本發(fā)明涉及對于無芯基板的制造方法而言有用的樹脂組合物和粘接膜、以及無芯基板的制造方法。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，針對電子部件的高功能化、輕薄短小化的要求驟增，由此，針對要搭載這種電子部件的印刷電路基板也要求高密度配線化和薄板化。尤其是，為了響應印刷電路基板的薄板化，能夠去除芯層而降低整體的厚度、縮短信號處理時間的無芯基板備受關(guān)注（例如專利文獻1）。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2015-518651公報。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

無芯基板例如可通過包括下述工序（1）~（3）的方法來制造：

（1）將其上形成有電路前體的芯層與具有支承體和接合于該支承體的樹脂組合物層的粘接膜以電路前體與樹脂組合物層接觸的方式進行層壓，剝掉粘接膜的支承體后將樹脂組合物層熱固化、或者將樹脂組合物層熱固化后剝掉粘接膜的支承體，形成作為固化樹脂組合物層的絕緣層的工序；

（2）對絕緣層的表面進行研磨切削的工序；以及

（3）去除芯層后，設置與電路前體接觸的焊錫球的工序。

作為上述工序（1）中使用的芯層的一例，將單面形成有電路前體的芯層的示意圖示于圖1。將通過上述工序（1）得到的其上形成有絕緣層和電路前體的芯層的示意圖示于圖2。將通過上述工序（2）得到的其上形成有經(jīng)研磨切削的絕緣層和電路前體的芯層的示意圖示于圖3。將通過上述工序（3）得到的具有電路前體、絕緣層和焊錫球的無芯基板的示意圖示于圖4。

另外，作為上述工序（1）中使用的芯層的一例，將兩面形成有電路前體的芯層的示意圖示于圖5。作為這種芯層，可以使用例如具有可剝銅箔的覆銅層疊板（ccl）。作為芯層，使用在兩面形成有電路前體的ccl時，上述工序（3）的芯層的去除可通過借助脫模層剝掉中央的銅箔和樹脂層（或預浸料層），接著通過蝕刻而去除殘留銅箔來進行。

另外，在通過上述工序（2）得到的形成有經(jīng)研磨切削的絕緣層和電路前體的芯層上，利用鍍敷等形成電路前體，進一步反復進行上述工序（1）和（2）后，進行上述工序（3）來去除芯層，設置焊錫球，從而也能夠制造例如圖6所示那樣的多層結(jié)構(gòu)的無芯基板。需要說明的是，圖6示出了2層結(jié)構(gòu)的無芯基板，也可以制造3層以上的結(jié)構(gòu)的無芯基板。

本發(fā)明的目的在于，提供能夠形成特別適合用于上述無芯基板的絕緣層的樹脂組合物。詳細而言，本發(fā)明的目的在于，提供能夠形成在上述（2）的研磨切削工序時顯示優(yōu)異的作業(yè)性和優(yōu)異的密合可靠性、不會使磨石磨耗的絕緣層的樹脂組合物。進而，在該絕緣層上形成導體層的情況下，本發(fā)明的目的在于，提供能夠形成具有高剝離強度的導體層的樹脂組合物。此處，研磨切削工序時的密合可靠性優(yōu)異是指：不會因研磨切削工序時產(chǎn)生的應力而導致絕緣層產(chǎn)生缺損或破裂、且絕緣層不會從芯層上剝落。

用于解決問題的手段

本發(fā)明人等重復進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：通過以固化樹脂組合物的維氏硬度和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達到特定范圍的方式進行調(diào)整，能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的?；谠撘娊獾谋景l(fā)明如下所示。

[1]樹脂組合物，其為包含（a）環(huán)氧樹脂、（b）固化劑和（c）無機填充材料的樹脂組合物，

通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物的維氏硬度（hv1）滿足式（i）：

40<hv1<220···（i），

hv1與通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物的維氏硬度（hv2）的關(guān)系滿足式（ii）：

1<hv2/hv1<1.5···（ii），且

通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為140℃以上。

[2]根據(jù)前述[1]所述的樹脂組合物，其中，通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物與形成于其表面的導體層之間的剝離強度為0.3kgf/cm以上。

[3]根據(jù)前述[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，作為成分（a）的環(huán)氧樹脂包含聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。

[4]根據(jù)前述[1]~[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，作為成分（a）的環(huán)氧樹脂包含氨基苯酚型環(huán)氧樹脂。

[5]根據(jù)前述[1]~[4]中任一項所述的樹脂組合物，其還包含（e）23℃下的彈性模量為5~200mpa的高分子樹脂。

[6]根據(jù)前述[5]所述的樹脂組合物，其中，作為成分（e）的高分子樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為30℃以下。

[7]根據(jù)前述[5]或[6]所述的樹脂組合物，其中，作為成分（e）的高分子樹脂為具有選自聚丁二烯結(jié)構(gòu)、聚異戊二烯結(jié)構(gòu)、聚碳酸酯結(jié)構(gòu)、（甲基）丙烯酸酯結(jié)構(gòu)和聚硅氧烷結(jié)構(gòu)中的一個以上結(jié)構(gòu)的樹脂。

[8]根據(jù)前述[5]~[7]中任一項所述的樹脂組合物，其中，作為成分（e）的高分子樹脂為具有選自聚丁二烯結(jié)構(gòu)、聚異戊二烯結(jié)構(gòu)、聚碳酸酯結(jié)構(gòu)、（甲基）丙烯酸酯結(jié)構(gòu)和聚硅氧烷結(jié)構(gòu)中的一個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。

[9]根據(jù)前述[5]~[8]中任一項所述的樹脂組合物，其中，作為成分（e）的高分子樹脂為具有式（1-a）所示結(jié)構(gòu)和式（1-b）所示結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。

[化1]

[式中，r1表示具有聚丁二烯結(jié)構(gòu)的2價有機基團、具有聚異戊二烯結(jié)構(gòu)的2價有機基團、或者具有聚碳酸酯結(jié)構(gòu)的2價有機基團，r2表示4價有機基團，r3表示2價有機基團。]。

[10]根據(jù)前述[5]~[9]中任一項所述的樹脂組合物，其中，作為成分（e）的高分子樹脂為具有式（a-b-c）所示結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。

[化2]

[式中，r1表示具有聚丁二烯結(jié)構(gòu)的2價有機基團、具有聚異戊二烯結(jié)構(gòu)的2價有機基團、或者具有聚碳酸酯結(jié)構(gòu)的2價有機基團，r2表示4價有機基團，r3表示2價有機基團，n和m表示整數(shù)。]。

[11]根據(jù)前述[5]~[10]中任一項所述的樹脂組合物，其中，作為成分（e）的高分子樹脂的數(shù)均分子量為5,000~25,000。

[12]粘接膜，其具有支承體和與該支承體接合的由前述[1]~[11]中任一項所述的樹脂組合物形成的樹脂組合物層。

[13]粘接膜，其用于包括如下工序的無芯基板的制造方法：

（1）將在其上形成有電路前體的芯層與具有支承體和與該支承體接合的樹脂組合物層的粘接膜以電路前體與樹脂組合物層接觸的方式進行層壓，剝掉粘接膜的支承體后將樹脂組合物層熱固化、或者將樹脂組合物層熱固化后剝掉粘接膜的支承體，形成作為固化樹脂組合物層的絕緣層的工序；

（2）對絕緣層的表面進行研磨切削的工序；以及

（3）去除芯層后，設置與電路前體接觸的焊錫球的工序，

樹脂組合物層包含（a）環(huán)氧樹脂、（b）固化劑和（c）無機填充材料，

通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv1）滿足式（i）：

40<hv1<220···（i），

hv1與通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv2）的關(guān)系滿足式（ii）：

1<hv2/hv1<1.5···（ii），且

通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為140℃以上。

[14]無芯基板的制造方法，其包括如下工序：

（1）將在其上形成有電路前體的芯層與具有支承體和與該支承體接合的樹脂組合物層的粘接膜以電路前體與樹脂組合物層接觸的方式進行層壓，剝掉粘接膜的支承體后將樹脂組合物層熱固化、或者將樹脂組合物層熱固化后剝掉粘接膜的支承體，形成作為固化樹脂組合物層的絕緣層的工序；

（2）對絕緣層的表面進行研磨切削的工序；以及

（3）去除芯層后，設置與電路前體接觸的焊錫球的工序，

樹脂組合物層包含（a）環(huán)氧樹脂、（b）固化劑和（c）無機填充材料，

通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv1）滿足式（i）：

40<hv1<220···（i），

hv1與通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv2）的關(guān)系滿足式（ii）：

1<hv2/hv1<1.5···（ii），且

通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為140℃以上。

發(fā)明的效果

由本發(fā)明的樹脂組合物能夠形成具有研磨切削工序時的優(yōu)異作業(yè)性和優(yōu)異密合可靠性的絕緣層。

附圖說明

圖1是單面形成有電路前體的芯層的示意圖。

圖2是其上形成有絕緣層和電路前體的芯層的示意圖。

圖3是其上形成有經(jīng)研磨切削的絕緣層和電路前體的芯層的示意圖。

圖4是具有電路前體、絕緣層和焊錫球的無芯基板的示意圖。

圖5是兩面形成有電路前體的芯層的示意圖。

圖6是多層（2層）結(jié)構(gòu)的無芯基板的示意圖。

具體實施方式

（i）樹脂組合物

本發(fā)明的樹脂組合物的特征在于，通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物的維氏硬度（hv1）滿足式（i）：

40<hv1<220···（i），

hv1與通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物的維氏硬度（hv2）的關(guān)系滿足式（ii）：

1<hv2/hv1<1.5···（ii），且

通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為140℃以上。以下，針對（a）環(huán)氧樹脂等依次進行說明。

<（a）環(huán)氧樹脂>

本發(fā)明的樹脂組合物中，作為成分（a）而包含環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。環(huán)氧樹脂的數(shù)均分子量優(yōu)選為100~5,000、更優(yōu)選為200~3,000。

從對熱固化后的樹脂組合物賦予耐化學試劑性的觀點出發(fā)，作為成分（a）的環(huán)氧樹脂的含量在樹脂組合物的固體成分100質(zhì)量%中優(yōu)選為3~50質(zhì)量%、更優(yōu)選為3.5~40質(zhì)量%。

本發(fā)明中，環(huán)氧樹脂優(yōu)選為1分子中具有兩個以上的環(huán)氧基、環(huán)氧當量為50g/eq以上且低于5,000g/eq的環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量更優(yōu)選為50~3000g/eq、進一步優(yōu)選為80~2000g/eq、更進一步優(yōu)選為110~1000g/eq、特別優(yōu)選為150~300g/eq。此處，環(huán)氧當量是指包含1克當量的環(huán)氧基的樹脂的克數(shù)（g/eq），按照jisk7236規(guī)定的方法來測定。

作為環(huán)氧樹脂，可列舉出例如聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂、雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、雙酚af型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、叔丁基-鄰苯二酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂（例如diccorporation制造的“exa-7311-g4s”）、萘醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、線狀脂肪族環(huán)氧樹脂、具有聚丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、雜環(huán)式環(huán)氧樹脂、含螺環(huán)的環(huán)氧樹脂、環(huán)己烷二甲醇型環(huán)氧樹脂、三羥甲基型環(huán)氧樹脂、鹵代環(huán)氧樹脂等。

從對樹脂組合物賦予低吸濕性的觀點出發(fā)，環(huán)氧樹脂優(yōu)選包含聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。作為聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的具體例，可列舉出日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、“nc-3000l”、“nc-3000”、“nc-3100”、三菱化學株式會社制造的“yx-4000”、“yx-4000h”等。

使用聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂時，其含量在環(huán)氧樹脂100質(zhì)量%中優(yōu)選為10~80質(zhì)量%、更優(yōu)選為15~70質(zhì)量%。

從對樹脂組合物賦予耐熱性的觀點出發(fā)，環(huán)氧樹脂優(yōu)選包含氨基苯酚型環(huán)氧樹脂。氨基苯酚型環(huán)氧樹脂可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。作為氨基苯酚型環(huán)氧樹脂的具體例，可列舉出三菱化學株式會社制造的“630lsd”、“630”、adeka株式會社制造的“ep-3950s”、“ep-3950l”等。

使用氨基苯酚型環(huán)氧樹脂時，其含量在環(huán)氧樹脂100質(zhì)量%中優(yōu)選為2~80質(zhì)量%、更優(yōu)選為3~70質(zhì)量%。

從對樹脂組合物賦予流動性的觀點出發(fā)，環(huán)氧樹脂優(yōu)選包含液狀環(huán)氧樹脂。此處，液狀環(huán)氧樹脂是指在25℃下為液狀的環(huán)氧樹脂。液狀環(huán)氧樹脂可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為液狀環(huán)氧樹脂，優(yōu)選為雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙酚af型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、具有酯骨架的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、以及具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選為雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙酚af型環(huán)氧樹脂和萘型環(huán)氧樹脂。作為液狀環(huán)氧樹脂的具體例，可列舉出diccorporation制造的“hp4032”、“hp4032d”、“hp4032ss”（萘型環(huán)氧樹脂）、三菱化學株式會社制造的“828us”、“jer828el”（雙酚a型環(huán)氧樹脂）、“jer807”（雙酚f型環(huán)氧樹脂）、“jer152”（苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂）、“yl7760”（雙酚af型環(huán)氧樹脂）、新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”（雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的混合品）、nagasechemtexcorporation制造的“ex-721”（縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂）、daicelcorporation制造的“セロキサイド2021p”（具有酯骨架的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂）、“pb-3600”（具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂）。

使用液狀環(huán)氧樹脂時，其含量在環(huán)氧樹脂100質(zhì)量%中優(yōu)選為10~90質(zhì)量%、更優(yōu)選為20~80質(zhì)量%。

<（b）固化劑>

本發(fā)明的樹脂組合物中，作為成分（b）而包含固化劑。本發(fā)明中，固化劑只要具有與環(huán)氧樹脂反應的反應性基團且具有將環(huán)氧樹脂固化的功能就沒有特別限定。反應性基團可以被保護。作為固化劑，可列舉出例如胺系固化劑、胍系固化劑、咪唑系固化劑、苯酚系固化劑（例如苯酚酚醛清漆樹脂）、萘酚系固化劑、苯并噁嗪系固化劑、碳二亞胺系固化劑、氰酸酯系固化劑、活性酯系固化劑、酸酐系固化劑、或者它們的環(huán)氧加合物和/或微囊化物等。固化劑可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為苯酚系固化劑和萘酚系固化劑，從耐熱性和耐水性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為具有酚醛清漆結(jié)構(gòu)的苯酚系固化劑或者具有酚醛清漆結(jié)構(gòu)的萘酚系固化劑。另外，從獲得與導體層密合的密合性優(yōu)異的絕緣層的觀點出發(fā)，優(yōu)選為含氮苯酚系固化劑和含氮萘酚系固化劑，更優(yōu)選為含三嗪骨架的苯酚系固化劑和含三嗪骨架的萘酚系固化劑。其中，從高度滿足耐熱性、耐水性以及與導體層密合的密合性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為含三嗪骨架的苯酚酚醛清漆樹脂和含三嗪骨架的萘酚酚醛清漆樹脂。作為苯酚系固化劑和萘酚系固化劑的具體例，可列舉出例如明和化成株式會社制造的“meh-7700”、“meh-7810”、“meh-7851”、日本化藥株式會社制造的“nhn”、“cbn”、“gph”、新日鐵住金化學株式會社制造的“sn-170”、“sn-180”、“sn-190”、“sn-475”、“sn-485”、“sn-495”、“sn-375”、“sn-395”、diccorporation制造的“l(fā)a-7052”、“l(fā)a-7054”、“l(fā)a-3018”、“l(fā)a-1356”、“td2090”。

作為氰酸酯系固化劑，沒有特別限定，可列舉出例如酚醛清漆型（苯酚酚醛清漆型、烷基苯酚酚醛清漆型等）氰酸酯系固化劑、二環(huán)戊二烯型氰酸酯系固化劑、雙酚型（雙酚a型、雙酚f型、雙酚s型等）氰酸酯系固化劑、以及它們進行部分三嗪化而得到的預聚物等。作為具體例，可列舉出雙酚a二氰酸酯、聚苯酚氰酸酯、寡（3-亞甲基-1,5-亞苯基氰酸酯）、4,4’-亞甲基雙（2,6-二甲基苯基氰酸酯）、4,4’-乙叉基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚a二氰酸酯、2,2-雙（4-氰酸酯）苯基丙烷、1,1-雙（4-氰酸酯苯基甲烷）、雙（4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基）甲烷、1,3-雙（4-氰酸酯苯基-1-（甲基乙叉基））苯、雙（4-氰酸酯苯基）硫醚、以及雙（4-氰酸酯苯基）醚等2官能氰酸酯樹脂；由苯酚酚醛清漆和甲酚酚醛清漆等衍生的多官能氰酸酯樹脂；這些氰酸酯樹脂進行部分三嗪化而得到的預聚物等。它們可以使用1種或者組合使用2種以上。作為市售的氰酸酯系固化劑，可列舉出例如含二環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹脂（ロンザジャパン株式會社制、dt-4000、dt-7000）、作為雙酚型氰酸酯樹脂的“プリマセット（primaset）ba200”（ロンザ株式會社制）、“プリマセット（primaset）ba230s”（ロンザ株式會社制）、作為雙酚h型氰酸酯樹脂的“プリマセット（primaset）lecy”（ロンザ株式會社制）、“アロシー（arocy）l10”（バンティコ株式會社制）、作為酚醛清漆型氰酸酯樹脂的“プリマセット（primaset）pt30”（ロンザ株式會社制）、“アロシー（arocy）xu371”（バンティコ株式會社制）、作為二環(huán)戊二烯型氰酸酯樹脂的“アロシー（arocy）xp71787.02l”（バンティコ株式會社制）等。氰酸酯系固化劑可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為活性酯系固化劑，沒有特別限定，通常優(yōu)選使用苯酚酯類、硫代苯酚酯類、n-羥基胺酯類、雜環(huán)羥基化合物的酯類等在1分子中具有2個以上反應活性高的酯基的化合物。活性酯系固化劑優(yōu)選為通過羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物與羥基化合物和/或硫醇化合物的縮合反應而得到的固化劑。尤其是從提高耐熱性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為由羧酸化合物與羥基化合物得到的活性酯系固化劑，更優(yōu)選為由羧酸化合物與苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯系固化劑。作為羧酸化合物，可列舉出例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯均四酸等。作為苯酚化合物或萘酚化合物，可列舉出例如對苯二酚、間苯二酚、雙酚a、雙酚f、雙酚s、酚酞啉、甲基化雙酚a、甲基化雙酚f、甲基化雙酚s、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三酚、二環(huán)戊二烯雙酚、苯酚酚醛清漆等。

具體而言，優(yōu)選為包含二環(huán)戊二烯雙酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物、包含萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物、包含苯酚酚醛清漆的乙?；锏幕钚怎セ衔?、包含苯酚酚醛清漆的苯甲?；锏幕钚怎セ衔铮渲?，更優(yōu)選為包含萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物、包含二環(huán)戊二烯雙酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物。

作為活性酯系固化劑的市售品，作為包含二環(huán)戊二烯雙酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物，可列舉出“exb9451”、“exb9460”、“exb9460s”、“hpc-8000-65t”（diccorporation制）；作為包含萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物，可列舉出“exb9416-70bk”（diccorporation制）；作為包含苯酚酚醛清漆的乙?；锏幕钚怎セ衔?，可列舉出“dc808”（三菱化學株式會社制）；作為包含苯酚酚醛清漆的苯甲?；锏幕钚怎セ衔铮闪信e出“ylh1026”（三菱化學株式會社制）等。

作為苯并噁嗪系固化劑的具體例，可列舉出昭和高分子株式會社制造的“hfb2006m”、四國化成工業(yè)株式會社制造的“p-d”、“f-a”。

作為碳二亞胺系固化劑的具體例，可列舉出nisshinbochemicalinc制造的“v-03”、“v-07”。

作為固化劑，優(yōu)選為苯酚系固化劑、萘酚系固化劑、氰酸酯系固化劑和活性酯系固化劑，優(yōu)選為苯酚系固化劑、萘酚系固化劑，更優(yōu)選為苯酚系固化劑。從對樹脂組合物賦予充分耐熱性的觀點出發(fā)，固化劑的含量相對于作為成分（a）的環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份優(yōu)選為10~90質(zhì)量份、更優(yōu)選為15~85質(zhì)量份、進一步優(yōu)選為20~80質(zhì)量份。

<（c）無機填充材料>

本發(fā)明的樹脂組合物中，作為成分（c）而含有無機填充材料。無機填充材料可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為無機填充材料，可列舉出例如二氧化硅、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等。這些之中，優(yōu)選為二氧化硅和氧化鋁，更優(yōu)選為二氧化硅。

作為市售的氧化鋁，可列舉出例如denkacompanylimited制造的“daw-3”、“daw-1”、“daw-7”、“daw-45”、“asfp-20”；admatechs公司制造的“ao-802”、“ao-809”、“ao-820”；昭和電工株式會社制造的“cb-p02”、“cb-p05”、“cb-p07”、“cb-p10”、“cb-p15”、“cb-p40”、“cb-a20s”、“cb-a30s”、“cb-a40s”等。

作為二氧化硅，可列舉出無定形二氧化硅、粉碎二氧化硅、熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅。從提高填充性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為熔融二氧化硅、球形二氧化硅，更優(yōu)選為球形熔融二氧化硅。作為市售的球形熔融二氧化硅，可列舉出例如admatechs公司制造的“so-c1”、“so-c2”、“so-c5”。

無機填充材料的平均粒徑?jīng)]有特別限定，從絕緣可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為5μm以下、更優(yōu)選為3μm以下、進一步優(yōu)選為2μm以下、更進一步優(yōu)選為1μm以下、尤其優(yōu)選為0.8μm以下、特別優(yōu)選為0.6μm以下。另一方面，從防止樹脂組合物的粘度上升、處理性降低的觀點出發(fā)，該平均粒徑優(yōu)選為0.01μm以上、更優(yōu)選為0.03μm以上、進一步優(yōu)選為0.05μm以上、更進一步優(yōu)選為0.07μm以上、尤其優(yōu)選為0.1μm以上。上述無機填充材料的平均粒徑可通過基于密（mie）散射理論的激光衍射·散射法來測定。具體而言，通過激光衍射散射式粒度分布測定裝置，按照體積基準來制作無機填充材料的粒度分布，將其中值粒徑作為平均粒徑，從而可以測定。測定樣品可優(yōu)選使用通過超聲波使無機填充材料分散在水中而成的樣品。作為激光衍射散射式粒度分布測定裝置，可以使用株式會社堀場制作所制造的la-950等。

從改善熱膨脹率和粘著的觀點出發(fā)，無機填充材料的含量在樹脂組合物的固體成分100質(zhì)量%中優(yōu)選為40~93質(zhì)量%、更優(yōu)選為50~92質(zhì)量%、進一步優(yōu)選為60~90質(zhì)量%。

作為無機填充材料，優(yōu)選使用用1種或1種以上的表面處理劑進行了表面處理的無機填充材料。作為表面處理劑，可列舉出例如氨基硅烷系偶聯(lián)劑、環(huán)氧硅烷系偶聯(lián)劑、巰基硅烷系偶聯(lián)劑、苯乙烯基硅烷系偶聯(lián)劑、丙烯酸酯硅烷系偶聯(lián)劑、異氰酸酯硅烷系偶聯(lián)劑、硫醚硅烷系偶聯(lián)劑、乙烯基硅烷系偶聯(lián)劑、硅烷系偶聯(lián)劑、有機硅氮烷化合物和鈦酸酯系偶聯(lián)劑等。通過表面處理，能夠提高無機填充材料的分散性、耐濕性。

作為具體的表面處理劑，可列舉出3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二乙氧基甲基硅烷、n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、n-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-（2-氨基乙基）-3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷等氨基硅烷系偶聯(lián)劑；3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基（二甲氧基）甲基硅烷、縮水甘油基丁基三甲氧基硅烷、2-（3,4-環(huán)氧環(huán)己基）乙基三甲氧基硅烷等環(huán)氧硅烷系偶聯(lián)劑；3-巰基丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三乙氧基硅烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基硅烷、11-巰基十一烷基三甲氧基硅烷等巰基硅烷系偶聯(lián)劑；對苯乙烯基三甲氧基硅烷等苯乙烯基硅烷系偶聯(lián)劑；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二乙氧基硅烷等丙烯酸酯硅烷系偶聯(lián)劑；3-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷等異氰酸酯硅烷系偶聯(lián)劑；雙（三乙氧基甲硅烷基丙基）二硫醚、雙（三乙氧基甲硅烷基丙基）四硫醚等硫醚硅烷系偶聯(lián)劑；甲基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷、叔丁基三甲氧基硅烷等硅烷系偶聯(lián)劑；六甲基二硅氮烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氮烷、六苯基二硅氮烷、三硅氮烷、環(huán)三硅氮烷、八甲基環(huán)四硅氮烷、六丁基二硅氮烷、六辛基二硅氮烷、1,3-二乙基四甲基二硅氮烷、1,3-二正辛基四甲基二硅氮烷、1,3-二苯基四甲基二硅氮烷、1,3-二甲基四苯基二硅氮烷、1,3-二乙基四甲基二硅氮烷、1,1,3,3-四苯基-1,3-二甲基二硅氮烷、1,3-二丙基四甲基二硅氮烷、六甲基環(huán)三硅氮烷、二甲基氨基三甲基硅氮烷、四甲基二硅氮烷等有機硅氮烷化合物；鈦酸四正丁酯二聚物、異丙氧基亞辛基乙醇酸鈦、鈦酸四正丁酯、亞辛基乙醇酸鈦、二異丙氧基雙（三乙醇氨基）鈦、二羥基雙乳酸鈦、二羥基雙（銨基乳酸）鈦、雙（二辛基焦磷酸酰氧基）乙撐鈦酸酯、雙（二辛基焦磷酸酰氧基）氧基乙酸酯鈦酸酯、三正丁氧基單硬脂酸鈦、鈦酸四正丁酯、鈦酸四（2-乙基己基）酯、四異丙基雙（二辛基亞磷酸酯）鈦酸酯、四辛基雙（雙十三烷基亞磷酸酯）鈦酸酯、四（2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基）雙（雙十三烷基）亞磷酸酯鈦酸酯、異丙基三辛酰基鈦酸酯、異丙基三枯基苯基鈦酸酯、異丙基三異硬脂?；佀狨ァ惐愑仓；；佀狨?、異丙基二甲基丙烯?；愑仓；佀狨ァ惐ǘ粱姿狨ィ┾佀狨?、異丙基三（十二烷基）苯磺?；佀狨?、異丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）鈦酸酯、異丙基三（n-酰胺乙基·氨基乙基）鈦酸酯等鈦酸酯系偶聯(lián)劑等。這些之中，優(yōu)選為氨基硅烷系偶聯(lián)劑、環(huán)氧硅烷系偶聯(lián)劑、巰基硅烷系偶聯(lián)劑、有機硅氮烷化合物，更優(yōu)選為氨基硅烷系偶聯(lián)劑。作為市售品，可列舉出信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm403”（3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷）、信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm803”（3-巰基丙基三甲氧基硅烷）、信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbe903”（3-氨基丙基三乙氧基硅烷）、信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”（n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷）、信越化學工業(yè)株式會社制造的“sz-31”（六甲基二硅氮烷）等。

利用表面處理劑對無機填充材料進行表面處理的方法沒有特別限定，可列舉出干式法、濕式法。作為干式法，可列舉出例如：向旋轉(zhuǎn)混合器中投入無機填充材料，在攪拌下滴加或噴霧表面處理劑的醇溶液或水溶液后，進一步進行攪拌，利用篩進行分級，其后，通過加熱而使表面處理劑與無機填充材料進行脫水縮合的方法。作為濕式法，可列舉出例如：對無機填充材料與有機溶劑的漿料進行攪拌，并且添加表面處理劑，攪拌后進行過濾、干燥和篩分級，其后，通過加熱而使表面處理劑與無機填充材料進行脫水縮合的方法。

<（d）固化促進劑>

本發(fā)明的樹脂組合物中，作為成分（d），可以含有固化促進劑。固化促進劑是指具有促進（a）環(huán)氧樹脂與（b）固化劑的反應、或者（a）環(huán)氧樹脂彼此的反應的功能的化合物。固化促進劑可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。作為固化促進劑，沒有特別限定，可列舉出例如咪唑系固化促進劑、胺系固化促進劑、胍系固化促進劑、磷系固化促進劑等。

作為咪唑系固化促進劑，可列舉出例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑啉鎓苯偏三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑啉鎓苯偏三酸酯、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-（1’）]乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-（1’）]乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-（1’）]乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-（1’）]乙基均三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1h-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-芐基咪唑啉鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物以及咪唑化合物與環(huán)氧樹脂的加合物等。咪唑系固化促進劑可以使用市售品。作為市售的咪唑系固化促進劑，可列舉出例如四國化成株式會社制造的“2p4mz”。

作為胺系固化促進劑，可列舉出例如三乙胺、三丁胺等三烷基胺、4-二甲氨基吡啶、芐基二甲胺、2,4,6,-三（二甲氨基甲基）苯酚、1,8-二氮雜雙環(huán)[5.4.0]-十一碳烯（以下簡寫為dbu。）等胺化合物等。

作為胍系固化促進劑，可列舉出例如雙氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環(huán)己基胍、1-苯基胍、1-（鄰甲苯基）胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環(huán)[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環(huán)[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環(huán)己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-（鄰甲苯基）雙胍等。

作為磷系固化促進劑，可列舉出例如三苯基鏻、硼酸磷化合物、四苯基鏻四苯基硼酸酯、正丁基鏻四苯基硼酸酯、四丁基鏻癸酸鹽、（4-甲基苯基）三苯基鏻硫代氰酸酯、四苯基鏻硫代氰酸酯、丁基三苯基鏻硫代氰酸酯等。

使用固化促進劑時，從樹脂組合物的保存穩(wěn)定性的觀點出發(fā)，其含量相對于作為成分（a）的環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份優(yōu)選為0.2~5質(zhì)量份、更優(yōu)選為0.3~4質(zhì)量份、進一步優(yōu)選為0.4~3質(zhì)量份。

<（e）23℃下的彈性模量為5~200mpa的高分子樹脂>

本發(fā)明的樹脂組合物中，作為成分（e），還可以包含23℃下的彈性模量為5~200mpa的高分子樹脂。作為成分（e）的高分子樹脂可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為成分（e）的高分子樹脂的23℃下的彈性模量如后述實施例欄所述那樣，是如下數(shù)值：首先制造高分子樹脂膜，按照日本工業(yè)標準（jisk7127），使用tensilon萬能試驗機（a&dcompany,limited制）進行該膜的拉伸試驗而測得的數(shù)值。從對樹脂組合物賦予充分柔軟性的觀點出發(fā)，該彈性模量優(yōu)選為7~180mpa、更優(yōu)選為10~150mpa。

從賦予充分耐熱性的觀點出發(fā)，作為成分（e）的高分子樹脂的數(shù)均分子量優(yōu)選為5,000~25,000、更優(yōu)選為7,000~22,000、進一步優(yōu)選為9,000~20,000。此處，高分子樹脂的數(shù)均分子量是利用凝膠滲透色譜（gpc）法（聚苯乙烯換算）測定的值。關(guān)于基于gpc法的數(shù)均分子量，具體而言，作為測定裝置而使用株式會社島津制作所制造的lc-9a/rid-6a，作為柱而使用昭和電工株式會社制造的shodexk-800p/k-804l/k-804l，作為流動相而使用氯仿，在柱溫40℃下進行測定，使用標準聚苯乙烯的標準曲線進行計算。

從對樹脂組合物賦予充分柔軟性的觀點出發(fā)，作為成分（e）的高分子樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為30℃以下、更優(yōu)選為-15℃~29℃、進一步優(yōu)選為-10℃~20℃。此處，高分子樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以由通過動態(tài)粘彈性測定得到的tanδ的峰值溫度、或者通過熱機械分析裝置利用拉伸載荷法得到的熱機械分析來讀取。

使用作為成分（e）的高分子樹脂時，從確保樹脂組合物與被粘物的密合力的觀點出發(fā)，其含量在樹脂組合物的固體成分100質(zhì)量%中優(yōu)選為2~40質(zhì)量%、更優(yōu)選為3~30質(zhì)量%、進一步優(yōu)選為4~20質(zhì)量%。

作為成分（e）的高分子樹脂優(yōu)選為具有選自聚丁二烯結(jié)構(gòu)、聚異戊二烯結(jié)構(gòu)、聚碳酸酯結(jié)構(gòu)、（甲基）丙烯酸酯結(jié)構(gòu)和聚硅氧烷結(jié)構(gòu)中的一個以上結(jié)構(gòu)的樹脂。聚丁二烯結(jié)構(gòu)和聚異戊二烯結(jié)構(gòu)可以均進行了加氫。高分子樹脂更優(yōu)選為具有選自聚丁二烯結(jié)構(gòu)、聚異戊二烯結(jié)構(gòu)、聚碳酸酯結(jié)構(gòu)、（甲基）丙烯酸酯結(jié)構(gòu)和聚硅氧烷結(jié)構(gòu)中的一個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂，進一步優(yōu)選為具有聚丁二烯結(jié)構(gòu)、聚異戊二烯結(jié)構(gòu)或聚碳酸酯結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂，特別優(yōu)選為具有聚丁二烯結(jié)構(gòu)或聚碳酸酯結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。

作為成分（e）而使用聚酰亞胺樹脂時，其酸值優(yōu)選為3~30mgkoh/g、更優(yōu)選為5~20mkoh/g。

作為聚丁二烯結(jié)構(gòu)，可列舉出例如式（i-a）或式（i-b）所示的聚丁二烯結(jié)構(gòu)、或者式（i-c）或式（i-d）所示的加氫聚丁二烯結(jié)構(gòu)。

[化3]

[式（i-a）~（i-d）中，n1表示5~30的整數(shù)（優(yōu)選為10~20的整數(shù)）。]。

作為聚異戊二烯結(jié)構(gòu)，可列舉出例如式（ii-a）所示的聚異戊二烯結(jié)構(gòu)或者式（ii-b）所示的加氫聚異戊二烯結(jié)構(gòu)。

[化4]

[式（ii-a）和（ii-b）中，n2表示5~30的整數(shù)（優(yōu)選為10~20的整數(shù)）。]。

作為聚碳酸酯結(jié)構(gòu)，可列舉出例如式（iii）所示的結(jié)構(gòu)。

[化5]

[式（iii）中，r4和r5各自獨立地表示碳數(shù)1~20（優(yōu)選為碳數(shù)1~10）的亞烷基，n3表示5~30的整數(shù)（優(yōu)選為10~20的整數(shù)）。]。

作為（甲基）丙烯酸酯結(jié)構(gòu)，可列舉出例如式（iv）所示的結(jié)構(gòu)。

[化6]

[式（iv）中，r6表示氫原子或甲基，r7表示碳數(shù)1~20的烷基或碳數(shù)1~20的羥基烷基。]。

作為聚硅氧烷結(jié)構(gòu)，可列舉出例如式（v）所示的結(jié)構(gòu)。

[化7]

（式中，r8和r9各自獨立地表示碳數(shù)1~5的亞烷基、亞苯基或碳數(shù)1~5的氧基亞烷基，r10~r14各自獨立地表示碳數(shù)1~5的烷基、碳數(shù)1~5的烷氧基、或苯氧基，a、b和c各自獨立地表示0以上的整數(shù)，b+c≥1、a+b+c≥60。式中，苯環(huán)上的氫原子可以被鹵原子、碳數(shù)1~8的烷基等取代。）。

具有聚硅氧烷結(jié)構(gòu)的樹脂具體而言可列舉出國際公開第2010/053185號記載的樹脂。

作為具有聚丁二烯結(jié)構(gòu)、聚異戊二烯結(jié)構(gòu)或聚碳酸酯結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂，可列舉出例如具有式（1-a）所示結(jié)構(gòu)和式（1-b）所示結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂（以下有時簡稱為“聚酰亞胺樹脂（1-a）（1-b）”。）。

[化8]

[式中，r1表示具有聚丁二烯結(jié)構(gòu)的2價有機基團、具有聚異戊二烯結(jié)構(gòu)的2價有機基團、或者具有聚碳酸酯結(jié)構(gòu)的2價有機基團（優(yōu)選為具有聚丁二烯結(jié)構(gòu)的2價有機基團或具有聚碳酸酯結(jié)構(gòu)的2價有機基團），r2表示4價有機基團，r3表示2價有機基團。]。

聚酰亞胺樹脂（1-a）（1-b）之中，優(yōu)選為具有式（a-b-c）所示結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂（以下，有時簡稱為“聚酰亞胺樹脂（a-b-c）”。）。

[化9]

[式中，r1~r3與上述的意義相同，n和m表示整數(shù)。]。

n例如為1~100的整數(shù)、優(yōu)選為1~10的整數(shù)，m例如為1~100的整數(shù)、優(yōu)選為1~10的整數(shù)。需要說明的是，以下有時將上述聚酰亞胺樹脂（1-a）（1-b）和聚酰亞胺樹脂（a-b-c）一同簡稱為“聚酰亞胺樹脂（e）”。

作為具有聚丁二烯結(jié)構(gòu)的2價有機基團，例如是去除了作為原料使用的2官能性羥基末端聚丁二烯中的羥基而得到的殘基。作為這種基團，可列舉出例如以下的基團。

[化10]

[式（i-a）~（i-d）中，n1表示5~30的整數(shù)（優(yōu)選為10~20的整數(shù)）。]。

作為具有聚異戊二烯結(jié)構(gòu)的2價有機基團，例如是去除了作為原料使用的2官能性羥基末端聚異戊二烯中的羥基而得到的殘基。作為這種基團，可列舉出例如以下的基團。

[化11]

[式（ii-a）和（ii-b）中，n2表示5~30的整數(shù)（優(yōu)選為10~20的整數(shù)）。]。

作為具有聚碳酸酯結(jié)構(gòu)的2價有機基團，例如是去除了作為原料使用的聚碳酸酯二醇中的羥基而得到的殘基。作為這種基團，可列舉出例如以下的基團。

[化12]

[式（iii）中，r4和r5各自獨立地表示碳數(shù)1~20（優(yōu)選為碳數(shù)1~10）的亞烷基，n3表示5~30的整數(shù)（優(yōu)選為10~20的整數(shù)）。]。

作為4價有機基團，例如是去除了作為原料使用的多元酸或其酸酐中的羧基或酸酐基而得到的殘基。作為這種4價有機基團，可列舉出例如以下的基團。

[化13]

[式中，a表示氧原子、硫原子、co、so、so2、ch2、ch（ch3）、c（ch3）2、c（cf3）2或c（ccl3）2。式中，芳香環(huán)上的氫原子可以被鹵原子、碳數(shù)1~8的烷基等取代。]。

作為r3的2價有機基團例如是去除了二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基而得到的殘基。作為前述二異氰酸酯化合物，可列舉出例如甲苯-2,4-二異氰酸酯、甲苯-2,6-二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環(huán)式二異氰酸酯。這些之中，優(yōu)選為芳香族二異氰酸酯和脂環(huán)式二異氰酸酯，更優(yōu)選為甲苯-2,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯。

具有聚丁二烯結(jié)構(gòu)、聚異戊二烯結(jié)構(gòu)或聚碳酸酯結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂例如可如下那樣操作來制造。首先，使2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇與二異氰酸酯化合物以二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基的量相對于2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇的羥基1摩爾超過1摩爾的比率發(fā)生反應，制造式（a-b）所示的二異氰酸酯反應物（以下有時簡稱為“二異氰酸酯反應物（a-b）”。）。

[化14]

[式中，r1、r3和n與上述的意義相同。]。

從與其它原料的相容性良好的觀點出發(fā)，作為原料而使用的2官能性羥基末端聚丁二烯的數(shù)均分子量優(yōu)選為800~10,000、更優(yōu)選為1,000~6,000。需要說明的是，2官能性羥基末端聚丁二烯的數(shù)均分子量的測定方法與上述高分子樹脂的數(shù)均分子量的測定方法（gpc法）相同。另外，去除了作為前述r1的2官能性羥基末端聚丁二烯中的羥基而得到的殘基的優(yōu)選數(shù)均分子量也與前述相同。

作為2官能性羥基末端聚丁二烯，可以使用市售品。作為這種市售品，可列舉出例如日本曹達株式會社制造的g-3000、g-1000、gi-3000,gi-1000、出光石油化學株式會社制造的r-45epi等。

從與其它原料的相容性良好的觀點出發(fā)，作為原料而使用的2官能性羥基末端聚異戊二烯的數(shù)均分子量優(yōu)選為800~10,000、更優(yōu)選為1,000~6,000。需要說明的是，2官能性羥基末端聚異戊二烯的數(shù)均分子量的測定方法與上述高分子樹脂的數(shù)均分子量的測定方法（gpc法）相同。另外，去除了作為前述r1的2官能性羥基末端聚異戊二烯中的羥基而得到的殘基的優(yōu)選數(shù)均分子量也與前述相同。

作為2官能性羥基末端聚異戊二烯，可以使用市售品。

從與其它原料的相容性良好的觀點出發(fā)，作為原料而使用的聚碳酸酯二醇的數(shù)均分子量優(yōu)選為500~5,000、更優(yōu)選為1,000~3,000。需要說明的是，聚碳酸酯二醇的數(shù)均分子量的測定方法與上述高分子樹脂的數(shù)均分子量的測定方法（gpc法）相同。另外，去除了作為前述r1的聚碳酸酯二醇中的羥基而得到的殘基的優(yōu)選數(shù)均分子量也與前述相同。

作為聚碳酸酯二醇，可以使用市售品。作為這種市售品，可列舉出例如kurarayco.,ltd制造的c-1015n、c-2015n、旭化成化學株式會社制造的t-6002、t-4672、t-5652、daicelcorporation制造的cd205、cd205pl、cd205hl、cd210、cd210pl、nipponpolyurethaneindustryco.,ltd制造的ニッポラン981、980r等。

作為被用作原料的二異氰酸酯化合物，可列舉出例如甲苯-2,4-二異氰酸酯、甲苯-2,6-二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環(huán)式二異氰酸酯。這些之中，優(yōu)選為芳香族二異氰酸酯和脂環(huán)式二異氰酸酯，更優(yōu)選為甲苯-2,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯。

優(yōu)選的是，以2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇的羥基:二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基的摩爾比達到1:1.5~1:2.5的量使它們發(fā)生反應。

2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇與二異氰酸酯化合物的反應通常在有機溶劑中以80℃以下的溫度進行1~8小時。該反應中，根據(jù)需要可以使用催化劑。

作為上述有機溶劑，可列舉出例如n,n’-二甲基甲酰胺、n,n’-二乙基甲酰胺、n,n’-二甲基乙酰胺、n,n’-二乙基乙酰胺、二甲基亞砜、二乙基亞砜、n-甲基-2-吡咯烷酮、四甲基脲、γ-丁內(nèi)酯、環(huán)己酮、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯等極性溶劑。這些極性溶劑可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。另外，根據(jù)需要，也可以適當混合使用芳香族烴等非極性溶劑。

作為上述催化劑，可列舉出例如二月桂酸二丁基錫、二甲基錫二氯化物、環(huán)烷酸鈷、環(huán)烷酸鋅等有機金屬催化劑。

接著，使所得二異氰酸酯反應物（a-b）與多元酸或酸酐發(fā)生反應。

作為被用作原料的多元酸或酸酐，可列舉出例如苯均四酸、二苯甲酮四羧酸、聯(lián)苯四羧酸、萘四羧酸、5-（2,5-二氧雜四氫呋喃基）-3-甲基-環(huán)己烯-1,2-二羧酸、3,3’-4,4’-二苯基砜四羧酸等四元酸和它們的酸酐、苯偏三酸、環(huán)己烷三羧酸等三元酸和它們的酸酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-（四氫-2,5-二氧雜-3-呋喃基）-萘并（1,2-c）呋喃-1,3-二酮等。這些之中，優(yōu)選為四元酸酐、更優(yōu)選為四元酸二酐、進一步優(yōu)選為二苯甲酮四羧酸二酐。

為了盡量不使聚酰亞胺樹脂（e）中殘留異氰酸酯基，將二異氰酸酯化合物中包含的異氰酸酯基的摩爾量記作x，將2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇中包含的羥基的摩爾量記作w，將多元酸或酸酐中包含的羧基的摩爾量記作y1且將酸酐基的摩爾量記作y2時，優(yōu)選以滿足0.5y1+y2>x-w≥（0.5y1+y2）/5的關(guān)系的量進行反應。

二異氰酸酯反應物（a-b）與多元酸或其酸酐的反應通常以120~180℃的溫度進行2~24小時。該反應中，根據(jù)需要可以使用催化劑。另外，也可以在進一步添加上述有機溶劑后，再進行反應。

作為上述催化劑，可列舉出例如四甲基丁二胺、芐基二甲胺、三乙醇胺、三乙胺、n,n’-二甲基哌啶、α-甲基芐基二甲胺、n-甲基嗎啉、三乙二胺等胺類。這些之中，優(yōu)選為三乙二胺。

為了盡量不使聚酰亞胺樹脂（e）中殘留異氰酸酯基（-nco），上述反應中，優(yōu)選用ft-ir等確認異氰酸酯基的消失。這樣操作而得到的聚酰亞胺樹脂（e）的末端可以用式（1-c）或式（1-d）表示：

[化15]

[各式中，r2與上述的意義相同。]。

聚酰亞胺樹脂（e）的制造中，通過使二異氰酸酯反應物（a-b）與多元酸或其酸酐反應后，使所得反應物進一步與二異氰酸酯化合物反應，從而能夠制造出分子量更高的聚酰亞胺樹脂。此時的異氰酸酯化合物的反應比例沒有特別限定，將二異氰酸酯化合物中包含的異氰酸酯基的摩爾量記作x，將2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇中包含的羥基的摩爾量記作w，將多元酸或其酸酐中包含的羧基的摩爾量記作y1且將酸酐基的摩爾量記作y2，將要進一步發(fā)生反應的二異氰酸酯化合物中包含的異氰酸酯基的摩爾量記作z時，優(yōu)選以滿足（0.5y1+y2）-（x-w）>z≥0的關(guān)系的量進行反應。

進而與二異氰酸酯化合物發(fā)生的上述反應通常以120~180℃的溫度進行2~24小時。

需要說明的是，使二異氰酸酯反應物（a-b）與多元酸或其酸酐發(fā)生反應時，也可以適當添加多官能苯酚化合物等改性劑。

<其它成分>

本發(fā)明的樹脂組合物中，在上述成分（a）~（e）的基礎上，還可以包含其它成分。

本發(fā)明的樹脂組合物中，作為其它成分，也可以包含苯氧基樹脂。作為苯氧基樹脂，可列舉出例如具有選自雙酚a骨架、雙酚f骨架、雙酚s骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯(lián)苯基骨架、芴骨架、二環(huán)戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架和三甲基環(huán)己烷骨架中的1種以上骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂的末端可以是酚性羥基、環(huán)氧基等中的任意官能基團。苯氧基樹脂可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。作為苯氧基樹脂的具體例，可列舉出三菱化學株式會社制造的“1256”和“4250”（均為含有雙酚a骨架的苯氧基樹脂）、“yx8100”（含有雙酚s骨架的苯氧基樹脂）和“yx6954”（含有雙酚苯乙酮骨架的苯氧基樹脂），除此之外，還可列舉出新日鐵住金化學株式會社制造的“fx280”和“fx293”、三菱化學株式會社制造的“yl6954bh30”、“yx7553”、“yl6794”、“yl7213”、“yl7290”和“yl7482”。

苯氧基樹脂的環(huán)氧當量優(yōu)選為6,000~30,000g/eq、更優(yōu)選為7,000~20,000g/eq、進一步優(yōu)選為9,000~15,000g/eq。苯氧基樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量優(yōu)選為8,000~200,000的范圍、更優(yōu)選為10,000~100,000的范圍、進一步優(yōu)選為20,000~60,000的范圍。

本發(fā)明的樹脂組合物中，還可以包含雙馬來酰亞胺樹脂、雙烯丙基納迪克二酰亞胺（bisallylnadicimide）樹脂、乙烯基芐基醚樹脂、苯并噁嗪樹脂、以及雙馬來酰亞胺與二胺的聚合物等。

作為雙馬來酰亞胺樹脂，可列舉出例如作為4,4’-苯基甲烷雙馬來酰亞胺的“bmi-s”（三井化學株式會社制）、作為聚苯基甲烷馬來酰亞胺的“bmi-m-20”（三井化學株式會社制）等。雙馬來酰亞胺樹脂可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為雙烯丙基納迪克酰亞胺樹脂，可列舉出例如作為二苯基甲烷-4,4’-雙烯丙基納迪克酰亞胺的“bani-m”（丸善石油化學株式會社制）等。雙烯丙基納迪克酰亞胺樹脂可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為乙烯基芐基醚樹脂，可列舉出例如v-1000x（昭和高分子株式會社制）、美國專利第4116936號說明書、美國專利第4170711號說明書、美國專利4278708號說明書、日本特開平9-31006號公報、日本特開2001-181383號公報、日本特開2001-253992號公報、日本特開2003-277440號公報、日本特開2003-283076號公報、國際公開第02/083610號小冊子記載的樹脂等。乙烯基芐基醚樹脂可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為苯并噁嗪樹脂，可列舉出例如四國化成株式會社制造的“b-a型苯并噁嗪”、“b-m型苯并噁嗪”。苯并噁嗪樹脂可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為雙馬來酰亞胺化合物與二胺化合物的聚合物，可列舉出例如printecco.制造的“テクマイトe2020”。雙馬來酰亞胺化合物與二胺化合物的聚合物可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

本發(fā)明的樹脂組合物還可以包含有機硅粉末、尼龍粉末、氟粉末、橡膠顆粒等有機填充材料；オルベン、改性膨潤土（bentone）等增稠劑；有機硅系、氟系、高分子系的消泡劑或流平劑；噻唑系硅烷偶聯(lián)劑、三唑系硅烷偶聯(lián)劑等密合性賦予劑；酞菁藍、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、碳黑等著色劑；有機磷系阻燃劑、有機系含氮磷化合物、氮化合物、有機硅系阻燃劑、金屬氫氧化物等阻燃劑等。

<通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物的維氏硬度（hv1）>

本發(fā)明的樹脂組合物的特征之一在于，hv1滿足式（i）：

40<hv1<220···（i）

維氏硬度可以按照日本工業(yè)標準（jisz2244），使用維氏硬度計（例如mitutoyocorporation制）來測定。

通過滿足40<hv1，能夠防止磨石在研磨切削工序中發(fā)生堵塞等不良情況，能夠順利地進行研磨切削工序。另外，通過滿足hv1<220，能夠抑制磨石的磨耗，延長磨石的壽命。hv1優(yōu)選為41以上、更優(yōu)選為45以上，優(yōu)選為219以下、更優(yōu)選為210以下。

通過分別適當?shù)卣{(diào)整樹脂組合物中配合的（a）環(huán)氧樹脂、（b）固化劑、（c）無機填充材料的量，或者適當選擇（a）環(huán)氧樹脂的種類、（c）無機填充材料的種類，能夠使hv1滿足式（i）。例如，通過增加樹脂組合物中配合的（c）無機填充材料的量，能夠增加hv1，能夠減少（c）無機填充材料的量的量，從而能夠降低hv1。

<通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物的維氏硬度（hv1）與通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物的維氏硬度（hv2）的關(guān)系>

本發(fā)明的樹脂組合物的特征之一在于，hv1與hv2的關(guān)系滿足式（ii）：

1<hv2/hv1<1.5···（ii）。

通過滿足1<hv2/hv1，能夠?qū)崿F(xiàn)固化樹脂組合物與芯層的良好密合性。另外，通過滿足hv2/hv1<1.5，無論固化時間如何，均能夠穩(wěn)定地擔保固化樹脂組合物在研磨切削工序時的作業(yè)性和耐磨石磨耗性。hv2/hv1優(yōu)選為1.05以上、更優(yōu)選為1.1以上，優(yōu)選為1.45以下、更優(yōu)選為1.4以下。

通過選擇樹脂組合物中配合的（a）環(huán)氧樹脂和/或（b）固化劑的種類和量，并適當調(diào)整兩者的反應性，能夠使hv2/hv1滿足式（ii）。

<通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度>

本發(fā)明的樹脂組合物的特征之一在于，上述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為140℃以上。通過使上述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為140℃以上，能夠防止磨石因研磨切削工序而發(fā)生堵塞等不良情況，能夠順利地進行研磨切削工序。上述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為150℃以上。另一方面，上述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的上限沒有特別限定，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度例如為300℃以下、優(yōu)選為200℃以下、更優(yōu)選為180以下。該玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可通過實施例記載的方法來測定。

<通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物與形成于其表面的導體層之間的剝離強度>

通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物與形成于其表面的導體層之間的剝離強度可通過下述實施例中的“（7）固化樹脂組合物層與形成于其表面的導體層之間的剝離強度”所述的方法來測定。該剝離強度優(yōu)選為0.3kgf/cm以上、更優(yōu)選為0.35kgf/cm以上、進一步優(yōu)選為0.4kgf/cm以上、特別優(yōu)選為0.5kgf/cm以上。該剝離強度的上限沒有特別限定，該剝離強度例如為2kgf/cm以下、優(yōu)選為1.2kgf/cm以下。

<樹脂組合物的制造>

本發(fā)明的樹脂組合物可如下制造：適當混合上述成分，另外，根據(jù)需要利用三輥磨、球磨機、珠磨機、砂磨機等混煉手段或者超級混合器、行星混合器等攪拌手段，進行混煉或混合，從而制造。

（ii）粘接膜

本發(fā)明提供具有支承體和與該支承體接合的由本發(fā)明的樹脂組合物形成的樹脂組合物層的粘接膜。樹脂組合物的說明如上所示。

另外，本發(fā)明還提供粘接膜，其用于后述無芯基板的制造方法，

樹脂組合物層包含（a）環(huán)氧樹脂、（b）固化劑和（c）無機填充材料，

通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv1）滿足式（i）：

40<hv1<220···（i），

hv1與通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv2）的關(guān)系滿足式（ii）：

1<hv2/hv1<1.5···（ii），且

通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為140℃以上。

樹脂組合物層中包含的（a）環(huán)氧樹脂等的說明以及樹脂組合物層的hv1、hv2和上述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的說明與上述樹脂組合物的說明相同。以下，針對粘接膜的支承體等，依次進行說明。

<支承體>

作為粘接膜中使用的支承體，可列舉出例如塑料膜、脫模紙、銅箔、鋁箔等金屬箔等，這些之中，優(yōu)選為塑料膜。作為塑料膜，可列舉出例如聚烯烴（例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等）、聚酯（例如聚對苯二甲酸乙二醇酯）、聚萘二甲酸乙二醇酯等）、聚碳酸酯、聚酰亞胺等的膜，這些之中，優(yōu)選為聚酯膜、更優(yōu)選為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。

從確保良好的操作性的觀點出發(fā)，支承體的厚度優(yōu)選為3~100μm、更優(yōu)選為10~75μm。

<樹脂組合物層的形成>

樹脂組合物層可利用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的方法來形成，例如可以通過制備將本發(fā)明的樹脂組合物溶解于有機溶劑而得到的清漆，在支承體上涂布清漆并干燥，從而形成。有機溶劑的干燥例如可通過吹附熱風等來進行。

作為有機溶劑，可列舉出例如丙酮、甲乙酮、環(huán)己酮等酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯類；溶纖劑、丁基卡必醇等卡必醇類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮等；溶劑石腦油等芳香族系混合溶劑。有機溶劑可以使用1種，或者組合使用2種以上。

干燥條件沒有特別限定，干燥溫度例如為30~150℃、優(yōu)選為50~140℃，干燥時間例如為1~10分鐘、優(yōu)選為2~8分鐘。

樹脂組合物層的厚度（干燥后的厚度）優(yōu)選為3~700μm、更優(yōu)選為4~650μm、進一步優(yōu)選為5~600μm。

（iii）無芯基板的制造方法

本發(fā)明還提供無芯基板的制造方法，其包括如下工序：

（1）將其上形成有電路前體的芯層與具有支承體和與該支承體接合的樹脂組合物層的粘接膜以電路前體與樹脂組合物層接觸的方式進行層壓，剝掉粘接膜的支承體后將樹脂組合物層熱固化、或者將樹脂組合物層熱固化后剝掉粘接膜的支承體，形成作為固化樹脂組合物層的絕緣層的工序；

（2）對絕緣層的表面進行研磨切削的工序；以及

（3）去除芯層后，設置與電路前體接觸的焊錫球的工序，

樹脂組合物層包含（a）環(huán)氧樹脂、（b）固化劑和（（c）無機填充材料，

通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv1）滿足式（i）：

40<hv1<220···（i），

hv1與通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv2）的關(guān)系滿足式（ii）：

1<hv2/hv1<1.5···（ii），且

通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為140℃以上。

樹脂組合物層中包含的（a）環(huán)氧樹脂等的說明以及樹脂組合物層的hv1、hv2和上述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的說明與上述樹脂組合物的說明相同。以下，針對工序（1）等，依次進行說明。

<工序（1）>

工序（1）中，層壓能夠?qū)π緦拥膯蚊婊騼擅鎭韺嵤Ｗ鳛樾緦?，可以使用例如金屬板、玻璃板、樹脂（例如工程塑料）層、預浸料層（例如包含玻璃布的樹脂層）或者在玻璃板、樹脂層或預浸料層的單面或兩面形成有金屬層的芯層（例如具有可剝銅箔的覆銅層疊板（ccl））等。芯層的厚度例如為30~800μm。

電路前體的形成可通過使用了光致抗蝕劑的一般方法來實施。即，在芯層上覆蓋光致抗蝕劑，使用掩膜對光致抗蝕劑進行曝光顯影，制作圖案。在制作的圖案上附著銅等導電性材料，形成追跡層。其后，通過使用了相同光致抗蝕劑的相同工藝，在追跡層上形成金屬柱。例如，金屬柱的寬度為30~90μm，其高度為10~200μm。樹脂組合物的熱固化例如可通過烘箱等來實施。例如，熱固化的溫度為130~220℃，其時間為15~120分鐘。熱固化可以在大氣下實施，也可以在不活性氣體下實施。

<工序（2）>

工序（2）中，對通過工序（1）形成的絕緣層（固化樹脂組合物層）實施研磨切削。研磨切削例如可以通過使用帶式研磨、拋光研磨、平面研削盤等的研磨來實施。根據(jù)研磨切削后的絕緣層表面的目標狀態(tài)，可以使用各種編號的磨粒。

<工序（3）>

工序（3）中的芯層的去除可通過化學蝕刻或機械性地實施。去除芯層后的焊錫球的設置可利用一般方法來實施。

根據(jù)需要，反復實施工序（1）~（2）的導體層和絕緣層的形成，也可以形成多層的配線層?；蛘?，也可以在工序（2）后，進一步實施1次或多次（a）在絕緣層上開孔的工序、（b）對絕緣層進行粗化處理的工序、（c）形成導體層的工序。

通過工序（a）（在絕緣層上開孔的工序），能夠在絕緣層上形成貫穿孔、通孔等孔。工序（a）可以根據(jù)用于形成絕緣層的樹脂組合物的組成等，例如使用鉆頭、激光、等離子體等來實施?？椎某叽?、形狀可根據(jù)電路基板的設計來適當確定。

工序（b）的粗化處理的步驟和條件沒有特別限定，在形成電路基板的絕緣層時可以采用通常使用的公知的步驟和條件。例如，可以依次實施基于溶脹液的溶脹處理、基于氧化劑的粗化處理、基于中和液的中和處理，從而對絕緣層進行粗化處理。作為溶脹液，沒有特別限定，可列舉出堿溶液、表面活性劑溶液等，優(yōu)選為堿溶液，作為該堿溶液，更優(yōu)選為氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售的溶脹液，可列舉出例如atotechjapank.k.制造的“スウェリング·ディップ·セキュリガンスp”、“スウェリング·ディップ·セキュリガンスsbu”等?；谌苊浺旱娜苊浱幚頉]有特別限定，例如可以通過將絕緣層在30℃~90℃的溶脹液中浸漬1分鐘~20分鐘來進行。從將絕緣層的樹脂溶脹抑制為適當水平的觀點出發(fā)，優(yōu)選使固化體在40℃~80℃的溶脹液中浸漬5分鐘~15分鐘。作為氧化劑，沒有特別限定，可列舉出例如在氫氧化鈉的水溶液中溶解有高錳酸鉀、高錳酸鈉的堿性高錳酸溶液。基于堿性高錳酸溶液等氧化劑的粗化處理優(yōu)選使絕緣層在加熱至60℃~80℃的氧化劑溶液中浸漬10分鐘~30分鐘來進行。另外，堿性高錳酸溶液中的高錳酸鹽的濃度優(yōu)選為5質(zhì)量%~10質(zhì)量%。作為市售的氧化劑，可列舉出例如atotechjapank.k.制造的“コンセントレート·コンパクトcp”、“ドージングソリューション·セキュリガンスp”等堿性高錳酸溶液。另外，作為中和液，優(yōu)選為酸性水溶液，作為市售品，可列舉出例如atotechjapank.k.制造的“リダクションソリューション·セキュリガントp”?；谥泻鸵旱奶幚砜赏ㄟ^使利用氧化劑進行了粗化處理的處理面在30℃~80℃的中和液中浸漬5分鐘~30分鐘來進行。從作業(yè)性等的觀點出發(fā)，優(yōu)選為將利用氧化劑進行了粗化處理的對象物在40℃~70℃的中和液中浸漬5分鐘~20分鐘的方法。

粗化處理后的絕緣層表面的算術(shù)平均粗糙度ra優(yōu)選為300nm以下、更優(yōu)選為280nm以下、更進一步優(yōu)選為260nm以下、進一步優(yōu)選為240nm以下、更進一步優(yōu)選為220nm以下、特別優(yōu)選為200nm以下。ra的下限沒有特別限定，ra例如為1nm以上、優(yōu)選為3nm以上、更優(yōu)選為5nm以上。絕緣層表面的算術(shù)平均粗糙度（ra）可以使用非接觸型表面粗糙度計來測定。作為非接觸型表面粗糙度計的具體例，可列舉出veecoinstruments,inc.制造的“wykont3300”。

工序（c）中的導體層的形成可通過鍍敷來實施。例如，通過半加成法、全加成法等現(xiàn)有公知的技術(shù)，對絕緣層的表面進行鍍敷，能夠形成具有期望配線圖案的導體層。以下，示出通過半加成法形成導體層的例子。

首先，在絕緣層的表面，通過化學鍍覆而形成鍍敷晶種層。接著，在形成的鍍敷晶種層上，與期望的配線圖案對應地形成使鍍敷晶種層的一部分露出的掩膜圖案。在露出的鍍敷晶種層上，通過電解鍍敷形成金屬層后，去除掩膜圖案。其后，通過蝕刻等去除無用的鍍敷晶種層，能夠形成具有期望配線圖案的導體層。

實施例

以下，列舉出合成例、實施例和比較例來更具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限定于以下的合成例等，自不用說可以在能夠符合上述/下述主旨的范圍內(nèi)適當施加變更來實施，它們均包括在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。需要說明的是，以下所述的“%”和“份”只要在沒有特別記載的條件下是指“質(zhì)量%”和“質(zhì)量份”。

以下記載的“當量”是指包含1克當量的官能團的化合物的克數(shù)（g/eq）。換言之，以下記載的“當量”是指：具有當量對象即官能團的化合物的分子量除以該化合物所具有的官能團的數(shù)量而得到的值、即平均1個官能團的分子量。

合成例1

（1）高分子樹脂e清漆的制造

向反應容器中混合2官能性羥基末端聚丁二烯（數(shù)均分子量：5,047（gpc法）、羥基當量：1798g/eq、固體成分100%、日本曹達株式會社制造的“g-3000”）50g、芳香族烴系混合溶劑（出光石油化學株式會社制造的“イプゾール150”）23.5g、以及月桂酸二丁基錫0.005g。在混合物達到均勻時升溫至50℃，進一步進行攪拌，并且添加甲苯-2,4-二異氰酸酯（異氰酸酯基當量：87.08g/eq）4.8g，進行約3小時的反應。接著，將該反應物冷卻至室溫后，向其中添加二苯甲酮四羧酸二酐（酸酐當量：161.1g/eq）8.96g、三乙二胺0.07g和二乙二醇單乙醚乙酸酯（daicelchemicalindustries,ltd制造的“乙基二乙二醇乙酸酯”）40.4g，進行攪拌，并且升溫至130℃，進行約4小時的反應。通過ft-ir確認2250cm^-1的nco峰的消失?；趎co峰消失的確認而視作反應的終點，將反應物降溫至室溫后，用網(wǎng)眼為100μm的濾布進行過濾，從而得到具有酰亞胺骨架、氨酯骨架和聚丁二烯骨架的高分子樹脂e的清漆。

高分子樹脂e清漆的粘度：7.5pa·s（25℃、e型粘度計）

高分子樹脂e清漆的固體成分：50%

高分子樹脂e的酸值：16.9mgkoh/g

高分子樹脂e的數(shù)均分子量：13,723

高分子樹脂e的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：-10℃

高分子樹脂e的聚丁二烯結(jié)構(gòu)部分的含有率：50/（50+4.8+8.96）×100=78.4%

高分子樹脂e的23℃下的彈性模量：20mpa。

（2）23℃下的彈性模量的測定

所得高分子樹脂e的23℃下的彈性模量如下那樣操作來測定。以所得高分子樹脂e清漆的固體成分達到40%的方式，用二乙二醇單乙醚乙酸酯進行稀釋。接著，將經(jīng)稀釋的高分子樹脂e清漆以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到40μm的方式用模具涂布機涂布在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，用烘箱干燥來去除有機溶劑，得到高分子樹脂膜。按照日本工業(yè)標準（jisk7127），使用tensilon萬能試驗機（a&dcompany,limited制）,進行該膜的拉伸試驗，測定其在23℃下的彈性模量。

實施例1

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）30份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、環(huán)氧當量：288g/eq）8份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）5份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、丙烯酸酯共聚物（nagasechemtexcorporation制造的“テイサンレジンsg-p3”、固體成分15%的甲乙酮溶液、丙烯酸酯共聚物的重均分子量：850,000）1,000份、甲酚酚醛清漆樹脂（diccorporation制造的“ka-1163”、酚性羥基當量：118g/eq）12份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c2”、平均粒徑：0.5μm）｝950份和甲乙酮20份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

實施例2

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）30份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、環(huán)氧當量：288g/eq）8份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）5份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、高分子樹脂e清漆300份、甲酚酚醛清漆樹脂（diccorporation制造的“ka-1163”、酚性羥基當量：118g/eq）12份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c2”、平均粒徑：0.5μm）｝950份和甲乙酮20份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

實施例3

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）30份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、環(huán)氧當量：288g/eq）8份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）5份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、高分子樹脂e清漆300份、甲酚酚醛清漆樹脂（diccorporation制造的“ka-1163”、酚性羥基當量：118g/eq）12份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的氧化鋁（denkacompanylimited制造的“daw-3”、平均粒徑：3μm）｝950份和甲乙酮20份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

實施例4

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）42份、萘型環(huán)氧樹脂（diccorporation制造的“exa-7311-g4s”、環(huán)氧當量：186g/eq）10份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、環(huán)氧當量：288g/eq）8份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）2份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、苯氧基樹脂溶液（三菱化學株式會社制造的“yx-6954”、甲乙酮與環(huán)己酮的混合溶液、固體成分：30%、苯氧基樹脂的重均分子量：38,000）20份、萘酚系固化劑（新日鐵住金化學株式會社制造的“sn-485”、羥基當量：215g/eq）的甲乙酮溶液（固體成分：50%）30份、甲乙酮30份和用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c2”、平均粒徑：0.5μm）｝500份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

實施例5

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）30份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、環(huán)氧當量：288g/eq）8份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）5份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、高分子樹脂e清漆300份、甲酚酚醛清漆樹脂（diccorporation制造的“ka-1163”、酚性羥基當量：118g/eq）12份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c5”、平均粒徑：1.5μm）｝950份和甲乙酮20份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

實施例6

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）42份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、環(huán)氧當量：288g/eq）8份、萘型環(huán)氧樹脂（diccorporation制造的“exa-7311-g4s”、環(huán)氧當量：186g/eq）10份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）2份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、苯氧基樹脂溶液（三菱化學株式會社制造的“yx-6954”、甲乙酮與環(huán)己酮的混合溶液、固體成分：30%、苯氧基樹脂的重均分子量：38,000）20份、萘酚系固化劑（新日鐵住金化學株式會社制造的“sn-485”、羥基當量：215g/eq）的甲乙酮溶液（固體成分：50%）30份、甲乙酮30份、以及用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的氧化鋁（denkacompanylimited制造的“daw-3”、平均粒徑：3μm）｝500份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

實施例7

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）30份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、環(huán)氧當量：288g/eq）8份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）5份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、高分子樹脂e清漆300份、甲酚酚醛清漆樹脂（diccorporation制造的“ka-1163”、酚性羥基當量：118g/eq）12份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c5”、平均粒徑：1.5μm）｝780份、甲乙酮20份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

實施例8

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）42份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、環(huán)氧當量：288g/eq）8份、萘型環(huán)氧樹脂（diccorporation制造的“exa-7311-g4s”、環(huán)氧當量：186g/eq）12份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、苯氧基樹脂溶液（三菱化學株式會社制造的“yx-6954”、甲乙酮與環(huán)己酮的混合溶液、固體成分：30%、重均分子量：38,000）20份、萘酚系固化劑（新日鐵住金化學株式會社制造的“sn-485”、羥基當量：215g/eq）的甲乙酮溶液（固體成分：50%）30份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c2”、平均粒徑：0.5μm）｝500份和甲乙酮20份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

實施例9

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）35份、萘型環(huán)氧樹脂（diccorporation制造的“exa-7311-g4s”、環(huán)氧當量：186g/eq）8份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）5份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、高分子樹脂e清漆300份、甲酚酚醛清漆樹脂（diccorporation制造的“ka-1163”、酚性羥基當量：118g/eq）12份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c2”、平均粒徑：0.5μm）｝950份和甲乙酮20份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

比較例1

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）30份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、環(huán)氧當量：288g/eq）8份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）5份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、高分子樹脂e清漆300份、甲酚酚醛清漆樹脂（diccorporation制造的“ka-1163”、酚性羥基當量：118g/eq）12份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c2”、平均粒徑：0.5μm）｝650份、甲乙酮20份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

比較例2

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的““zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）42份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、環(huán)氧當量：288g/eq）8份、萘型環(huán)氧樹脂（diccorporation制造的“exa-7311-g4s”、環(huán)氧當量：186g/eq）10份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）2份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、苯氧基樹脂溶液（三菱化學株式會社制造的“yx-6954”、甲乙酮與環(huán)己酮的混合溶液、固體成分：30%、重均分子量：38,000）20份、萘酚系固化劑（新日鐵住金化學株式會社制造的“sn-485”、羥基當量：215g/eq）的甲乙酮溶液（固體成分：50%）30份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c2”、平均粒徑：0.5μm）｝1030份和甲乙酮35份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

比較例3

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）30份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥株式會社制造的“nc-3000h”、環(huán)氧當量：288g/eq）8份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）5份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）0.2份、高分子樹脂e清漆300份、甲酚酚醛清漆樹脂（diccorporation制造的“ka-1163”、酚性羥基當量：118g/eq）12份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c5”、平均粒徑：1.5μm）｝780份、甲乙酮20份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

比較例4

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）33份、萘型環(huán)氧樹脂（diccorporation制造的“exa-7311-g4s”、環(huán)氧當量：186g/eq）8份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）2份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、高分子樹脂e清漆300份、甲酚酚醛清漆樹脂（diccorporation制造的“ka-1163”、酚性羥基當量：118g/eq）12份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c2”、平均粒徑：0.5μm）｝950份和甲乙酮20份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

比較例5

將液狀環(huán)氧樹脂（新日鐵住金化學株式會社制造的“zx1059”、雙酚a型環(huán)氧樹脂與雙酚f型環(huán)氧樹脂的1:1混合物（質(zhì)量比）、環(huán)氧當量：169g/eq）33份、萘型環(huán)氧樹脂（diccorporation制造的“exa-7311-g4s”、環(huán)氧當量：186g/eq）8份、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂（三菱化學株式會社制造的“630lsd”、環(huán)氧當量：90~105g/eq）2份、固化促進劑（四國化成株式會社制造的“2p4mz”、咪唑衍生物）1份、高分子樹脂e清漆300份、甲酚酚醛清漆樹脂（diccorporation制造的“ka-1163”、酚性羥基當量：118g/eq）12份、用無機填充材料｛苯基氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbm573”）進行了表面處理的球形熔融二氧化硅（admatechs公司制造的“so-c2”、平均粒徑：0.5μm）｝1020份和甲乙酮20份進行混合，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻地分散，從而制作樹脂組合物清漆。接著，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度38μm）上，以干燥后的樹脂組合物層的厚度達到100μm的方式，用模具涂布機涂布所得樹脂組合物清漆，以80~120℃（平均100℃）干燥10分鐘，從而得到粘接膜。

如下操作來評價通過上述實施例和比較例得到的粘接膜的樹脂組合物層的特性。將樹脂組合物層的組成（不包括溶劑在內(nèi)的固體成分量）和評價結(jié)果示于下述表1。

（1）通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

使用烘箱，將粘接膜以180℃加熱90分鐘，從而使樹脂組合物層固化。接著，將固化的樹脂組合物層從聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上剝掉后，切斷成寬度5mm和長度15mm，從而制作試驗片。使用動態(tài)粘彈性測定裝置（siinanotechnologyinc制造的“exstar6000”），利用拉伸加重法進行所得試驗片的熱機械分析。詳細而言，將試驗片安裝于前述裝置后，在載荷200mn、升溫速度2℃/分鐘和測定溫度范圍25~270℃的條件下連續(xù)進行2次熱機械分析。在第1次測定結(jié)束后，進行空冷而使溫度降低至測定初期溫度為止，然后進行第2次測定。根據(jù)第2次熱機械分析中的尺寸變化信號的斜率發(fā)生變化的點，算出試驗片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（℃）。將結(jié)果記載于下述表1的“玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（℃）”的欄。

（2）通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv1）和通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv2）

使用烘箱，將粘接膜以180℃加熱30分鐘或90分鐘，從而使固化的樹脂組合物固化。接著，將固化的樹脂組合物層從聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上剝掉后，切斷成寬度30mm和長度30mm，從而制作試驗片。使用維氏硬度計（mitutoyocorporation制），測定所得試驗片的維氏硬度。將通過在180℃下加熱30分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv1）的結(jié)果記載于下述表1的“維氏硬度（hv1）”欄，將通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的維氏硬度（hv2）的結(jié)果記載于“維氏硬度（hv2）”欄。另外，將“hv2/hv1”的結(jié)果也記載于下述表1。

（3）通過在180℃下加熱90分鐘而固化的樹脂組合物層的23℃下的彈性模量

使用烘箱，將粘接膜以180℃加熱90分鐘，從而使樹脂組合物層固化后，將固化的樹脂組合物層從聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上剝掉。按照日本工業(yè)標準（jisk7127），使用tensilon萬能試驗機（a&dcompany,limited制），進行固化的樹脂組合物層的拉伸試驗，測定其在23℃下的彈性模量。將結(jié)果記載于下述表1的“彈性模量（gpa）”欄。

（4）磨石的堵塞等

將尺寸為500mm×300mm的玻璃布基材環(huán)氧樹脂兩面覆銅層疊板（銅箔的厚度18μm、基板厚度0.3mm、panasoniccorporation制造的“r5715es”）浸漬于金屬表面處理液（mecco.,ltd.制造的“cz8100”），從而進行層疊板兩面存在的銅表面的粗化處理。

使用間歇式真空加壓層壓機（株式會社名機制作所制造的“mvlp-500”），將上述粘接膜（干燥后的樹脂組合物層的厚度：100μm）層壓于層疊板的單面。層壓通過減壓30秒鐘而使氣壓為13hpa以下，其后以30秒鐘、100℃、壓力0.74mpa壓接來進行。

其后，以180℃實施30分鐘的熱固化，利用平面研削盤對固化的樹脂組合物層進行研磨切削（研磨切削的條件：磨石的圓周速度為500m/min、轉(zhuǎn)盤速度為13m/min、1次的切入量為3μm、總切削厚度為50μm、磨石編號為#1000），按照下述基準來評價磨石的堵塞等。將結(jié)果記載于下述表1的“磨石的堵塞等”欄。

○：未發(fā)生磨石的堵塞，研磨切削后的樹脂組合物面的外觀均勻。

△：發(fā)生磨石的堵塞，研削研磨切削后的樹脂組合物的一部分表面產(chǎn)生不均。

×：產(chǎn)生磨石的堵塞，研磨切削后的樹脂組合物的整面產(chǎn)生不均。

（5）磨石的磨耗等

將尺寸為500mm×300mm的玻璃布基材環(huán)氧樹脂兩面覆銅層疊板（銅箔的厚度18μm、基板厚度0.3mm、panasoniccorporation制造的“r5715es”）浸漬于金屬表面處理液（mecco.,ltd.制造的“cz8100”），從而進行層疊板兩面存在的銅表面的粗化處理。

使用間歇式真空加壓層壓機（株式會社名機制作所制造的“mvlp-500”），將上述粘接膜（干燥后的樹脂組合物層的厚度：100μm）層壓于層疊板的單面。層壓通過減壓30秒鐘而使氣壓為13hpa以下，其后以30秒鐘、100℃、壓力0.74mpa壓接來進行。

其后，以180℃實施30分鐘的熱固化，利用平面研削盤對固化的樹脂組合物層進行研磨切削（研磨切削的條件：磨石的圓周速度為500m/min、轉(zhuǎn)盤速度為13m/min、1次的切入量為3μm、磨石編號為#1000），按照下述基準來評價磨石的磨耗等。將結(jié)果記載于下述表1的“磨石的磨耗等”欄。

○：磨石的磨耗少，研磨切削的效率基本觀察不到變化。

△：磨石發(fā)生磨耗，研磨切削的效率略微變差。

×：磨石發(fā)生磨耗，研磨切削的效率急速變差。

（6）研磨切削工序時的密合可靠性

將尺寸為500mm×300mm的玻璃布基材環(huán)氧樹脂兩面覆銅層疊板（銅箔的厚度18μm、基板厚度0.3mm、panasoniccorporation制造的“r5715es”）浸漬于金屬表面處理液（mecco.,ltd.制造的“cz8100”），從而進行層疊板兩面存在的銅表面的粗化處理。

使用間歇式真空加壓層壓機（株式會社名機制作所制造的“mvlp-500”），將上述粘接膜（干燥后的樹脂組合物層的厚度：100μm）層壓于層疊板的單面。層壓通過減壓30秒鐘而使氣壓為13hpa以下，其后以30秒鐘、100℃、壓力0.74mpa壓接來進行。

其后，以180℃實施30分鐘的熱固化，利用平面研削盤對固化的樹脂組合物層進行研磨切削（研磨切削的條件：磨石的圓周速度為500m/min、轉(zhuǎn)盤速度未13m/min、1次的切入量為3μm?？偳邢骱穸葹?0μm、磨石的編號為#1000），按照下述基準來評價研磨切削工序時的密合可靠性。將結(jié)果記載于下述表1的“密合可靠性”欄。

○：觀察不到絕緣層與芯層之間的剝落、絕緣層表面的裂紋。

△：絕緣層與芯層之間沒有剝落，可觀察到絕緣層表面的裂紋。

×：可觀察到絕緣層與芯層之間的剝落。

（7）固化的樹脂組合物層與形成于其表面的導體層之間的剝離強度

將尺寸為500mm×300mm的玻璃布基材環(huán)氧樹脂兩面覆銅層疊板（銅箔的厚度18μm、基板厚度0.3mm、panasoniccorporation制造的“r5715es”）浸漬于金屬表面處理液（mecco.,ltd.制造的“cz8100”），從而進行層疊板兩面存在的銅表面的粗化處理。

使用間歇式真空加壓層壓機（株式會社名機制作所制造的“mvlp-500”），將上述粘接膜（干燥后的樹脂組合物層的厚度：100μm）層壓于層疊板的單面。層壓通過減壓30秒鐘而使氣壓為13hpa以下、其后以30秒鐘、100℃、壓力0.74mpa壓接來進行。

其后，以180℃實施30分鐘的熱固化，將固化的樹脂組合物層用平面研削盤進行研磨切削（研磨切削的條件：磨石的圓周速度為500m/min、轉(zhuǎn)盤速度為13m/min、1次的切入量為3μm、總切削厚度為50um、磨石的編號為#1000）。

在研磨切削后，將附帶絕緣層（固化的樹脂組合物層）的層疊板在作為溶脹液的atotechjapank.k.的含有二乙二醇單丁醚的スエリングディップ·セキュリガンドp中以60℃浸漬5分鐘，接著，在作為粗化液的atotechjapank.k.的コンセントレート·コンパクトp（kmno4：60g/l、naoh：40g/l的水溶液）中以80℃浸漬20分鐘，最后，在作為中和液的atotechjapank.k.的リダクションショリューシン·セキュリガントp中以40℃浸漬5分鐘。將該粗化處理后的層疊板作為評價基板a。

為了在絕緣層表面形成電路，將評價基板a浸漬在包含pdcl2的化學電解鍍敷用溶液中，接著浸漬在化學電解銅鍍敷液。接著，進行硫酸銅電解鍍敷，以30μm的厚度形成導體層。接著，以180℃進行60分鐘的退火處理。將該鍍敷后的層疊板作為評價基板b。

在評價基板b的導體層切入寬度10mm和長度100mm的部分的切痕，剝掉該一端，用夾持工具（tseco.,ltd.、autocom型試驗機ac-50c-sl）夾住，在室溫下以50mm/分鐘的速度沿著垂直方向剝離35mm，將此時的載荷作為剝離強度（kgf/cm）來測定。將結(jié)果記載于下述表1的“剝離強度（kgf/cm）”欄。

[表1]

產(chǎn)業(yè)利用性

本發(fā)明的樹脂組合物能夠形成在研磨切削工序時具有優(yōu)異作業(yè)性和優(yōu)異密合可靠性的絕緣層。因此，本發(fā)明的樹脂組合物對于無芯基板的制造等而言是有用的。

本申請將在日本申請的日本特愿2015-202773號作為基礎，其內(nèi)容全部涵蓋于本申請的說明書中。

附圖標記說明

1芯層

2電路前體

3絕緣層

4焊錫球

5無芯基板

6樹脂層（或預浸料層）

7銅箔

8脫模層