本發(fā)明涉及一種有機(jī)硅浸漬樹脂用增粘劑,特別涉及一種加成型有機(jī)硅浸漬樹脂用增粘劑及其制備方法,屬于有機(jī)硅高分子材料技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
有機(jī)硅浸漬樹脂是以有機(jī)硅樹脂為基體的絕緣材料,由含Si-CH=CH2和Si-H基團(tuán)的聚甲基苯基硅氧烷在鉑催化作用下發(fā)生加成反應(yīng)進(jìn)而交聯(lián)固化。有機(jī)硅浸漬樹脂的優(yōu)點(diǎn)是耐熱等級(jí)高、絕緣性好,并且具有優(yōu)異的耐潮、防寒、耐候性能。但是加成型有機(jī)硅浸漬樹脂固化后表面基團(tuán)大部分為非極性的有機(jī)基團(tuán),反應(yīng)活性的基團(tuán)少,表面能較低,與基材的粘接性能需要改進(jìn)。浸漬樹脂與電機(jī)線圈等基材的良好的粘接是保證浸漬效果的重要前提。粘接強(qiáng)度較高的浸漬樹脂可以防止線圈位移,降低絕緣電阻。并且絕緣電機(jī)一般在高溫使用條件下,因此,保證浸漬樹脂與基材高溫粘接強(qiáng)度尤為重要。
添加增粘劑來改善粘接性是一種簡便易行的方法。增粘劑與基體相容性好,且不影響固化工藝和固化前后各項(xiàng)性能指標(biāo)是使用前提。目前,加成型有機(jī)硅體系增粘劑種類較多,已報(bào)道的通常由乙烯基或氫基硅烷或低聚物與含有反應(yīng)性基團(tuán)的三官能硅烷反應(yīng)得到。存在的問題是:含乙烯基結(jié)構(gòu)的增粘劑使用后粘接效果不夠理想,而含氫基結(jié)構(gòu)的增粘劑與有機(jī)硅基體的相容性不好,加入后體系容易變渾濁,影響產(chǎn)品透明性、降低基體硬度、機(jī)械強(qiáng)度等。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種加成型有機(jī)硅浸漬樹脂用增粘劑及其制備方法,既有助于改善浸漬樹脂與基材高溫下的粘接性能,又具有優(yōu)異的耐熱性能,不影響機(jī)械強(qiáng)度。
本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:
一種加成型有機(jī)硅浸漬樹脂用增粘劑,其分子式為:
(Me2R1SiO0.5)a(MeR2SiO)b(PhSiO1.5)c(R3SiO1.5)d
其中,a、b、c、d表示增粘劑各個(gè)鏈節(jié)所占的摩爾數(shù),均大于零小于1,且a+b+c+d=1;R1為苯基、乙烯基、氫基中的一種、兩種或多種,R2為苯基、乙烯基、氫基中的一種、兩種或多種,且R1與R2中至少保證乙烯基和氫基同時(shí)存在;R3為乙烯基、γ-環(huán)氧丙氧丙基、異氰酸酯丙基、γ-甲基丙烯酰氧丙基中的兩種或多種;Me代表甲基,Ph代表苯基。
上述式中Me2R1SiO0.5、MeR2SiO、PhSiO1.5、R3SiO1.5分別代表單官能M鏈節(jié)、雙官能D鏈節(jié)、苯基三官能T鏈節(jié)和其它三官能T鏈節(jié)。單官能M鏈節(jié)由單官能度烷氧基硅烷水解產(chǎn)生,雙官能D鏈節(jié)由雙官能度烷氧基硅烷水解產(chǎn)生,三官能T鏈節(jié)由三官能度烷氧基硅烷水解產(chǎn)生。
所述的R1與R2中乙烯基和氫基在相同或不同鏈節(jié)上均可。
所述的R3優(yōu)選乙烯基、γ-環(huán)氧丙氧丙基、異氰酸酯丙基、γ-甲基丙烯酰氧丙基中的多種。R3進(jìn)一步優(yōu)選乙烯基、γ-環(huán)氧丙氧丙基、異氰酸酯丙基三種。
上述的加成型有機(jī)硅浸漬樹脂用增粘劑的制備方法,包括步驟如下:
(1)在反應(yīng)器中加入水、溶劑、酸性催化劑,將選取的乙烯基硅烷、氫基硅烷、苯基硅烷和其它三官能團(tuán)硅烷混合,將硅烷混合物滴入反應(yīng)器中進(jìn)行水解反應(yīng),反應(yīng)器內(nèi)溫度控制在10℃-20℃,滴加完畢后,常溫反應(yīng)0.5h-1h,之后升溫回流反應(yīng)3h-6h;反應(yīng)結(jié)束后取出有機(jī)層,水洗至中性,用無水氯化鈣干燥后過濾;
(2)將步驟(1)中濾液在40℃~120℃緩慢升溫減壓蒸餾,除去溶劑和小分子,即可得到目標(biāo)產(chǎn)物。
上述步驟(1)中所述的苯基硅烷、乙烯基硅烷、氫基硅烷和其它三官能團(tuán)硅烷的摩爾比為1.5~6:0.1~1.5:0.1~2:0.1~2。
步驟(1)所述的溶劑為甲苯、苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙醚、石油醚、正己烷中的一種或幾種。
步驟(1)所述的酸性催化劑為鹽酸、硫酸、三氟甲磺酸中的一種或幾種。
步驟(1)中水與硅烷混合物的摩爾比為1:1.05~1.5,溶劑總體積與硅烷混合物體積比1:1~3,酸性催化劑用量為硅烷混合物總質(zhì)量的0.01%~3%。所述的乙烯基硅烷為甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷中的一種或幾種。所述的氫基硅烷為甲基氫基二乙氧基硅烷、二甲基氫乙氧基硅烷、四甲基四氫基環(huán)硅氧烷、四甲基二氫基二硅氧烷中的一種或幾種。所述的苯基硅烷為苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二甲基苯基甲氧基硅烷中的一種或幾種。所述的其它三官能團(tuán)硅烷為γ-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、異氰酸酯丙基三甲氧基硅烷、異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷中的一種或幾種。
步驟(1)硅烷混合物的滴加速度為1~2滴/秒。
本發(fā)明增粘劑通過將硅乙烯基和氫基設(shè)計(jì)合成在同一分子鏈上,同時(shí)引入了具有粘接功能的基團(tuán),增加了增粘劑與樹脂基體和基材的反應(yīng)性。另外,該增粘劑以苯基倍半硅氧烷結(jié)構(gòu)為基體,具有優(yōu)異的耐熱性能,有助于改善浸漬樹脂與基材高溫下的粘接性能。特別需要指出的是,該樹脂基增粘劑因同時(shí)含有乙烯基、氫基、苯基等基團(tuán),并且與浸漬樹脂基體結(jié)構(gòu)相近,加入后與樹脂相容性好,對(duì)樹脂固化工藝和性能參數(shù)幾乎沒有影響。本發(fā)明制備的增粘劑能夠顯著提高加成型有機(jī)硅浸漬樹脂高溫粘接性能,并且該增粘劑與浸漬樹脂相容性好,混合后不影響樹脂外觀、硬度及其它機(jī)械性能。該增粘劑原料易得、反應(yīng)條件溫和、可操作性強(qiáng),易于工業(yè)化生產(chǎn)。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例1制備的增粘劑的紅外光譜圖。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步具體的說明。
按照國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T531-1999使用樂清市海寶儀器有限公司的LX-D型邵氏硬度計(jì)測試材料硬度;按照國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T528-2008使用深圳萬測試驗(yàn)設(shè)備有限公司的ETM104C型萬能拉力試驗(yàn)機(jī)測試材料拉伸強(qiáng)度。
實(shí)施例1
反應(yīng)瓶內(nèi)加入水193g,甲苯145g,乙酸乙酯65g,37%濃鹽酸12g。稱量356.2g苯基三甲氧基硅烷、138.46g甲基氫基二甲氧基硅烷、7.6g二甲基乙烯基甲氧基硅烷、106.4g甲基乙烯基二甲氧基硅烷、22.5g乙烯基三甲氧基硅烷、82.7gγ-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷混合均勻滴入加入反應(yīng)瓶,控制反應(yīng)體系溫度不高于20℃。滴加完成后常溫反應(yīng)0.5h,之后升溫至回流,約75-80℃反應(yīng)4h;反應(yīng)結(jié)束后取出有機(jī)層,水洗至中性,加入無水氯化鈣干燥至少5h后,減壓除去溶劑和小分子,得到目標(biāo)產(chǎn)物。
實(shí)施例2
反應(yīng)瓶內(nèi)加入水193g,甲苯145g,乙酸乙酯65g,濃鹽酸12g。稱量322.3g苯基三甲氧基硅烷、46g甲基苯基二甲氧基硅烷、138.46g甲基氫基二甲氧基硅烷、6.2g二甲基乙烯基甲氧基硅烷、136.85g甲基乙烯基二甲氧基硅烷、47.2gγ-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、37.3gγ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷混合均勻滴入加入反應(yīng)瓶,控制反應(yīng)體系溫度不高于20℃。滴加完成后常溫反應(yīng)1h,之后升溫至80-85℃回流反應(yīng)4h;反應(yīng)結(jié)束后取出有機(jī)層,水洗至中性,加入無水氯化鈣干燥至少5h后,減壓除去溶劑和小分子,得到目標(biāo)產(chǎn)物。
實(shí)施例3
反應(yīng)瓶內(nèi)加入193g,甲苯145g,乙酸乙酯65g,三氟甲磺酸1.5g。稱量356.2g苯基三甲氧基硅烷、138.46g甲基氫基二甲氧基硅烷、6.2g二甲基乙烯基甲氧基硅烷、136.85g甲基乙烯基二甲氧基硅烷、42.5gγ-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、34.88g 3-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷混合均勻滴入加入反應(yīng)瓶,控制反應(yīng)體系溫度不高于20℃。滴加完成后常溫反應(yīng)0.5h,之后升溫至75-80℃回流反應(yīng)4h;反應(yīng)結(jié)束后取出有機(jī)層,水洗至中性,加入無水氯化鈣干燥至少5h后,減壓除去溶劑和小分子,得到目標(biāo)產(chǎn)物。
實(shí)施例4
反應(yīng)瓶內(nèi)加入193g,甲苯145g,乙酸乙酯65g,三氟甲磺酸1.5g。稱量352.6g苯基三甲氧基硅烷、138.46g甲基氫基二氯硅烷、22.5g四甲基二氫基二硅氧烷、136.85g甲基乙烯基二甲氧基硅烷、36.7g乙烯基三甲氧基硅烷、42.5gγ-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、34.88g 3-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷混合均勻滴入加入反應(yīng)瓶,控制反應(yīng)體系溫度不高于20℃。滴加完成后常溫反應(yīng)1h,之后升溫至80-85℃回流反應(yīng)4h;反應(yīng)結(jié)束后取出有機(jī)層,水洗至中性,加入無水氯化鈣干燥至少5h后,減壓除去溶劑和小分子,得到目標(biāo)產(chǎn)物。
對(duì)比例
將35g粘度為750cp的加成型無溶劑有機(jī)硅浸漬樹脂,加入鉑催化劑0.02g(Pt含量3000ppm),抑制劑乙炔基環(huán)己醇0.01g,混合均勻后真空脫泡,固化條件200℃×5h。固化后浸漬樹脂硬度(Shore D)67、拉伸強(qiáng)度為20N/mm2、彎曲強(qiáng)度31N/mm2,以及對(duì)不同基材剪切強(qiáng)度(單位MPa)見表1、2所示。
測試1
采用對(duì)比例中浸漬樹脂,固定與對(duì)比例相同的固化工藝、測試條件等,加入上述實(shí)施例1中的增粘劑,添加量為浸漬樹脂質(zhì)量份數(shù)的2%。增粘劑加入后不影響浸漬樹脂透明性,浸漬樹脂硬度(Shore D)67、拉伸強(qiáng)度為20.5N/mm2、彎曲強(qiáng)度30N/mm2,對(duì)多種基材進(jìn)行粘接并測試相應(yīng)的剪切強(qiáng)度見表1、2所示。
測試2
采用對(duì)比例中浸漬樹脂,固定與對(duì)比例相同的固化工藝、測試條件等,加入上述實(shí)施例2中的增粘劑,添加量為浸漬樹脂質(zhì)量份數(shù)的2%。增粘劑加入后不影響浸漬樹脂透明性,浸漬樹脂硬度(Shore D)64、拉伸強(qiáng)度為18.5N/mm2、彎曲強(qiáng)度32N/mm2,對(duì)多種基材進(jìn)行粘接并測試相應(yīng)的剪切強(qiáng)度見表1、2所示。
測試3
采用對(duì)比例中浸漬樹脂,固定與對(duì)比例相同的固化工藝、測試條件等,加入上述實(shí)施例3中的增粘劑,添加量為浸漬樹脂質(zhì)量份數(shù)的2%。增粘劑加入后不影響浸漬樹脂透明性,浸漬樹脂硬度(Shore D)66、拉伸強(qiáng)度為21.5N/mm2、彎曲強(qiáng)度31N/mm2,對(duì)多種基材進(jìn)行粘接并測試相應(yīng)的剪切強(qiáng)度見表1、2所示。
測試4
采用對(duì)比例中浸漬樹脂,固定與對(duì)比例相同的固化工藝、測試條件等,加入上述實(shí)施例4中的增粘劑,添加量為浸漬樹脂質(zhì)量份數(shù)的2%。增粘劑加入后不影響浸漬樹脂透明性,浸漬樹脂硬度(Shore D)67、拉伸強(qiáng)度為21.5N/mm2、彎曲強(qiáng)度31N/mm2,對(duì)多種基材進(jìn)行粘接并測試相應(yīng)的剪切強(qiáng)度見表1、2所示。
表1加成型有機(jī)硅浸漬樹脂對(duì)不同基材剪切強(qiáng)度
表2 230℃×24h老化后加成型有機(jī)硅浸漬樹脂對(duì)不同基材粘接強(qiáng)度
以上是結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)介紹,本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于此。