本發(fā)明是關(guān)于一種樹脂組合物、以及包含此樹脂組合物的絕緣基材及電路板，尤指一種由含酰亞胺的二胺單元及異氰酸酯單元交聯(lián)而成的交聯(lián)聚合物所形成的樹脂組合物、以及包含此樹脂組合物的絕緣基材及電路板。

背景技術(shù)：

一直以來，在具有柔軟性的基板上設(shè)置印刷電路的軟性電路板，運用于各種電子器材等。這種軟性電路板具備一般基板與在該基板上形成的電路以及保護(hù)該電路的絕緣素材。

這一類軟性電路板用絕緣素材或該基板廣泛運用由聚酰亞胺等形成的耐熱性樹脂薄膜。聚酰亞胺當(dāng)中，又以芳族聚酰亞胺材料除了具有優(yōu)異的耐熱性、機(jī)械特性及阻燃性之下，還兼具優(yōu)異的耐熱性與尺寸穩(wěn)定性等而廣受各產(chǎn)業(yè)采用。然而，在耐熱性的優(yōu)點之外，這一類聚酰亞胺的缺點在于有時會有難以溶于溶劑或熔點較高等加工方面的問題。

近幾年來，移動電話從過去的折疊式、滑蓋式，改為屏幕畫面擴(kuò)大且整體越來越薄、設(shè)計越來越精美、同時網(wǎng)絡(luò)功能等也更加豐富與方便，亦即所謂的智能型手機(jī)，之后，畫面進(jìn)一步加大的一般稱作平板計算機(jī)的攜帶式顯示器一躍成為主流。這一點誠如上述，具備高度功能的同時，亦不斷追求輕薄短小，對構(gòu)成零件的要求也越來越嚴(yán)格。其中，對上述軟性電路板或其他零件的材料，當(dāng)然也要求越來越薄。再者，原本開發(fā)軟性電路板的用意是要作為連接線，于是，開始要求表面必須更薄、線材必須柔軟且易于彎折，而且必須更加強(qiáng)韌。

使用環(huán)氧類黏著劑貼合聚酰亞胺至基材，作為軟性電路板的電路保護(hù)層的方式為一般所知。然而，一般情形下，芳族聚酰亞胺具有剛性，難以找到柔軟度。加上必須使用黏著劑貼合，難以讓總厚度變薄。對此，有案例是以制造較薄的聚酰亞胺來因應(yīng)這類厚度問題，但因為合格率等問題而不切實際。因此，一般所知的單層電路保護(hù)層是由環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺與丙烯酸樹脂的合金樹脂(alloy)、取自橡膠成分的可撓化或環(huán)氧樹脂與丙烯酸樹脂之合金樹脂所構(gòu)成。不過，這類電路保護(hù)層因嵌入電路等的加工技術(shù)尚未純熟，且缺乏耐熱性等信賴性，稱不上是完善的做法。

有鑒于此，目前亟需發(fā)展出一種新穎的樹脂組合物，其能展現(xiàn)極佳的韌性、耐彎折性、薄面加工性、耐熱性及貼合性，以解決前述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的是在提供一種樹脂組合物、以及包含此樹脂組合物的絕緣基材及電路板，其中此樹脂組合物是由含酰亞胺的二胺單元及異氰酸酯單元交聯(lián)而成，且由此樹脂組合物所形成的膜層具有優(yōu)異的韌性、耐彎折性、薄面加工性、耐熱性及貼合性，而特別適用于基板、形成電路板的貼合層、及電路板的絕緣層及保護(hù)層上。

本發(fā)明的樹脂組合物是包括由下式(1)的含酰亞胺的二胺單元及下式(2)的異氰酸酯單元所形成的交聯(lián)聚合物：

ocn-x-nco(2)

其中，r1及r2是各自獨立為c1-60脂肪族基、c4-20脂環(huán)族基、c4-60芳基、c4-20雜環(huán)基、或c4-60雜芳基；

a為c4-60芳基、或c4-60雜芳基；

x為c1-60脂肪族基、c4-20脂環(huán)族基、或c5-60芳基；以及

a為介于1至100的整數(shù)。

在前述的交聯(lián)聚合物中，式(1)所示的單元與式(2)所示的單元的比例并無特殊限制，可依其應(yīng)用而做調(diào)整。較佳地，以式(1)及(2)所示的單元形成交聯(lián)聚合物時，含酰亞胺的二胺單元中的nh與異氰酸酯單元的ocn的摩爾比例是介于1:0.31至1:0.95；因此，在所形成的交聯(lián)聚合物中，式(1)所示的單元與式(2)所示的單元的摩爾比例是介于1:0.31至1:0.95，且較佳為1:0.51至1:0.85。

在式(1)所示的二胺單元中的nh與式(2)所示的二異氰酸酯單元的異氰酸酯(ocn)的比例中，若是異氰酸酯的比例小于0.31，不但難以形成交聯(lián)體，更無法取得目標(biāo)的交聯(lián)聚合物。反之，若是大于0.95，則交聯(lián)度過高，結(jié)果將使不溶物質(zhì)含量過高，因而失去流動性。

在本發(fā)明中，式(1)的二胺單元中含有酰亞胺基及一定比例的脂肪族、芳族架構(gòu)，當(dāng)與式(2)的異氰酸酯單元通過脲合成、脲基甲酸酯合成、或縮二脲合成，以特定的交聯(lián)度形成高分子量體的交聯(lián)聚合物時，所形成的交聯(lián)聚合物具有優(yōu)異的韌性、耐彎折性、薄面加工性，并且兼具優(yōu)異的耐熱性與貼合性。因此，當(dāng)將本發(fā)明所提供的交聯(lián)聚合物應(yīng)用于絕緣基材或作為電路板的貼合層或保護(hù)層時，可展現(xiàn)優(yōu)異的可撓性、彎折性及耐熱性；借此，可形成優(yōu)異的軟性薄型電路板或多層電路板。

在本發(fā)明中，進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)可使用的溶劑的具體例子包括：n,n－二甲基甲酰胺(dmf)、n,n－二甲基乙酰胺(dmac)、甲基－2－吡咯烷酮(nmp)、四氫呋喃(thf)、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丙醚、乙二醇乙基甲基醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、二丙二醇二甲醚、環(huán)戊酮、環(huán)己酮、1,4－二惡烷、二甲基亞砜(dmso)、甲基異丁基酮、甲基纖維素醋酸酯、乙基纖維素醋酸酯、丙基溶纖劑、丁基溶纖劑、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚醋酸酯、及丙二醇單丙醚乙酸酯等極性溶劑；或甲苯、二甲苯、均三甲苯、及溶劑油等芳族碳?xì)浠衔锏确菢O性溶劑。其中，前述溶劑可單獨一種使用或搭配二種以上使用。當(dāng)極性溶劑與非極性溶劑混合使用時，兩者間比例并無特別限定，只要不妨礙樹脂的溶解即可；較佳地，在同時包含極性溶劑與非極性溶劑的混合溶劑中，非極性溶劑的比例占混合溶劑總重量的60重量百分比以下；更佳為50重量百分比以下；且最佳為49重量百分比以下。當(dāng)非極性溶劑于混合溶劑中的含量比例超出60重量百分比，則因溶解力減弱，而難以充分提高交聯(lián)聚合物元的交聯(lián)度。

在本發(fā)明中，式(1)所示的二胺單元可為一四羧酸二酐單體及一二胺單體所形成的共寡聚物或共聚物；其中，四羧酸二酐單體及二胺單體的比例并無特殊限制，可依其應(yīng)用而做調(diào)整。較佳地，以四羧酸二酐單體及二胺單體形成如式(1)所示的共寡聚物或共聚物時，四羧酸二酐單體中的cooh與二胺單體中的nh摩爾比例是介于1:1.05至1:2；因此，在所形成的式(1)所示的二胺單元中，四羧酸二酐單體與二胺單體的摩爾比例是介于1:1.05至1:2。

在本發(fā)明中，式(1)所示的含有酰亞胺基的二胺單元的合成，是在上述溶劑中同時混合四羧酸二酐單體及二胺單體。二胺單體若是液狀時，為防止因反應(yīng)產(chǎn)生的急劇發(fā)熱，通常加入溶劑中的滴落時間是30分以上，最好是1～10小時。此外，反應(yīng)溫度取決于使用的極性溶劑與非極性溶劑的種類、混合比例及共沸溫度等，且較佳為100～230℃，更佳為130～200℃，而最佳150～180℃。若反應(yīng)溫度過高，容易引起原料與原料之間的副反應(yīng)，此一時點下無法控制的交聯(lián)，結(jié)果可能引起膠化。另一方面，反應(yīng)溫度太低，則酰亞胺化反應(yīng)難以完全，無法得到具有高穩(wěn)定性及足夠聚合分子量的含有酰亞胺基之聚酰亞胺。再者，反應(yīng)時間也取決于原料及溶劑種類，較佳為2～10小時，更佳為3～8小時，而最佳為4～6小時。此外，在含有酰亞胺基之二胺的合成中，可選擇性的添加觸媒及/或縮合劑；且較佳是無須添加觸媒。

在本發(fā)明的交聯(lián)聚合物中的式(1)所示的二胺單元中，r1及r2可各自獨立為c1-60脂肪族基、c4-20脂環(huán)族基、c4-60芳基、c4-20雜環(huán)基、或c4-60雜芳基；而a可為c4-60芳基、或c4-60雜芳基。其中，在本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，r1及r2較佳為直鏈或支鏈的c1-20亞烷基，更佳為直鏈或支鏈的c1-12亞烷基，且最佳為直鏈或支鏈的c1-6亞烷基；而r1及r2的具體包括，亞甲基、四亞甲基、及五亞甲基等，但本發(fā)明并不僅限于此。此外，在本發(fā)明的另一實施態(tài)樣中，r1及r2較佳為c4-20脂環(huán)族基，且可為單環(huán)型、多環(huán)型或是交聯(lián)環(huán)型。

因此，在本發(fā)明式(1)所示的二胺單元中，r1及r2是各自獨立為c1-12亞烷基、c1-12亞烯基、c4-12亞環(huán)烷基、c4-12亞環(huán)烯基、

其中，y是各自獨立為一直接鍵、-o-、-(ch2)j-o-(ch2)j-、c1-6亞烷基、-c(=o)-nh-、-c(=o)-、或-s(=o)2-；

rc及rd是各自獨立為c1-10烷基、c1-10烷氧基、或c1-6烷酯基；

re系為羧基或-c(=o)o-rf，其中rf為四氫呋喃基、氧化乙烯基、或環(huán)氧丙烷基；

l及k是各自獨立為0至4的整數(shù)；

i及j是各自獨立為1或2；以及

*為與n鍵結(jié)位置。其中，r1及r2較佳是彼此相同。

此外，在本發(fā)明的式(1)所示的二胺單元中，a可為c4-60芳基、或c4-60雜芳基；且較佳是選自由下列所組成的群組：

及

其中，ra及rb是各自獨立為c1-10烷基、c1-5烷酯基、鹵素、胺基、c3-10環(huán)烷基、c6-10苯基或c5-10雜芳基；

m及n是各自獨立為0至4的整數(shù)；以及

*為與a鍵結(jié)位置。

在式(1)所示的含有酰亞胺基的二胺的合成中，四羧酸二酐單體的具體例子包括：均苯四甲酸二酐二無水物、3,3,4,4'－二苯甲酮四羧酸二酐、3,3,4,4'－二苯砜四羧酸二酐、1,4,5,8－萘四羧酸二酐、2,3,6,7－萘四羧酸二酐、4,4'－鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'－二甲酯二苯基硅烷四羧酸二酐、3,3',4,4'－四苯基硅烷四羧酸二酐、1,2,3,4－呋喃四羧酸二酐、4,4'－二(3,4－二羧基苯氧基)二苯基丙烷二酐、4,4'－六氟異亞丙基鄰苯二甲酸酐、3,3',4,4'－聯(lián)苯四羧酸二酐、2,3,3',4'－聯(lián)苯四羧酸二酐、p－亞苯基(偏苯三酸單酯酸酐)、及p－苯二胺鄰苯二甲酸酸酐；但本發(fā)明并不僅限于此。

此外，在式(1)所示的含有酰亞胺基的二胺單元的合成中，二胺單體的種類并無特殊限制，可為碳數(shù)1～60的芳族、脂肪族、脂環(huán)式的2價有機(jī)基。其中，二胺單體為芳族二胺的具體例子包括：3,3'胺基二苯醚、4,4'－二氨基－3,3',5,5'－四甲基二苯基甲烷、4,4'－二氨基－3,3'－二乙基－5,5'－二甲基聯(lián)苯基甲烷、4,4'－二氨基二苯－2,2'－丙烷、4,4'－二氨基二苯甲烷、3,4'－二氨基苯甲酰苯胺、4,4'－二氨基苯甲酰苯胺、3,3'－二氨基二苯甲酮、4,4'－二氨基二苯甲酮、3,3'－二乙基－4,4'－二氨基二苯醚、3,3'－二乙氧基－4,4'－二氨基二苯甲烷、3,3'－二甲酯－4,4'－二氨基二苯甲烷、3,3'－二甲酯－4,4'－二氨基二苯基丙烷、3,3'－二乙基－4,4'－二氨基二苯基丙烷、3,3'－二甲酯－5,5'－二乙基－4,4'－二氨基二苯甲烷、3,3'－二甲氧基－4,4'－二氨基二苯醚、3,3'－二甲氧基－4,4'－二氨基二苯甲烷、3,3'－二甲氧基－4,4'－二氨基二苯砜、3,3'－二甲氧基－4,4'－二氨基二苯基丙烷、3,3'－二乙氧基－4,4'－二氨基二苯基丙烷、3,3',5,5'－四甲基－4,4'－二氨基二苯甲烷、3,3',5,5'－四乙基－4,4'－二氨基二苯甲烷、聚四氫呋喃－二－p－氨基苯甲酸、聚氧化乙烯－二－p－氨基苯甲酸、聚環(huán)氧丙烷－二－p－氨基苯甲酸、4,4'－二(3－氨基苯氧)聯(lián)苯基、4,4'－二(4－氨基苯氧)聯(lián)苯基、1,3－二(3－氨基苯氧)苯、1,3－二(4－氨基苯氧)苯、1,4－二(4－氨基苯氧)苯、1,3－二[3－(氨基苯氧)苯氧基]苯、二[4－(4－氨基苯氧)苯基]乙醚、及2,2'－二[4－(4－氨基苯氧)苯基]丙烷；但本發(fā)明并不僅限于此。

此外，在本發(fā)明式(2)的異氰酸酯單元中，x可選自由c4-18亞烷基、c8-22亞環(huán)烷基、c8-22亞環(huán)烯基、c5-18亞芳基、及-(c1-4烷基)-c5-18亞芳基-(c1-4烷基)-所組成的群組。

在本發(fā)明的交聯(lián)聚合物中，式(2)的異氰酸酯單元可使用芳族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、或脂環(huán)式二異氰酸酯。其中，芳族二異氰酸酯的具體范例包括：甲苯二異氰酸酯(tdi)、4,4－二苯基甲烷二異氰酸酯(mdi)、萘二異氰酸酯(ndi)、3,3'－二甲基二苯基－4,4－二異氰酸酯(todi)、o－亞二甲苯基二異氰酸酯、m－亞二甲苯基二異氰酸酯、及p－亞二甲苯基二異氰酸酯。此外，脂肪族二異氰酸酯及脂環(huán)式二異氰酸酯為具有與亞烷基(如亞甲基)、次烷基(如次甲基)或異烷酯基(異丙酯基)結(jié)合之異氰酸酯基的化合物。其中，當(dāng)脂肪族二異氰酸酯不具有芳香環(huán)時，較佳為碳數(shù)4～18的脂肪族二異氰酸酯，更佳為碳數(shù)5～14的脂肪族二異氰酸酯，且最佳為碳數(shù)6～12的脂肪族二異氰酸酯。當(dāng)脂肪族二異氰酸酯具有芳香環(huán)時，較佳為碳數(shù)8～22的脂肪族二異氰酸酯，更佳為碳數(shù)8～18的脂肪族二異氰酸酯，且最佳為碳數(shù)8～16的脂肪族二異氰酸酯。此外，脂環(huán)式二異氰酸酯較佳為碳數(shù)8～22的脂環(huán)式二異氰酸酯，更佳為碳數(shù)8～18的脂環(huán)式二異氰酸酯，且最佳為碳數(shù)8～16的脂環(huán)式二異氰酸酯。

其中，脂肪族二異氰酸酯及脂環(huán)式二異氰酸酯的具體范例包括：四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(hdi)、2,2,4－三甲基－1,6－二異氰酸酯己烷、2,4,4－三甲基－1,6－二異氰酸酯己烷、賴氨酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(ipdi)、1,4－二異氰酸酯環(huán)己烷、1,3－二(二異氰酸甲酯)－環(huán)己烷、1,4－二(二異氰酸酯甲基)－環(huán)己烷、1,3－二(2－二異氰酸酯丙基－2－基)－環(huán)己烷、4,4－二環(huán)己基二異氰酸酯、降冰片烯二甲酯二異氰酸酯、降冰片二異氰酸酯、四甲基二甲苯基二異氰酸酯、及亞二甲苯基二異氰酸酯；但本發(fā)明并不僅限于此。

此外，在本發(fā)明的交聯(lián)聚合物中，可選擇性地更包括一衍伸自二聚體二胺的重復(fù)單元。其中，二聚體二胺殘基沒有限定，可使用碳數(shù)24～48的二聚體二胺。在本發(fā)明中，可先將聚合脂肪酸的2個羧基經(jīng)過酰胺化后，然后進(jìn)行還原反應(yīng)，則可得到二聚體二胺。其中，可使具有1個以上的碳數(shù)10～24的雙重結(jié)合或三重結(jié)合的一鹽基性不飽和脂肪酸進(jìn)行狄爾斯－阿德耳反應(yīng)，以得到聚合脂肪酸。在本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，可將主要經(jīng)由植物油加水分解所取得的大豆油脂肪酸、妥爾油脂肪酸、菜籽油脂肪酸、米糠油脂肪酸、葵花油脂肪酸、大豆油脂肪酸、棉籽油脂肪酸以及上述油品精制而成的油酸、亞油酸、亞麻酸、芥酸等使用作為原料，并使其進(jìn)行狄爾斯－阿德耳反應(yīng)后所取得的聚合脂肪酸。除了前述由聚合脂肪酸衍生而得的碳數(shù)24～48的二聚體二胺外，二聚體二胺也可為聚乙二醇二胺、聚丙二醇二胺、聚丁二醇二胺類、聚丁二醇二胺、聚乙二醇—聚乙二醇嵌段共聚物二胺、聚乙二醇—聚二胺四亞甲基二醇的嵌段共聚物、聚丙二醇—聚丁二醇的二胺的嵌段共聚物、聚乙二醇—聚丙二醇—聚丁二醇的嵌段共聚物。

再者，在本發(fā)明的交聯(lián)聚合物中，當(dāng)r1及r2是各自獨立為經(jīng)取代或未取代的c1-60脂肪族基時，式(1)所示的單元占該交聯(lián)聚合物總分子量的20～90wt%，且較佳為35～80wt%時，交聯(lián)聚合物在室溫下的拉伸彈性為0.1～2.0gpa，且較佳為0.3～1.5gpa。此外，當(dāng)r1及r2是各自獨立為經(jīng)取代或未取代的c4-60芳基時，式(1)所示的單元占該交聯(lián)聚合物總分子量的10～80wt%，且較佳為20～65wt%，該聚合物在室溫下的拉伸彈性為0.1～2.0gpa，且較佳為0.3～1.5gpa。若交聯(lián)聚合物在室溫下的拉伸彈性若小于0.1gpa，會引起室溫下的初期黏著力問題、焊接耐熱性減弱、進(jìn)而損及樹脂的強(qiáng)韌性等問題。再者，交聯(lián)聚合物在室溫下的拉伸彈性若大于2.0gpa，于加工過程中可能會產(chǎn)生翹起的情形，或無法達(dá)到所需的柔軟性。

本發(fā)明的交聯(lián)聚合物其tg較佳在80℃以下，更佳是0℃以上60℃以下，且最佳為20℃以上40℃以下。其中，若交聯(lián)聚合物的tg高于80℃，樹脂組合物的軟化溫度會升高，干膜層壓的溫度也會變高。

此外，本發(fā)明的交聯(lián)聚合物其1%的重量損失溫度為320℃以上。1%的重量損失溫度若低于320℃，零件裝配至電路板時，絕緣素材與電路板的間容易產(chǎn)生膨脹。

在本發(fā)明的樹脂組合物中，烷基、亞烷基、亞烷氧基、亞烯基、環(huán)烷基、亞環(huán)烷基、亞環(huán)烯基、烷酯基、胺基、芳基、亞芳基、雜芳基可選擇性的被一取代基所取代或為取代，其中該取代基可為烷基、環(huán)烷基、鹵素、烷氧基、烯基、雜環(huán)基、芳基、酯基、胺基、或羧基，但烷基不會再被烷基所取代。

在本發(fā)明中，所謂的“鹵素”包括氟、氯、溴、及碘，較佳為氟、氯、或溴，且更佳為氯、或溴。所謂的“(亞)烷基”包括直鏈及支鏈的(亞)烷基，較佳為包括直鏈及支鏈的c1-20(亞)烷基，再佳為包括直鏈及支鏈的c1-12(亞)烷基，且更佳為包括直鏈及支鏈的(亞)c1-6烷基；且其具體例子包括，但不限于：(亞)甲基、(亞)乙基、(亞)丙基、(亞)異丙基、(亞)丁基、(亞)異丁基、(亞)仲丁基、(亞)叔丁基、(亞)戊基、(亞)新戊基、(亞)己基。所謂的“(亞)烷氧基”一詞為本發(fā)明中所定義的(亞)烷基經(jīng)加上一氧原子所形成的分子基團(tuán)，較佳為包括直鏈及支鏈的c1-20(亞)烷氧基，再佳為包括直鏈及支鏈的c1-12(亞)烷氧基，且更佳為包括直鏈及支鏈的c1-6(亞)烷氧基；且其具體例子包括，但不限于：(亞)甲氧基、(亞)乙氧基、(亞)丙氧基、(亞)2-丙氧基、(亞)丁氧基、(亞)叔丁氧基、(亞)戊氧基、及(亞)己氧基。所謂的“(亞)烯基”一詞是指包含至少一個雙鍵且包括直鏈及支鏈的碳?xì)浠鶊F(tuán)，較佳為包含至少一個雙鍵且包括直鏈及支鏈的c2-20碳?xì)浠鶊F(tuán)，再佳為包含至少一個雙鍵且包括直鏈及支鏈的c2-12碳?xì)浠鶊F(tuán)，且更佳為包含至少一個雙鍵且包括直鏈及支鏈的c2-6碳?xì)浠鶊F(tuán)；且其具體例子包括，但不限于：(亞)乙烯、(亞)丙烯、及(亞)丁烯。所謂的“(亞)芳基”包括6員碳單環(huán)、10員碳雙環(huán)、14員三環(huán)芳香族環(huán)系統(tǒng)，其具體例子包括，但不限于：(亞)苯基、(亞)萘基、(亞)芘基、(亞)蒽基及(亞)菲基，且較佳為(亞)苯基。所謂的“雜環(huán)基”一詞是指環(huán)中具有至少一雜原子的5-8員單環(huán)、8-12員雙環(huán)或11-14員的三環(huán)的雜芳香環(huán)(即，雜芳基)及雜環(huán)烷基團(tuán)，其中環(huán)中的每一雜原子是選自由o、s及n；其中，雜芳基的具體例子包括，但不限于：吡啶基(pyridyl)、嘧啶基(pyrimidinyl)、呋喃基(furyl)、噻唑基(thiazolyl)、咪唑基(imidazolyl)、及噻吩基(thienyl)。所謂的“(亞)環(huán)烷基”一詞是指單價或雙價飽和環(huán)狀碳?xì)浠鶊F(tuán)，其包含3至30個碳原子(如c3-c12)，其具體例子包含，但不限于：(亞)環(huán)丙基、(亞)環(huán)丁基、(亞)環(huán)戊基、(亞)環(huán)己基、1,4-亞環(huán)己基、(亞)環(huán)庚基、(亞)環(huán)辛基、及金剛石基團(tuán)(adamantine)。所謂的“(亞)環(huán)烯基”一詞是指單價或雙價不飽和環(huán)狀碳?xì)浠鶊F(tuán)，其包含3至30個碳原子(如c3-c12)及一或以上雙鍵，其具體例子系包含，但不限于：(亞)環(huán)戊烯基、(亞)環(huán)己烯基、及(亞)環(huán)庚烯基。所謂的“烷酯基”一詞是指包括與-c(=o)o-基團(tuán)連接的直鏈及支鏈的烷基，較佳為與-c(=o)o-基團(tuán)連接的直鏈及支鏈的c1-6烷基，再佳為與-c(=o)o-基團(tuán)連接的直鏈及支鏈的c1-3烷基，且其具體例子包括，但不限于：甲酯基、乙酯基、丙酯基、及異丙酯基。

此外，在本發(fā)明的樹脂組合物中，只要無損于樹脂組合物的效果，可在本發(fā)明的樹脂組合物當(dāng)中添加本領(lǐng)域慣用的其他成分，如填充劑、阻燃劑、抗氧化劑、消泡劑或是流平劑等。

其中，填充劑的具體例子包括，但不限于：氮化硼、氮化鋁、水合氧化鋁、氧化硅、氮化硅、碳化硅、金剛石、羥基磷灰石及鈦酸鋇、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、硫酸鎂、硅酸鋁、硅酸鋯、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、高嶺土、滑石、石棉粉末、石英粉末、云母粉、玻璃繊維等的無機(jī)填充劑以及聚乙烯粉末、聚丙烯粉末、聚氯乙烯粉、聚苯乙烯粉、聚醋酸乙烯酯粉末、聚苯乙烯－醋酸乙烯酯共聚物粉末、聚甲基丙烯酸酯粉末、聚氨酯粉、聚酯粉末、尿素樹脂粉末、酚醛樹脂粉末、環(huán)氧樹脂粉等的有機(jī)填充劑。其中，因金屬氫氧化物也可作為阻燃性補(bǔ)助劑，較為理想。填充劑的添加量并不特殊限制，可隨著填充劑種類及本發(fā)明樹脂組合物應(yīng)用領(lǐng)域加以調(diào)整；相對于100重量份的本發(fā)明的樹脂組合物，填充劑的添加量較佳為0～200重量份，且更佳為0～150重量份。當(dāng)填充劑的添加量超過150重量份時，樹脂組合物在薄膜化前的黏性會增加，影響到涂層性能，同時，也會損及薄膜化后的可撓性，難以得到具備目標(biāo)可撓性的軟性電路板。

此外，可用在本發(fā)明樹脂組合物的阻燃劑的具體例子包括，但不限于：含鹵素化合物、含磷化合物及無機(jī)阻燃劑等，其中又以含磷化合物尤佳。借由以含磷化合物作為阻燃劑，于樹脂組合物不含鹵素原子的情形下，可進(jìn)一步得到更良好的樹脂組合物加工性，且由樹脂組合物所構(gòu)成的薄膜可具有較佳的可撓性。除此之外，當(dāng)作為阻燃劑的含磷化合物與作為填充劑的金屬氫氧化物并用時，可更易于調(diào)整樹脂組合物特性平衡。阻燃劑的添加量并不特殊限制，可隨著阻燃劑種類及本發(fā)明樹脂組合物應(yīng)用領(lǐng)域加以調(diào)整；其中，當(dāng)使用含磷化合物作為阻燃劑時，相對于100重量份的本發(fā)明的樹脂組合物，含磷化合物含量比例最好其磷原子含量為0.1～4.0重量份。

此外，本發(fā)明的樹脂組合物可選擇性的更添加如偶合劑、消泡劑、流平劑、表面張力調(diào)整劑等添加劑。

除了前述樹脂組合物外，本發(fā)明更提供一種絕緣基材，包括本發(fā)明前述樹脂組合物。特別是，此絕緣基材是呈現(xiàn)一薄膜狀。

此外，本發(fā)明更提供一種電路板，包括：一基板；以及一絕緣層，設(shè)置于基板上。其中，電路板可更包括：一線路層，設(shè)置于基板及絕緣層間。

在本發(fā)明的絕緣基材及電路板中，使用本發(fā)明的樹脂樹脂組合物所構(gòu)成的薄膜，可展現(xiàn)優(yōu)異的韌性、耐彎折性、薄型加工性、耐熱性與貼合性。因此，當(dāng)使用本發(fā)明的樹脂樹脂組合物所構(gòu)成的絕緣基材于制作軟性薄型電路板與多層電路板上，可作為一基板、一保護(hù)層、一貼合層或一絕緣層的材料，如此，可提供具有優(yōu)異可撓性、彎折性、耐熱性等的軟性薄型電路板與多層電路板。

此外，以本發(fā)明的樹脂組合物所構(gòu)成的薄膜不需要通過黏著劑層等，即可與印刷配線板進(jìn)行積層，故制成的電路板厚度可以變得更薄。再者，本發(fā)明的樹脂組合物所構(gòu)成的薄膜具有高度加工性，例如亦可進(jìn)行沖孔加工等，而適用于各種印刷配線板之電路的絕緣素材。再者，本發(fā)明的樹脂組合物也具有高度耐熱性，適用于需要耐回流焊接性的絕緣素材。此外，當(dāng)將本發(fā)明的樹脂組合物所構(gòu)成的絕緣素材貼合至電路板等之后，不需切割成小片狀，即可維持薄膜狀態(tài)，因此，可提供具有極佳信賴性的電路板或多層電路板。

其中，形成本發(fā)明的電路板的方法可為，將本發(fā)明的樹脂組合物涂布于支撐體上形成絕緣素材的干膜，再把干膜與印刷配線板等貼合；前述干膜也可貼合于1層或2層的支撐體，而形成2層或3層的構(gòu)造；或前述干膜也可作為支撐體的保護(hù)層。然而，本發(fā)明并不僅限于此。

在本發(fā)明中，本發(fā)明的樹脂組合物所形成的薄膜，其厚度可配合用途適當(dāng)設(shè)定，較佳厚度是3～100μm，更佳厚度是5～60μm，且最佳厚度是7～50μm。當(dāng)薄膜厚度在上述范圍內(nèi)，作為絕緣素材使用時，不僅原本目標(biāo)的絕緣性優(yōu)異，且可維持柔軟度。

上述支撐體屬于樹脂基材，該樹脂基材可使用如低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚對苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯、聚芳酯、乙烯／環(huán)狀烯烴共聚物等。樹脂基材的厚度通常是10～200μm，較佳是15～100μm，且更佳為20～75μm。當(dāng)樹脂基材厚度在上述范圍內(nèi)，可達(dá)到良好的樹脂組合物的涂層性能與操作性。

前述的支撐體一般稱為脫模膜或脫模紙，使用時最好是容易剝離，故脫模膜或脫模紙與本發(fā)明的樹脂組合物所形成的絕緣素材薄膜的貼合力最好是低于印刷配線板與絕緣素材的貼合力。構(gòu)成脫模膜的樹脂最好采用乙烯／環(huán)狀烯烴共聚物、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙酯、聚萘二甲酸、聚丙烯等；且當(dāng)脫模膜與絕緣素材的貼合性太高時，表面最好涂布脫模劑。此外，一般而言，絕緣素材與紙的貼合性高，加上樹脂組合物容易滲透，因此使用的脫模紙多數(shù)會在紙上面多涂布一層填充層(fillerlayer)甚至是脫模劑。再者，脫模膜或脫模紙的厚度并未特別限定，只要能維持上述貼合力的均衡，就沒有太大的問題，通常為5～100μm即可。

在本發(fā)明中，干膜可以本技術(shù)領(lǐng)域已知的方法制作。舉例而言，可將本發(fā)明的樹脂組合物先以溶劑稀釋，好讓固含量濃度達(dá)到10～80重量百分比，再以一定厚度涂布至樹脂基材上，接著，使涂膜干燥后即可形成絕緣素材之干膜。

其中，用于稀釋樹脂組合物的溶劑，只要不會妨礙到樹脂的溶解性、干燥性即可，并無特別限定。涂布樹脂組合物至樹脂基材時，可采用逆輥涂布機(jī)、凹版涂布機(jī)、缺角輪涂布機(jī)(commacoater)、簾式涂布機(jī)等一般廣為人知的方法。烘干涂膜時，可使用熱風(fēng)干燥機(jī)、遠(yuǎn)紅外線或近紅外線的干燥機(jī)，干燥溫度通常是0～150℃，最好是100～130℃；干燥時間通常是1～30分鐘。

當(dāng)本發(fā)明的電路板更包括一設(shè)置于基板及絕緣層間的線路層時，作為線路層的印刷配線板可為形成于基板(如：聚酰亞胺基板)上的金屬層；且可視必要性設(shè)置其他層。其中，聚酰亞胺基板可為市售的非熱硬化性聚酰亞胺膜，其厚度通常是3～75μm，最好是5～40μm。此外，聚酰亞胺膜的表面也可以施以等離子處理、電暈放電處理等。再者，構(gòu)成電路的金屬層的材料可選自由銅、銅合金、不銹鋼、不銹鋼合金、鎳、鎳合金(亦含42合金)、鋁及鋁合金所組成的群組，亦可視必要性施以電鍍處理。在本發(fā)明中，金屬層也可以由絕緣層與金屬箔貼合而成，或是采用噴鍍或蒸鍍法等，在基板上形成；此外，線路層也可以在基板的兩面形成。在此，構(gòu)成線路層的金屬層厚度只要該厚度不會造成斷線，并無特別限定，較佳為0.1～300μm，而更佳為3～200μm。

當(dāng)本發(fā)明的絕緣素材與印刷配線板進(jìn)行積層時，可將干膜的絕緣素材與印刷配線板的電路堆棧后進(jìn)行壓接，即可在線路層上層疊絕緣層。壓接方法并無特別限制，例如可采用平面壓接或滾輪壓接等，尤以真空層壓為佳。對于線路層形成面，較佳地，線路層系嵌入于絕緣層中；同時，于完成貼合后，可將干膜上的樹脂基材支撐體剝離，而完成本發(fā)明的電路板。

另外，可進(jìn)一步進(jìn)行熱處理，以使層疊線路層上的絕緣層硬化，以提供線路保護(hù)性更高的電路板。其中，熱處理的溫度可為130～250℃，較佳為150～200℃；而熱處理也可以0.5～5小時連續(xù)性或階段性進(jìn)行。

再者，以絕緣素材作為多層電路板的層間絕緣膜時，可先將其中一片印刷配線板與干膜的絕緣素材堆棧，而后剝離干膜的樹脂基材，再將另一片印刷配線板堆棧于絕緣素材上方，再利用熱壓接等，即可完成依印刷配線板／絕緣素材／印刷配線板順序積層的多層電路板。此外，絕緣素材如須設(shè)置通孔時，可事先對絕緣素材施以沖孔加工。再者，欲積層更多印刷配線板時，最好是將印刷配線板及絕緣素材多段性堆棧，并同時升溫、升壓，以一定溫度或階段性地施以一定時間的熱壓接，抑或是反復(fù)實施前述工程。

附圖說明

圖1a至1c是本發(fā)明實施例6的電路板的制備流程剖面示意圖。

【附圖標(biāo)記說明】

11基板

12線路層

21支撐體

22絕緣層

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合具體實施例，并參照附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。本發(fā)明亦可借由其他不同的具體實施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)亦可針對不同觀點與應(yīng)用，在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。

在本發(fā)明中使用的原料一覽表如表1所示，各實施范例的組成表如表2所示、實施結(jié)果如表3所示。

[干膜的制作方法]

在本發(fā)明實施例中用于評估的樹脂組合物的薄膜是以下述方式制作。首先，準(zhǔn)備a4大小、表面已經(jīng)過脫模處理的50μm的pet載體膜；接著，使用300μm間隙的涂布裝置將已調(diào)制好、構(gòu)成如表1所示的凡立水(varnish)涂抹至pet載體膜上，放置于維持120℃的烤箱中30分鐘，即可取得厚度為50±2μm的評估用樹脂組合物的薄膜。

[動力黏度(η)]

首先是對照組，將用于稀釋聚合物溶液的二甲基乙酰胺放入烏氏黏度計(使用動力黏度范圍2～10cst(c=0.00982))的標(biāo)線間，放置于液溫35℃的恒溫槽10分鐘。上方3支玻璃管開口部的當(dāng)中，將橡膠管與彈簧夾安裝至直徑尺寸為中的玻璃管，吸附用器具則安裝至最細(xì)的玻璃管。關(guān)閉裝上彈簧夾的橡膠管，利用吸附器具把液體往上吸，當(dāng)液體上升至最上方的儲液部時，拆除吸附器具并取下彈簧夾，當(dāng)下降的液面到達(dá)標(biāo)記線開始，使用秒表測量，測量標(biāo)記線之間的時間；測量3次，以其平均值作為測量值。接著，于實驗組中，系量秤濃度20wt%的聚合物溶液0.49g至50ml三角燒瓶(內(nèi)有攪拌器芯片)，添加20ml的二甲基乙酰胺后，攪拌約10分鐘。與對照組同樣使用烏氏黏度計測量3次液面于標(biāo)記線之間移動的時間。而后，使用3次的平均值，遵照以下的公式算出η：

η[dl/g]＝(ln(實驗組的時間)／(對照組的時間))／固含量(%)×0.2

[彈性]

從利用上述制作方法取得的樹脂組合物薄膜切割出100×100mm²大小，放入維持180℃的熱風(fēng)循環(huán)式烤箱之中，以185℃進(jìn)行60分鐘的硬化。接著，從其中切割出10×100mm²，以剝離pet載體膜后的薄膜作為試驗片；并使用島津制作所公司制造的autographags－5knd，以20mm/min的速度測量該試驗片的拉伸強(qiáng)度。

[柔軟性]

準(zhǔn)備100×100mm²的單面銅箔軟性積層板(銅箔厚度／絕緣層厚度=12／12μm)，并在該銅箔軟性積層板的銅箔上層疊干膜的絕緣素材，作為柔軟性的評估基材。接著在真空狀態(tài)下，以80℃、0.5mpa進(jìn)行60秒的層壓后，剝離pet載體膜，在熱風(fēng)循環(huán)式烤箱中，以185℃進(jìn)行60分鐘的硬化。接著從中切割出10×20mm²作為試驗片。將該試驗片彎折至180°一下，放入天秤上間隙2mm中間，測量彎折后的試驗片的復(fù)原力。反復(fù)同樣測量5次，以該平均值作為測量值。

[耐藥性]

制作與柔軟性測量相同的絕緣素材層壓基板，切割成20mm×20mm的大小，作為試驗片。置于1mol%的氫氧化鈉水溶液、1mol%的鹽酸水溶液、1mol%的硫酸水溶液、mek、乙醇當(dāng)中，以30℃浸泡7天后，立即以水清洗，再以干凈的布確實擦干后，以目測觀察該試驗片有無變色、膨脹等的外觀變化。外觀不變者列為“合格”、外觀出現(xiàn)變化者列為“不合格”。

[貼合力]

準(zhǔn)備120×100mm²的單面銅箔軟性積層板(銅箔厚度／絕緣層厚度=12／12μm)，并在該銅箔軟性積層板的銅箔上層疊干膜的絕緣素材，作為柔軟性的評估基材。接著在真空狀態(tài)下，以80℃、0.5mpa進(jìn)行60秒的層壓后，剝離載體膜。接著，在其上方將上述120×100mm²的片面銅箔貼軟性積層板(銅箔厚度／絕緣層厚度=12／12μm)的銅箔面堆棧至絕緣素材，在真空狀態(tài)下，以80℃、0.5mpa進(jìn)行60秒的層壓后，在熱風(fēng)循環(huán)式烤箱中，以185℃進(jìn)行60分鐘的硬化。從該基板切割出100×10mm²的大小，以此作為試驗片。評估時，使貼合部可利用刀片剝離，朝180°的方向(t字剝離強(qiáng)度試驗)、在50mm/min的速度下測量拉扯時的強(qiáng)度，反復(fù)同樣測量5次，以該平均值作為測量值。

[焊接耐熱性]

制作與柔軟性測量相同的絕緣素材層壓基板，切割成20mm×20mm的大小，作為試驗片。評估時，讓試驗片漂浮于維持在260℃的焊钖槽表面，使絕緣素材接觸，確認(rèn)有無膨脹、變色等的異常。反復(fù)同樣測量5次，都是合格時列為“合格”，除此之外一律列為“不合格”。

[樹脂組合物的制備]

實施例1

精準(zhǔn)量取880.4g的dmac(dimethylacetamide)、474.1g的二甲苯、157.1g(0.155mol)的rt-1000與95.5g(0.232mol)的p-bapp至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘后，添加100.0g(0.322mol)的odpa至上述燒瓶中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的摩爾比為1:1.2。接著，將油的溫度提升至180℃，水會經(jīng)由dean-stark蒸餾器凝縮后，蒸餾出反應(yīng)體系外。縮合反應(yīng)約5小時，一直持續(xù)到不再有水的流出。最后，反應(yīng)溫度降至室溫為止，即可取得長鏈二胺。接著，將5.7g(0.023mol，nco對nh的摩爾比為0.7)的mdi溶解于其5倍質(zhì)量的mek，并在室溫下耗時1小時添加至長鏈二胺溶液，之后使液溫升溫至100℃，進(jìn)行5小時反應(yīng)。取得的交聯(lián)聚合物的動力黏度(η)為0.82。將35.8g的50%n-695dmac溶液以及17.9g的828、5.0g的氰基胺、15.0g的fpb-100、75.0g的h-42st添加至該交聯(lián)性聚合物，使用混練機(jī)混合后，使用捷南企業(yè)公司制造的砂磨機(jī)進(jìn)行微細(xì)分散。通過細(xì)度計確認(rèn)沒有10μm以上的粒子后，添加5.0g的hxa-4922hp以及4.5g的kbm-403加以混合，即可取得用于制作干膜的凡立水。

實施例2

精準(zhǔn)量取903.7g的n-甲基吡咯烷酮(以下稱nmp)、602.5g的均三甲苯、97.7g(0.096mol)的rt-1000、51.5g(0.100mol)的二聚胺p-1074以及147.1g(0.358mol)的p-bapp至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘后，添加100.0g(0.4585mol)的pmda至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的摩爾比為1:1.2。與實施例1同樣施以酰亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解于5倍量的mek中的8.0g(0.032mol，nco對nh的摩爾比為0.7)mdi，促其反應(yīng)，取得η為0.92的交聯(lián)聚合物。添加4.0g的kbm-403至該交聯(lián)聚合物，攪拌后即可取得用于制作干膜的凡立水。

實施例3

精準(zhǔn)量取1037.9g的dmac、558.9g的二甲苯、181.2g(0.179mol)的rt-1000以及136.4g(0.332mol)的p-bapp至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘后，添加100.0g(0.340mol)的bpda至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的摩爾比為1:1.5。與實施例1同樣施以酰亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解于5倍量的mek中的10.6g(0.043mol，nco對nh的摩爾比為0.5)mek，促其反應(yīng)，取得η為1.01的交聯(lián)聚合物。添加4.3g的kbm-403至該交聯(lián)聚合物，攪拌后即可取得用于制作干膜的凡立水。

實施例4

精準(zhǔn)量取1271.9g的dmac、684.8g的二甲苯、307.1g(0.303mol)的rt-1000以及101.8g(0.248mol)的p-bapp于2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘后，添加100.0g(0.459mol)的pmda至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的摩爾比為1:1.2。與實施例1同樣施以酰亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解于5倍量的mek中的8.0g(0.032mol，nco對nh的摩爾比為0.7)mdi，促其反應(yīng)，取得η為1.10的交聯(lián)聚合物。添加5.2g的kbm-403至該交聯(lián)聚合物，攪拌后即可取得用于制作干膜的凡立水。

實施例5

精準(zhǔn)量取726.8g的nmp、484.6g的均三甲苯、160.3g(0.158mol)的rt-1000以及58.7g(0.293mol)的oda至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘后，添加100.0g(0.322mol)的odpa至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的摩爾比為1:1.4。與實施例1同樣施以酰亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解于5倍量的mek中的9.7g(0.039mol，nco對nh的摩爾比為0.6)mdi，促其反應(yīng)，取得η為0.91的交聯(lián)聚合物。添加3.3g的kbm-403至該交聯(lián)聚合物，攪拌后即可取得用于制作干膜的凡立水。

比較例1

精準(zhǔn)量取1054.5g的nmp、703.0g的均三甲苯、223.4g(0.220mol)的rt-1000以及135.8g(0.330mol)的p-bapp至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘后，添加100.0g(0.459mol)的pmda至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的摩爾比為1:1.2。與實施例1同樣施以酰亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解于5倍量的mek中的2.3g(0.009mol，nco對nh的摩爾比為0.2)mdi，促其反應(yīng)，取得η為0.55的交聯(lián)聚合物。添加4.6g的kbm-403至該交聯(lián)聚合物，攪拌后即可取得用于制作干膜的凡立水。

比較例2

精準(zhǔn)量取1125.5g的nmp、750.4g的均三甲苯、204.8g(0.096mol)的rt-1000、107.9g(0.100mol)的二聚胺1074以及248.9g(0.358mol)的p-bapp至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘后，添加100.0g(0.4585mol)的pmda至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的摩爾比為1:2.2。與實施例1同樣施以酰亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解于5倍量的mek中的41.3g(0.032mol，nco對nh的摩爾比為0.6)mdi，促其反應(yīng)后，成為不溶于溶劑的膠化物，無法取得目標(biāo)的交聯(lián)聚合物。

比較例3

精準(zhǔn)量取1238.1g的dmac、6.6g的二甲苯、382.9g(0.155mol)的rt-1000以及8.4g(0.232mol)的oda至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘后，添加100.0g(0.322mol)的odpa至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的摩爾比為1:1.3。與實施例1同樣施以酰亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解于5倍量的mek中的7.3g(0.023mol，nco對nh的摩爾比為0.6)mdi，促其反應(yīng)，取得η為0.41的交聯(lián)性聚合物。添加49.9g的50%n-695dmac溶液以及24.9g的828、5.0g的氰基胺、15.0g的fpb-100、75.0g的h-42st至該交聯(lián)聚合物，

與實施例1同樣進(jìn)行微細(xì)分散后，添加5.0g的hxa-4922hp以及4.5g的kbm-403加以混合，即可取得用于制作干膜的凡立水。

表1：使用的原料種類

表2：實施例以及比較例組成一覽表

表3：評估結(jié)果一覽表

由表3結(jié)果得知，本發(fā)明實施例1-5所提供的樹脂組成物，當(dāng)其作為一絕緣基材時，可展現(xiàn)優(yōu)異的拉伸彈性、柔軟性、耐藥性、貼合力及耐熱性，故特別適用于軟性薄型電路板或多層電路板上。

實施例6

圖1a至1c是本實施例的電路板的制備流程剖面示意圖。首先，如圖1a所示，提供一基板11，其上方形成有一線路層12；以及一支撐體21，其上方形成有一絕緣層22，其中，絕緣層22是包括前述實施例1-5的樹脂組合物的其中一者；而后，如圖1b所示，將支撐體21壓合于基板11，使線路層12可嵌埋于絕緣層22中；最后，如圖1c所示，移除支撐體21，則完成本實施例的電路板。

因此，如圖1c所示，本實施例的電路板包括：一基板11；以及一絕緣層22，設(shè)置于基板11上，且包括前述實施例1-5的樹脂組合物的其中一者。同時，本實施例之電路板更包括：一線路層12，設(shè)置于基板11及絕緣層22間。

在本發(fā)明中，僅提供一種可能的電路板實施態(tài)樣；然而，本發(fā)明并不僅限于此，只要電路板其保護(hù)層、貼合層、絕緣層或其他層別使用本發(fā)明的樹脂組成物，均屬在本發(fā)明的范疇中。

以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。