本發(fā)明涉及有機硅導(dǎo)熱材料技術(shù)，具體涉及一種有機硅導(dǎo)熱片及其制備方法，該有機導(dǎo)熱片可應(yīng)用于電子元器件及電子產(chǎn)品的散熱。

背景技術(shù)：

在散熱設(shè)計中，由于熱界面之間接觸不充分而產(chǎn)生接觸熱阻，導(dǎo)致熱流傳導(dǎo)受到嚴(yán)重的阻礙。為解決這個問題，在發(fā)熱體和散熱體之間墊一層熱界面材料。有機硅導(dǎo)熱片是以加成型硅橡膠為基礎(chǔ)，添加導(dǎo)熱填料、助劑等通過加成反應(yīng)固化成型的一種軟質(zhì)導(dǎo)熱界面片材，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還能起到絕緣、減震、密封等作用，滿足電子元器件及電子產(chǎn)品小型化和超薄化的設(shè)計要求。有機硅導(dǎo)熱片具有質(zhì)輕、耐化學(xué)腐蝕、易加工成型、電絕緣性能優(yōu)異、力學(xué)及抗疲勞性能優(yōu)良等特點，加上較高的導(dǎo)熱性能，因而具有廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。但現(xiàn)有技術(shù)存在如下技術(shù)問題：現(xiàn)有的熱處理技術(shù)主要采用導(dǎo)熱技術(shù)，在發(fā)熱元件散熱的同時，設(shè)備表面溫度也隨之迅速升高，在使用時容易發(fā)燙，不利于非耐熱材料的穩(wěn)定性，對于手機等手持設(shè)備，嚴(yán)重影響其觸感。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有一定蓄熱功能，可以在一定時間內(nèi)使電子設(shè)備的溫度維持在特定溫度以內(nèi)的有機硅導(dǎo)熱片。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的有機硅導(dǎo)熱片包括基片，在所述基片中還包括相變微球。

優(yōu)選的，所述相變微球為殼核結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述相變微球的相變溫度為35℃～70℃。

優(yōu)選的，所述相變微球的粒徑分布為10μm～50μm。

優(yōu)選的，所述基片按質(zhì)量份數(shù)計，由以下組分組成：

乙烯基硅油100份，

mq樹脂40～60份，

含氫硅油8～12份，

氧化鋅粉體140～160份，

氧化鋁粉體840～960份，

補強白炭黑20～40份，

所述基片還包括催化劑和抑制劑。

優(yōu)選的，所述催化劑為液體鉑金有機螯合物。

優(yōu)選的，所述催化劑的鉑含量為1000ppm。

優(yōu)選的，所述催化劑的質(zhì)量份數(shù)為2份。

優(yōu)選的，所述抑制劑為乙炔環(huán)己醇。

優(yōu)選的，所述抑制劑的質(zhì)量份數(shù)為0.2～0.5份。

優(yōu)選的，所述乙烯基硅油的粘度為3000mpa·s～5000mpa·s。

優(yōu)選的，所述乙烯基硅油的乙烯基含量為0.1%～0.3%。

優(yōu)選的，所述mq樹脂的分子量為2000～3000。

優(yōu)選的，所述mq樹脂的單官能度硅氧烷鏈節(jié)與四官能度硅氧烷縮聚鏈節(jié)的量之比為7:3～8:2。

優(yōu)選的，所述含氫硅油的含氫量為0.15%～0.75%。

優(yōu)選的，所述氧化鋅粉體為間接法氧化鋅。

優(yōu)選的，所述氧化鋅粉體的平均粒徑為5μm～40μm。

優(yōu)選的，所述氧化鋁粉體為球形氧化鋁。

優(yōu)選的，所述氧化鋁粉體包括氧化鋁粉體i和氧化鋁粉體ii，其中氧化鋁粉體i的平均粒徑為40μm～50μm，氧化鋁粉體ii的平均粒徑為3μm～8μm。

優(yōu)選的，所述氧化鋁粉體i的質(zhì)量份數(shù)為500～580份。

優(yōu)選的，所述氧化鋁粉體ii的質(zhì)量份數(shù)為340～380份。

優(yōu)選的，所述補強白炭黑為疏水型白炭黑。

本發(fā)明還提供了一種制備上述有機硅導(dǎo)熱片的方法，將乙烯基硅油、mq樹脂、氧化鋅粉體、氧化鋁粉體和補強白炭黑加入到捏合機中以攪拌溫度120℃、轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌1h，冷卻至80℃，加入相變微球，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，冷卻至室溫，加入催化劑、抑制劑及含氫硅油，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，抽真空脫泡得到膏料；將所述膏料壓延成0.2mm～5mm厚，在120℃～130℃條件下固化0.5h，即可得到有機硅導(dǎo)熱片。

本發(fā)明的一種有機硅導(dǎo)熱片通過在導(dǎo)熱墊片中引入相變微球，能夠達(dá)到在一定時間內(nèi)保持電子設(shè)備表面溫度不超過相變溫度的目的。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施方式，對本發(fā)明的實施例作出進(jìn)一步的詳細(xì)闡述，以下實施例中所述份數(shù)均為質(zhì)量份數(shù)。

實施例1

將100份乙烯基硅油、40份mq樹脂、140份氧化鋅粉體、500份氧化鋁粉體i、340份氧化鋁粉體ii和40份補強白炭黑加入到捏合機中以攪拌溫度120℃、轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌1h，冷卻至80℃，加入80份相變微球，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，冷卻至室溫，加入2份催化劑、0.2份抑制劑及8份含氫硅油，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，抽真空脫泡得到膏料；將所述膏料壓延成3mm厚，在120℃～130℃條件下固化0.5h，即可得到有機硅導(dǎo)熱片1。

實施例2

將100份乙烯基硅油、50份mq樹脂、150份氧化鋅粉體、540份氧化鋁粉體i、360份氧化鋁粉體ii和30份補強白炭黑加入到捏合機中以攪拌溫度120℃、轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌1h，冷卻至80℃，加入90份相變微球，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，冷卻至室溫，加入2份催化劑、0.4份抑制劑及10份含氫硅油，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，抽真空脫泡得到膏料；將所述膏料壓延成3mm厚，在120℃～130℃條件下固化0.5h，即可得到有機硅導(dǎo)熱片2。

實施例3

將100份乙烯基硅油、60份mq樹脂、160份氧化鋅粉體、580份氧化鋁粉體i、380份氧化鋁粉體ii和20份補強白炭黑加入到捏合機中以攪拌溫度120℃、轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌1h，冷卻至80℃，加入100份相變微球，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，冷卻至室溫，加入2份催化劑、0.5份抑制劑及12份含氫硅油，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，抽真空脫泡得到膏料；將所述膏料壓延成3mm厚，在120℃～130℃條件下固化0.5h，即可得到有機硅導(dǎo)熱片3。

對比例1

將100份乙烯基硅油、40份mq樹脂、140份氧化鋅粉體、500份氧化鋁粉體i、340份氧化鋁粉體ii和40份補強白炭黑加入到捏合機中以攪拌溫度120℃、轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌1h，冷卻至80℃，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，冷卻至室溫，加入2份催化劑、0.2份抑制劑及8份含氫硅油，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，抽真空脫泡得到膏料；將所述膏料壓延成3mm厚，在120℃～130℃條件下固化0.5h，即可得到對比有機硅導(dǎo)熱片2。

對比例2

將100份乙烯基硅油、60份mq樹脂、160份氧化鋅粉體、580份氧化鋁粉體i、380份氧化鋁粉體ii和20份補強白炭黑加入到捏合機中以攪拌溫度120℃、轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌1h，冷卻至80℃，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，冷卻至室溫，加入2份催化劑、0.5份抑制劑及12份含氫硅油，以轉(zhuǎn)速30rpm～40rpm攪拌0.5h，抽真空脫泡得到膏料；將所述膏料壓延成3mm厚，在120℃～130℃條件下固化0.5h，即可得到對比有機硅導(dǎo)熱片2。

在上述實施1～3和對比例1～2中，乙烯基硅油的粘度為3000mpa·s～5000mpa·s，乙烯基含量為0.1%～0.3%；mq樹脂的分子量為2000～3000，單官能度硅氧烷鏈節(jié)與四官能度硅氧烷縮聚鏈節(jié)的量之比為7:3～8:2；氧化鋅粉體為間接法氧化鋅，平均粒徑為5μm～40μm；氧化鋁粉體i為球形氧化鋁，平均粒徑為40μm～50μm；氧化鋁粉體ii為球形氧化鋁，平均粒徑為3μm～8μm；補強白炭黑為疏水型白炭黑，本實施例中選用瓦克h2000；相變微球為殼核結(jié)構(gòu)，相變溫度為35℃～37℃，粒徑分布為10μm～50μm；催化劑為液體鉑金有機螯合物，催化劑的鉑含量為1000ppm；抑制劑為乙炔環(huán)己醇。上述各物質(zhì)無特殊說明的，均可從商業(yè)渠道購得。

參考astm-d5470標(biāo)準(zhǔn)，測定上述實施例1～3中得到的有機硅導(dǎo)熱片1～3和上述對比例1～2中得到的對比有機硅導(dǎo)熱片1～2的導(dǎo)熱率；將上述實施例1～3中得到的有機硅導(dǎo)熱片1～3和上述對比例1～2中得到的對比有機硅導(dǎo)熱片1～2分別截取200mm×100mm樣品，緊密貼合在70℃的加熱板上，一定時間后測試樣品表面溫度（5min/10min/20min/30min），測試結(jié)果如下表所示。

由上述測試結(jié)果可以看出，本發(fā)明的有機硅導(dǎo)熱片能夠在保證導(dǎo)熱率的同時，有效地降低其本身的升溫速度，且在一定時間維持在一定的溫度范圍內(nèi)。