、三(4-羥基苯基)膦等。

作為(d)固化促進(jìn)劑，從衍生物的種類豐富，且易于獲得所期望的活性溫度的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為咪唑系的固化促進(jìn)劑。作為咪唑系的固化促進(jìn)劑，可以使用市售品。作為咪唑系的固化促進(jìn)劑的市售品，例如，可列舉四國化成工業(yè)株式會(huì)社制的商品名“curezol2phz-pw”和“curezol2p4mz”等。(d)固化促進(jìn)劑可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

從能夠容易地獲得充分的固化促進(jìn)效果的觀點(diǎn)、以及在制作膜狀環(huán)氧樹脂組合物時(shí)的工序(涂覆和干燥等)中或膜狀環(huán)氧樹脂組合物的保存中能夠抑制固化進(jìn)行，并且易于防止膜狀環(huán)氧樹脂組合物的破裂以及伴隨熔融粘度上升而產(chǎn)生的成型不良的觀點(diǎn)出發(fā)，(d)固化促進(jìn)劑的含量可以為下述范圍。(d)固化促進(jìn)劑的含量以(a)環(huán)氧樹脂以及(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂的合計(jì)量為基準(zhǔn)可以大于或等于0.01質(zhì)量％，也可以大于或等于0.1質(zhì)量％，也可以大于或等于0.3質(zhì)量％。，(d)固化促進(jìn)劑的含量以(a)環(huán)氧樹脂以及(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂的合計(jì)量為基準(zhǔn)可以小于或等于5質(zhì)量％，也可以小于或等于3質(zhì)量％，也可以小于或等于1.5質(zhì)量％。從這些觀點(diǎn)出發(fā)，(d)固化促進(jìn)劑的含量以(a)環(huán)氧樹脂以及(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂的合計(jì)量為基準(zhǔn)可以為0.01～5質(zhì)量％，也可以為0.1～3質(zhì)量％，也可以為0.3～1.5質(zhì)量％。

((e)彈性體)

本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物可以進(jìn)一步含有(e)彈性體(將相當(dāng)于(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂、(c)無機(jī)填充劑或(d)固化促進(jìn)劑的成分除外)。通過使用(e)彈性體，能夠有效地減少密封后的翹曲(例如封裝的翹曲量)和封裝裂縫。

作為(e)彈性體，可以使用以往公知的彈性體(撓性劑)，沒有特別限定。作為(e)彈性體，例如，可列舉有機(jī)硅系、苯乙烯系、烯烴系、氨基甲酸酯系、聚酯系、聚醚系、聚酰胺系、聚丁二烯系等熱塑性彈性體；nr(天然橡膠)、nbr(丁腈橡膠)、丙烯酸類橡膠、聚氨酯橡膠、有機(jī)硅粉末等橡膠粒子；甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯共聚物(mbs)、甲基丙烯酸甲酯-有機(jī)硅共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物等具有核殼結(jié)構(gòu)的橡膠粒子。

此外，作為(e)彈性體，可以使用市售品。作為(e)彈性體的市售品，例如，可列舉株式會(huì)社kaneka制的kaneace的b系列、m系列和fm系列(均為商品名)，信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制的商品名“kmp”系列等。(e)彈性體可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。(e)彈性體的平均粒徑可以為0.05～50μm，也可以為0.1～30μm，也可以為1～30μm，也可以為1.5～30μm。通過使(e)彈性體的平均粒徑為這些范圍，能夠抑制由于熔融時(shí)的粘度增加而導(dǎo)致流動(dòng)性降低。

(e)彈性體的含量以環(huán)氧樹脂組合物的總量(將有機(jī)溶劑等溶劑除外)為基準(zhǔn)可以為3～8質(zhì)量％。通過使(e)彈性體的含量為這樣的范圍，能夠有效地減少密封后的翹曲。

(其它成分)

本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物可以進(jìn)一步含有其它添加劑。作為這樣的添加劑，可列舉顏料、染料、脫模劑、抗氧化劑、應(yīng)力緩和劑、偶聯(lián)劑、表面張力調(diào)節(jié)劑、離子交換體、著色劑、阻燃劑等。但添加劑不限定于此，本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物可以根據(jù)需要含有本技術(shù)領(lǐng)域中公知的各種添加劑。

＜膜狀環(huán)氧樹脂組合物和固化物＞

本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物包含本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物。此外，本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物可以包含b階化后的環(huán)氧樹脂組合物。本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物可以用于利用模塑成型進(jìn)行的密封、利用不需要模具的成型方法(層壓、壓制等)進(jìn)行的密封等。本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物可以用于密封選自由電子部件和電子器件組成的組中的至少一種被密封體。本實(shí)施方式所涉及的固化物為本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物的固化物。本實(shí)施方式所涉及的固化物也可以為本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物的固化物。

根據(jù)本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物，即使在被密封體大型化的情況下，與液態(tài)或固體(顆粒、粉體等)的樹脂密封材相比，也能夠向被密封體上均勻地供給密封樹脂，能夠容易地且良好地密封被密封體。此外，在使用顆?；蚍垠w的樹脂密封材的情況下，有時(shí)樹脂密封材成為發(fā)塵源，導(dǎo)致裝置或潔凈室被污染，與此相對(duì)，根據(jù)本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物，能夠減少發(fā)塵問題并且使密封成型物大型化。

關(guān)于模塑成型，由于是在模具內(nèi)將密封樹脂成型，因此為了使密封成型物大型化，需要進(jìn)行模具的大型化。由于模具的大型化要求高的模具精度，因此在技術(shù)方面的難度提高，并且有時(shí)模具的制造成本大幅度增加。與此相對(duì)，本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物不僅可以合適地用于以往的密封成型方法即模塑成型，而且還可以合適地用于不需要模具的成型方法(層壓、壓制等)。

從易于防止膜狀環(huán)氧樹脂組合物破裂的觀點(diǎn)出發(fā)，本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物的厚度可以大于或等于25μm，也可以大于或等于50μm。從易于充分地密封被密封物的觀點(diǎn)出發(fā)，本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物的厚度可以大于或等于100μm，也可以大于或等于105μm，也可以大于或等于110μm。從抑制膜狀環(huán)氧樹脂組合物的厚度不均的觀點(diǎn)出發(fā)，本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物的厚度可以小于或等于500μm，也可以小于或等于300μm。本實(shí)施方式所涉及的固化物的厚度可以為與本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物的厚度相關(guān)的上述范圍。

在本實(shí)施方式中，可以通過使兩張以上薄的膜狀環(huán)氧樹脂組合物貼合來制作厚的膜狀環(huán)氧樹脂組合物。例如，在制作具有300μm厚度的膜狀環(huán)氧樹脂組合物的情況下，可以通過使具有150μm厚度的兩張膜狀環(huán)氧樹脂組合物貼合，從而制作具有300μm厚度的膜狀環(huán)氧樹脂組合物。

本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物例如可以通過將本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物成型為膜狀來獲得。本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物的制造方法的第一方式是清漆涂覆法，例如，具備下述工序：使用至少含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂以及(c)無機(jī)填充劑的清漆在支撐體上形成涂膜的工序；以及將上述涂膜加熱干燥而獲得膜狀環(huán)氧樹脂組合物的工序。本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物的制造方法的第二方式具備下述工序：將至少含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂以及(c)無機(jī)填充劑的固體樹脂組合物成型為片狀而獲得膜狀環(huán)氧樹脂組合物的工序。從可以簡便地控制厚度的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為上述清漆涂覆法。

本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物例如可以通過將(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂、(c)無機(jī)填充劑、以及根據(jù)需要所使用的各種任意成分進(jìn)行混合來制作。作為混合方法，只要各配合成分能夠分散混合，就不受特別限定，可以使用磨機(jī)、混合機(jī)、攪拌葉片等。可以根據(jù)需要通過使用將各配合成分溶解于溶劑等而得的清漆的清漆涂覆法來制膜。此外，本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物還可以如下獲得：通過利用捏合機(jī)、雙輥研磨機(jī)、連續(xù)混煉裝置等將各配合成分混煉而制作固體樹脂組合物，將該固體樹脂組合物擠出成片狀來制膜。

作為溶劑，可以使用以往公知的有機(jī)溶劑。作為有機(jī)溶劑，可以為可溶解(c)無機(jī)填充劑以外的成分的溶劑，可列舉脂肪族烴類、芳香族烴類、萜類、鹵素類、酯類、酮類、醇類、醛類等。有機(jī)溶劑可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

作為有機(jī)溶劑，從環(huán)境負(fù)荷小的觀點(diǎn)和易于溶解(a)環(huán)氧樹脂以及(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為酯類、酮類和醇類。作為有機(jī)溶劑，從特別易于溶解(a)環(huán)氧樹脂以及(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為酮類。作為有機(jī)溶劑，從室溫(25℃)下的揮發(fā)少，干燥時(shí)易于除去的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為丙酮、甲基乙基酮和甲基異丁基酮。

膜狀環(huán)氧樹脂組合物的制造所使用的清漆中的有機(jī)溶劑的含量以該清漆的總量為基準(zhǔn)可以為2～30質(zhì)量％，也可以為5～25質(zhì)量％。通過使其為這樣的范圍，能夠容易地防止膜破裂等不良狀況，并且易于獲得充分的最低熔融粘度。此外，能夠容易地防止粘著性變得過強(qiáng)而導(dǎo)致操作性降低的不良狀況、以及伴隨熱固化時(shí)的有機(jī)溶劑的揮發(fā)而發(fā)泡等不良狀況。

在清漆涂覆法中，通過利用熱風(fēng)吹送等使在支撐體上涂布清漆所得的涂膜加熱干燥，從而能夠制作膜狀環(huán)氧樹脂組合物。作為涂布所使用的涂布方法，沒有特別限定，可列舉模涂、缺角輪涂布等。

作為支撐體，沒有特別限定，可列舉高分子膜、金屬箔等。作為高分子膜，可列舉聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烴膜；聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜等聚酯膜；聚氯乙烯膜；聚碳酸酯膜；乙酰纖維素膜；聚酰亞胺膜；聚酰胺膜；四氟乙烯膜等。作為金屬箔，可列舉銅箔、鋁箔等。

支撐體的厚度沒有特別限定，從操作性和干燥性優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為2～200μm。如果是這樣的厚度，則能夠防止支撐體在涂覆時(shí)斷裂的不良狀況、以及由于清漆的重量而導(dǎo)致支撐體在涂覆時(shí)彎曲的不良狀況。此外，還能夠抑制在使用可從涂覆面和背面這兩面吹送熱風(fēng)的干燥機(jī)時(shí)發(fā)生清漆中的溶劑干燥被妨礙的不良狀況。

作為上述涂膜的加熱干燥，可以在大于或等于總干燥時(shí)間的25％的時(shí)間，以有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)±10℃的溫度加熱涂膜。加熱干燥可以采用加熱溫度不同的兩個(gè)階段以上的工序來進(jìn)行。在該情況下，可以從低溫開始進(jìn)行加熱干燥，下一階段的加熱溫度可以設(shè)定為小于或等于上一階段的加熱溫度+30℃。

在本實(shí)施方式中，在設(shè)置于支撐體上的膜狀環(huán)氧樹脂組合物上，可以配置以保護(hù)為目的的保護(hù)層(例如保護(hù)膜)。通過配置保護(hù)層，操作性進(jìn)一步提高，能夠避免在卷繞時(shí)膜狀環(huán)氧樹脂組合物貼附在支撐體的背面的不良狀況。

作為保護(hù)層，沒有特別限定，可列舉高分子膜、金屬箔等。作為高分子膜，可列舉聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烴膜；聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜等聚酯膜；聚氯乙烯膜；聚碳酸酯膜；乙酰纖維素膜；四氟乙烯膜等。作為金屬箔，可列舉銅箔、鋁箔等。

保護(hù)層的厚度沒有特別限定，從獲得充分的保護(hù)效果的觀點(diǎn)以及降低將膜狀環(huán)氧樹脂組合物卷繞成卷狀時(shí)的厚度的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為12～100μm。

根據(jù)本實(shí)施方式，能夠提供具備支撐體和配置于該支撐體上的膜狀環(huán)氧樹脂組合物的密封片。密封片可以在膜狀環(huán)氧樹脂組合物的與支撐體側(cè)相反的一側(cè)進(jìn)一步具備保護(hù)層(保護(hù)膜等)。

＜電子裝置＞

本實(shí)施方式所涉及的電子裝置具備：選自由電子部件和電子器件組成的組中的至少一種被密封體、以及密封上述被密封體的密封部，上述密封部包含本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物、本實(shí)施方式所涉及的膜狀環(huán)氧樹脂組合物或本實(shí)施方式所涉及的固化物。本實(shí)施方式所涉及的電子裝置通過使用環(huán)氧樹脂組合物(膜狀環(huán)氧樹脂組合物等)或其固化物將被密封體密封而成。作為具備電子器件的電子裝置，例如，可列舉具備半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置。

本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的制造方法具備下述工序：利用本實(shí)施方式所涉及的環(huán)氧樹脂組合物(膜狀環(huán)氧樹脂組合物等)，將選自由電子部件和電子器件組成的組中的至少一種被密封體密封的密封工序；以及使上述環(huán)氧樹脂組合物固化而獲得密封部的工序。密封工序是通過例如在加熱下按壓環(huán)氧樹脂組合物(膜狀環(huán)氧樹脂組合物等)，從而將被密封體(例如，設(shè)置于基板上的被密封體)密封的工序。本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的制造方法例如具備下述工序：通過在加熱下將膜狀環(huán)氧樹脂組合物按壓至被密封體，從而利用膜狀環(huán)氧樹脂組合物將被密封體密封的工序；以及使被密封體被密封后的膜狀環(huán)氧樹脂組合物固化而獲得密封部的工序。

作為本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的制造方法的一例，使用圖1和圖2來說明本實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法。圖1和圖2是用于說明本實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法的截面示意圖。在本實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，首先，準(zhǔn)備具備基板30、配置于基板30的表面的臨時(shí)固定材40以及在臨時(shí)固定材40上并排配置的多個(gè)半導(dǎo)體元件20(被密封對(duì)象)的層疊體(圖1(a))。接下來，使具備支撐體1和設(shè)置在支撐體1上的密封膜2的帶有支撐體的密封膜10與上述層疊體對(duì)置之后，在加熱下對(duì)半導(dǎo)體元件20按壓密封膜2，從而使密封膜2密封半導(dǎo)體元件20(圖1(b))。然后，使密封了半導(dǎo)體元件20的密封膜2固化，從而獲得固化物(密封部)2a(圖1(c))。由此，獲得密封成型物100。也可以代替通過層壓法而獲得在固化物2a中密封有半導(dǎo)體元件20的密封成型物，而通過壓縮模塑成型來獲得密封成型物。

作為層壓法所使用的層壓機(jī)，沒有特別限定，例如，可列舉輥式、氣囊(balloon)式等的層壓機(jī)。其中，從包埋性優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，可以使用能夠真空加壓的氣囊式。

層壓溫度通常小于或等于支撐體(膜狀的支撐體等)的軟化點(diǎn)。層壓溫度例如為密封膜的最低熔融粘度附近。層壓時(shí)的壓力根據(jù)被密封體(例如，半導(dǎo)體元件等電子器件)的尺寸或密集度而變化，可以為0.1～1.5mpa，也可以為0.3～1.0mpa。層壓時(shí)間沒有特別限定，可以為20～600秒，也可以為30～300秒，也可以為40～120秒。

固化例如可以在大氣下或非活性氣體下進(jìn)行。固化溫度沒有特別限定，可以為80～280℃，也可以為100～240℃，也可以為120～200℃。如果固化溫度大于或等于80℃，則密封膜的固化充分地進(jìn)行，能夠容易地抑制不良狀況的發(fā)生。如果固化溫度小于或等于280℃，則能夠抑制對(duì)其它材料造成熱破壞。固化時(shí)間沒有特別限定，可以為30～600分鐘，也可以為45～300分鐘，也可以為60～240分鐘。如果固化時(shí)間為這些范圍，則密封膜的固化充分地進(jìn)行，可獲得良好的生產(chǎn)效率。也可以組合多個(gè)固化條件。

在本實(shí)施方式中，經(jīng)由以下的絕緣層形成、配線圖案形成、植球(ballmount)和切割的各工序，能夠獲得半導(dǎo)體裝置。

首先，從圖1(c)的基板30和臨時(shí)固定材40剝離密封成型物100(圖2(a))。接下來，在密封成型物100的露出半導(dǎo)體元件20的一側(cè)設(shè)置再配線材用的絕緣層50(圖2(b))。接著，在對(duì)絕緣層50進(jìn)行配線圖案形成后進(jìn)行植球，從而形成絕緣層52、配線54和球56(圖2(c))。然后，利用切割刀60將密封成型物單片化(圖2(d))。由此，可獲得具備固化物(密封部)2b的半導(dǎo)體裝置200(圖2(e))。

以上，對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限定于上述實(shí)施方式，可以在不脫離其主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行適當(dāng)變更。

實(shí)施例

以下，通過實(shí)施例進(jìn)一步具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明的范圍不限定于這些實(shí)施例。

＜膜狀環(huán)氧樹脂組合物的制作＞

作為構(gòu)成膜狀環(huán)氧樹脂組合物的成分，準(zhǔn)備了表1和表2所示的化合物。各成分的詳細(xì)情況如下所示。

(a)環(huán)氧樹脂

(25℃時(shí)為液態(tài)的成分)

a1：雙酚f型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量：160，三菱化學(xué)株式會(huì)社制，商品名“jer806”)

(25℃時(shí)不是液態(tài)的成分)

a2：3官能萘型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量：182，dic株式會(huì)社制，商品名“hp-4750”，式(iv)所表示的化合物)

a3：蒽型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量：179，三菱化學(xué)株式會(huì)社制，商品名“yx-8800”)

(b)具有芳香環(huán)和羥基的樹脂

(具有萘環(huán)和羥基的樹脂)

b1：下述式(viii)所表示的化合物(羥基當(dāng)量：110，新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制，商品名“sn-395”)

[化10]

b2：具有式(vi)所表示的結(jié)構(gòu)的化合物(羥基當(dāng)量：187，新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制，商品名“sn-180”)

b3：具有式(vii)所表示的結(jié)構(gòu)的化合物(羥基當(dāng)量：205，新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制，商品名“sn-475n”)

b4：下述式(ix)所表示的化合物(羥基當(dāng)量：143，明和化成株式會(huì)社制，商品名“meh-7000”)

[化11]

(不具有萘環(huán)的酚醛樹脂)

b5：酚醛清漆型酚醛樹脂(羥基當(dāng)量：104，旭有機(jī)材工業(yè)株式會(huì)社制，商品名“paps-pn2”)

b6：三苯基甲烷型酚醛樹脂(羥基當(dāng)量：103，airwater株式會(huì)社制，商品名“he910-10”)

(c)無機(jī)填充劑

二氧化硅(株式會(huì)社admatechs制，商品名“sx-e2”，苯基氨基硅烷處理，平均粒徑：5.8μm)

(d)固化促進(jìn)劑

四國化成工業(yè)株式會(huì)社制，商品名“curezol2p4mz”

(e)彈性體

有機(jī)硅彈性體(信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制，商品名“kmp605”，平均粒徑：2μm)

有機(jī)溶劑

甲基乙基酮(株式會(huì)社godo制)

將表1和表2所示的配合量(單位：質(zhì)量份)的各成分加入至1l的聚乙烯容器之后，攪拌3小時(shí)，進(jìn)行分散和混合，從而獲得了混合液。將該混合液用尼龍制的#200篩網(wǎng)(開口徑：75μm)過濾，采集濾液作為清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，在支撐體(38μm厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，王子艾富特株式會(huì)社制)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物后，使其干燥，從而制作了支撐體和膜狀環(huán)氧樹脂組合物的層疊體(總厚度：188μm，樹脂組合物層的厚度：150μm)。另外，涂布和干燥的條件如下所述。

·涂布方法：缺角輪涂布

·干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

＜評(píng)價(jià)＞

(操作性(彎曲性)的評(píng)價(jià))

對(duì)于膜狀環(huán)氧樹脂組合物的彎曲性，使用彎曲試驗(yàn)機(jī)，按照以下步驟進(jìn)行了評(píng)價(jià)。作為試驗(yàn)機(jī)，準(zhǔn)備了yoshimitsu精機(jī)株式會(huì)社制的彎曲試驗(yàn)機(jī)(jis型類型1，圓筒型芯軸法)。將支撐體和膜狀環(huán)氧樹脂組合物的層疊體切割成5cm見方而準(zhǔn)備試驗(yàn)片。使試驗(yàn)片的支撐體側(cè)與直徑2mm的圓筒形芯軸接觸，評(píng)價(jià)將試驗(yàn)片彎曲180°時(shí)膜狀環(huán)氧樹脂組合物有無破裂。將未發(fā)生破裂的情況設(shè)為彎曲性良好，在表中表述為“a”。將發(fā)生了破裂的情況設(shè)為彎曲性不良，在表中表述為“b”。將操作性(彎曲性)的評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1和表2中。

(耐熱性的評(píng)價(jià))

將支撐體和膜狀環(huán)氧樹脂組合物的層疊體切割成長度30mm×寬度5mm×厚度0.25mm。接下來，使用株式會(huì)社名機(jī)制作所制的真空加壓層壓機(jī)mvlp-500，在溫度90℃、抽真空時(shí)間30秒、壓力0.5mpa、加壓時(shí)間40秒的條件下，使膜狀環(huán)氧樹脂組合物面與長度100mm×寬度100mm×厚度2mm的霓佳斯株式會(huì)社制naflon片(商品名：tombo9000-s)面貼合并進(jìn)行了層壓。然后，將支撐膜狀環(huán)氧樹脂組合物的支撐體剝離后，將由naflon片和膜狀環(huán)氧樹脂組合物形成的層疊體放入140℃的烘箱中2小時(shí)而使其固化，獲得了層疊于naflon片的固化膜。接下來，從naflon片剝離固化膜，獲得了測定用樣品。使用動(dòng)態(tài)粘彈性裝置e-4000(株式會(huì)社ubm制)，獲得了在拉伸模式、夾具間距離20mm、頻率10hz、升溫速度5/min的條件下測定時(shí)的tanδ的峰值作為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)。將耐熱性(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度[℃])的評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1和表2中。

(翹曲量的評(píng)價(jià))

[評(píng)價(jià)樣品的制作]

準(zhǔn)備了長度200mm×寬度200mm×厚度1.0mm的霓佳斯株式會(huì)社制naflon片(商品名：tombo9000-s)。將naflon片的中心部切成長度120mm×寬度10mm×厚度1.0mm，獲得了如圖3所示具有開口b的試驗(yàn)片a。在開口b中放入長度120mm×寬度10mm×厚度0.725mm的硅(si)基板，為了防止硅基板移動(dòng)，用切成長度140mm×寬度25mm×厚度0.025mm的nichiban株式會(huì)社制的聚酰亞胺膠帶將硅基板的整面和naflon片從naflon片的下表面進(jìn)行了固定。在未用聚酰亞胺膠帶固定的上表面，以覆蓋硅基板上的整面的方式配置了兩張厚度150μm的膜狀環(huán)氧樹脂組合物(使用了切成長度120mm×寬度10mm的膜)。將配置的膜狀環(huán)氧樹脂組合物在真空下(0.1kpa)，以溫度110℃、壓力0.1mpa壓制5分鐘。接下來，將壓制的壓力恢復(fù)至常壓，獲得了粘接于硅基板上的膜狀環(huán)氧樹脂組合物。研磨膜狀環(huán)氧樹脂組合物以使硅基板與膜狀環(huán)氧樹脂組合物的層疊體的總厚度成為1.00mm。使總厚度1.00mm的層疊體在140℃的烘箱中固化2小時(shí)之后，使其自然冷卻至25℃，從而獲得了翹曲評(píng)價(jià)用樣品。

[翹曲量的測定方法]

使用三維激光形狀測定裝置(株式會(huì)社基恩士制，商品名：lk-030)，測定由上述獲得的翹曲評(píng)價(jià)用樣品在室溫(25℃)時(shí)的最大翹曲量。將掃描范圍設(shè)定為140mm×20mm，將掃描間距設(shè)定為1.0mm，將掃描速度設(shè)定為20mm/s，進(jìn)行了測定。將測定結(jié)果示于表1和表2中。

[表1]

[表2]

由上述結(jié)果可知，實(shí)施例的環(huán)氧樹脂組合物的操作性、翹曲量和耐熱性都良好。使用實(shí)施例的環(huán)氧樹脂組合物而得到的膜狀環(huán)氧樹脂組合物在固化前不易破裂，操作性良好，因此能夠進(jìn)行良好的密封。與此相對(duì)，在比較例1和2中，雖然操作性優(yōu)異，但樹脂密封后的基板的翹曲大，翹曲量差。在比較例3中，雖然翹曲量和耐熱性優(yōu)異，但柔軟性低，操作性差。在比較例4中，雖然耐熱性優(yōu)異，但柔軟性低，操作性差，并且翹曲量也差。

符號(hào)說明

1：支撐體，2：密封膜，2a、2b：固化物(密封部)，10：帶有支撐體的密封膜，20：半導(dǎo)體元件，30：基板，40：臨時(shí)固定材，50、52：絕緣層，54：配線，56：球，60：切割刀，100：密封成型物，200：半導(dǎo)體裝置，a：試驗(yàn)片，b：開口。