技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種光半導體器件封裝用環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法，所述光半導體器件封裝用環(huán)氧樹脂組合物按照重量份數(shù)由環(huán)氧樹脂100份、固化劑30份~70份、玻璃粉150份~200份、固化促進劑0.5份~5份、脫模劑2份~5份和偶聯(lián)劑2份~6份組成；將原料在90℃捏合機中混合均勻；然后在雙輥煉膠機上繼續(xù)混煉，直至組合物達到所需要的膠化時間或螺旋流動長度，混煉溫度80℃~90℃，混煉后冷卻粉碎。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物可廣泛用于封裝光半導體器件及大規(guī)模集成電路，由環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進劑、玻璃粉、偶聯(lián)劑、脫模劑等組分組成；環(huán)氧樹脂組合物固化后具有出色的透光性能，同時具有低膨脹系數(shù)和高導熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：王金紅;牛明建
受保護的技術(shù)使用者：北京中新泰合電子材料科技有限公司
文檔號碼：201610905406
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.18
技術(shù)公布日：2017.03.08