本發(fā)明涉及一種樹脂組合物、應(yīng)用該樹脂組合物的膠片及電路板。

背景技術(shù)：

軟性電路板中通常包括由感光的樹脂組合物形成的膠層，而所述膠層通常由丙烯酸樹脂混合環(huán)氧樹脂與光起始劑構(gòu)成的樹脂組合物反應(yīng)固化而成。然而，上述樹脂組合物形成的膠層容易脆裂。鑒于上述情況，常見的改善方式為往上述樹脂組合物中添加具有良好撓曲性的橡膠彈性粒子，以提高形成的膠層的撓曲性。然而，由于現(xiàn)有的橡膠彈性粒子分子量過大與丙烯酸樹脂的相容性不佳，進(jìn)而影響對撓曲性的提高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，有必要提供一種撓曲性好的樹脂組合物。

另，還有必要提供一種應(yīng)用所述樹脂組合物的膠片。

另，還有必要提供一種應(yīng)用所述樹脂組合物制得的電路板。

一種樹脂組合物，所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂、含羧基的非感光型樹脂、納米核殼粒子、光起始劑及溶劑，該樹脂組合物中，所述丙烯酸樹脂的含量為150重量份，所述含羧基的非感光型樹脂的含量為30～80重量份，所述納米核殼粒子的含量為5～30重量份，所述光起始劑的含量為1～10重量份。

一種應(yīng)用所述樹脂組合物的膠片，其包括離型膜及結(jié)合于該離型膜至少一表面的膠層，該膠層由所述樹脂組合物經(jīng)紫外光固化或干燥后制得。

一種應(yīng)用所述樹脂組合物制得的電路板，其包括電路基板及結(jié)合于該電路基板至少一表面的膠層，該膠層由所述樹脂組合物經(jīng)紫外光固化或干燥后制得。

本發(fā)明的樹脂組合物，由于含有所述納米核殼粒子，所述納米 核殼粒子的核體可提高所述樹脂組合物形成的膠層的撓曲性，所述納米核殼粒子的殼體可與丙烯酸樹脂產(chǎn)生交聯(lián)，使得被殼體包覆的核體不產(chǎn)生團(tuán)聚現(xiàn)象而均勻分布，從而進(jìn)行一步提高所述膠層的撓曲性，且由于所述核體被所述殼體包覆，使得所述膠層曝光顯影后無殘膠遺留。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明較佳實(shí)施方式的樹脂組合物，其可用于形成光固化油墨層，也可用于電路板的基材、膠層或覆蓋膜中。所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂、含羧基的非感光型樹脂、納米核殼粒子、光起始劑及溶劑。所述樹脂組合物中，所述丙烯酸樹脂占150重量份，所述含羧基的非感光型樹脂占30～80重量份，所述納米核殼粒子占5～30重量份，所述光起始劑占1～10重量份。所述納米核殼粒子均勻分散在所述樹脂組合物中。

所述溶劑的量根據(jù)需要進(jìn)行變更，只需使所述樹脂組合物的黏度大于1000cps。

所述含羧基的非感光型樹脂是指含有羧基、無c＝c鍵且在紫外光下不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的樹脂。

所述丙烯酸樹脂可為但不限于臺灣育寬有限公司生產(chǎn)的商品名為smr-200的丙烯酸樹脂。

所述含羧基的非感光型樹脂為聚甲基丙烯酸甲酯，其可為但不限于德國贏創(chuàng)公司(evonik)生產(chǎn)的商品名為1035n的樹脂。

所述納米核殼粒子包括一核體及一包覆所述核體的殼體。所述核體的材料可選自丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、硅氧烷及亞克力樹脂中的至少一種。所述殼體的材料可選自熱固性樹脂。所述納米核殼粒子的粒徑小于等于100nm。所述納米核殼粒子可選自但不限于日本kanaka公司生產(chǎn)的商品名為mx-257的納米核殼粒子。

所述光起始劑包括但不限于α-羥基酮類化合物、?；⒀趸铩ⅵ?氨基酮類化合物及肟酯類化合物中的至少一種。更具體的，所述光起始劑包括但不限于2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、2-甲基-1- (4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基-1-丙酮、苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲?；?氧化膦、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-1-丁酮、安息香雙甲醚、二苯甲酮、異丙基硫雜蒽酮及咔唑肟酯中的至少一種。

本實(shí)施方式中，所述溶劑為丁酮。在其他實(shí)施方式中，所述溶劑還可為醚類化合物、醇類化合物及其他酮類化合物等其他本領(lǐng)域常用的溶解樹脂的有機(jī)溶劑。

所述樹脂組合物還包含多異氰酸酯、環(huán)氧樹脂及三聚氰胺樹脂中的至少一種。當(dāng)所述樹脂組合物包含多異氰酸酯時(shí)，所述多異氰酸酯占10～40重量份。當(dāng)所述樹脂組合物包含環(huán)氧樹脂時(shí)，所述環(huán)氧樹脂占10～40重量份。當(dāng)所述樹脂組合物包含三聚氰胺樹脂時(shí)，所述三聚氰胺樹脂占5～20重量份。所述環(huán)氧樹脂可選自但不限于美國道氏化學(xué)公司(dowchemicalcompany)生產(chǎn)的商品名為der-331的環(huán)氧樹脂。所述多異氰酸酯、環(huán)氧樹脂及三聚氰胺樹脂中的至少一種在溫度升高時(shí)可反應(yīng)形成化學(xué)交聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，以提高所述樹脂組合物的交聯(lián)密度。

所述樹脂組合物還包含著色材料，所述著色材料選自顏料及有機(jī)染料中的至少一種。所述顏料可選自無機(jī)顏料及有機(jī)顏料中至少一種。所述有機(jī)染料可為天然有機(jī)染料和合成有機(jī)染料中的至少一種，例如酞菁化合物、偶氮化合物、重氮化合物、吖嗪化合物、三烯丙基甲烷化合物和縮合的多環(huán)化合物。例如偶氮化合物可選自但不限于永固橙rn(c.i.顏料橙5)、金光紅(c.i.顏料紅21)及聯(lián)苯胺黃g(c.i.顏料黃12)中的一種。在所述樹脂組合物中，所述著色材料占1～5重量份。

本實(shí)施例中，所述樹脂組合物的制備方法可為：將所述丙烯酸樹脂、含羧基的非感光型樹脂、納米核殼粒子、光起始劑及著色材料按照預(yù)定的比例加入至一反應(yīng)瓶中，向反應(yīng)瓶中加入適量的溶劑，混合攪拌，使所述丙烯酸樹脂、含羧基的非感光型樹脂、納米核殼粒子、光起始劑及著色材料均勻分散于所述溶劑中，即制得所述樹脂組合物。

一種由上述樹脂組合物制得的膠片，該膠片包括離型膜及結(jié)合于該離型膜至少一表面的膠層。該膠層通過將所述樹脂組合物涂布 在所述離型膜的至少一表面，再經(jīng)紫外光固化或烘烤干燥所述樹脂組合物后制得。所述膠片可通過曝光顯影技術(shù)得到所需圖案。

一種由上述膠層制得的電路板，其包括至少一電路基板及結(jié)合于所述電路基板至少一表面的膠層。所述膠層通過熱壓的方式與所述電路基板結(jié)合，并通過曝光顯影技術(shù)得到所需的圖案。

由于所述樹脂組合物中含有所述納米核殼粒子，其核體使得所述樹脂組合物形成的膠層的撓曲性提高，且納米核殼粒子的殼體可與丙烯酸樹脂產(chǎn)生交聯(lián)，使得被殼體包覆的核體不產(chǎn)生團(tuán)聚現(xiàn)象均勻分布，從而進(jìn)行一步提高所述膠層的撓曲性，且由于所述核體被所述殼體包覆，使得所述膠層曝光顯影后無殘膠遺留。由于所述樹脂組合物中含有所述含羧基的非感光型樹脂，使得所述膠層的顯影過程更易進(jìn)行，且同時(shí)降低了所述樹脂組合物在形成所述膠層時(shí)的收縮性。由于所述樹脂組合物中含有所述多異氰酸酯、環(huán)氧樹脂及三聚氰胺樹脂中的至少一種，在升溫形成膠層時(shí)可反應(yīng)形成化學(xué)交聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，以提高所述樹脂組合物的交聯(lián)密度，從而使得所述膠層具有較好的耐堿性與耐熱性，可適應(yīng)電路板的耐熱性需求。

下面通過實(shí)施例及比較例來對本發(fā)明進(jìn)行具體說明。

實(shí)施例

向容量為1000ml的反應(yīng)瓶中依序加入150g的丙烯酸樹脂(育寬公司生產(chǎn)，商品名為smr-200)、50g的含羧基的非感光型樹脂(德國贏創(chuàng)公司生產(chǎn)，商品名為1035n)、10g的納米核殼粒子(日本kanaka公司生產(chǎn)，商品名為mx-257)、6g的2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1.5g的永固橙rn、17g的環(huán)氧樹脂(美國道氏化學(xué)公司生產(chǎn)，商品名為der-331)及75g丁酮，攪拌混合均勻即配制完成樹脂組合物。

比較例1

向容量為1000ml反應(yīng)瓶中依序加入150g的丙烯酸樹脂(育寬公司生產(chǎn)，商品名為smr-200)、50g的含羧基的非感光型樹脂(德國贏創(chuàng)公司生產(chǎn)，商品名為1035n)、10g的橡膠彈性粒子(日本jsr株式會社生產(chǎn)，商品名為xer-32c)、6g的2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1.5g的永固橙rn、17g的環(huán)氧樹脂(美國道氏化學(xué)公司生產(chǎn)， 商品名為der-331)及75g丁酮，攪拌混合均勻即配制完成樹脂組合物。

比較例2

向容量為1000ml反應(yīng)瓶中依序加入150g的丙烯酸樹脂(育寬公司生產(chǎn)，商品名為smr-200)、50g的含羧基的非感光型樹脂(德國贏創(chuàng)公司生產(chǎn)，商品名為1035n)、6g的2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1.5g的永固橙rn、17g的環(huán)氧樹脂(美國道氏化學(xué)公司生產(chǎn)的商品名為der-331)及75g丁酮，攪拌混合均勻即配制完成樹脂組合物。

將實(shí)施例所制備的樹脂組合物以及比較例1～2所制備的2種樹脂組合物分別制備成膠片，然后提供三銅箔作為電路基板，并將上述實(shí)施例及比較例1～2制備的三種膠片分別結(jié)合在三銅箔的一表面上并進(jìn)行曝光顯影技術(shù)得到圖案以得到膠層從而形成三軟性電路板。觀察三個軟性電路板上的膠層曝光顯影后是否有殘膠。檢測結(jié)果請參照表1中的數(shù)據(jù)。然而對上述三個軟性電路板進(jìn)行撓曲性測試、漂錫耐熱性測試及膠層附著力測試。檢測結(jié)果請參照表1的性能檢測數(shù)據(jù)。其中，撓曲性測試是測試上述三個軟性電路板彎折180度不斷的次數(shù)；若漂錫耐熱性測試條件大于等于288℃、30sec及3次時(shí)，膠層不產(chǎn)生起泡、剝離等現(xiàn)象，則漂錫耐熱性測試結(jié)果為“通過”，表明電路板達(dá)到耐熱性的要求。

表1關(guān)于上述各軟性電路板的相關(guān)數(shù)據(jù)的測量值

由表1可以看出，相較于比較例2不含彈性粒子的樹脂組合物形成的膠層，實(shí)施例的樹脂組合物形成的膠層具有較大的附著力與撓曲性以及較高的耐熱性。雖然比較例1含非核殼結(jié)構(gòu)的橡膠彈性粒子的樹脂組合物形成的膠層相較于比較例2形成的膠層具有較大的附著力與撓曲性以及較高的耐熱性，然而比較例1的樹脂組合物形成的膠層在曝光顯影后有殘膠遺留，且實(shí)施例的樹脂組合物形成的膠層相較于比較例1的樹脂組合物形成的膠層也具有較大的附著力與撓曲性以及較高的耐熱性。

本發(fā)明的樹脂組合物，由于含有所述納米核殼粒子，其核體使得所述樹脂組合物形成的膠層的撓曲性提高，其殼體可與丙烯酸樹脂產(chǎn)生交聯(lián)，使得被殼體包覆的核體不產(chǎn)生團(tuán)聚現(xiàn)象而均勻分布，從而進(jìn)行一步提高所述膠層的撓曲性，且由于所述核體被所述殼體包覆，使得所述膠層曝光顯影后無殘膠遺留。而所述樹脂組合物中含有的所述含羧基的非感光型樹脂，使得所述膠層的顯影過程更易進(jìn)行，且同時(shí)降低了所述樹脂組合物在形成所述膠層時(shí)的收縮性。

此外，當(dāng)所述樹脂組合物中含有所述多異氰酸酯、環(huán)氧樹脂及三聚氰胺樹脂中的至少一種，在升溫形成膠層時(shí)可反應(yīng)形成化學(xué)交聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，以提高所述樹脂組合物的交聯(lián)密度，從而使得所述膠層具有較好的耐堿性與耐熱性，可適應(yīng)電路板的耐熱性需求。

另外，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。