1.一種光半導體元件封裝用熱固性環(huán)氧樹脂組合物，其能夠在室溫下加壓成型且能夠進行移模成型，所述光半導體元件封裝用熱固性環(huán)氧樹脂組合物包含：
(A)預聚物，該預聚物是通過將下述(A-1)、(A-2)和(A-3)的至少一種；以及(A-4)進行反應而得到，
(A-1)為一分子中具有三個以上的環(huán)氧基的三嗪衍生物環(huán)氧樹脂，
(A-2)為選自雙酚型環(huán)氧樹脂、加氫雙酚型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧型樹脂以及單烷基縮水甘油醚異氰脲酸酯中的至少一種的在25℃下為非流動性的環(huán)氧樹脂，
(A-3)為一分子中具有二個以上的環(huán)氧基的環(huán)狀硅氧烷化合物，
(A-4)為選自在25℃條件下為液態(tài)的酸酐固化劑以及將在25℃條件下為固態(tài)的酸酐已溶解在25℃條件下為液態(tài)的酸酐中的液態(tài)的混合物的酸酐固化劑，并且，(A-1)成分、(A-2)成分以及(A-3)成分中環(huán)氧基的總計個數相對于(A-4)成分中酸酐基的總計個數之比為0.6～2.0；
(A’)(A-1)至(A-3)中的在預聚物(A)中未使用的成分；以及
(B)固化促進劑。
2.如權利要求1所述的光半導體元件封裝用熱固性環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述預聚物(A)是通過將(A-1)、(A-2)和(A-3)的至少一種；(A-4)；以及為(C)成分的抗氧劑進行反應而得到。
3.如權利要求1所述的光半導體元件封裝用熱固性環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述預聚物(A)是通過將(A-1)、(A-2)和(A-3)的至少一種；(A-4)；以及為(D)成分的丙烯酸嵌段共聚物進行反應而得到。
4.如權利要求1所述的光半導體元件封裝用熱固性環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述預聚物(A)是通過將(A-1)、(A-2)和(A-3)的至少一種；(A-4)；為(C)成分的抗氧劑；以及為(D)成分的丙烯酸嵌段共聚物進行反應而得到。
5.如權利要求1至4的任一項所述的光半導體元件封裝用熱固性環(huán)氧樹脂組合物，其進一步，含有作為(C)成分的抗氧劑。
6.如權利要求1至5的任一項所述的光半導體元件封裝用熱固性環(huán)氧樹脂組合物，其進一步，含有作為(D)成分的丙烯酸嵌段共聚物。
7.一種光半導體裝置，其具有使用權利要求1至6中任一項所述的光半導體元件封裝用熱固性環(huán)氧樹脂組合物所封裝的光半導體元件。