本發(fā)明涉及封裝材料領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種薄膜電容封裝材料的制造方法。
背景技術(shù)：
薄膜電容器是以金屬箔當(dāng)電極，將其和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構(gòu)造之電容器。塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬做為電極而制成的薄膜電容稱之為金屬化薄膜電容。金屬化薄膜電容可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，具有形狀小、容量大的優(yōu)點(diǎn)，在電氣領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。
封裝材料對(duì)薄膜電容在高低溫沖擊、潮濕等各個(gè)應(yīng)用環(huán)境中起保護(hù)作用，使薄膜電容性能穩(wěn)定、壽命延長(zhǎng)。所以，薄膜電容需要耐高低溫沖擊、高阻燃的絕緣性材料進(jìn)行封裝?，F(xiàn)有技術(shù)中，薄膜電容封裝材料的抗高低溫沖擊、阻燃等性能還有待進(jìn)一步提高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種薄膜電容封裝材料的制造方法，具有耐高低溫沖擊、高阻燃、絕緣的優(yōu)點(diǎn)。
為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
本發(fā)明所述的薄膜電容封裝材料的制造方法，包括以下步驟：S1，制作第一組分：將重量份數(shù)分別為石英砂5-8份、氧化鋁24-32份、聚烯丙胺樹(shù)脂24-32份、氧化鎂5-12份、納米級(jí)二氧化硅4-9份、酸酐20-26份、阻燃劑10-15份、抗氧劑2-4份加入高速分散釜中，升溫至50℃-60℃，攪拌120min-150min，冷卻至30℃-40℃，過(guò)濾得到第一組分；
S2，制作第二組分：將重量份數(shù)分別為環(huán)氧樹(shù)脂6-12份、聚酰胺樹(shù)脂18-22份、玻璃纖維30-36份、納米氧化鋅5-8份、氮化硅5-8份、聚乙烯5-9份、第二粘合劑10-16份加入高速分散釜中，升溫至80℃-90℃，攪拌120-150min，冷卻至常溫，過(guò)濾得到第二組分；
S3，制作第一粘合劑：將重量份數(shù)分別為聚氨酯7-10份、聚苯乙烯2-4份、聚丙烯酸酯7-9份、乙烯—醋酸乙烯共聚物3-6份以及乳化硅油4-7份加入高速分散釜中，升溫至70℃-80℃反應(yīng)30-40min，降溫至30℃-40℃，過(guò)濾得到第一粘合劑；
S4，將所述第一組分、所述第二組分以及所述第一粘合劑按照重量比依次為5:10-12:1混合加入高速分散釜中，升溫至70℃-80℃，攪拌20-30min，加入固化劑，60℃-70℃固化90-120min，100℃-110℃老化7h-9h，得到薄膜電容封裝材料。
優(yōu)選的是，所述第二粘合劑與所述第一粘合劑的成分相同。
優(yōu)選的是，所述第一組分、所述第二組分、所述第一粘合劑以及所述固化劑按照重量比依次為5:10-12:1:1。
優(yōu)選的是，所述固化劑是甲基六氫苯酐。
優(yōu)選的是，所述酸酐是鄰苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐、均苯四甲酸酐、四氫苯酐、偏苯三甲酸酐中的至少一種。
優(yōu)選的是，所述阻燃劑是氫氧化鎂、氫氧化鋁中的至少一種。
優(yōu)選的是，所述阻燃劑包括重量比依次是1:2-3的氫氧化鎂和氫氧化鋁。
優(yōu)選的是，所述抗氧劑包括特丁基對(duì)苯二酚、N,N'-二仲丁基對(duì)苯二胺、2，4-二甲基-6-叔丁基苯酚中的至少一種。
本發(fā)明至少包括以下有益效果：
1)本發(fā)明提供的薄膜電容封裝材料的制造方法制成的薄膜電容封裝材料，絕緣電阻為5.8-6.4×107Ω，拉伸強(qiáng)度136-142MPA，平行層向擊穿電壓為40-48KV，氧指數(shù)63％-68％，具有良好的絕緣、耐高低溫沖擊、高阻燃性能；
2)環(huán)氧樹(shù)脂中加入第二粘合劑在加溫固化后低溫條件下不易開(kāi)裂，電性能穩(wěn)定、耐高低溫；
3)第一粘合劑和第二粘合劑的聚氨酯中加入乳化硅油，降低固化時(shí)反應(yīng)產(chǎn)生的氣泡，固化均勻、耐力好；
4)所述第一組分、第二組分、第一粘合劑以及固化劑按照重量比依次為5:10-12:1:1，固化劑是甲基六氫苯酐，60℃-70℃固化90-120min，拉伸強(qiáng)度得到最佳。
本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過(guò)下面的說(shuō)明體現(xiàn)，部分還將通過(guò)對(duì)本發(fā)明的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
具體實(shí)施方式
應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語(yǔ)并不配出一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。
本發(fā)明提供一種薄膜電容封裝材料的制造方法，包括以下步驟：
S1，制作第一組分：將重量份數(shù)分別為石英砂5-8份、氧化鋁24-32份、聚烯丙胺樹(shù)脂24-32份、氧化鎂5-12份、納米級(jí)二氧化硅4-9份、酸酐20-26份、阻燃劑10-15份、抗氧劑2-4份加入高速分散釜中，升溫至50℃-60℃，攪拌120min-150min，冷卻至30℃-40℃，過(guò)濾得到第一組分；
S2，制作第二組分：將重量份數(shù)分別為環(huán)氧樹(shù)脂6-12份、聚酰胺樹(shù)脂18-22份、玻璃纖維30-36份、納米氧化鋅5-8份、氮化硅5-8份、聚乙烯5-9份、第二粘合劑10-16份加入高速分散釜中，升溫至80℃-90℃，攪拌120-150min，冷卻至常溫，過(guò)濾得到第二組分；
S3，制作第一粘合劑：將重量份數(shù)分別為聚氨酯7-10份、聚苯乙烯2-4份、聚丙烯酸酯7-9份、乙烯—醋酸乙烯共聚物3-6份以及乳化硅油4-7份加入高速分散釜中，升溫至70℃-80℃反應(yīng)30-40min，降溫至30℃-40℃，過(guò)濾得到第一粘合劑；
S4，將所述第一組分、所述第二組分以及第一粘合劑按照重量比依次為5:10-12:1混合加入高速分散釜中，升溫至70℃-80℃，攪拌20-30min，加入固化劑，60℃-70℃固化90-120min，100℃-110℃老化7h-9h，得到薄膜電容封裝材料。
其中，第二粘合劑與第一粘合劑的成分相同；第一組分、第二組分、第一粘合劑以及固化劑按照重量比依次為5:10-12:1:1；固化劑是甲基六氫苯酐；酸酐是鄰苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐、均苯四甲酸酐、四氫苯酐、偏苯三甲酸酐中的至少一種；阻燃劑是氫氧化鎂、氫氧化鋁中的至少一種；優(yōu)選為，阻燃劑是氫氧化鎂和氫氧化鋁，重量比依次是1:2-3；抗氧劑包括特丁基對(duì)苯二酚、N,N'-二仲丁基對(duì)苯二胺、2，4-二甲基-6-叔丁基苯酚中的至少一種。
本發(fā)明提供的薄膜電容封裝材料的制造方法制成的薄膜電容封裝材料，絕緣電阻為5.8-6.4×107Ω，拉伸強(qiáng)度136-142MPA，平行層向擊穿電壓為40-48KV，氧指數(shù)63％-68％，具有良好的絕緣、耐高低溫沖擊、高阻燃性能。
實(shí)施例1
本實(shí)施例中，薄膜電容封裝材料的制造方法包括以下步驟：S1，制作第一組分：將重量份數(shù)分別為石英砂5份、氧化鋁24份、聚烯丙胺樹(shù)脂24份、氧化鎂5份、納米級(jí)二氧化硅4份、酸酐20份、阻燃劑10份、抗氧劑2份加入高速分散釜中，升溫至50℃，攪拌120min，冷卻至30℃，過(guò)濾得到第一組分；
S2，制作第二組分：將重量份數(shù)分別為環(huán)氧樹(shù)脂6份、聚酰胺樹(shù)脂18份、玻璃纖維30份、納米氧化鋅5份、氮化硅5份、聚乙烯5份、第二粘合劑10份加入高速分散釜中，升溫至80℃，攪拌120min，冷卻至常溫，過(guò)濾得到第二組分；
S3，制作第一粘合劑：將重量份數(shù)分別為聚氨酯7份、聚苯乙烯2份、聚丙烯酸酯7份、乙烯—醋酸乙烯共聚物3份以及乳化硅油4份加入高速分散釜中，升溫至70℃反應(yīng)30min，降溫至30℃，過(guò)濾得到第一粘合劑；
S4，將所述第一組分、所述第二組分以及第一粘合劑按照重量比依次為5:10:1混合加入高速分散釜中，升溫至70℃，攪拌20min，加入固化劑，60℃固化90min，100℃老化7h，得到薄膜電容封裝材料。
其中，第二粘合劑與第一粘合劑的成分相同；第一組分、第二組分、第一粘合劑以及固化劑按照重量比依次為5:10:1:1；固化劑是甲基六氫苯酐；酸酐偏苯三甲酸酐；阻燃劑是氫氧化鋁；抗氧劑是N,N'-二仲丁基對(duì)苯二胺。
本實(shí)施例提供的薄膜電容封裝材料的制造方法在各組分材料的協(xié)同作用下，絕緣電阻為5.8-6.1×107Ω，拉伸強(qiáng)度136-139MPA，平行層向擊穿電壓為40-46KV，氧指數(shù)63％-66％。
實(shí)施例2
本實(shí)施例中，薄膜電容封裝材料的制造方法包括以下步驟：S1，制作第一組分：將重量份數(shù)分別為石英砂7份、氧化鋁28份、聚烯丙胺樹(shù)脂28份、氧化鎂11份、納米級(jí)二氧化硅7份、酸酐23份、阻燃劑14份、抗氧劑3份加入高速分散釜中，升溫至55℃，攪拌140min，冷卻至35℃，過(guò)濾得到第一組分；
S2，制作第二組分：將重量份數(shù)分別為環(huán)氧樹(shù)脂8份、聚酰胺樹(shù)脂20份、玻璃纖維32份、納米氧化鋅7份、氮化硅7份、聚乙烯6份、第二粘合劑12份加入高速分散釜中，升溫至85℃，攪拌140min，冷卻至常溫，過(guò)濾得到第二組分；
S3，制作第一粘合劑：將重量份數(shù)分別為聚氨酯9份、聚苯乙烯3份、聚丙烯酸酯8份、乙烯—醋酸乙烯共聚物4份以及乳化硅油5份加入高速分散釜中，升溫至75℃反應(yīng)35min，降溫至35℃，過(guò)濾得到第一粘合劑；
S4，將所述第一組分、所述第二組分以及第一粘合劑按照重量比依次為5:11:1混合加入高速分散釜中，升溫至75℃，攪拌25min，加入固化劑，65℃固化110min，105℃老化8h，得到薄膜電容封裝材料。
其中，第二粘合劑與第一粘合劑的成分相同；第一組分、第二組分、第一粘合劑以及固化劑按照重量比依次為5:11:1:1；固化劑是甲基六氫苯酐；酸酐是均苯四甲酸酐；阻燃劑是氫氧化鎂和氫氧化鋁，重量比依次是1:2；抗氧劑是特丁基對(duì)苯二酚。
本實(shí)施例提供的薄膜電容封裝材料的制造方法在各組分材料的協(xié)同作用下，絕緣電阻為5.9-6.3×107Ω，拉伸強(qiáng)度137-141MPA，平行層向擊穿電壓為42-47KV，氧指數(shù)63％-67％。
實(shí)施例3
本實(shí)施例中，薄膜電容封裝材料的制造方法包括以下步驟：S1，制作第一組分：將重量份數(shù)分別為石英砂8份、氧化鋁32份、聚烯丙胺樹(shù)脂32份、氧化鎂12份、納米級(jí)二氧化硅9份、酸酐26份、阻燃劑15份、抗氧劑4份加入高速分散釜中，升溫至60℃，攪拌150min，冷卻至40℃，過(guò)濾得到第一組分；
S2，制作第二組分：將重量份數(shù)分別為環(huán)氧樹(shù)脂12份、聚酰胺樹(shù)脂22份、玻璃纖維36份、納米氧化鋅8份、氮化硅8份、聚乙烯9份、第二粘合劑16份加入高速分散釜中，升溫至90℃，攪拌150min，冷卻至常溫，過(guò)濾得到第二組分；
S3，制作第一粘合劑：將重量份數(shù)分別為聚氨酯10份、聚苯乙烯4份、聚丙烯酸酯9份、乙烯—醋酸乙烯共聚物6份以及乳化硅油7份加入高速分散釜中，升溫至80℃反應(yīng)40min，降溫至40℃，過(guò)濾得到第一粘合劑；
S4，將所述第一組分、所述第二組分以及第一粘合劑按照重量比依次為5:12:1混合加入高速分散釜中，升溫至80℃，攪拌30min，加入固化劑，70℃固化120min，110℃老化9h，得到薄膜電容封裝材料。
其中，第二粘合劑與第一粘合劑的成分相同；第一組分、第二組分、第一粘合劑以及固化劑按照重量比依次為5:12:1:1；固化劑是甲基六氫苯酐；酸酐是順丁烯二酸酐；阻燃劑是氫氧化鎂和氫氧化鋁，重量比依次是1:3；抗氧劑是2，4-二甲基-6-叔丁基苯酚。
本實(shí)施例提供的薄膜電容封裝材料的制造方法在各組分材料的協(xié)同作用下，絕緣電阻為5.9-6.4×107Ω，拉伸強(qiáng)度138-142MPA，平行層向擊穿電壓為42-48KV，氧指數(shù)65％-68％。
對(duì)比例1
在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，與實(shí)施例1不同的是，第二層不包括玻璃纖維和第二粘合劑，其余組分和參數(shù)均相同。
對(duì)比例2
在對(duì)比例1的基礎(chǔ)上，與對(duì)比例1不同的是，第一粘合劑不包括成分乳化硅油，其余組分和參數(shù)均相同。
對(duì)比例3
在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，與實(shí)施例1不同的是，加入固化劑后，55℃固化80min，90℃老化6h，其余組分和參數(shù)均相同。
對(duì)比例4
在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，與實(shí)施例1不同的是，加入固化劑后，75℃固化130min，115℃老化10h，其余組分和參數(shù)均相同。
實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3、對(duì)比例1、對(duì)比例2、對(duì)比例3以及對(duì)比例4中，薄膜電容封裝材料的制造方法的各種參數(shù)數(shù)值如表1所示。
表1薄膜電容封裝材料的各種參數(shù)數(shù)值
根據(jù)表1，各實(shí)施例分別和對(duì)比例相比可以看出，環(huán)氧樹(shù)脂中加入第二粘合劑在加溫固化后低溫條件下不易開(kāi)裂，電性能穩(wěn)定、耐高低溫。聚氨酯中加入乳化硅油，降低固化時(shí)反應(yīng)產(chǎn)生的氣泡，固化均勻、耐力好。60℃-70℃固化90-120min，100℃-110℃老化7h-9h，使得薄膜電容封裝材料的拉伸強(qiáng)度和氧指數(shù)得到最佳。
本發(fā)明提供的薄膜電容封裝材料的制造方法，絕緣電阻為5.8-6.4×107Ω，拉伸強(qiáng)度136-142MPA，平行層向擊穿電壓為40-48KV，氧指數(shù)63％-68％，具有良好的絕緣、耐高低溫沖擊、高阻燃性能。
盡管本發(fā)明的實(shí)施方案已公開(kāi)如上，但其并不僅僅限于說(shuō)明書(shū)和實(shí)施方式中所列運(yùn)用。它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域。對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改。因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的例子。